【課題】
接着性、耐熱性、加工性、ハンドリング性及び難燃性に優れたアクリル系接着剤シート、該接着剤シートの製造に有用なアクリル系接着剤組成物、並びに該接着剤シートを用いた２つの基体の接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ガラス転移温度が５〜30℃であって、カルボキシル基を有するアクリル系ポリマー： 100質量部、
（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂： １〜20質量部、
（Ｃ）エポキシ樹脂： １〜20質量部、
（Ｄ）硬化促進剤： 0.1〜５質量部、
（Ｅ）臭素系難燃剤： （Ｆ）成分を除く全組成物中の臭素含有率が15〜40質量％となる量、及び
（Ｆ）無機充填剤： 10〜100質量部
を含有してなるアクリル系難燃性接着剤組成物、該組成物からなる接着剤層を有するアクリル系接着剤シート、並びに該接着剤シートを２つの基体の間に挟む工程と該接着剤シートを硬化させる工程とを有する２つの基体を接着する方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板等を製造する際に使用するフォトマスクのフォトレジストに対向する面に対する高い粘着性、及び、良好な再剥離性、並びに、フォトレジストへの露光を妨げることのない優れた光透過性を併せ持つフォトマスク保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】 透明基材と前記透明基材の片面に形成された粘着剤層とを有するフォトマスク保護用粘着テープであって、前記粘着剤層は、架橋された２−エチルヘキシルアクリレート及び／又はブチルアクリレート粘着剤成分と粘着性付与樹脂成分とを含有し、かつ、前記２−エチルヘキシルアクリレート及び／又はブチルアクリレート粘着剤成分は、単独でのトルエン可溶分が３０重量％以下であるフォトマスク保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 プロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、これを用いた接続体および半導体装置を提供する。
【解決手段】 フィルムの厚み方向に対してラジカル重合開始剤が不均一に存在している異方導電フィルム。フィルムの厚み方向に対して、（ｉ）ラジカル重合開始剤の濃度を変化させる、（ii）ラジカル重合開始剤の構造（種類）を変化させる、（iii）ラジカル重合開始剤の構造と濃度を変化させて得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上にＳｎ電極を有する電子部品を接続するときに使用される導電性接着剤において、接続抵抗の初期値の低減、高温高湿下における接続抵抗の上昇の抑制、および、高温下における接続強度の確保を実現する。
【解決手段】 回路基板１０上にＳｎ電極２１を有する電子部品２０を接続するときに使用される導電性接着剤３０は、主剤としてのナフタレン骨格を持つエポキシ樹脂と、硬化剤としての酸無水物およびフェノール樹脂と、硬化促進剤としてのイミダゾールと、導電フィラーとを含んでなり、導電フィラー３２は、ＡｇとＡｇよりも卑であってＳｎよりも貴であるＣｕなどの他の金属とからなり、酸無水物とフェノール樹脂とは併用でエポキシ当量比を０．８当量とし、その内訳として９５／５〜５／９５である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、液晶セル用ガラス部材に貼着する際に貼着界面に生じるエアを用意に除去でき、貼着した後、高温高湿条件下に置いても、浮きや剥がれがなく、光の透過率や位相差（リタデーション値：複屈折の屈折率とフィルム厚の積）等の光学特性が低下しない、粘着積層体、及びそれを用いた液晶セル用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】 剥離性シート、特定のアクリル系粘着剤層、特定のウレタン系粘着剤層及び光学フィルムが順次積層されてなる粘着積層体、並びに液晶セル用ガラス部材、特定のアクリル系粘着剤層、特定のウレタン系粘着剤層及び光学フィルムが順次積層されてなる液晶セル用部材。
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【課題】 大型ウエハをバックグラインド工程により超薄型化した場合にも、半導体ウエハの反りを小さく抑えることができる半導体ウエハ加工用保護シートを提供すること。また、当該保護シートを用いた半導体ウエハの裏面研削方法を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハの裏面を研削する際に、パターン形成された半導体ウエハ表面を保護するために用いる半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、前記保護シートは、基材と粘着剤層との間に、少なくとも第１中間層及び第２中間層からなる中間層を有しており、基材の引張り弾性率が０．６ＧＰａ以上であり、基材と第２中間層との間に設けられた第１中間層の引張り弾性率が１ＭＰａ未満であり、かつ第２中間層の引張り弾性率が１ＭＰａ〜０．６ＧＰａであることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。 （もっと読む）

ガラス転移点が２００℃以上の全芳香族ポリイミドフィルムからなる基材（Ａ）とガラス転移点が２００℃〜５００℃の特性を有する全芳香族ポリアミドからなる熱接着層（Ｃ）とからなる特定のピール強度あるいはせん断剥離強度を有する接着シート、それを含む積層体、およびその製造方法を提供する。また該接着シートを含む積層体に処理を施した後剥離させることにより、目的の被処理層を含む積層体を得る方法を提供する。 （もっと読む）

接着テープ型材料は、一方向導電性を有する。本発明の実施形態によれば、カーボンナノチューブ（２１２、２１４、２１６、２１８）は、テープベース型材料（２１０）の中でほぼ平行配列で構成される。カーボンナノチューブは、それらのほぼ平行方向に、（例えば、電気的および／または熱的に）導通し、テープベース型材料が、ほぼ横方向に導通するのを妨げる。いくつかの実施態様では、テープベース材料が、集積回路部品（２２０、２３０）の間に導電接続を形成するカーボンナノチューブとともに、前記集積回路部品（２２０、２３０）の間に配置される。このアプローチは、パッケージ基板、相互に、および／またはリードフレームに対する集積回路ダイ（フリップチップおよび従来のダイ）のように種々の部品をともに連結するのに適用することができる。
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【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも導体回路（配線回路）及び電気絶縁層間の接着力を十分に強くした多層プリント配線板を形成可能な接着層付き回路基板を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の接着層付き回路基板１００は、絶縁板１２の主面上上に導体回路１４が形成された回路基板１０と、少なくとも導体回路１４の表面上に設けられた接着層２０とを備える接着層付き回路基板１００であって、接着層２０は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；該ポリアミドイミドのアミド基と反応し得る官能基を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物とを含有する硬化性樹脂組成物からなるものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温貼付性及び低吸湿性等に優れ、さらに熱時において高い接着力を有し、耐ＰＣＴ性に優れる接着フィルムに用いるポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物と、一般式（２）


（式中、Ｑ^１及びＱ^２は各々独立に炭素数１〜１０のアルキレン基などを示し、Ｑ^３、Ｑ^４、Ｑ^５及びＱ^６は各々独立に炭素数１〜１０のアルキル基などを示し、ｐは１〜５０の整数を示す）で表されるシロキサンジアミンと、他の酸無水物及び／又は他のジアミンとを原料としたポリイミド樹脂の製造方法であって、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物及び上記シロキサンジアミンを反応させた後に、他の酸無水物及び／又は他のジアミンを反応させることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低吸湿で高接着性、高耐リフロー性を有する半導体装置用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリロニトリルとブタジエンを共重合成分とする共重合体、スチレン、ブタジエンおよびエチレンを共重合成分とする共重合体、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルを共重合成分とする共重合体、およびポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エピスルフィド樹脂を含有する半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品と支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び耐高温半田付け性を有し、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。
【解決手段】半導体素子を接着するためのフィルム状のダイボンディング材であって、
テトラカルボン酸二無水物と、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサンを全ジアミンの３モル％以上含むジアミンとの反応から得られるTgが２００℃以下のポリイミド樹脂と、
加熱硬化後の２７０℃における弾性率が５MPa以上となり、前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部の、フェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂と、
シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック及び銅粉から選択される前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して４０００重量部以下のフィラーと、硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】 電気的信頼性が優秀で、接着力、テーピング作業性の優秀な接着テープ組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明による接着テープ組成物は、末端にカルボキシル基を含むアクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化剤としては、アミン系および酸無水物系のうちから選ばれた１種以上を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ワークに対してテープ部材を良好に接着でき、加熱および加圧処理も行うことができ、接着強度向上も図れるテープ接着装置、テープ接着方法を提供すること。
【解決手段】 テープ部材１２をワーク１１に対して接着するテープ接着装置１０であり、上面にワーク１１を載置する載置手段３５と、載置手段３５およびこの載置手段３５に載置されるワーク１１を内在させると共に、内部を密封状態で閉塞可能な圧力室５０と、ワーク１１の法線方向に向かい、載置手段３５を移動させる移動手段３０と、圧力室５０の内部に設けられると共に、ワーク１１の法線方向における上部でテープ部材１２を保持するテープ保持手段７０と、圧力室５０の内部を真空吸引する吸引手段８４と、圧力室５０の内部に空気を加圧状態で導入する加圧手段８７と、載置手段３５に載置されているワーク１１を加熱する加熱手段６０と、を具備している。 （もっと読む）

マイクロ流体構造の２つ以上の構成要素が、固く結合されるか、または弱溶剤結合剤、特にアセトニトリルやアセトニトリルとアルコールとの混合物により成層された、高分子マイクロ流体構造の製造方法。ある態様では、アセトニトリルは、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル、または三次元マイクロ流体ネットワークを形成する他の線状高分子などの非エラストマー重合体内のマイクロ構造を封止するための、弱溶剤結合剤として使用可能である。本方法は、所与の、より低い温度範囲の、対向する表面へ隣接接触し、所与の時間の間に低い温度範囲よりも高い温度で結合剤を活性化する弱溶剤結合剤により、高分子基板構成要素の対向する表面の少なくとも１つを濡らすステップを伴っている。また、接触した高分子基板は、熱活性化の前に整列され、熱活性化の間圧縮されてもよい。また、成層高分子マイクロ流体構造が開示されている。
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【課題】他の添加剤を用いることなく、導電性および粘着性に優れる導電性粘着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電性粘着剤は、下記一般式（１）で表される化合物を含有する。
【化１】


［式中、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３およびＸ^４は、それぞれ独立して、水素原子、または直鎖アルキル基を表し、同一であっても、異なっていてもよい。ただし、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３およびＸ^４のうちの少なくとも１つは、炭素数３〜８の直鎖アルキル基を表し、その他のものは、水素原子、メチル基またはエチル基を表す。また、８つのＲは、それぞれ独立して、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、同一であっても、異なっていてもよく、Ｙは、置換もしくは無置換の芳香族炭化水素環を少なくとも１つ含む基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する場合に、高精度かつ高速で加工でき、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制することのでき、さらに加工後の被加工物を容易に回収することができるレーザー加工用粘着シートを提供することを目的とする。また、前記レーザー加工用粘着シートを用いて生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用粘着シートにおいて、前記粘着シートは、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、かつシリコンミラーウエハに貼り付けた後に、測定温度２３±３℃、剥離角度１８０°、及び剥離速度２．５ｍｍ／秒の条件で剥離した際の粘着力が０．１〜１Ｎ／２５ｍｍテープ幅であることを特徴とするレーザー加工用粘着シート。 （もっと読む）

本発明は、部品の２つの構成成分の間の接着物質により形成された接着結合が破壊される方法段階を特徴とする、電気あるいは電子部品をリサイクルする方法に関する。このことは、エネルギー供給により膨張する接着物質の粒子を膨張させ、これらが接着結合を破壊するような形で達成される。
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【課題】 回路と回路を電気的に接続する回路接続材料と回路電極を有する基板との間の密着力を向上させ、マイグレーションを発生しにくい回路接続材料及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリマー、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル発生剤、（ｄ）少なくとも1分子中に1個以上のエポキシ基を含有する樹脂を含む回路接続材料。エポキシ硬化剤を含有しないことが好ましく、また、回路接続材料１００重量部に対し、（ｄ）成分を１〜２０重量部配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 プリカット加工が施されており、剥離基材からの粘接着層及び基材フィルムの剥離不良を十分に抑制することが可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 剥離基材１０、基材フィルム１４、及び、剥離基材１０と基材フィルム１４との間に配置される第１の粘接着層１２を備える接着シートであって、剥離基材１０には、第１の粘接着層１２側の面から切り込み部が環状に形成されており、第１の粘接着層１２は、剥離基材１０における上記切り込み部の内側の面全体を覆うように積層されており、上記切り込み部の切り込み深さは、剥離基材１０の厚さ未満であり、且つ、２５μｍ以下であることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）