【課題】 低吸水性の半導体用接着フィルムを提供する。また、吸湿処理後の半田耐熱に優れた半導体用接着フィルムを提供する。また、半導体装置としての長期信頼性に優れた、半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子を固定するための接着剤層を有する接着フィルムであって、
前記接着剤層は、（Ａ）ノルボルネン系樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）マイクロカプセル化されたイミダゾール系化合物とを含む接着剤より構成されることを特徴とする。前記半導体用接着フィルムがキャリア材料の少なくとも片面に形成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム付きキャリア材料。前記半導体用接着フィルムを介して、半導体素子が、金属フレーム、回路基板または支持部材に接合された半導体装置。前記半導体用接着フィルムを介して、半導体素子と回路基板とを、これらのいずれかに形成された突起電極により、フリップチップ接続し、接合された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 芳香族炭化水素溶剤を含有せず、残留・揮発する物質による、電子・電気部品の汚染、人体への影響、皮膚への刺激を防ぐことが可能なシリコーン粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリジオルガノシロキサン、（Ｂ）Ｒ^１_３ＳｉＯ_０．５単位およびＳｉＯ_２単位を含有し、Ｒ^１_３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．６〜１．７であるポリオルガノシロキサン、（Ｃ）有機過酸化物硬化剤、（Ｄ）脂肪族有機溶剤からなる過酸化物硬化型シリコーン粘着剤組成物、または、（Ａ′）１分子中に２個以上のアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン、（Ｂ）上記と同様のポリオルガノシロキサン、（Ｅ）ＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン、（Ｆ）制御剤、（Ｇ）付加反応触媒、（Ｄ）脂肪族有機溶剤からなる付加反応型シリコーン粘着剤組成物において、（Ｂ）成分が芳香族炭化水素溶剤を使用せずに製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、フライングリードを使用した半導体集積回路に好適な基板を提供することにある。
【解決手段】 金属層１、接着剤層２、絶縁フィルム３、接着剤層４が順次積層してなり、前記接着剤層２が完全硬化状態、接着剤層４が半硬化状態である半導体集積回路用基板であって、前記接着剤層２及び接着剤層４が同一の接着剤であること、前記接着剤層４の表面に保護層５を有すること、更に前記接着剤層４の絶縁フィルムに対する密着力が保護層の接着剤層４に対する密着力より大きいことが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。 （もっと読む）

本発明は、１００℃以下の低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われる切断条件において、ウェハと同時に切断可能である接着シート、該接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシングテープ一体型接着シート、およびこれらを用いた半導体装置の製造方法を提供するために、接着シートの破断強度、破断伸び、弾性率をそれぞれ特定の数値範囲に規定することを特徴とするものである。
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【課題】
本発明は、基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、ダイシング時に樹脂ばりを生じない、耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の接着シートは、架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分１５〜４０重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分６０〜８５重量％を含む樹脂１００重量部と、フィラー４０〜１８０重量部とを含有し、厚さが１０〜２５０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

低温接着性と耐熱性に優れたフィルム状接着剤に用いられる接着性樹脂組成物及びそれからなるフィルム状接着剤、並びに該フィルム状接着剤を用いた半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ耐リフロー性の優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】アクリル酸エステル共重合体、多官能エポキシ化合物、硬化剤、及びテトラ置換ホスホニウムと多官能フェノール化合物との分子化合物を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、エポキシ樹脂の硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムと多官能フェノール化合物との分子化合物を含むことにより密着性と熱履歴後のフロー性を両立していることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、その半導体用接着フィルムを用いて半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 チッピングの発生防止とコンパクトパッケージの要求を両立させるのに好適な
ダイシングダイボンドテープを提供する。
【解決手段】 基材フィルム上に直接にまたは間接に接着剤層が形成されたダイシングダ
イボンドテープにおいて、該接着剤層を剥離し該基材フィルムから光線を照射した場合の
３５５ｎｍでの全光線透過率が７０％以上でかつ平行光線透過率が３０％以上であって、
該基材フィルムのうち該接着剤層が設けられた面とは反対側の表面粗さＲａが０．５μｍ
以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期保存安定性に優れ、硬化後に接着剤内部や接着界面にボイドなどの欠陥の発生がなく、接着強度のばらつきが少ない接着構造体を得ることができるフィルム状シリコーンゴム接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン生ゴム、（Ｂ）比表面積が２００ｍ^２／ｇ以上の湿式法疎水化補強性シリカ、（Ｃ）少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）（ａ）ケイ素原子結合アルケニル基および加水分解性基を一分子中に少なくとも１個有する分岐状分子鎖構造を有するオルガノポリシロキサンと、（ｂ）ケイ素原子結合エポキシ基含有炭化水素基および加水分解性基を少なくとも１個有する含ケイ素化合物とからなる混合物もしくは反応混合物および、（Ｅ）硬化促進剤からなる組成物からなるフィルム状シリコーンゴム接着剤。 （もっと読む）

本発明は、ｉ）４０〜９８重量％の比率の少なくとも１つのアクリレート含有ブロックコポリマー；ｉｉ）２〜６０重量％の分率の１つ以上の粘着付与性エポキシおよび／またはノボラックおよび／またはフェノリック樹脂；ｉｉｉ）場合によっては、硬化剤を含めて接着剤基準で０〜１０重量％の比率のエポキシ、ノボラックおよび／またはフェノリック樹脂を架橋するための１つの硬化剤を含んでなる熱活性化型接着物質に関する。 （もっと読む）

【課題】 微細化された電極パターンを有するコンデンサを製造する場合においても、セラミックグリーンシートを積層後に容易に剥離することができ、セラミックグリーンシートが高積層化、薄膜化しても、高い加工精度を維持できるテープを提供する。【解決手段】 基材フィルム上に直接または間接に粘着層が形成された粘着テープであって、該粘着層を構成する粘着剤樹脂組成物には膨張開始温度が８０℃以上である膨張剤を含有し、該基材の８０℃で１時間加熱した後の変化率が１％以下であることを特徴とする粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 接着力、耐リフロー性に優れ、しかも速硬化性を有した電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品ならびに電子機器を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、無機質充填剤および一般式（Ｉ）で表されるイミダゾール化合物を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。
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【課題】不活性ガス供給量を低減可能な紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型の接着剤が塗布されたシート９３とシートに接合された被接着部材とから構成される紫外線照射対象物９と、シート側に紫外線を照射する紫外線照射装置を紫外線照射対象物を載置させる載置台２と、発光装置とを備え、載置台の載置面を外周支持面２１ａから構成するとともに外周支持面より内周側部分において下方に窪んだ凹部２１ｂを載置台に形成している。被接着部材は外周縁部より内周側に開口部９０ａを有している。さらに、凹部内に不活性ガスを供給するガス供給装置を備え、紫外線照射対象物を載置した状態で紫外線照射対象物により覆われた凹部の内部空間Ｈ内にガス供給装置により不活性ガスを供給し、接着剤が開口部を介して露出する部分を不活性ガスに曝した状態で、発光装置から紫外線を照射するように構成している。 （もっと読む）

【課題】水系で塗工できる水分散型の粘着剤を実現し、特に半導体ウエハ加工用粘着シートとして好適に用いることができる被着体表面への汚染が少なく、かつウエハ研削時に耐水浸入性が高い再剥離用水分散型アクリル系粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】支持体上にアクリルエマルション系重合体を主成分とする粘着剤組成物からなる粘着剤層が設けられ、被着体に貼付後再剥離可能な再剥離用水分散型アクリル系粘着シートであって、前記粘着剤層の引張試験における初期弾性率が０．２０〜１．５ＭＰａ、最大強度が２．０〜８．０ＭＰａ、破断伸びが１８０〜９００％であり、かつ粘着剤層のゲル分率が９０％以上である再剥離用水分散型アクリル系粘着シート。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性に優れる接着剤硬化物及び該硬化物を用いたカバーレイフィルム、並びにそれらの製造に有用な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）カルボン酸で変性された架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化促進剤、及び
（Ｅ）無機充填剤
を含有する接着剤組成物；該組成物の硬化物であって、硬化エポキシ樹脂からなる連続相と、該連続相中の該（Ｂ）成分からなる平均粒径が１μm以下の分散相とを有し、貯蔵弾性率が85℃で200MPa以上である上記硬化物；並びに電気絶縁性フィルム層と、該フィルム層上に設けられた前記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】接着剤の体積収縮による、チップ本体の曲げ変形を抑制する。
【解決手段】接着剤は、硬化されることによって接着力が発生する主剤と、主剤の硬化を促進する硬化剤（以上、樹脂混合物Ｍ）と、フィラーＦとを有している。フィラーＦは、最大粒径０．８μｍ以下の粒状体から構成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた接着力、良好な電気的導通を得ることができる接続端子電極間の接続材料を提供する。
【解決手段】エポキシアクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマーから選ばれる１種以上の光重合性オリゴマーと、光重合性アクリレートモノマー、光開始剤を含有し、Ｔｇが８０℃以下である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの片面全面に貼付され、樹脂封止時の樹脂漏れを防止する粘着テープであって、耐熱性に優れ、封止時の樹脂漏れを十分に防止し得ると共に、樹脂封止後に剥がす際に生じる糊残りを抑制することができる半導体用耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】隣接した複数の開口にそれぞれ配列した端子部を有し、複数の半導体素子の一括樹脂封止が可能なリードフレームの片面全面に貼付され、樹脂封止時の樹脂漏れを防止する粘着テープであって、前記粘着テープが、融点１８０℃以上の耐熱性基材フィルムの片面に、電離放射線の照射により架橋され、かつゲル分率が９５％以上で、銅板に対する温度１８０℃、２時間加熱後の２３℃における粘着力が、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じた測定法で、０.１〜７Ｎ／２５ｍｍの範囲にある耐熱性粘着剤層を有する半導体用耐熱性粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、保護膜端部へのメッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 配線パターン部が全てメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として硬化温度が１２０℃以下であり、硬化膜としたものの塩素イオン濃度が２０ｐｐｍ以下である（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部、（Ｂ）無機微粒子１００〜１０００重量部及び（Ｃ）無機イオン交換体０．１〜２０重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト並びにこれを用いたフレキシブル配線板。 （もっと読む）