【課題】従来の帯電防止性を与えた粘着剤及び粘着シートでは、剥離帯電の抑制が少なく、粘着力の安定化、電子部品の汚染（電子部品を貼り付けてから剥離した際の粘着剤の移行）が少ない粘着シートを提供する。
【解決手段】イオン性液体を含有させた粘着剤であり、粘着性樹脂組成物１００質量部と、イオン性液体０．０５〜２０質量部を有する、イオン性液体を含有させた粘着剤を用いた粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】 接着工程を１回とし、オーブン投入工程を省くことができる接着方法と複合製品を提供する。
【解決手段】 第１の接合部品１１と、第１の接合部品１１の接着部位に発熱体１５を設けた基体１４からなる第２の接合部品１３とを用意する。発熱体１５上に熱硬化性接着剤１２を塗布し、位置調整を行って第１の接合部品１１を第２の接合部品１３の発熱体１５上の接着部位に配置する。位置を移動することなく、発熱体１５に通電し、発熱させる。発熱体１５からの熱により、第１の接合部品１１と第２の接合部品１３との間に介在する熱硬化性接着剤１２が硬化して、第１の接合部品１１と第２の接合部品１３とが固着され、複合製品１が製造される。 （もっと読む）

【課題】フルカットダイシング方式において切削屑の半導体ウエハ表面への残留を防止しうるダイシング用粘着テープを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｋ ７２１０「熱可塑性プラスチックの流れ試験方法」に示される試験方法における試験温度１９０℃、試験荷重２１．１８Ｎで溶融するとともに前記方法によるＭＦＲが０．１〜３で、かつ重合体の構成成分としてカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を有する構成成分を含む樹脂層Ｂと粘着剤層Ａとが積層されてなることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】極薄ウェハに対応できるウェハ裏面貼付け方式のフィルム状接着剤、及び前記フィルム状接着剤とＵＶ型ダイシングテープを貼りあわせた接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂を含有してなるフィルム状接着剤であって、前記（Ｂ）エポキシ樹脂は（Ｂ１）３官能以上のエポキシ樹脂が全エポキシ樹脂の１０〜９０重量％、かつ（Ｂ２）液状エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂の１０〜９０重量％を含有してなるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

本発明は、熱で活性化できる且つフレキシブルストリップ導体の製造及び続く加工に使用される接着ストリップに関する。該接着ストリップは、少なくともａ）４０−８０重量％のアクリルニトリル−ブタジエンコポリマ−、ｂ）２−３０重量％のポリビニルアセタ−ル、ｃ）１０−５０重量％のエポキシド樹脂、及びｄ）硬化剤からなる接着体を有する。このエポキシド基は高温において硬化剤で化学的に架橋される。 （もっと読む）

【課題】タックフリータイムが長く、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際の作業性を向上できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】銀粉（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および希釈剤（Ｃ）を含む導電性接着剤であって、希釈剤（Ｃ）は、分子量１５０以上の液状（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテル（例えば、トリエチレングリコールジメチルエーテルなど）であり、全量に対して１〜２０重量％含有されていることを特徴とする導電性接着剤によって提供する。銀粉（Ａ）は、全量に対して７０〜８５重量％、エポキシ樹脂（Ｂ）は全量に対して４〜３６重量％含有される。 （もっと読む）

【課題】 偏光子と保護フィルムが層間剥離を起こし難い光学フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】 偏光子に少なくとも１枚の保護フィルムが接着剤を介して積層されている偏光板と、偏光板に積層された複屈折層と、を含み、接着剤が、アセトアセチル基を含有するポリビニルアルコール系樹脂１００重量部に対し、３０重量部を超え４６重量部以下の範囲でメチロールメラミンが含有されている光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の回路接続用接着剤は、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、１０μｍ以下の平均粒径で分散されたゴムと、熱によって硬化する反応性樹脂とを含有する回路接続用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ系樹脂からなる各種電子材料において、マイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂とジカルボン酸とを含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。ジカルボン酸の含有量は、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜５００００ｐｐｍの範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

本発明の半導体接着フィルムは、金属板の片面に半導体用接着フィルムを貼付けた後、金属板を加工して配線回路とし、半導体素子を搭載、封止した後剥離する方法に使用される半導体用接着フィルムであって、支持フィルムの片面又は両面に樹脂層Ａが形成されており、半導体用接着フィルムに接着した金属板を加工して配線回路とする前の樹脂層Ａと金属板との２５℃における９０度ピール強度が２０Ｎ／ｍ以上であり、かつ、半導体用接着フィルムに接着した配線回路を封止材で封止した後の樹脂層Ａと配線回路及び封止材との０〜２５０℃の温度範囲の少なくとも一点における９０度ピール強度がどちらも１０００Ｎ／ｍ以下である。
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【課題】 ゴム、プラスチック、電池用ペースト又は無機酸化物導電性等に配合することにより、これらに高い導電性を付与する効果が著しいカーボンブラック及びこれら低導電性物に該カーボンブラックを配合した高導電性組成物の提供。
【解決手段】 窒素吸着比表面積（Ｎ_２ＳＡ）が１７０〜３５０ｍ^２／ｇ、ＣＴＡＢ吸着比表面積が１４０〜２００ｍ^２／ｇ、温度ステップ法により求めたカーボンブラックの水素ガス発生量の合計（ΣＨｃ）が２４００ｐｐｍ以下、１１００℃±５０℃で発生する水素ガス量Ｈｃ（１１００）と１６００℃±５０℃で発生する水素ガス量Ｈｃ（１６００）との比 Ｈｃ（１１００）／Ｈｃ（１６００）が０．５以下であることを特徴とするカーボンブラック及び該カーボンブラックを含有させた導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーのハンダ付けにおいても不良を起こさず、且つ基材との接着性、耐マイグレーション性に優れた接着剤及びそれを用いた回路基板を提供する。
【解決手段】 ポリエステルポリオールとテトラカルボン酸二無水物を反応させることにより得られる酸変性ポリエステル樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）からなることを特徴とする接着剤とその接着剤を用いた回路基板に関する。好ましくは酸変性ポリエステル樹脂（Ａ）の酸価が１００〜２０００当量／ｔである接着剤とその接着剤を用いた回路基板に関する。 （もっと読む）

【課題】 十分な低応力性を有し、耐リフロー性に優れ、良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子内にアルコール性水酸基を有する（メタ）アクリルアミド化合物と、両末端がアルコール性水酸基である化合物と、ジイソシアネートとを反応させて得られる反応生成物、（Ｂ）銀粉及び（Ｃ）一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 銅回路のマイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】 熱硬化性ベースポリマーと、カルボキシ化アクリロニトリル―ブタジエンゴムとを含有する接着剤組成物であって、前記接着剤組成物中に含有されるスルホン酸化合物の含有量が、接着剤組成物中の固形物の総量を１として、２００ｐｐｍ以下であることを特徴とする接着剤組成物を用いる。これにより、スルホン酸化合物が銅回路を腐食させて接着剤中に銅イオンが溶出することが抑制され、その結果、デンドライトの形成による銅回路間の絶縁抵抗の低下を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の粘着シートには、チップサイズの微小化に対応する粘着力がなく、ダイシング後のピックアップ時にチップばらけが発生した。
【解決手段】本発明はフイルム状の基材と、基材の少なくとも一方の面に形成された放射線硬化型粘着剤層を有する半導体部材用粘着シートで、放射線硬化型粘着剤はアクリル粘着剤１００質量部と不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物４０〜２００質量部及び硬化剤０．０３〜２０質量部を有する樹脂組成物である。アクリル粘着剤は（メタ）アクリル酸エステルとカルボキシル基含有重合性単量体と水酸基含有重合性単量体を共重合したもので、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物の５〜９０質量％は不飽和結合を４個以上有し、水酸基含有重合性単量体はアクリル粘着剤の０．２〜１０質量％であり、カルボキシル基含有重合性単量体はアクリル粘着剤の０．２〜１５質量％である。 （もっと読む）

【課題】電子部品と支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力と実装時の耐高温半田付け性を有し、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。
【解決手段】接着前の２５０℃以上で弾性率が０．１MPa未満、加熱硬化後の２５０℃で弾性率が１MPaを超え８MPa以下であるフィルム状のダイボンディング材であって、
１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサンを全ジアミンの３モル％以上含むジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応で得られるTgが２００℃以下のポリイミド樹脂と、
該ポリイミド樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部のフェノールのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、
シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック及び銅粉から選ばれる前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して４０００重量部以下のフィラーと、硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】 気泡の発生を抑制する異方導電性接着フィルムの回路部材への仮圧着方法を提供する。
【解決手段】 ラミネーター１０を用いて異方導電性接着フィルム１を回路部材２に仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの仮圧着方法。超音波又はマイクロウェーブをかけながら、異方導電性接着フィルムを回路部材に仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの仮圧着方法。回路部材の仮圧着部位を真空にしながら、異方導電性接着フィルムを回路部材に仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの仮圧着方法。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造等に好適に用いることができ、特に、誘電特性を大きく損なうことなく優れた樹脂流動性を付与することが可能な樹脂改質材とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる樹脂改質材は、（Ａ）アミン成分、（Ｂ）エポキシ樹脂成分、（Ｃ）イミダゾール成分を少なくとも含有しており、これら各成分の混合比を、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計質量に対する上記（Ｃ）成分の質量で表される質量比とすれば、当該質量比は０．００１以上０．１以下となっている。当該樹脂改質材を、少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含有する（Ｄ）樹脂成分に添加することで、当該樹脂組成物の諸特性を生かしつつ、硬化前の溶融粘度を低下させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 体積収縮の小さいラジカル重合性回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極１ａ，２ａ間に介在され、相対向する回路電極１ａ，２ａを加圧し加圧方向の電極１ａ，２ａ間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤
（２）熱可塑性樹脂
（３）ラジカル開環重合性物質 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム相互間の接着力が強く、耐熱性、耐湿性、耐衝撃性にも優れ、高難燃性を示すポリイミド積層体スティフナーを提供する。
【解決手段】（１）1分子あたり、２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、（２）カルボキシル基変性アクリロニトリル・ブタジエンゴム、（３）（ａ）脂肪族ポリアミンと（ｂ）第１級アミノ基を有するポリアミドアミンとが、重量比で（ａ）／（ｂ）＝１００／１０〜５０であるエポキシ樹脂の硬化剤を含む接着剤により複数のポリイミドフィルム７、７を接着してスティフナーを作製する。 （もっと読む）