【課題】他の添加剤を用いることなく、導電性および粘着性に優れる導電性粘着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電性粘着剤は、下記一般式（１）で表される化合物を含有する。
【化１】


［式中、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３およびＸ^４は、それぞれ独立して、水素原子、または直鎖アルキル基を表し、同一であっても、異なっていてもよい。ただし、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３およびＸ^４のうちの少なくとも１つは、炭素数３〜８の直鎖アルキル基を表し、その他のものは、水素原子、メチル基またはエチル基を表す。また、８つのＲは、それぞれ独立して、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、同一であっても、異なっていてもよく、Ｙは、置換もしくは無置換の芳香族炭化水素環を少なくとも１つ含む基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する場合に、高精度かつ高速で加工でき、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制することのでき、さらに加工後の被加工物を容易に回収することができるレーザー加工用粘着シートを提供することを目的とする。また、前記レーザー加工用粘着シートを用いて生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用粘着シートにおいて、前記粘着シートは、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、かつシリコンミラーウエハに貼り付けた後に、測定温度２３±３℃、剥離角度１８０°、及び剥離速度２．５ｍｍ／秒の条件で剥離した際の粘着力が０．１〜１Ｎ／２５ｍｍテープ幅であることを特徴とするレーザー加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 １液型の接着剤でありながら、室温での安定性を向上させ、かつ１００℃以下の低温で硬化が可能で、接着信頼性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）銀粉、（Ｂ）１分子内にグリシジル基を２個以上有し室温で液状の化合物および（Ｃ）一般式（１）で示される化合物とアクリロイル基を有する化合物の反応物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】


Ｒ¹：−Ｈまたは炭素数２０以下のアルキル基
Ｒ²：−Ｈ、メチル基
Ｒ³：−Ｈ、メチル基 （もっと読む）

【課題】カバーテープの耐ブロッキング性、キャリアテープとの接着性、再剥離性に優れ、かつキャリアテープから抜け出るケバの発生を効果的に抑制したキャリアテープ用カバーテープを提供する。
【解決手段】
電子部品収納用ポケットを有する紙製キャリアテープにヒートシールされる接着剤層を有するカバーテープにおいて、基材フィルムの一面に設けられる接着剤層が酢酸ビニル含有量５〜７０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の水性分散液を主成分として塗布・乾燥方式により形成されることを特徴とするキャリアテープ用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ代替接着材料として低抵抗、低マイグレーション特性をそなえ、なおかつ微細加工可能な高信頼性の導電性接着剤およびその接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は導電性接着剤に、貴金属メッキされた粒子径０．５〜５μｍの異方性強磁性金属を用い、磁場中で絶縁性接着樹脂を熱硬化させることで、導電性粒子を配向させる。このような構成を有することにより、電気容量も大きく耐酸化性に優れた信頼性の高い導電接続が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 刺激を与えることにより被着体を損傷することなく容易に剥がすことができ、しかも保存安定性に優れる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材の少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層を有する両面粘着テープであって、前記粘着剤層は、イソボロニルアクリレートセグメントと、２−エチルヘキシルアクリレートセグメント及び／又はブチルアクリレートセグメントとを主成分とし、かつ、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル共重合体、並びに、ラジカル重合性の多官能オリゴマー及び／又はラジカル重合性の多官能モノマーを含有する両面粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができる半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 半導体用接着フィルムは、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）軟化点が４０℃以上７０以下７０℃未満のエポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が７０℃以上１００℃以下のエポキシ樹脂、（Ｄ）軟化点が８０℃以上１３０℃以下のフェノール樹脂を含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルムである。 （もっと読む）

【目的】帯電防止性が優れるとともに、各層間の密着性及び伸びの均一性に優れる半導体部品等のダイシング工程に使用するのに適したポリオレフィン系積層フィルム及び該フィルムからなる粘着フィルムの提供。
【構成】引張弾性率が９００ＭＰａ以下であり、かつ引張降伏伸びが１０％以上であるポリオレフィン系基材フィルムの片面に、窒素原子−ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマー及びアクリル系樹脂を含有する帯電防止層（ａ）並びにアクリル樹脂を主成分とする接着層（ｂ）をこの順に有するポリオレフィン系積層フィルム及び該ポリオレフィン系積層フィルムの接着層（ｂ）の上に、アクリル系粘着剤を含有する粘着剤層（ｄ）が形成されてなる半導体製造用粘着フィルム。
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【課題】 導電接続しようとしている２つの電極端子間に不純物等が挟まることを防止して、それらの電極端子間を安定して導電接続することが可能な、非粘着膜付き異方性導電膜を提供する。
【解決手段】 ドライバＩＣ１３〜１５のバンプ電極２７と、液晶基板１ａ上の電極２２とを、非粘着膜付きＡＣＦ２３を介して電気的に導通接続する。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、導電粒子を有した接着用樹脂層２４と、接着用樹脂層２４の上面に設けられた非粘着膜２６とを有する。接着用樹脂層２４を電極２２に貼り付けた後で第１のＹドライバＩＣ１４を実装する前の段階において、非粘着膜付きＡＣＦ２３は、上面の非粘着膜２６によって、ゴミなどの不純物が付着しずらい状態になっている。このあと、非粘着膜２６側からドライバＩＣ１３〜１５を圧着処理する。 （もっと読む）

【目的】帯電防止性が優れるとともに、各層間の密着性及び伸びの均一性に優れる半導体部品等のダイシング工程に使用するのに適したポリオレフィン系積層フィルム及び該フィルムからなる粘着フィルムの提供。
【構成】引張弾性率が９００ＭＰａ以下であり、かつ引張降伏伸びが１０％以上であるポリオレフィン系基材フィルムの片面に、帯電防止剤及びアクリル系樹脂を含有する帯電防止層（ａ）並びにアクリル系樹脂を主成分とする接着層（ｂ）をこの順に有するポリオレフィン系積層フィルム及び該ポリオレフィン系積層フィルムの接着層（ｂ）の上に、アクリル系粘着剤を含有する粘着剤層（ｄ）が形成されてなる半導体製造用粘着フィルム。
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金属基板の表面、特に銅基板の表面で使用する接着剤であって、（a）カルボキシルベンゾトリアゾールと、（b）反応性二重結合を有するエポキシ樹脂と、（c）ラジカル硬化樹脂と、（d）ラジカル開始剤とを含む接着剤。成分（c）と（d）からなるラジカル硬化樹脂系の中で成分（a）と（b）を組み合わせると、成分（c）と（d）を含むが成分（a）と（b）は含まない組成物と比較して金属銅に対する接着強度が大きくなる。 （もっと読む）

【課題】熱等の歪みにより液晶パネルに額縁状に発生する光漏れが少ない偏光板、およびこの偏光板を備えた表示品位の高い液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 粘着剤層１、光学補償シート２、偏光膜３、保護層４を順次積層した層構成の偏光板であって、粘着剤層の光弾性係数をＣｎ（１／Ｐａ）、その膜厚をＴｎ（μｍ）とする時、下記式の値Ｙ１が０．０００６以下であることを特徴とする偏光板とする。
Ｙ１＝−１９１３０×（Ｃｎ＋５×１０^-11）×（Ｔｎ＋４．５）＋０．０００７１３ （もっと読む）

【課題】
本発明は、ウエハ等にウエハ固定用粘着テープを貼合してレーザーによってウエハ等をダイシングする際に、ダイシング後のチップのピックアップが容易となるウエハ固定用粘着テープおよびダイシング方法を提供する。
【解決手段】
ウエハをレーザーダイシングする際に使用される基材フィルム上に粘着剤層を有してなるウエハ固定用粘着テープの基材フィルムを２層以上の構成とし、前記基材フィルムの粘着剤層に接する側の層は該レーザーによって切断され、その他の少なくとも１層は切断されない構成としたウエハ固定用粘着テープを使用することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を有し、ＦＰＣ耐反発性と加工適性に優れたフレキシブルプリント基板の折り返し固着用粘着剤、フレキシブルプリント基板、電子機器、両面粘着シートを提供。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板を折り返して固着するために用いられる粘着剤であって、（ａ）該粘着剤の引張切断時の切断伸度Ｅが８００〜１４００％、切断強度Ｔが３００〜７００ｋＰａであり、（ｂ）６０℃、１００時間放置後の前記粘着剤の引張切断時の切断強度Ｔ_６０℃が２１０〜７００ｋＰａである。 （もっと読む）

（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）２以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、（ｃ）１５０〜７５０ｎｍの光照射及び／又は８０〜２００℃の加熱によりラジカルを発生する硬化剤、及び（ｄ）単独での２５℃における粘度が１０〜１０００Ｐａ・ｓである液状ゴムを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な塗布作業性を与える溶媒希釈が可能で、部品の装着後、バインダー樹脂の加熱硬化を行う際、発生するガスが抑制され、熱伝導性、電気伝導性ともに優れた導電性接合の形成を可能とする導電性接着剤の提供。
【解決手段】 導電性媒体に用いる、例えば、主成分とする、平均粒子径がマイクロメートルサイズの銀粉１００質量部あたり、平均粒子径がナノメートルサイズの銀微粒子１〜１０質量部を併用し、バインダー樹脂成分として、熱硬化性樹脂５〜１５質量部、液粘度調整用の溶剤を１０質量部以下、必須成分として配合する導電性接着剤であり、かかる配合比率の選択によって、熱硬化性樹脂の加熱・硬化時における、ガス成分の発生を回避して、ボイド発生を抑制し、同時に、熱伝導性、電気伝導性に優れた導電性接合の作製が達成される。 （もっと読む）

【課題】 樹脂フローの調整が容易な接着剤組成物，この接着剤組成物を用いることによりキャビティー内への樹脂のはみ出しが小さい多層プリント配線板，及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱硬化性樹脂，（ｂ）１種類以上の単環式フェノールの重縮合により得られる数平均分子量が８００００〜１２００００のポリフェニレンエーテル樹脂、（ｃ）ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア−シェル型ポリマー粒子を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックフィルムや金属に対する接着性に優れており、また、優れた耐加水分解性、製膜性を有する熱可塑性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 結晶性ポリエステル（Ａ）、および−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−の構造を有する化合物（Ｂ）からなり、かつ下記の（ａ）〜（ｄ）を満足する熱可塑性接着剤組成物。
（ａ）結晶性ポリエステル（Ａ）の融点が６０℃〜１５０℃であり、かつガラス転移温度 が−１００℃〜３０℃である
（ｂ）結晶性ポリエステル（Ａ）１００重量部に対し、−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−の構造を有する化 合物（Ｂ）が０．０５〜１０重量部である
（ｃ）熱可塑性接着剤組成物の酸価が３０当量／ｔｏｎ未満である
（ｄ）（熱可塑性接着剤組成物の還元粘度）／（結晶性ポリエステル（Ａ）の還元粘 度）＝１．０１〜１．５０である （もっと読む）

【課題】 保存性と低温速硬化性の両立が可能なフィルム状接着剤及びこれを用いた接続部材を提供する。
【解決手段】 硬化剤と反応性を有する２種以上の接着剤成分よりなる反応性接着剤において、硬化剤と該硬化剤と最も反応性の高い第１の接着剤成分を、それぞれマイクロカプセル化してなるフィルム状接着剤。前記フィルム状接着剤において、第１の接着剤成分に比べ当該硬化剤との反応性に劣る他の接着剤成分中に含有すると好ましい。片面にマイクロカプセル化された硬化剤含有層を形成し、他の面に硬化剤と最も反応性の高いマイクロカプセル化された第１の接着剤成分含有層を形成する複層構造のフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】 半導体搭載用支持部材に半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ作業性に優れる接着シート付き半導体素子の製造方法、接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】 ｉ）接着シートとダイシングテープ、及びダイシングテープ一体型接着シートからなる群から選択される接着シートを０〜１７０℃でウェハに貼り付ける工程、
ｉｉ）ウェハを改質し切断可能な状態にする、又は切断する工程、
ｉｉｉ）接着シートを改質し切断可能な状態にする工程を行い、さらに
ｉｖ）エクスパンドにより接着シートを切断する工程、
ｖ）ピックアップにより接着シート付き半導体素子を個片化する工程、を
有することを特徴とする接着シート付き半導体素子の製造方法、接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート。 （もっと読む）