本発明は、少なくとも８０重量％の式Ｉ：［Ｙ_{０．０１−１．０}ＳｉＯ_{１．５−２}］_ａ［Ｚ_{０．０１−１．０}ＳｉＯ_{１．５−２}］_ｂ［Ｈ_{０．０１−１．０}ＳｉＯ_{１．５−２}］_ｃ［式中、Ｙはアリール、Ｚはアルケニル、ａは式Ｉの１５％−７０％、ｂは式Ｉの２％−５０％、ｃは式Ｉの２０％−８０％を表す］の化合物を含むオルガノシロキサンを提供する。本発明のオルガノシロキサンは、セラミックバインダー、高温カプセル化剤及び繊維マトリックス結合剤として使用し得る。本発明の組成物はまた別の材料と組合わせたときに優れた接着性を示すのでマイクロエレクトロニクス以外の用途またはマイクロエレクトロニクスの用途で接着促進剤として有用である。好ましくは本発明の組成物はマイクロエレクトロニクスの用途でエッチストップ、ハードマスク及び誘電体として使用される。 （もっと読む）

【課題】 加熱処理中に被着体からの浮きの発生がなく、過度の粘着力の上昇が無く、剥離したときに被着体への汚染物の付着がない粘着剤組成物及び粘着シートの提供。
【解決手段】 重量平均分子量が４５〜１５０万のヒドロキシル基含有アクリル系樹脂（Ａ）と、イソシアネート系架橋剤（Ｂ）とを、ヒドロキシル基含有アクリル系樹脂（Ａ）の水酸基当量に対するイソシアネート系架橋剤（Ｂ）のイソシアネート基当量が０．６〜１．６倍となる範囲で含む粘着剤組成物であり、前記ヒドロキシル基含有アクリル系樹脂（Ａ）が、ヒドロキシル基を有する、炭素数が４〜２０のアルキル（メタ）アクリレート系単量体(a)３〜１５重量％、(a)以外のアルキル（メタ）アクリレート系単量体(b)５０〜９７重量％、(a)、(b)以外の単量体(c)０〜４７重量％を共重合してなる共重合体である粘着剤組成物、及び基材上に前記粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シート。
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【課題】 硬化前は取り扱い性に優れ、硬化後は、各種接着信頼性を発現し得る硬化性樹脂フィルム、及びこの硬化性樹脂フィルムからなる接着性エポキシ樹脂フィルム、非導電性フィルム、並びにダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ基を有しエポキシ当量が100 〜1000のポリマー（好ましくは、Ｍｗが20万以上100 万未満でアクリルニトリルに由来する構造単位を有する）と、エポキシ樹脂用硬化剤とを有する硬化性樹脂組成物がフィルム状に成形されてなる硬化性樹脂フィルムであって、上記ポリマーの配合部数が好ましくは上記エポキシ樹脂との合計量100 重量部に対し10重量部以上50重量部未満であり、かつ、硬化前のフィルムの温度23℃の被膜強度が9.8 ×10⁵ N/ｍ² 以上で伸び率が10％以上であるフィルム。 （もっと読む）

【課題】 粘着層の表面に被支持体を着脱する際、粘着層から削れかすが生じにくい粘着性支持体を提供する。
【解決手段】 基材１２に粘着層１４が積層され、この粘着層１４の表面で粘着力により被支持体１６を支持するものであって、粘着層１４が、シリコーン生ゴムと、架橋成分と、粘着成分と、白金化合物と、シリカとを含む粘着剤組成物の硬化物からなり、シリカが５０ｍ^２／ｇ以上の比表面積を有している。 （もっと読む）

【課題】低コストで効率的なＩＣモジュール及びＩＣカードの製造方法を提供し、さらに、ＩＣモジュールとＩＣモジュール用シート材との密着性が向上するＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ６とアンテナ７を有するＩＣモジュール９であり、アンテナ７は、ＩＣモジュール用シート材８の少なくとも片面に接着剤層１２を形成し、接着剤層１２上に銅箔またはアルミニウム箔層を設けた後、エッチング処理により所定形状のパターンを形成したものであり、接着剤層１２に使用される接着剤の硬化後の物性が、２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ²以下である。ＩＣカード１は、第１のシート材２と第２のシート材３との間に、ＩＣモジュール９が硬化剤層４，５を介して設置されてなる。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有し、かつ接着時の作業性が向上する接着フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体素子または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する第１の樹脂と、第２の樹脂と、前記第２の樹脂よりも重量平均分子量の低い第３の樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子とインターポーザとが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、半導体パッケージとプリント配線板とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 接着性、低イオン性、貯蔵安定性等に優れ、フリップチップ実装用材料や基板接着用材料として特に好適に用いることができる液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記式（１）で示されるエポキシ樹脂（Ａ１）及び１分子中にグリシジルエーテル基を２個以上有する他のエポキシ樹脂（Ａ２）からなる常温で液状の液状エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤及び硬化触媒の1種以上から選ばれる硬化剤類（Ｂ）を主成分とする液状エポキシ樹脂組成物であって、溶剤（Ｃ）を０．１〜５重量％含有し、液状エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ樹脂（Ａ１）の含有割合が５〜７５重量％の範囲にある液状エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₅の１個以上は下記式（２）で表される基であり、その他は炭素数１〜６の炭化水素基又は水素原子を示す）
【化２】
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【課題】半導体ウェハ等の表面の凹凸差が大きくても、その凹凸に追従可能な半導体基板加工用粘着シートを用いて、パターン面の汚染やチッピング、チップ飛び等を防止し、半導体ウェハ等の破損が低減可能な半導体装置の製造方法、およびそれに用いる半導体基板加工用の粘着シートを提供する。
【解決手段】 半導体基板加工用の粘着シート１３を、所定のパターン面が形成された半導体ウェハ１１に貼り付けて、該半導体ウェハ１１を加工する半導体装置の製造方法であって、半導体ウェハ１１と、粘着シート１３であって気泡を有する粘着剤層１３ｂを基材１３ａ上に少なくとも備えた粘着シート１３とを、前記パターン面を接着面として貼り合わせる工程と、前記半導体ウェハ１１をダイシングにより切断する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面硬化性が良好で、高い接着強さを有し且耐湿性、耐変色性を有する光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）水素添加されたビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル化合物と、（２）１分子中に１以上のエポキシ基を有する反応性希釈剤と、（３）光カチオン系重合開始剤とを含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物であり、好ましくは、（１）水素添加されたビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル化合物の水素添加割合が、９９％以上であることを特徴とする前記の光硬化性樹脂組成物であり、（２）１分子中に１以上のエポキシ基を有する反応性希釈剤が、エポキシシクロヘキサン又はピネンオキシドであることを特徴とする前記の光硬化性樹脂組成物であり、更に、（４）シランカップリング剤を含有することを特徴とする前記の光硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 たとえ厚さが５０μｍ以下の薄い半導体チップであっても、ダイシングやピックアップ、搬送の過程でクラップやチッピング等が発生することのない半導体チップの製造方法を提供することである。
【解決手段】 支持体と、この支持体の片面に形成される側鎖結晶化可能ポリマーを主成分とする粘着剤層とから構成される第１の感温性粘着シートを、半導体ウェハの回路面に貼着する工程と、前記第１の感温性粘着シートを貼着した前記半導体ウェハに、前記第１の感温性粘着シートの支持体側から、完成時の半導体チップの厚さより大きい深さの切り込み溝を形成するダイシング工程と、前記第１の感温性粘着シートが貼着され切り込み溝を形成した前記半導体ウェハの回路面と反対の面を半導体チップの厚さまで研削して、半導体チップを得るバックグラインド工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品及び柔軟な印刷回路版を接合するための、高温で低流動性の熱活性化できる接着の提供。
【解決手段】電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための、少なくとも
ａ）酸変性もしくは酸無水物変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、及び
ｂ）エポキシド化合物、
からなる、接着剤を有する熱活性化できる接着テープ （もっと読む）

【課題】
低流動性で、揮発性物質を含まない、電子部品及びコンダクタ・トラックに使用するための、熱で活性化できる接着剤の提供。
【解決手段】
本発明は、電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための、少なくとも
ａ）酸変性または酸無水物変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、及び
ｂ）エポキシ化ビニル芳香族ブロックコポリマ−、
からなる接着剤を有する熱活性化できる接着テープに関する。 （もっと読む）

【課題】 高温においても帯電防止効果が低下したり、着色や不透明化などの外観不良が生じるという欠点が少なく、また剥離時に帯電防止性が発現せずに高価な電子部材を破損もしくは汚染するという問題の少ない、接着力に優れた帯電防止性感圧接着剤、およびこれを用いた粘着テープ、シートおよびフィルムを提供する。
【解決手段】 ハイドロカルビル（メタ）アクリレート共重合体と、特定のオニウム塩からなることを特徴とする帯電防止性感圧接着剤；並びに、基材の少なくとも片面に該感圧接着剤を塗布してなる粘着テープ、シートおよびフィルム。 （もっと読む）

【課題】 封止工程での樹脂漏れを好適に防止し、貼着したテープが一連の工程やテープの剥離工程で支障を来たしにくい半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 アウターパッド側に耐熱性粘着テープ２０を貼り合わせた金属製のリードフレーム１０のダイパッド１１ｃ上に複数の半導体チップ１５をボンディングする搭載工程と、リードフレーム１０の端子部先端と半導体チップ１５上の電極パッド１５ａとをボンディングワイヤーで電気的に接続する結線工程と、封止樹脂１７により半導体チップ１５側を片面封止する封止工程と、封止された構造物を個別の半導体装置２１ａに切断する切断工程とを、少なくとも含む半導体装置の製造方法であって、耐熱性粘着テープ２０として、耐熱性を有する基材層２０ａと、アクリル系粘着剤を含み構成され、かつ可溶性成分の重量平均分子量が５０万以上の粘着剤層２０ｂとから少なくとも構成されるものを使用する。 （もっと読む）

【課題】
剛性基材と、低弾性で厚みのある粘着層とを組み合わせた層構成の粘着シートにさらに剥離フィルムが設けられたもので、ロール状に巻き取られ保管された後でもシワが発生することのない半導体加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】
基材と、その上に形成された粘着層と、該粘着層の上に形成された剥離フィルムとからなる半導体加工用粘着シートであって、
該基材が、少なくとも１層のヤング率が２０００ＭＰａ以上の剛性フィルムを有し、
該粘着層が、貯蔵弾性率が１．０×１０⁵Ｐａ以下であり厚さが５０μｍ以上の軟質粘着層を含み、
該剥離フィルムが、ヤング率が７００ＭＰａ以下のフィルムからなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】電子部品及びコンダクタ・トラックを接合するための、高温で低流動性の熱活性化し得る接着剤の提供。
【解決手段】本発明は、柔軟なコンダクタ・トラックを製造し、更に加工するための、少なくとも
ａ）エポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、
ｂ）エポキシ樹脂及び
ｃ）高温でエポキシド基と架橋しうる硬化剤、
からなる、但しａとｂの比が４０：６０−８０：２０である、接着剤を有する熱活性化できる接着テープに関する。 （もっと読む）

【課題】 基板同士をアライメントして接着剤で接合するアライメント接合装置であって、高品質のアライメント接合方法及びアライメント接合装置を提供すること。
【解決手段】 アライメントを検出するアライメント検出手段２２とウエハを固定するウエハチャック手段３０と、ウエハチャックの温度を検出する温度検出手段３１と、マスクを固定するマスク固定手段２３と、ウエハチャック３０を載置したステージ３４を移動するステージ移動手段３５と、前記温度検出手段３１で検出された前記ウエハチャック３０の温度を制御する温度制御手段３２とを備えた。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）（ｉ）主鎖に有機置換基としてビニル基を有するジオルガノポリシロキサン結合を含有するポリイミド樹脂と、
（ｉｉ）分子中にケイ素原子結合水素原子とエポキシ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを
（ｉｉｉ）白金系触媒
で付加反応させることによって得られるエポキシ基含有ジオルガノポリシロキサン結合を有するポリイミド樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒
を必須成分として含む接着剤組成物。
【効果】 本発明の接着剤組成物より得られる接着フィルムは、熱圧着、加熱硬化により各種基材に高い接着力を与え、また封止樹脂に対する接着力も高く、更に低弾性率、高耐熱性を有し、高信頼性の樹脂パッケージング半導体装置を製造することができる。 （もっと読む）

【解決手段】 基材上に形成された粘着層の上に、接着剤層を積層してなり、該接着剤層が、（Ａ）シロキサン結合を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を必須成分として含み、かつヤング率が１０ＭＰａ以上の接着剤組成物からなると共に、粘着層と接着剤層の粘着力が０．２〜２．０Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着テープ。
【効果】 本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープによれば、これを用いることにより、半導体製造工程におけるダイシング、ダイボンド工程を安定に行うことができ、また加湿後の高接着性、高温時の高接着性、高強度を有することにより高信頼性の半導体装置を形成し得る。 （もっと読む）