【課題】安定性及び塗工性に優れるとともに、高湿保存後でも高粘着力を有し、さらに高温環境下でも高保持力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）、極性基含有単官能単量体（Ｂ）、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）、開始剤（Ｄ）、並びに直鎖構造の主骨格の片末端に極性基を有し、酸価及びアミン価を有する両性分散剤（Ｅ）を少なくとも含む粘着剤成分と、フィラー（Ｆ）とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】加熱剥離型粘着シートを使用する際に、被加工物の違いや工程の違い等に応じて予定される加熱剥離型粘着シートを間違えて使用することがあった。このため、このような間違いを生じないために、被加工物や工程の違いに応じて、使用できる加熱剥離型粘着シートを明確に確認することが必要であった。また、無色透明な加熱剥離型粘着シートの場合、被加工物に正確に貼り付けたかを確認することが困難であった。
また、加熱剥離型粘着シートの粘着剤層を単に着色しただけでは、電子部品等の被加工物表面に着色剤に由来する金属イオンが付着して、電子部品を汚染し損傷を与える恐れがあった。
【解決手段】基材の片面又は両面に熱膨張性微小球、着色剤を含有する熱膨張性粘着層が設けられるか、基材の片面又は両面に着色中間層を介して熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられ、全光線透過率が50%以上であることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を有するダイシング・ダイボンドフィルム、並びに当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及び熱伝導性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記エポキシ樹脂の合計含有量をＡ重量％とし、前記熱伝導性粒子の含有量をＢ重量％としたとき、式（Ｂ／（Ａ＋Ｂ））により得られる値が０．５０以上０．９３以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの１７５℃で１時間硬化させた後の２００℃での引張貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、下記リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質が特定量含まれるフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドおよびシリルパーオキサイドから選択される、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を含む、ラジカル重合性物質（４）導電性粒子 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂が本来有する優れた性能に加え、高いガスバリア性及び耐食性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含むガスバリア性エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂中のハロゲン含有量が０．６質量％以下であり、前記エポキシ樹脂及び／又はエポキシ樹脂硬化剤が下記一般式（１）で表される骨格構造を分子内に有し、かつ該樹脂組成物中の下記一般式（１）で表される骨格構造の含有量が３０質量％以上である、ガスバリア性エポキシ樹脂組成物。
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【課題】長期的にピックアップ性が良好なダイシングダイボンドシートを提供し、また、当該ダイシングダイボンドシートを用いるＬＥＤ用サファイヤ基板の加工方法を提供する。
【解決手段】ダイシングダイボンドシート１０は、基材フィルム１２a上に、粘着剤層１２bと接着剤層１３とがこの順に形成されている。ダイシングダイボンドシート１０では、粘着剤層１２bがフェニル基を含有するフェニル系シリコーン粘着剤であり、接着剤層１３がフェニル基非含有の付加反応型シリコーン接着剤である。 （もっと読む）

【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃（１）（式中、Ｒ¹は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、または少なくとも１つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類（ａ２）を｛（ａ２）のモル数｝／｛（ａ１）のモル数と（ａ２）のモル数との合計｝（モル比）が０．８以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止するための接続信頼性及び絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、ビニル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】巻回による迅速な剥離を可能としながら、かつ糊残りを発生させない自発巻回性粘着シート及びこれを利用した切断体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層２、接着剤層３及び剛性フィルム層４がこの順に積層されてなる自発巻回性積層シートと、該積層シートの剛性フィルム層４側に積層された粘着剤層６とを備え、熱刺激の付与により、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成し得る自発巻回性粘着シート１０であって、剛性フィルム層４と粘着剤層６との間に、有機コーティング層５が配置されている自発巻回性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、熱時の弾性率が高い半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子を被着体に接着するために用いられる接着フィルムにおいて、熱可塑性樹脂、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）、熱硬化性樹脂、平均粒子径の異なる二種類の無機フィラーを含有してなり、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）の含有量が、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、６０〜８０質量部である、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高い信頼性を維持しながら、半導体チップと支持部材又他の半導体チップとを接着する接着剤の層を更に薄くすることを可能にする接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】放射線重合性化合物と、光開始剤と、熱硬化性樹脂と、を含有し、半導体チップを接着するために用いられる接着剤組成物。接着剤層を形成している接着剤組成物を光照射によりＢステージ化したとき、接着剤層表面のタック力が、３０℃において２００ｇｆ／ｃｍ^２以下で、１２０℃において２００ｇｆ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程などの加熱処理が施される場合においても被搬送物の位置ずれの発生を抑制しつつ、被搬送物の剥離時において被搬送物の破壊や変形の発生が抑制され、繰り返し使用可能な基板搬送用キャリアを提供する。
【解決手段】基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリア１０であって、線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下の樹脂フィルム１４上に、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層１６が設けられた粘着層付き樹脂フィルム１４と、金属または金属酸化物で構成された支持体１２と、粘着層付き樹脂フィルム１４粘着層１６のある表面とは反対側の表面と支持体１２の表面とを積層面として、粘着層付き樹脂フィルム１４を支持体１２上に取り外し可能に固定する繰り返し使用可能な固定手段とを備える、基板搬送用キャリア１０。 （もっと読む）

【課題】電子部品を一時的に固定又は保護するために使用される粘着テープであって、電子部品に対する初期粘着力が高く、また、高温にさらされた場合であっても粘着力が低下し難く、固定や保護に必要な粘着力を有し、さらに、剥離除去する際には糊残りすることなく容易に剥離可能な耐熱仮着用の粘着剤組成物及び粘着テープを提供すること。
【解決手段】電子部品の製造工程において該電子部品を一時的に固定又は保護するために使用される耐熱仮着用の粘着剤組成物であって、粘着剤組成物からなる粘着剤層２の形成用材料として、アクリル系ポリマーと、エネルギー線重合性オリゴマーと、重合開始剤と、架橋剤とを含有し、前記アクリル系ポリマーは、アクリロニトリルに由来する繰り返し単位を有する共重合体である粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、第１の接続対象部材２の上面２ａと第２の接続対象部材４の下面４ａとの間に配置されており、かつ導電性粒子２１を含む異方性導電材料により形成されている接続部３とを備える。導電性粒子２１は、樹脂粒子２２と、第１の導電層２３と、第１の導電層２３よりも融点が低い第２の導電層２４とを有する。導電性粒子２１における樹脂粒子２２の中心を通る中心線に対して、導電性粒子２１における第２の導電層２４は、上下非対称に偏在しており、上記中心線に対して上側の領域又は下側の領域に第２の導電層２４全体の７０体積％以上、１００体積％以下が存在する。 （もっと読む）

【課題】映像品位に関して輝度やコントラストに悪影響を及ぼさず、透明性、接着信頼性、耐久性に優れるとともに、リワーク（修復）に適した紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】画像表示パネルと保護カバープレートとの間の隙間充填用の光学樹脂接着剤組成物であって、側鎖に（メタ）アクリロイル基および水酸基を有するウレタンアクリレート系重合体（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）とを必須成分とする紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの温度範囲２３〜１２０℃における最低溶融粘度を示す温度での貯蔵弾性率Ｇ’を５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。導電性粒子５の１７０℃で２０％圧縮変形したときの圧縮弾性率は５．９×１０^２Ｎ／ｍｍ^２以上、５．９×１０^３Ｎ／ｍｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】初期には十分な粘着性を有しており、作業性に優れ、また、耐湿性や耐熱性等の接着耐久性に優れる異方導電性接着フィルムの提供。
【解決手段】４０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が５．０×１０⁴Ｐａ以上３．０×１０⁶Ｐａ以下であり、且つ、１６０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０×１０⁴Ｐａ以上３．０×１０⁵Ｐａ以下であるアクリル系熱可塑性樹脂および導電性微粒子を含有する異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 低温短時間硬化性と保存安定性とを両立することができ、接続信頼性に優れた回路接続材料の実現を可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続材料、接続体及びその製造方法並びに半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、オキセタン化合物と、エポキシ化合物と、下記一般式（１）で示されるスルホニウム塩型熱潜在性カチオン発生剤とを含有する。



一般式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、炭素数が１〜４の炭化水素基を示し、Ｒ^１及びＲ^２は互いに結合して環を形成していてもよく、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数が１〜１０の脂肪族炭化水素基、又は、芳香族炭化水素基を示し、Ｘ⁻は、テトラフルオロホウ酸イオン、ヘキサフルオロリン酸イオン、ヘキサフルオロアンチモン酸イオン、又は、テトラキスペンタフルオロフェニルホウ酸イオンを示す。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、高い透明性を維持するとともに半導体チップをボンディングする際にはボイドの発生を抑制しながら、貯蔵安定性及び熱安定性にも優れ、更に、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を含有するフリップチップ実装用接着剤、該フリップチップ実装用接着剤を用いる半導体装置の製造方法、及び、該半導体装置の製造方法を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、ビシクロ骨格を有する酸無水物と、常温で液状のイミダゾール硬化促進剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）