【課題】樹脂封止・樹脂硬化後の、半導体装置製造用耐熱性粘着テープ２をチップから剥離する工程では、軽剥離であることが必要とされるため、高温下で高い粘着性をもった一般の感圧型の粘着剤では、剥離時に軽剥離にはならずに剥離が困難となったり、図２に示すような糊残りを生じたり、あるいは剥離帯電を起こす。
【解決手段】半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用されるチップ仮固定用粘着テープであって、ウレタンポリマー成分とビニル系ポリマーとを含有した樹脂層の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を有することを特徴とする半導体装置製造用基板レス耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 部材と他の部材、例えばリブとＬＳＩとの接着において、上記セル内の現像残渣や現像液汚染等の問題が無く、且つ接着剤の部材接合部における食み出しやセル内への染み出し等がなく、更に生産性に優れ、アライメントの重ね合わせも容易となるような、部材への接着剤の塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ベース基材１２表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層４を積層する工程、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層４に部材３を密着させる工程、ベース基材１２の当該表面側から活性エネルギー線６を照射する工程、及び活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層７が熱硬化しない温度に加熱されたベース基材１２から部材３を剥離する工程から少なくとも成ることを特徴とする部材への接着剤の塗布方法。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、高い透明性を維持するとともに半導体チップをボンディングする際にはボイドの発生を抑制しながら、貯蔵安定性及び熱安定性にも優れ、更に、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を含有するフリップチップ実装用接着剤、該フリップチップ実装用接着剤を用いる半導体装置の製造方法、及び、該半導体装置の製造方法を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、ビシクロ骨格を有する酸無水物と、常温で液状のイミダゾール硬化促進剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】適度な延伸性を有しながら、かつ、高温でも熱収縮なく使用可能で、貼り付けまたは延伸時に手違いがあった場合にリワーク可能な加熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に発泡剤を含有した熱膨張性粘着層が形成された加熱剥離型粘着シートであって、さらに該基材がウレタンポリマーと（メタ）アクリル系ポリマーの複合フィルム層を含む加熱剥離型粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートの接着剤層に用いられる接着剤組成物において、熱硬化前の溶融粘度および熱硬化後の貯蔵弾性率を適切に制御することにより、接着剤層の変形を抑制しつつ、ワイヤボンディング適性を維持し、得られる半導体パッケージの信頼性向上を図ること。
【解決手段】 本発明に係る接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、および熱硬化剤（Ｃ）を含み、
熱硬化前の接着剤組成物の８０℃における溶融粘度が１．０×１０^４Ｐａ・ｓ以上であり、かつ、熱硬化後の接着剤組成物の１７０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０^７Ｐａ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】長期的にピックアップ性が良好でかつスクライビング加工によるシリコーン系接着剤層の分断が可能なダイシングダイボンドシートを提供する。
【解決手段】ダイシングダイボンドシート１０は、基材フィルム１２ａ上に、粘着剤層１２ｂと接着剤層１３とがこの順に形成されている。ダイシングダイボンドシート１０では、粘着剤層１２ｂが過酸化物硬化型のシリコーン系粘着剤から構成され、接着剤層１３が付加反応型のシリコーン系接着剤から構成されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートロールを提供すること。
【解決手段】巻き芯１１と、巻き芯１１の外周面に巻きつけられ、剥離基材１と剥離基材１の表面に部分的に設けられた接着剤層２とを含んで構成された接着シート１００と、を有し、非形成領域５の少なくとも一部に対応する巻き芯１１の外径が、最長形成部４に対応する巻き芯１１の外径よりも大きい、接着シートロール１１０である。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有するとともに、低温貼付け性にも優れたフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性ポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）一種又は複数の放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有する感光性接着剤組成物をフィルム状に成形してなる、フィルム状接着剤であって、（Ｃ）放射線重合性化合物が、下記一般式（Ｉ）で表されるイソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジ又はトリアクリレートを含有するものであり、フィルム状接着剤の５％重量減少温度が２６０℃以上である、フィルム状接着剤１。


［式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又は−ＣＯＣＨ＝ＣＨ_２を示す。］ （もっと読む）

【課題】金属材料に対する接着力に優れ、接合体の信頼性を高めることができ、かつ、可使時間の長い半導体用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ジスルフィド化合物と、酸無水物硬化剤と、イミダゾール硬化促進剤とを含有する半導体用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 複数の半導体チップを積層して半導体装置を作製する際に連続圧着が可能であり、薄膜かつ高精細な接着剤パターンを形成することができる感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）炭素−炭素不飽和結合を有する化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光開始剤、及び、（Ｄ）アルカリ性水溶液又は有機溶剤に可溶な可溶性ポリマーを少なくとも含む感光性接着剤組成物であって、感光性接着剤組成物からなる接着剤層を１００ｍＪ／ｃｍ^２で露光後の８０℃でのタック強度が１００ｇｆ以下である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シートは、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰaである基材（ｂ）と、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを少なくとも含有し、厚さが４０μｍ以下であり、基材（ｂ）に積層された粘接着剤層（ａ）と、を備え、粘接着剤層（ａ）と基材（ｂ）とのピールはく離強度が３０〜２００ｍＮ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】
本発明の樹脂組成物は、作業性に優れかつ、２６０℃以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性接着剤組成物を塗布し、接着剤組成物を介して半導体素子を配置したのち、所定の加熱条件Ａにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体と半導体素子とを所定の加熱条件Ｂにて封止用樹脂組成物により封止する工程と、前記工程により封止された後、熱処理する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、熱硬化性接着剤組成物の機器認識に係わる色彩[評価試験１]（Ｒ、Ｂ、Ｇ）が（１００＜Ｒ≦２５５、１００＜Ｂ≦２５５、１００＜Ｇ≦２５５）であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温、短時間の条件で硬化し、かつ、接続信頼性の高い接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は金属キレートと、シランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを有しており、シランカップリング剤のアルコキシ基が接着剤中で加水分解され、シラノール基となる。このシラノール基と金属キレートとが反応することによって接着剤中にカチオンが放出されると、そのカチオンによって熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂がカチオン重合する。このように、接着剤はカチオン重合によって硬化されるので、低い温度でも接着剤が硬化する。 （もっと読む）

【課題】良好な薄膜塗工性と基材からの軽はく離性が両立でき、さらに半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には高温接着性に優れる半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体用接着フィルムは、基材（１）と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含有し、表面自由エネルギーが１５〜２５ｍＮ／ｍであり、厚さが１０μｍ以下であり、基材（１）に積層された接着剤層（２）と、を備え、基材（１）と接着剤層（２）とのピール剥離強度が１〜５０ｍＮ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シート１００は、２５℃での貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上である第一基材１と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を少なくとも含有し、表面自由エネルギーが１５〜２５ｍＮ/ｍであり、第一基材１に積層された粘接着剤層２と、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰａであり、第一基材１と反対側の粘接着剤層２の表面に積層された第二基材３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、熱伝導性の良好な保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な、チップ用保護膜形成用シートを提供する。
【解決手段】チップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シート上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）および無機フィラー（Ｃ）を含み、該保護膜成形層の熱伝導率が０．５〜８．０Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
テトラエッチ処理に匹敵する接着強度が得られ、環境負荷が全くない新規なフッ素系樹脂材料の表面改質方法を提供し、併せて表層部を改質したフッ素系樹脂材料と金属材料を接着した積層体及びフッ素系樹脂材料と金属材料の積層体を提供する。
【解決手段】
フッ素系樹脂材料を水中で発生させたプラズマに曝し、表層部に多孔質構造を導入して粗面化する水中プラズマ処理工程と、フッ素系樹脂材料の粗面化表面を大気圧プラズマに曝して脱フッ素化と、その後の大気暴露時に過酸化物ラジカル基を導入する大気圧プラズマ処理工程と、フッ素系樹脂材料の過酸化物ラジカル基導入面に、接着剤と反応性のある官能基を分子内に持つ有機化合物溶液を塗布し、前記過酸化物ラジカル基を反応点として、有機化合物を自発的に共有結合させて高密度にグラフト重合させるグラフト化工程とよりなる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を用いた電極の接続方法を提供すること。
【解決手段】回路接続材料を基板上の相対峙する電極間に形成する工程と、加熱加圧により電極同士を接触させ、かつ基板同士を接着させる工程と、を備える電極の接続方法であって、回路接続材料が、（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む接着剤組成物並びに導電性粒子を有する、電極の接続方法。 （もっと読む）

【課題】 一定期間保管した後においても、厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合のパッケージ信頼性や接着性に優れた半導体用接着剤組成物等を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体用接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）、有機官能基を有し、分子量が３００以上でアルコキシ当量が１３ｍｍｏｌ／ｇより大きいシラン化合物（Ｄ）、および有機官能基を有し、分子量が３００以下でアルコキシ当量が１３ｍｍｏｌ／ｇ以下であるシラン化合物（Ｅ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）