【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩とを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】導通不良防止とともに接続抵抗の低減化が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材樹脂微粒子と、前記基材樹脂微粒子の表面に形成された無機物からなる硬質層と、前記硬質層の表面に突起を有する導電層とからなる導電性微粒子であって、２０℃で測定した粒子直径が１０％変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が３５００〜６００００Ｎ／ｍｍ^２、圧縮変形回復率が１０〜１００％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、かつ曲面や凹凸面に対して良好な追従性や接着性を有する気泡含有熱伝導性樹脂組成物層を提供する。
【解決手段】少なくとも、（ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステルを単量体主成分とするアクリル系ポリマー、（ｂ）熱伝導性粒子、（ｃ）気泡、を含有する気泡含有熱伝導性樹脂組成物層。またこれからなる感圧性接着剤層２または基材３、さらにこれらを用いた感圧性接着テープ又はシート。 （もっと読む）

【課題】
粘着シートとダイアタッチフィルムを積層した粘着シートでは、粘着剤に含有される低分子量成分である光重合開始剤がダイアタッチフィルム側にマイグレーションし、半導体製造工程においてチップとリードフレームとの接着不良が発生する場合があった。
【解決手段】
本発明は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、紫外線重合性化合物と、多官能イソシアネート硬化剤と、光重合開始剤とを有し、光重合開始剤の２３℃から５００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温したときの質量減少率１０％となる温度が２５０℃以上である粘着剤である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに対する追従性、及び、エキスパンド時の割裂性に優れた接着剤層を有する半導体加工用接着シートを提供する。また、該半導体加工用接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハを薄化した後、個片化して半導体チップとし、該半導体チップを基板又は他の半導体チップにフリップチップ実装する一連の工程において連続して用いられる半導体加工用接着シートであって、接着剤層と基材層とを有し、前記接着剤層は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材とを含有し、動的粘弾性測定装置により測定した−１５〜１０℃における貯蔵弾性率が４０〜７０ＭＰａの範囲内にあり、７０〜８０℃における貯蔵弾性率が０．０１〜０．２ＭＰａの範囲内にある半導体加工用接着シート。 （もっと読む）

【課題】 スリット後の異方性導電フィルムの表面を平坦化させる。
【解決手段】 筒状の巻取部２１と樹脂層３２とが対向するように巻取部２１に巻回された異方性導電フィルム３の上面３ｃから、異方性導電フィルム３と略同一の幅を有し、表面に長さ方向に沿って幅方向の両端に凸部４ａが形成された凸部平坦化フィルム４を巻回し、凸部平坦化フィルム４の凸部４ａにより、異方性導電フィルム３の幅方向の両端に長さ方向に沿って存在する凸部３ｂを押圧する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド前駆体からポリイミドを得る際の加熱温度を低温化し、低温時の硬化促進活性も高くし、温和な熱処理条件によってイミド化することができるポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。また、当該ポリイミド前駆体樹脂組成物を用いた物品、特に好適には、耐熱性の低い物品上にポリイミドからなる部分が形成された物品を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体と、沸点が１５０℃以上かつ融点が２００℃以下であり、アルコール性水酸基を有しかつカルボキシル基、スルホ基及びリン酸基よりなる群に含まれる酸性基のいずれも有しない１級及び２級の脂肪族アミンよりなる群から選ばれる塩基とを含有することを特徴とするポリイミド前駆体樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物又はその硬化物により少なくとも一部が形成されている物品である。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材をスクリーン印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化、残留した溶剤に起因する組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とするダイボンディング用樹脂ペースト、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、（Ａ）２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である光重合性化合物、（Ｂ）熱硬化性化合物、及び（Ｃ）熱可塑性エラストマーを含有し、溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置を効率よく製造でき、特にＬＥＤ、ＬＤをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用接着剤、光半導体装置用接着剤シート、光半導体装置用接着剤シートの製造方法、及び光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート２上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤１であって、フィルム状に成形されており、基材シート２上に配置されており、基材シート２から剥離できるものである。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力が高く、高温保存後でも高粘着力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】粘着剤成分として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）と、極性基含有単官能単量体（Ｂ）と、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）と、−５７℃以下のガラス転移温度を有する非架橋反応性の（メタ）アクリル系低分子量重合体（Ｄ）と、架橋反応性の官能基を有する架橋剤（Ｅ）と、開始剤（Ｆ）とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を分断するエキスパンド工程において使用可能な、均一且つ等方的な拡張性を有するウエハ加工用テープを提供すること。
【解決手段】本発明のウエハ加工用テープ１０は、エキスパンドにより接着剤層１３をチップに沿って分断する際に用いる、エキスパンド可能なウエハ加工用テープであって、基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２と、粘着剤層１２上に設けられた接着剤層１３とを有し、基材フィルム１１の少なくとも１層の樹脂層は、ＪＩＳ Ｋ７２０６で規定されるビカット軟化点が５０〜８０℃の熱可塑性樹脂からなり、 ７０〜８０℃で加熱した後の熱可塑性樹脂からなる樹脂層の１０％伸び応力は、樹脂層の押出し成形工程における押出し・巻き取り方向（ＭＤ）の応力をＦ_ＭＤとし、ＭＤと直交する方向（ＴＤ）の応力をＦ_ＴＤとした場合に、Ｆ_ＭＤ／Ｆ_ＴＤ≧０．８９を満たす。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材を印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化による組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とする半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップを搭載するための半導体支持部材１０上に、光硬化性成分及び熱硬化性成分を含み溶剤の含有量が５質量％以下であるダイボンディング用樹脂ペーストを印刷法により塗布して樹脂ペーストの塗膜３０を設ける第１工程と、塗膜３０への光照射により光硬化性成分を光硬化する第２工程と、半導体支持部材１０と半導体チップ５０とを、光照射された塗膜３２を挟んで圧着して接合する第３工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低溶融粘度化によって、チップ搭載温度の低温化への対応および超音波振動を利用したフリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量が１００００より大きく、常温(２５℃)において固形である樹脂、（ｂ）絶縁性球状無機フィラー、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤であって、５０〜２５０℃のいずれかの温度で最低溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であり、硬化物の２５〜２６０℃における平均線膨張係数が２００×１０^−６/℃以下であるフィルム状接着剤。該フィルム状接着剤を使用する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】接着促進剤及び導電促進剤としてのキノリノール誘導体の金属塩を含有するダイ取付接着材を提供すること。
【解決手段】本発明のダイ取付組成物は、接着性及び／又は導電性促進剤として８−キノリノール誘導体の金属塩を添加することによって、改善された接着性及び導電性を示す。８−キノリノール誘導体の金属塩は、Ｃｕ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｙｔ、Ｌａ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｅ及びＰｒからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子に大きな力が付与されても、導電層に大きな割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅−錫層３を備える。銅−錫層３は銅と錫との合金を含む。銅−錫層３全体における銅の含有量は２０重量％を超え、７５重量％以下であり、かつ錫の含有量は２５重量％以上、８０重量％未満である。基材粒子２は、樹脂粒子、無機粒子又は有機−無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化物が優れた熱伝導性を有すると共に、接着力や絶縁性の低下が生じにくい接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、エポキシ当量が１５０〜２２０のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含有するエポキシ樹脂、イミダゾール化合物からなる硬化剤、フェノキシ樹脂及びアルミナ粉末を含有し、硬化物中のアンモニウムイオンが５０重量ｐｐｍ以下である。アルミナ粉末は最大粒子径が１２０μｍ以下であり、全アルミナ粉末中の結晶性球状アルミナの割合が９０重量％以上である。結晶性球状アルミナは、i)平均粒子径Ｄ_５０が３５〜５０μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が１．２〜２．０のものが３０〜５０重量％、ii)平均粒子径Ｄ_５０が５〜１５μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が２．０〜３．５のものが３０〜５０重量％、iii)平均粒子径Ｄ_５０が０．１〜２μｍのものが１０〜３０重量％である。 （もっと読む）

【課題】製品安定性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、炭化水素樹脂と、上記炭化水素樹脂を溶解するための溶剤とを含み、上記溶剤が、縮合多環式炭化水素を含む構成である。 （もっと読む）

【課題】低温ウェハ裏面ラミネート性、良好なピックアップ性、及び、支持部材表面凹凸埋め込み性を併せ持つ接着フィルム、ダイシングテープ付接着フィルム、並びに、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】一方の面と他方の面とを有する接着フィルムであって、前記一方の面の２５℃における半導体ウェハドライポリッシュ面密着強度をＡＡ、前記他方の面の２５℃における半導体ウェハドライポリッシュ面密着強度をＡＢとした場合、ＡＡ＞ＡＢ及びＡＡ≧２００Ｎ／ｍの関係を満たし、前記一方の面は第１接着剤樹脂組成物を含み、前記他方の面は第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含み、前記第２接着剤樹脂組成物の硬化物の２５０℃における貯蔵粘弾性が２０ＭＰａ以下である接着フィルム。 （もっと読む）