【課題】導通信頼性が高い接続構造体を得ることができ、かつＢステージ状硬化物の剥離性が良好である異方性導電材料及びＢステージ状硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料及び本発明に係るＢステージ状硬化物を構成する異方性導電材料はそれぞれ、少なくとも１種の硬化性化合物と、熱硬化剤と、光重合開始剤と、導電性粒子とを含む。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基と（メタ）アクリロイル基とを有する光及び熱硬化性化合物を含むか、又は、エポキシ基又はチイラン基を有する熱硬化性化合物と（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物とを含む。上記異方性導電材料の硬化を進行させることにより、Ｂステージ状硬化物が得られる。上記Ｂステージ状硬化物の表面の５ｍｍφのプローブを用いて測定された２５℃でのプローブタックは、１〜１０Ｎ／５ｍｍφである。 （もっと読む）

【課題】 第１及び第２粘着シートを環状フレームに貼り替える際に粘着シート同士の接着を防止して貼り替え作業を容易に達成可能な粘着シート貼り替え用補助治具を提供することである。
【解決手段】 板状物の第１の面が第１粘着シートに貼着され且つ板状物を収容する開口を有する環状フレームに装着された該板状物の第２の面に所定の加工を施し、該加工が施された該板状物の該第２の面に第２粘着シートを貼着して該環状フレームに装着した状態へと粘着シートを貼り替える際に使用する粘着シート貼り替え用補助治具であって、板状物の形状に対応した形状を有する板状物を収容する貫通穴を備え、該環状フレームの開口に対応した外径と板状物の厚さより薄い厚さを有する板状の治具本体と、該治具本体の少なくとも該第２粘着シートが貼着される面に形成された該第２粘着シートの粘着力を低減する複数の微小突起と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰ、液晶ディスプレイ、タッチパネル等の光学用途に適するように、高温高湿下に置かれた場合でも、透明性が失われず視認性の低下を引き起こすことのない粘着性高分子ゲル及び粘着シートを提供する。
【解決手段】可塑剤としての重量平均分子量（Ｍｗ）が１０００〜１００００、水酸基価が１００〜１０００ｍｇ・ＫＯＨ／ｇの範囲である多分岐ポリエステルポリオールと、アルコキシアルキル基を有する単官能（メタ）アクリル系単量体、前記単官能（メタ）アクリル系単量体と共重合して架橋構造を形成し得る架橋性（メタ）アクリル系単量体を少なくとも含む混合物を硬化させてなる粘着性高分子ゲルにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、第１粘着層１は、ベース樹脂とエネルギー線硬化性樹脂とエネルギー線硬化開始剤とを含む樹脂組成物で構成された層をエネルギー線照射により硬化させることにより形成された層であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】光の照射と熱の付与により硬化可能な異方性導電材料、及び該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、不飽和二重結合を有するフェノキシ樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングの際の保持力を維持しつつ、ピックアップの際の剥離性を向上させることを可能とするとともに、ダイシング・ダイボンドフィルムがダイシングリングから剥がれることを抑制することを可能とするダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 粘着剤層は、特定のアクリル系ポリマーに、特定のイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、特定の架橋剤とを含み、粘着剤層のダイシングリングを貼り付ける部分の特定の引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以上１０．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以下であり、ダイシングリングを貼り付ける部分の２３℃における引張貯蔵弾性率が０．０５ＭＰａ以上０．４ＭＰａ未満であり、ダイボンドフィルムは、紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、耐熱性にも優れる接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着テープを提供する。
【解決手段】接着剤成分と、テトラゾール化合物（モノテトラゾール、ビステトラゾール又はアゾビステトラゾール若しくはその塩）とを含有する接着剤組成物であって、前記接着剤成分は、重合性ポリマーと光重合開始剤とを含有する光硬化型接着剤からなり、前記テトラゾール化合物若しくはその塩は、熱天秤を用いて測定した１００℃から２００℃に加熱したときの重量残存率が４０〜８０％であるが、波長２５０〜４００ｎｍにおけるモル吸光係数の最大値が１００以上のものであり、前記接着剤成分１００重量部に対する前記テトラゾール化合物若しくはその塩の含有量が５〜５０重量部である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量１００００以下で常温(２５℃)において固形樹脂と、（ｂ）絶縁性球状無機フィラーと、（ｃ）エポキシ樹脂と、（ｄ）マイクロカプセル型硬化剤を含む硬化剤を含有し、（ａ）の配合量が（ａ）成分、（ｂ）成分及び前記（ｃ）成分の総量１００重量部に対して５〜５０重量部、前記（ｂ）の配合量が２５〜８０重量％、、（ｃ）の配合量が１０〜７０重量、（ｄ）の配合量が（ｃ）１００重量部に対し０．１〜４０重量部で、１５０℃の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓより高く、１００℃で加熱・加圧した場合の平行板間にはさんだフィルム状接着剤の初期面積と加熱・加圧後の面積との比である流れ量が１．５以上、かつ、硬化物の２０〜３００℃の平均線膨張係数が２００×１０^−６／℃以下であるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板の提供。
【解決手段】（Ａ）成分；１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するシランおよび／または１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）成分；ジルコニウム化合物、ならびに（Ｃ）成分；１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材を全シリコーン成分１００質量部に対して１００〜３０００質量部含有し、２５℃における粘度が１０〜１，０００Ｐａ・ｓであり、電子基板と半導体装置との接着剤として使用される、加熱硬化型の熱伝導性シリコーン組成物、ならびに電子基板と半導体装置とを、当該熱伝導性シリコーン組成物を用いて加熱し、接着させることによって得られる実装基板。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、導電性微粒子と、導電性微粒子の表面に存在するアミノ樹脂架橋微粒子とを有する。そして、当該アミノ樹脂架橋微粒子がフェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、及び導電性粒子５の表面に絶縁被覆２を有する絶縁被覆導電性粒子からなる異方導電性接着シートであって、該絶縁被覆２が、ガラス転移温度が２５℃以上１５０℃以下で、かつ、厚みが０．０１μｍ以上０．５μｍ以下の樹脂からなり、異方導電性接着シートの片側表面のみにおいて一部または全部の絶縁被覆導電性粒子の一部分が露出しており、該露出している一部分を有する絶縁被覆導電性粒子の一部又は全部が、その露出している部分に絶縁被覆を有しない表面部分が存在する部分絶縁被覆導電性粒子６であり、かつ近接する該絶縁被覆導電性粒子同士の平均粒子間隔が該絶縁被覆導電性粒子の平均粒径の１倍以上５倍以下であることを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】接着物が高温環境下に長時間置かれても接着性が低下することの無い接着剤組成物を提供する。また、ＦＰＣ用に使用した場合、ポリイミドフィルムに対して優れた接着強さを発現し、耐熱老化性及びはんだ耐熱性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、トリアジン環を有するフェノール樹脂（Ｃ）及びフェノキシ樹脂（Ｄ）を含有する接着剤組成物であって、前記ポリウレタン樹脂（Ａ）の融点が３０〜１５０℃であることを特徴とする接着剤組成物。前記エポキシ樹脂（Ｂ）が、一分子中に２個のエポキシ基を有する樹脂（ｂ１）と、多官能エポキシ樹脂（ｂ２）の混合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤層を形成可能な接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤層と、カバーレイ用フィルム材と、を含有するカバーレイフィルムであって、前記接着剤層が（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂、を含有し、（Ａ）成分の原料であるジアミン成分として、シロキサンジアミンと、エチレン性の不飽和二重結合を有する芳香族ジアミンと、を含有し、かつ、全ジアミン成分１００モルに対し、シロキサンジアミンを７５モル以上９６モル以下の範囲内で含有するジアミン成分を用いるとともに、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する接着剤樹脂組成物により形成されたものである （もっと読む）

【課題】被着体を極めて強固に固定できる一方、容易に剥離することができる硬化性接着剤組成物、及び、該硬化性接着剤組成物を用いた部材の加工方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、ウレタン化合物及び（メタ）アクリル化合物からなる群より選択される少なくとも１種の硬化性化合物と、加熱により気体を発生する気体発生剤を含有する接着剤組成物であって、硬化物の２５℃における貯蔵弾性率が５．０×１０^７〜５．０×１０^９Ｐａであり、かつ、硬化物の２００℃における貯蔵弾性率が５．０×１０^４〜５．０×１０^６Ｐａである硬化性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】応力を受けても破壊されにくく、信頼性の高い半田電極を形成することのできる半導体素子接合用接着剤を提供する。また、該半導体素子接合用接着剤を用いた半導体素子の接合方法を提供する。
【解決手段】半田からなる先端部を有するバンプが形成された半導体素子と、半田からなる電極部が形成された基板又は他の半導体素子とを接合する半導体素子接合用接着剤であって、回転式レオメーターにより測定した５０〜２５０℃の間における最低溶融粘度η＊ｍｉｎが３５Ｐａ・ｓ以下である半導体素子接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】被着体への汚染が少なく、粘着力と剥離性とが両立され、かつ、共押し出し成形により製造し得る粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープは、粘着剤層と基材層とを備え、該粘着剤層が、メタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含み、該プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２以下であり、該基材層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず指定の位置からずれる。あるいは、半導体装置製造用耐熱性粘着テープを剥離する際に封止樹脂の硬化や熱によるチップ面や封止材面に対する強粘着化により、パッケージが破損する場合がある。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用されるチップ仮固定用粘着テープであって、基材層を挟んだ両面に粘着剤層を有し、少なくとも半導体チップを樹脂封止する側の粘着剤層にシリコーン粘着剤が含有されていることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、特定の化学式で表されるテトラゾール化合物とを含有する粘着剤組成物であって、前記粘着剤成分は、塩基性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル系モノマーとを含有するモノマー混合物を共重合してなる（メタ）アクリル系共重合体である粘着剤組成物。 （もっと読む）