【課題】
本発明はウエハが貼合されてダイシングされる際のチッピングを抑制できるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】
基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、基材フィルムに塗布形成された中間樹脂層の動的粘弾性測定によって求められたｔａｎδのピーク（ガラス転移点）が−２０℃以上とすることを特徴とし、粘着剤層のガラス転移点よりも高いことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
ウエハを硬質板に確実に固定し、ウエハの上面に加工を施した後、ウエハを破損させることなく硬質板から確実に剥離することのできる、ウエハの加工方法およびそのような加工方法に好適に用いられる包被フィルムを提供すること。
【解決手段】
（１）硬質板の少なくとも上面に、該上面に対し非接着性の包被フィルムを、剪断方向に対して位置ずれせず、かつ取り外し可能に取り付ける工程と、
（２）前記包被フィルムの上面にウエハを接着固定する工程と、
（３）前記ウエハの上面に加工を施す工程と、
（４）前記包被フィルムを切開して、前記包被フィルムから前記硬質板を取り外す工程と、
を含むことを特徴とするウエハの加工方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができ、低線膨張を示すつともに、無機フィラーが回路形成面に露出せず、かつ低粗度表面に対する優れた接着性を示し、さらには加工性、耐熱性に優れ、樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた絶縁性接着シート、金属箔付き絶縁性接着シートとその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】無機フィラーを含有する絶縁性接着シートであって、一方の面の表層Ｘに存在する無機フィラーの含有量ｘ、および他方の面の表層Ｙに存在する無機フィラーの含有量ｙが、下記の関係を満たすことを特徴とする絶縁性接着シートによって上記課題を解決しうる。
Ｘ＜Ｙ
（ｘ、ｙは単位体積あたりの体積％を表す）


a （もっと読む）

【課題】 安全かつ容易に、熱伝導性感圧接着剤組成物からなる熱伝導性シート状成形体を室温下において金属板から引き剥がす方法を提供すること。
【解決手段】 前記熱伝導性シート状成形体の短辺側に隣り合う２箇所の角を対角線方向に剥がしながら中央に向けロール状に丸め、ロール状の前記熱伝導性シート状成形体同士がＶ字形を形成したところで、Ｖ字形の要に当たる箇所及びその近傍を掴んで水平方向から１０〜７０°の範囲で引き上げ、その状態から、Ｖ字形の両辺部を合わせるように掴みながら要のある向きに引っ張り、それにより新たに金属板から前記熱伝導性シート状成形体が連続的に引き剥がされることによる、熱伝導性感圧接着剤組成物からなる熱伝導性シート状成形体を室温下において金属板から引き剥がす方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は半導体装置を製造するにあたり、ウエハの加工のために使用されるウエハ加工用テープであって、ウエハが貼合されてダイシングされる際のヒゲ状切削屑等が少なく良好な切削性を得ることができるダイシングテープおよび半導体素子のダイレクトダイボンディングを可能とするダイシングダイボンドテープを提供する。
【解決手段】
基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているダイシングテープであって、中間樹脂層の８０℃における貯蔵弾性率が、粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層、接着剤層がこの順に積層されているダイシングダイボンドテープであって、中間層の８０℃における貯蔵弾性率が、粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】物品の所要面が傷つけられたり汚損されたりしないよう、簡単、確実に保護することができ、しかも保護工程、保護解除工程をきわめて簡単に行える物品保護材と保護方法を提供する。
【解決手段】物品の表面を保護するための手段として、凝固点が水のそれを超える液状の高分子化合物、またはこれと微粉末とを混合したゲル状物、もしくは凝固点が水のそれを超える液状の高分子化合物かゲル状物を含浸または塗布させたシート状物を用い、これらで物品の保護対象面を覆い、冷却により高分子化合物を凍結させて保護膜や保護層を形成し、保護が不要になったときには、昇温して解凍する。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れたノンハロゲン難燃性接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）と、難燃剤（Ｅ）とを含有するノンハロゲン難燃性接着剤組成物において、酸無水物系硬化剤（Ｂ）を、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して８０〜１１０質量部とし、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）を、エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）との合計量に対して１５〜４０質量％とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を介した封止体とガラス面等の蓋体との優れた高密着性を達成した光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子を収納したエポキシ樹脂組成物からなる封止材と、封止材と接着剤を介して接合される透明蓋体からなる光半導体装置において、接着剤がエポキシ系接着剤であり、封止材はエポキシ樹脂組成物の硬化物からなり、前記樹脂組成物は少なくともビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を含有し、この硬化物の５０℃における線膨張係数が８〜１３ｐｐｍ、５０℃における弾性率が１６〜２８ＧＰａであることを特徴とする光半導体装置は、封止体と蓋体との間に優れた高密着性を有する。 （もっと読む）

【課題】 ピックアップ時にチップへの粘着剤の転写（糊残り）の少ない半導体ウエハ加工用粘着テープを提供すること。
【解決手段】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を有する軟質塩化ビニル樹脂フィルム基材面上に、ベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、並びに架橋剤からなる粘着剤を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着テープであって、粘着剤が塗工される軟質塩化ビニル樹脂フィルム面にプラズマ処理を行い、ＪＩＳ Ｋ６７６８で規定される濡れ指数が４０ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 リードピンに貼着された場合のワイヤボンディング性に優れ、得られる半導体装置の信頼性を高くできる電子部品用接着テープを提供する。さらには、その電子部品用接着テープを有する電子部品を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品用接着テープは、支持フィルムと接着剤層とを有し、支持フィルムのこわさ値が０．０６ｍＮ以上である。本発明の電子部品は、上述した電子部品用接着テープが貼着されている。 （もっと読む）

【課題】少ない添加粒子量で導電性粒子の二次凝集を少なくし、かつ従来の接続特性を保持したまま、微細ピッチに対応できる異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】異方導電フィルムの単位面積当たりの導電粒子数ａと、回路接続した後の導電粒子数ｂとの計測の比（ｂ／ａ×１００）が３０％以上である異方導電性接着フィルム。導電性粒子の計測が、２００倍の光学顕微鏡を用いて行うものであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、少なくとも平均粒径１０μｍ以下のゴム粒子が分散され、熱によって硬化する反応性樹脂、及び潜在性硬化剤としてスルホニウム塩を含有し、該接着剤のＤＳＣ（示差走査熱分析）での発熱開始温度が６０℃以上で、かつ硬化反応の８０％が終了する温度が２６０℃以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ラミネート法で作製した際に寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板が得られる接着フィルム、及びそれに金属箔を貼り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムであって、該接着フィルムのＭＤ方向の弾性率が５ＧＰａ未満であって、
２．００＞（ＭＤ方向の弾性率）／（ＴＤ方向の弾性率）＞１．１０
を満足することを特徴とする接着フィルムによって上記課題を達成しうる。 （もっと読む）

本発明は、
（１）脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジオールを主成分として製造される結晶性ポリエステ
ルポリオール、 １０〜９７重量％
（２）芳香族ポリカルボン酸と脂肪族ポリオールを主成分として製造されるポリエステル
ポリオール、 ０〜４５重量％
（３）ポリカーボネートポリオール ３〜４５重量％
を含むポリオール混合物、このポリール混合物とポリイソシアネートを反応させて得られる反応性ホットメルト組成物、及びこの反応性ホットメルト組成物を使用した成形品に関する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装工程での生産性を高く維持したまま、低弾性率化と低電気抵抗化とを両立した導電性接着剤を用いて、接続部での応力緩和性能に優れた接続を可能とする弾性導電接着剤及び電極間接続構造を提供する。
【解決手段】 ゴム状弾性樹脂２１に、多数の一軸方向に伸びた針形状導電性フィラー２２と、針形状導電性フィラーの径よりも直径が大きい球状フィラー３０を混在させた。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂中に均一に分散し、固定することで優れた電気導電性を確保しうる導電性金属粒子と、それを用いた樹脂・金属分散系の導電性組成物および導電性接着剤を提供する。
【解決手段】その表面がビニル樹脂又はビニルエステルからなる樹脂成分（Ｃ）によって実質的に被覆されている導電性金属粒子であって、金属原料となる金属塩化合物（Ａ）を、上記樹脂成分（Ｃ）とともに、還元剤および溶剤として機能する多価アルコール又はその誘導体（Ｂ）と共存させながら、加熱条件下で還元させて形成させることを特徴とする導電性金属粒子などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップのバンプ面に剥離性粘着剤を塗布加工したことを特徴とする粘着剤付きＩＣチップの効果により、従来のＩＣチップを配線基盤に実装する作業工程に比較しロス率の低下の改善を実現する。
【解決手段】 ＩＣチップの端子（バンプ）面に剥離性粘着剤を塗布加工したことを特徴とする粘着剤付きＩＣチップ及び粘着剤付きＩＣチップの実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｎｉ−Ｐｄめっきされたリードフレームとの良好な接着力を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用に用いることで高温リフローを行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を支持体に接着する導電性接着剤であって、（Ａ）銀粉、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物及び（Ｄ）一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】
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【課題】 Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドや、Ｎ−メチルピロリドン等の溶剤を使用しなくても溶剤溶解性に優れ、ワニスの安全性・作業性が良好であり、且つ得られる硬化物の耐熱性、難燃性、耐湿性、誘電特性等に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料用、成形材料用等に好適に用いる事が出来る熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物（ａ１）とマレイミド化合物（ａ２）とから得られるフェノール性アミノマレイミドプレポリマー樹脂（Ａ）とアルキレングリコールアルキルエーテル（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）