【課題】 本発明は、高耐熱性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を形成した接着フィルムであって、べたつきの少ない接着フィルム、およびそのような接着フィルムを好適に製造する方法を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる接着フィルムの製造方法は、高耐熱性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層が積層された接着フィルムを、溶剤に浸漬する工程を、少なくとも含んでいる。それゆえ、上記接着フィルムの接着層に含まれる低分子量成分のみを除去することができる。したがって、本発明によれば、べたつきの少ない接着フィルムを好適に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】被覆剤及び接着剤として特に有用な、高ガラス転移温度及び低吸湿性の架橋性ポリマーを提供すること。
【解決手段】本発明のポリマーは、下記構造式のポリマー繰り返し単位を含むポリ（アリーレンエーテル）ポリマーである。
−（Ｏ−Ａｒ₁−Ｏ−Ａｒ₂−Ｏ−）_m−(−Ｏ−Ａｒ₃−Ｏ−Ａｒ₄−Ｏ)_n−
（式中、Ａｒ_1、Ａｒ_2、Ａｒ₃及びＡｒ₄は同一又は異なるアリール基、ｍは０〜１、ｎは１−ｍであり、アリール基のうち少なくとも一つに、非芳香族であって、かつ２００℃未満の硬化温度で、硬化中に揮発性物質を生成せずかつ硬化後に官能基を生じることなく架橋するようにされた少なくとも一つの不飽和基がグラフトされている）
硬化した膜は、Ｔｇが１６０〜１８０℃、周波数に依存しない誘電率が２．７未満、最大吸湿量が０．１７ｗｔ％未満であり、従ってこのポリマーは中間層誘電体やダイアタッチ接着剤において殊の外有用である。 （もっと読む）

十分な近赤外線遮断特性及び透明性を維持し、かつ耐熱性、耐湿熱性に優れた近赤外吸収剤を含有した粘着剤組成物を提供する。（Ｉ）近赤外吸収剤として、最大吸収波長を８００〜９２０ｎｍの領域に有するフタロシアニン系化合物及びナフタロシアニン系化合物の１種以上、（ＩＩ）近赤外吸収剤として、最大吸収波長を９２０ｎｍを超える領域に有するフタロシアニン系化合物及びナフタロシアニン系化合物の１種以上、ならびに酸価が２５以下の粘着剤樹脂を含有する粘着剤組成物。
（もっと読む）

【課題】耐サーマルサイクル性および絶縁信頼性に優れた電子材料用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】酸素透過率が１．０×１０^−１３ｍｏｌ／ｍ^２・ｓ・Ｐａ以下であることを特徴とする電子材料用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】汎用の有機溶媒に可溶性のシロキサンポリイミドであって、これをフレキシブルプリント基板の基材-銅箔間接着の接着剤の主成分として用いたとき、耐熱接着性にすぐれたものを提供する。
【解決手段】ジアミノポリシロキサン(95〜5モル%)-1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(5〜95モル%)混合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物との共重合体よりなる溶媒可溶性シロキサンポリイミド。得られたシロキサンポリイミドは、そこにエポキシ樹脂、ジアミン系硬化剤および有機溶媒を添加することにより、耐熱性接着剤を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の高性能化、小型化にともないフレキシブルプリント配線板への配線の微細化、高密度実装、耐屈曲性などがますます要求されてきており、さらに環境対応問題よりハロゲンフリー材の要求も高まってきている。これら要求に適したハロゲンフリーで耐熱性、耐折性および屈曲性に優れており、反りが少ない金属張積層板およびプリント配線板を提供することである。
【解決手段】 金属箔と、基材と、を層間接着剤を介して積層した金属張積層板であって、前記層間接着剤がビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、下記一般式（１）で表される可とう性エポキシ樹脂と、硬化剤と、下記一般式（２）で表される硬化促進剤とを含む樹脂組成物で構成されることを特徴とする金属張積層板である。
【化１】
（もっと読む）

【課題】ダイシング工程の際にダイフライング現象を防止し、ダイピックアップの不良を防止し、ダイボンディングの際にダイと基板間の接着力は十分維持することができる半導体用ダイシングダイ接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体用ダイシングダイ接着フィルム１００は、半導体ウエハーの背面に付着される第１接着層１２０と、前記第１接着層１２０に面して接着された第２接着層１３０と、前記第２接着層１３０に面して接着されたダイシングフィルム１４０と、を含んでなる三層の積層構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 高温での十分な接着力を有する接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表される部分構造を有するポリアミドイミド樹脂を含有する接着フィルム１０。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^５はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、Ｒ^２は１価の有機基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に芳香族環を有する４価の有機基を示し、Ｒ^６は水素原子又は１価の有機基を示し、ｋ及びｍはそれぞれ独立に正の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 優れた接着性及び耐熱性とともに、良好なボイドレス性が達成できる熱硬化性のエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いた導電性接着剤、及びこの導電性接着剤より得られる異方導電膜を提供する。
【解決手段】
（Ａ）直鎖型フッ素化エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノキシ樹脂、及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物及び導電粒子を含有し、前記（Ａ）直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の含有量が、エポキシ樹脂の合計重量の０．５重量％以上３０重量％以下であることを特徴とする導電性接着剤、及びこの導電性接着剤より得られ、導電粒子が磁場により配向されていることを特徴とする異方導電膜。 （もっと読む）

【課題】 金属箔や絶縁接着フィルムをシワやスジが生じたりするようなことなく積み重ねることができる金属箔と絶縁接着フィルムの積み重ね装置を提供する。
【解決手段】 長尺の金属箔１を巻いたロール２と、長尺の絶縁接着フィルム３を巻いたロール４と、回転軸５で回転駆動される巻付け具６とを備え、巻付け具６を回転駆動することによって、各ロール２，４から金属箔１や絶縁接着フィルム３を引き出すと共に、巻付け具６にその両端縁で折り返して金属箔１と絶縁接着フィルム３とを重ね合わせた状態で巻き付けるようにした金属箔と絶縁接着フィルムの積み重ね装置に関する。この装置において、巻付け具６の回転角度を検出する回転角度検出手段と、回転角度検出手段によって検出される回転角度に応じて、巻付け具６で引張られて各ロール２，４から引き出される際に金属箔１や絶縁接着フィルム３に加わるテンションを調整するテンション調整手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】フリーラジカル重合によって硬化可能な樹脂、フリーラジカル硬化剤、及びビニル又はアリル不飽和基を有するエポキシ化合物又は樹脂を含み、改善された応力性能を有するダイ取付接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）フリーラジカル重合によって又はヒドロシレーションによって硬化可能な樹脂、（ｂ）ビニル又はアリル官能基を有するエポキシ化合物、（ｃ）樹脂（ａ）のための硬化剤及び（ｄ）充填剤を含むダイ取付接着剤組成物であって、エポキシ化合物用の硬化剤が存在しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多層フレキシブルプリント配線板の剛性を高くすることができ、かつ多層フレキシブルプリント配線板を簡便に製造することができるボンディングシートとそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂組成物を織布基材または不織布基材に含浸したプリプレグからなる多層フレキシブルプリント配線板用ボンディングシートであって、プリプレグの１３０℃における溶融粘度が３０００〜７００００ポイズの範囲であることとする。 （もっと読む）

【課題】 回路基板本体と回路部品等とを電気的に相互接続するために用いることが可能な導電性接着シートと、回路基板本体と回路部品等とが電気的に相互接続されている回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の接着シートは、低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点の高い金属粉とを含む導電性接着剤層を備え、前記低融点金属粉及び前記金属粉の平均粒子径が１０〜１００μｍである。本発明の回路基板は、表面に電極を有する回路基板本体と、回路部品とが、前記回路基板本体の表面側において、平均粒子径が１０〜１００μｍである低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点が高く、平均粒子径が１０〜１００μｍである金属粉とを含む導電性接着剤層によって接着され、電気的に接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】 ブロッキングや糊はみ出しがなく打ち抜き特性などの加工特性が良好であり、高温にさらされても優れた粘着力及び凝集力を維持することができる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 ２０μｍ以下の厚さの不織布からなる芯材、前記芯材の両面に配置されたガラス転移点（Ｔｇ）が−２０℃〜２０℃でありかつ重量平均分子量が１００万以上であるアクリル系ポリマーを含む粘着剤層、を含む両面粘着テープであって、前記両面粘着テープの総厚が６０μｍ以下である、両面粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ダイシングフレームを貼合する部分に特別に加工する必要がなく、ウエハへの常温貼合が可能なダイシングダイボンドシートを提供する。
【解決手段】 基材フィルム上に、粘着剤層、接着剤層がこの順に形成されて粘接着剤層が形成されたダイシングダイボンドシートであって、該接着剤層が少なくとも２層以上からなり、該接着剤層の最外層が放射線硬化型の樹脂組成物で構成されるとともに、該粘着剤層に接する接着剤層が熱硬化型の樹脂組成物で構成されることを特徴とするダイシングダイボンドシート。 （もっと読む）

本発明は、半導体ウエハのメタル製膜時のメタル非製膜面の損傷を防止し、ウエハ表面の汚染の低減も図ることのできる粘着フィルムに関する。 ガス透過度が５．０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であるフィルムが少なくとも１層積層された基材フィルムの片表面に粘着剤層が形成された粘着フィルムで、メタル非製膜面を保護することにより、溶剤による洗浄工程を省くことができ、更にメタル非製膜面の汚染性の低減も図ることのでき、生産性、作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 細幅リール状接着剤フィルムの作製時および個片としたフィルムを支持部材に接着する前に剥離基材が剥がれず、個片としたフィルムを支持部材に接着したのち、剥離基材を粘着テープ等で剥離ができる半導体用接着フィルム、及びそれを用いた半導体チップ搭載用基板と半導体装置を提供する。
【解決手段】 剥離基材上に接着剤層を備えた、幅が０．５ｍｍ〜４ｍｍである半導体用接着剤フィルム。剥離基材と接着剤層の剥離力が１５〜５０Ｎ／ｍである前記の半導体用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード用の封止樹脂として用いられる透光性樹脂組成物に対する種々の要求を満足するためになされたものであり、光照射による黄変を起こしにくく、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、脂環エポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び、アルミニウムキレート化合物を含む透光性樹脂組成物を提供する。本発明の好ましい態様に係る樹脂組成物は、更にジカルボン酸成分を含む。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルと該液晶表示パネルを保護する透明保護板との間に設置できる高い視認性、衝撃吸収性及び生産性を与え、かつ設置に際しては、空気の封入を防止し、貼着可能な光透過性粘着シート及びそれを用いた画像表示装置の提供。
【解決手段】ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠した傾斜式ボールタック試験におけるボールナンバーが５〜３０（傾斜角３０度）である透明ゲル、好ましくは針入度が２０〜１６０（ＪＩＳ Ｋ ２２０７−１９８０ ５０ｇ荷重）であるシリコーンゲルからなることを特徴とする光透過性粘着シートおよびそれを用いた画像表示装置。 （もっと読む）

ａ）エポキシ官能基／アミンの比が１より大きい、少なくとも１種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤；ｂ）導電性充填剤；ｃ）１種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方；ｄ）硬化剤／触媒としてのイミダゾール；並びにｅ）任意に、有機溶剤、流動添加剤、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む組成物である。過剰のエポキシ官能性基の状態でエポキと脂肪族アミンの反応が、残存する活性なエポキシ基を有する可撓性樹脂を生ずる。組成物は、その混入剤を含まない他の導電性接着剤組成物よりも改良された電気的安定性と耐衝撃性を呈する。
（もっと読む）