【課題】２つの部材同士を、接合膜転写シートが備える接合膜を所定形状にパターニングした状態で、これらのうち一方の部材に転写した後、この接合膜を介して接合することができる接合方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材と接合膜とを有する接合膜転写シートを用意し接合膜の表面に接着性を発現させる工程と、押し型を基材に接触させた状態で接合膜転写シートと第１の被着体とが近づくように圧縮力を付与することで接合膜転写シートと第１の被着体が貼り合わされた第１の仮接合体を得る工程と、第１の仮接合体から基材を剥離することで第１の被着体にパターニングされた接合膜が転写された第２の仮接合体を得る工程と、接合膜の剥離面に接着性を発現させる工程と、第２の仮接合体と第２の被着体を貼り合わせることで第１の被着体と前記第２の被着体がパターニングされた接合膜を介して接合された接合体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 種々の金属や各種プラスチックスへの接着性と、優れた耐加水分解性、低吸水性による高度の電気絶縁性、優れた耐熱性を兼備する接着剤を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネートジオールと結晶性ポリエステルが鎖延長剤により結合されている樹脂を含有することを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを狭ピッチの有機基板上に実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がなく、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、ナフタレン骨格および／またはアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化前には適度な粘弾性を有し、弱い圧力で被着体に圧着させることができ、また、高温下で長時間反応させることなく高い凝集力を示す粘接着組成物及び粘接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘接着組成物は、脂肪族ポリアミドと、脂環式エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含有することを特徴とする。また、本発明の粘接着シートは、脂肪族ポリアミドと、脂環式エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含有する粘接着組成物からなる粘接着剤層と、１層以上の剥離可能な保護フィルム層を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化皮膜転写フィルムを用いて、耐擦傷性、耐候性に優れた硬化皮膜を、高い生産性のもとに効率的かつ経済的に射出成形体の表面に形成する。
【解決手段】基材フィルム２ａ上に、硬化皮膜を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物により成形された第１転写層２ｂと、成形体に接して硬化皮膜と成形体との接着層を形成するための第２転写層２ｃを有する硬化皮膜転写フィルム２の第１転写層２ｂを、活性エネルギー線照射により半硬化状態とし、この硬化皮膜転写フィルム２を金型内に配設して熱可塑性樹脂３を射出充填し、充填樹脂の熱量により第１転写層２ｂの硬化反応を行う積層成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた耐熱性、低い吸水性、１８０〜２５０℃程度の低温で短時間の加圧によって容易に接着できる良好な接着作業性、さらにはシリコン基板や特定の金属などに対しても改良された接着性を有するので、半導体実装分野などの電子部品用途に好適に用いることができる接着剤特に層間接着剤を提供することである。
【解決手段】 （ａ）ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂１００質量部、（ｂ）エポキシ化合物０．５〜２０質量部、及び（ｃ）グリシジル基を有するシランカップリング剤０．２〜５質量部を含んでなる接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％であり、導電粒子１００体積部に対して、絶縁粒子を５０〜２００体積部含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】圧電体と金属板との導電性及び接着性に優れた接着構造を提供すること。
【解決手段】金属板１と圧電体２の電極３とを導電性接着剤１０で電気的導通性をもって接着した接着構造において、導電性接着剤１０は平均粒径がナノレベルのカーボンブラック粒子１２ａを含み、そのカーボンブラック粒子を平均粒径１μｍ〜５０μｍの凝集体１２としたものであり、カーボンブラック凝集体１２は金属板１及び電極３の表面の凹凸に倣うように変形して挟み込まれている。カーボンブラック凝集体１２は、金属板１と電極３の間で島状に複数箇所存在している。 （もっと読む）

【課題】
微細な接続端子を有する回路部材を用いたＣＯＧ実装やＣＯＦ実装においても、接続される回路部材間での電気的な接続性が良好となり、且つ隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な回路部材接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】
導電粒子を含有する回路部材接続用接着フィルムであって、
上記回路部材接続用フィルムの一方の面から、厚さ方向に沿って前記導電粒子の平均粒径の２倍の距離までの領域における上記導電粒子の含有割合が、下記式（Ｉ）で表される条件を満たし、
溶融粘度の４０〜２５０℃における最小値が、１０００Ｐａ・ｓ以下である、回路部材接続用接着フィルム。
Ｃ≧Ｃ_０×０．８ …（Ｉ）
［上記式（Ｉ）中、Ｃは上記領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示し、Ｃ_０は上記回路部材接続用接着フィルムの一方の面から他方の面までの領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示す。］ （もっと読む）

【課題】回路電極の表面における凹凸の有無に拘わらず、対向する回路電極間の良好な電気的接続を達成でき、回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高められる回路接続材料等を提供する。
【解決手段】本発明の回路接続材料１０は、回路部材の接続構造１における回路接続部材１０を形成するために用いられ、接着剤組成物１１と、表面側に突起部１４を有する導電粒子１２とを含有し、導電粒子１２と回路電極３２，４２との間に接着剤組成物１１が入り込んでも、突起部１４より接着剤組成物１１に加えられる圧力が、突起部１４が無い導電粒子１２より加えられる圧力に比べて十分大きくなるため、突起部１４が接着剤組成物１１を容易に貫通して回路電極３２，４２に接触することが可能となる。そして、回路接続材料１０が硬化処理されることで、導電粒子１２と回路電極３２，４２とが接触した状態が長期間にわたって保持される。 （もっと読む）

【課題】接着剤の硬化に要する時間の短縮化を図れる積層板の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層工程では、塗布工程で塗布された樹脂板２０の各側面に塗布された樹脂接着剤が木板１０及び樹脂板２０の互いに対向する側面の間に介設されるように、木板１０及び樹脂板２０が交互に積層される。その後、行われる圧締工程では、木板１０及び樹脂板２０の互いに対向する各側面同士を接着するために、積層された木板１０及び樹脂板２０の側面が積層方向に加圧されると共に木板１０及び樹脂板２０が加圧された状態で木板１０及び樹脂板２０の平面１３，２３と直交する積層板１の上下方向から電磁波が照射される。よって、樹脂接着剤を誘電加熱して内部から発熱させるので、外部から加熱する場合と比べて、熱効率が高く経済的であると共に、電磁波電力の自在な制御などにより、スピーディーな温度制御ができる。 （もっと読む）

【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくい粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、第１離型紙２１Ａ、粘接着層１１及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘接着層１１が液晶ポリマー不織布からなる芯材１５へ粘接着剤１３を含浸させてなり、粘接着剤１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また、芯材１５の比重が０．１５以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくく、しかも１枚の離型紙を用いても、巻取り、巻き解しが容易であり、低コストである粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、離型紙２１、及び粘接着層１１からなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含み、かつ、離型紙２１の両面が離型性の表面を有することを特徴とし、また、粘接着層１１が芯材１５を含み、粘接着剤１１が芯材１５へ含浸状態であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐キャスター性、耐落下衝撃性に優れ、凹凸を抑制し、凹凸や節、木目の経時形状変化の少ない表層改質針葉樹材製合板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 木質化粧合板の製造方法であって、合板が少なくとも台板を針葉樹材とする合板であり、合板の台板表面を７０〜１３０℃に前加熱する工程（工程１）、活性エネルギー線硬化性塗料を塗工し、活性エネルギー線を照射する工程（工程２）、装飾層を貼合する工程（工程３）をこの順に有することを特徴とする木質化粧合板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を示し、かつ、信頼性試験後においても安定した性能を有し、さらに貯蔵安定性にも優れる接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）下記一般式（Ｂ）及び／または（Ｃ）の構造を含み且つ分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基及び２個以上のウレタン結合を有するラジカル重合性物質、（ｃ）ラジカル重合開始剤を含む接着剤。
（もっと読む）

【課題】低温短時間条件における高い接着力と、優れた導通信頼性とを兼ね備えた異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法の提供。
【解決手段】少なくとも導電層２１と、絶縁層２２とを有してなり、前記絶縁層２２が、バインダー、単官能の重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、前記導電層２１が、Ｎｉ粒子、金属被覆樹脂粒子１２ａ、バインダー、重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、前記金属被覆樹脂粒子１２ａが、樹脂コアを少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子である異方性導電フィルム１２とする。絶縁層２２が、フェノキシ樹脂、単官能の（メタ）アクリルモノマー、及び有機過酸化物を少なくとも含有する態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体（Ｘ）を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 優れた難燃性および接着性を有する難燃性ラミネート接着剤を提供すること、およびこの難燃性ラミネート接着剤を用いたシールドテープ、詳しくは、ハロゲンフリーで、難燃性であり、かつインピーダンス調整により高速伝送化が達成可能なフラットケーブル、を形成することができるシールドテープを提供することを課題とする。
【解決手段】 リン系有機モノマーを共重合したポリエステル樹脂：１００重量部と、水酸化アルミニウム：７０〜１３０重量部と、を含むことを特徴とする、難燃性ラミネート接着剤である。また、絶縁性プラスチックフィルム、金属箔、および接着層で構成されるシールドテープにおいて、絶縁性プラスチックフィルムと金属箔との間を、上記難燃性ラミネート接着剤で接着した、フラットケーブル用シールドテープである。 （もっと読む）

【課題】 極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板とアルカリガラス基板とを低温かつ良好な接着力で接続する。
【解決手段】 端子１０が形成された第１の電子部品１１と、端子１２が形成された第２の電子部品１３とを電気的に接続する異方性導電フィルム２１において、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と導電性粒子２０とを含有する導電性粒子含有層２２と、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】第一液と第二液とからなる二液型接着剤を用いて二つの物品を接着する際に、第一液を一方の物品の接着面に、第二液を他方の物品の接着面に、効率よく塗布し、接着することのできる接着装置、及び該装置を用いた物品の接着方法を提供する。
【解決手段】所定の間隔を持って配置された、第一液を貯留する第一容器２１と、第二液を貯留する第二容器２２と、前記第一容器に挿脱自在に上下動可能な第一塗布体３１と、第一塗布体と連結し、前記第二容器に挿脱自在に上下動可能な第二塗布体３２と、一方の物品の接着面を第一塗布体に押圧し接離自在とする第一物品把持体４１と、他方の物品の接着面を第二塗布体に押圧し接離自在とする第二物品把持体４２とからなることを特徴とする二液型接着剤用接着装置。 （もっと読む）