【課題】 粘着剤層の取り扱い性（タック）や光学特性（ヘイズ）に優れる粘着剤であり、かつ、偏光板等の光学部材とガラス基板等を貼り合わせる際においても耐久性能と光学特性（耐光漏れ性能）に優れる粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤の提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和基を１つ含有する芳香族化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物［Ｉ］が、活性エネルギー線及び／又は熱により硬化されてなる粘着剤であり、該粘着剤からなる粘着剤層の屈折率が１．４７５〜１．５７５であることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａの厚みＴｉと、導電性接着剤層３ｂの厚みＴｃとが、下記式（１）の関係を満たす回路接続用接着フィルム１０に関する。
Ｔｉ／Ｔｃ≧１．５ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】ニッケル被覆樹脂粒子等の磁性粉体を、異方性導電接着剤の導電粒子として使用した場合に、絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が凝集せずに存在している異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が分散されてなる異方性導電接着剤において、該導電粒子として、その少なくとも一部が磁性材料から構成されている磁性粉体を使用する。この場合、導電粒子を、当該異方性導電接着剤を用いて異方性導電接続を行うときまでに脱磁処理しておく。 （もっと読む）

【課題】十分な粘着特性を有し、端末剥がれを抑制可能な水分散型粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の水分散型粘着剤接着剤は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、これと共重合可能な窒素含有単量体及びシラン系単量体を含む単量体混合物を重合して得られ、かつ酸残基を実質的に含まない重合体を含有することを特徴とする。これにより、多価金属イオンによる架橋反応を回避して溶剤不溶分の割合の上昇及び低分子量成分の染みだしを抑制することで、経時での粘着特性の低下、特に端末剥がれを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】中空構造を有する粒子を含むインク組成物によって画像が形成された記録物に対してラミネートが施されたラミネート体の形成方法であって、該画像の変色を抑制することができるラミネート体の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるラミネート体の形成方法は、第１重合体および中空構造を有する粒子を含むインク組成物を用いて形成された画像を含む記録媒体に対して、前記記録媒体の少なくとも前記画像が形成された部分に、第２重合体を含む密着層を有するシートを密着させるラミネートであって、前記第１重合体のガラス転移温度が、前記第２重合体のガラス転移温度よりも低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】脂肪族ポリアミドをマトリックスとする複合材料の接着方法を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリアミドをマトリックスとする複合材料と、脂肪族ポリアミドからなる成形体または脂肪族ポリアミド脂をマトリックスとする複合材料との接着方法であって、被接着面に１）脂肪族ポリアミド、２）低級アルコール、３）フェノール類、フッ素化アルコール、および−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ−結合（Ｒは炭素数１〜３のアルキル基）を含む液体化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種との接着剤組成物を塗布して貼り合わせ、加熱加圧処理する接着方法。 （もっと読む）

【課題】中空構造を有する粒子を含むインク組成物によって画像が形成された記録物に対してラミネートが施されたラミネート体の形成方法であって、該画像の変色を抑制することができるラミネート体の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるラミネート体の形成方法は、中空構造を有する第１粒子、および表面に重合性官能基を有する第２粒子を含むインク組成物を用いて形成された画像を含む記録媒体に対して、前記記録媒体の少なくとも前記画像が形成された部分にシートを密着させる。 （もっと読む）

【課題】
解決しようとする課題は、熱シールや超音波シールによるフィルターの接着方法では、シールを行う際に、その部分のフィルターの材質によって接着強度が左右されてしまう為、接着強度が安定しないという点である。
【解決手段】
熱可塑性樹脂成形体により形成された成形体の接着部分とフィルターとの接着を、
接着器具と熱可塑性樹脂成形体の接着部分によってホットメルトを押圧し、網状のフィルターの上面と接着器具との隙間に広げ、鉤爪状形状を形成する事で、前記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】被着体との接合に供される基材の材質や接合プロセスによらず、被着体に対して高い接合強度および高い寸法精度で安定的に接合することを可能にする接合膜付き基材を効率よく製造可能な接合膜付き基材の製造方法、および、基材と被着体とを効率よく接合する接合方法を提供すること。
【解決手段】接合膜付き基材１は、基材２と、基材２上に成膜された接合膜３とを有するものであり、任意の被着体に対して接合するのに用いられる。接合膜３は、エネルギーを付与されることにより、接着性を発現する特徴を有している。この接合膜付き基材１は、基材２の表面に、減圧雰囲気下において物理的エッチング法による下地処理を施す下地処理工程と、この下地処理工程後、雰囲気圧力を大気圧に戻すことなく、基材２の下地処理を施した領域に、プラズマ重合により接合膜３を形成することで製造される。 （もっと読む）

【課題】接着剤組成物の調製後の粘度増加が抑制され、含水率が通常あるいは低い単板を使用した場合はもとより、たとえ高含水率の単板を使用した場合であっても、合板製造時のパンク現象が抑制され、かつ、ドライアウトの問題が抑制された合板用接着剤組成物、該合板用接着剤組成物を用いる合板の製造方法、及び、該製造方法により製造された合板を提供すること。
【解決手段】樹脂分が４０〜５０質量％のレゾール型フェノール樹脂水溶液１００質量部に対し、アカシア樹皮粉末１〜１５質量部と、無機充填材２５〜７０質量部と、水１０〜５０質量部とが添加されることにより調製された合板用接着剤組成物を単板に塗布し、複数の単板を重ね合わせ、加圧、加熱することにより合板を製造する。 （もっと読む）

【課題】不織布を用いていても、雨水の長期間滞留時における、接合部からの雨水の浸透を防止しうるキャッピングシートの接合方法を提供する。
【解決手段】透湿防水フィルム５に不織布層６が積層された一対のキャッピングシート４の端縁同士を重ね合わせて接合するに際し、下記（ａ）あるいは（ｂ）の方法により不織布層の空隙を埋めた後に、接合する。（ａ）キャッピングシートの接合部となる部分７を圧縮する。（ｂ）重ね合わされたキャッピングシートの端縁同士の間に、流動性を有する物質にて構成された粘着層を介在させて、前記流動性を有する物質をキャッピングシートの不織布層の内部に入り込ませる。 （もっと読む）

【課題】 微細回路の隣接する回路間の絶縁性を損なうことなく、良好な電気的接続性を実現する異方導電性接着シート及びそれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂並びに導電性粒子を含んでなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って該導電性粒子の平均粒径の１．５倍以内の領域中に導電性粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、導電性粒子の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、該導電性粒子の平均粒径が１〜８μｍであり、近接する導電性粒子との平均粒子間隔が平均粒径の１倍以上５倍以下かつ２０μｍ以下であり、面方向の粒子配列パターンが略三角格子であり、異方導電性接着シートの厚みが該平均粒子間隔の２倍以上４０μｍ以下である上記異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状導電性接着剤を用いた回路基板の接合作業における加熱温度の管理が容易なフィルム状導電性接着剤、当該接着剤を用いた接続構造体、当該接着剤の加熱温度管理方法、及び当該管理方法に基づく回路基板の接合方法を提供する。
【解決手段】 バインダー用熱硬化性樹脂；潜在性硬化剤；導電性粒子；及び沸点が前記回路基板の実装温度（Ｔ₀）未満〜該実装温度の70％値（0.7×Ｔ₀）である有機溶剤を含有するフィルム状導電性接着剤を用いる。この導電性接着剤の加熱硬化物で接続されている接続構造体であって、前記加熱硬化物には、８％超〜30％のボイドが含有されている。２つの回路基板間にフィルム状接着剤を挟み、前記回路基板の一方をプレス熱ヘッドを用いた加熱加圧により前記フィルム状接着剤を加熱硬化して前記回路基板同士を接合する方法において、前記フィルム状接着剤の加熱硬化物中のボイド占有率に基づいて前記プレス熱ヘッドの温度を設定する。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、絶縁層を介して圧痕観察した際に明瞭な圧痕が観察可能な異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】導電粒子と、第１主面及び第２主面を有する架橋性絶縁性接着剤フィルムとを含む、異方導電性接着フィルムであって、該導電粒子が、該第１主面に単層に埋め込み配置されており、該導電粒子の中心間距離の変動係数が０．０５以上０．５以下であり、該架橋性絶縁性接着剤フィルムの、該第２主面における架橋性官能基濃度が該第１主面における架橋性官能基濃度よりも高く、かつ、該架橋性絶縁性接着剤フィルムが単層である、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極が、表面に酸化膜が形成されやすい金属材料からなるものであっても、接続構造の初期抵抗値を十分に低くすることが可能な接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、接着剤成分と、接着剤成分中に分散している導電粒子１０とを備えるものであって、導電粒子１０は、その中心部分を構成する基材粒子１と、基材粒子１の表面の少なくとも一部を覆う金属めっき層３と、金属めっき層３の内側であり基材粒子１の表面上に配置された複数の金属微粒子２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】二つの金属材を強固に接合せしめることの出来る塗料と、それを用いて得られた塗装金属材、及び二つの金属材の接合方法を提供する。
【解決手段】８０重量％までのポリブチレンテレフタレート樹脂と２０重量％以上の水酸基含有ポリエステル樹脂とを組み合わせ、それら２種の樹脂と共に、該水酸基含有ポリエステル樹脂に対して０〜５０重量％の割合となる硬化剤を溶剤に配合せしめて、かかる水酸基含有ポリエステル樹脂を溶解させ、更にポリブチレンテレフタレート樹脂を溶解乃至は微細に分散させてなる状態に調製されていることを特徴とする金属材−金属材接合用塗料。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材１と、該剥離基材１上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層２と、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３とを有し、接着剤層２及び粘着フィルム３の合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層２０が、剥離基材１上における粘着フィルム３の外方に形成されており、接着剤層２は、２５℃での硬化前の貯蔵弾性率が１０〜１００００ＭＰａであり、且つ、２６０℃での硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜３０ＭＰａであることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】剥離した際の帯電防止性に優れ、被保護体への汚染性が低減された、接着信頼性の優れた帯電防止性粘着剤組成物、およびそれを用いた帯電防止性粘着シート類を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキレンオキサイド付加物１５〜１００重量％、前記以外の炭素数１〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマー０〜８５重量％、およびその他の重合性モノマー０〜８５重量％を単量体成分とする（メタ）アクリル系（共）重合体と、アルカリ金属塩とを含有してなる粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材１上に接着剤層２を積層する工程、接着剤層２に対し剥離基材１に達するまで切り込みを入れ、所定の平面形状の接着剤層２とその外方に配置される支持接着剤層２２とを形成する工程、所定の平面形状の接着剤層２上に、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように粘着フィルム３を積層するとともに、支持接着剤層２２上に、粘着フィルム３と同一組成であり且つ粘着フィルム３の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持粘着フィルム２３を積層する工程、を含む接着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、接合膜転写シートが備える接合膜を所定形状にパターニングした状態で、これらのうち一方の部材に転写した後、この接合膜を介して接合することができる接合方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材と接合膜を有する接合膜転写シートを用意し接合膜の表面に接着性を発現させる工程と、伝熱板を接合膜に接触させた状態で加熱して接合膜の接着性の一部を失活させる工程と、接合膜と第１の被着体が密着するように接合膜転写シートと第１の被着体を貼り合わせることで第１の仮接合体を得る工程と、第１の仮接合体から基材を剥離して第１の被着体にパターニングされた接合膜が転写された第２の仮接合体を得る工程と、接合膜の剥離面に接着性を発現させる工程と、第２の仮接合体と第２の被着体を貼り合わせて第１の被着体と第２の被着体がパターニングされた接合膜を介して接合された接合体を得る工程とを有する。 （もっと読む）