【課題】接着性に優れるとともに耐ブロッキング性にも優れた接着性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ヘテロ原子を含む１，５−ジエン構造含有単量体およびヘテロ原子を含む１，６−ジエン構造含有単量体からなる群より選ばれた少なくとも１種のジエン構造含有単量体を含有する単量体成分を環化重合させることによって得られるヘテロ原子を含む環構造を主鎖に有する重合体および硬化剤を含有することを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドを放出しない木材ベース製品を製造する
【解決手段】ゲル化されていないデンプンを水性相中に含む接着剤組成物を木材ベースの１以上の材料片上に施与し、そして上記木材ベースの１以上の材料片を１以上の更なる材料片と接合することを含み、上記組成物が、アミン基またはアミド基を含む１以上のポリマー（Ｐ）を約０．１〜約５０重量％の量でさらに含む。 （もっと読む）

【課題】太陽電池セル間の接続工程の簡略化を図ることができ、優れた接続信頼性を得ることを可能とする導電体接続用部材および導電体接続用部材を用いた太陽電池モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】主面の少なくとも一方に粗化面１ａまたは粗化面１ｂを有する金属箔１と、金属箔１の粗化面１ａまたは粗化面１ｂ上に形成された接着剤層２または接着剤層３とを備える導電体接続用部材１０を、太陽電池セル間の接続の接続に用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を配線回路基板にフリップチップ実装する場合であっても、半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、配線回路基板及び半導体素子間を良好に埋め込むことができ、耐ＨＡＳＴ性に優れた半導体装置を作製可能な回路接続用接着剤、回路接続用接着シート及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤は、相対向する回路基板を接続するための回路接続用接着剤であって、アクリルゴム、熱硬化性成分及び硬化促進剤を含有し、アクリルゴム中のアクリロニトリルの共重合割合が１５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
（３）ラジカル重合性物質
（４）金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 （もっと読む）

【課題】外乱の影響を受け難く、被塗布物に対する接着剤の塗布を簡便に検知することができる接着剤塗布検知装置、接着構造体の製造装置及び接着構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも接着剤５４が塗布された後の被塗布物の温度を測定し、前記被塗布物の温度に基づいて前記被塗布物に対する前記接着剤の塗布を検知する接着剤塗布検知装置４０。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱融着性フィルムと金属箔の接着において高い接着強度を有し、長期間電解質溶液に浸漬されても接着強度を高レベルで維持できる積層体を形成できる、接着剤組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、カルボキシル基含有スチレン系熱可塑性エラストマー（Ａ）と、粘着付与剤（Ｂ）との合計１００重量％中に、前記エラストマー（Ａ）を２０〜９０重量％、前記粘着付与剤（Ｂ）を１０〜８０重量％含み、前記エラストマー（Ａ）中のカルボキシル基１モルに対して、前記粘着付与剤（Ｂ）中のカルボキシル基が０〜８モルであり、前記エラストマー（Ａ）中のカルボキシル基と前記粘着付与剤（Ｂ）中のカルボキシル基との合計１モルに対して、カルボジイミド基が０．３〜１０モルとなる範囲でポリカルボジイミド（Ｃ）を、含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】層間接着性に優れる積層体の製法を提供する。
【解決手段】基材（Ａ）表面の少なくとも一部にポリオレフィン共重合体を含有する水性分散体を塗布して接着剤層を形成させる第一工程、該接着剤層にマイクロ波を照射する第二工程、及び該接着剤層表面に他の基材（Ｂ）を圧着させる第三工程を具備する積層体の製造方法。前記水性分散体は、さらに粘着付与成分を含有することが好ましく、また、第二工程で、マイクロ波を照射して接着剤層を５０℃以上に加熱することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接着剤で耐摩耗材であるセラミックスをプラント構造物である被接着母材に対して接着する際、作業者や作業環境及び被接着母材の形状に左右されない剥離や破壊のし難い接着をする方法を提供する。
【解決手段】プラント構造物に対して耐摩耗材であるセラミックス１をエポキシ系の高粘度接着剤４を使って接着する際に、密閉バッグ６を介して前記構造物の接着対象面に前記セラミックス１を押し付けて接着することにより、接着時の欠陥を低減し耐剥離性や耐衝撃性を向上させることを特徴とする接着方法。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、異方性導電材料を配置して、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、粘度が３５００Ｐａ・ｓを超え、１５０００Ｐａ・ｓ以下となるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面に、第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料として、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料の過度の拡がりを抑制し、電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に配置された異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体１Ａを得た後、次に上記異方性導電材料層を硬化させて、上記積層体１Ａを１．９ＭＰａ以下の圧力で圧着させる。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、圧着前の上記積層体１Ａにおける上記異方性導電材料層の６０〜２００℃での最低溶融粘度を、５００Ｐａ・ｓ以上、３０００Ｐａ・ｓ未満にする。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料を硬化させた硬化物層にボイドを生じ難くすることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子５と、フィラーとを含む。導電性粒子５は、樹脂粒子と該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する。該導電層の少なくとも外側の表面層ははんだ層である。上記フィラーは、１次粒子の平均粒子径が５ｎｍ以上、８００ｎｍ以下であるナノフィラーであるか、又は反応性官能基を表面に有するフィラーである。本発明に係る異方性導電材料の測定温度範囲４０〜３００℃での最低溶融粘度を示す温度は６０〜１２０℃の温度領域にあり、かつ該最低溶融粘度は１Ｐａ・ｓ以上である。 （もっと読む）

【課題】低温、短時間の条件で硬化し、かつ、接続信頼性の高い接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は金属キレートと、シランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを有しており、シランカップリング剤のアルコキシ基が接着剤中で加水分解され、シラノール基となる。このシラノール基と金属キレートとが反応することによって接着剤中にカチオンが放出されると、そのカチオンによって熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂がカチオン重合する。このように、接着剤はカチオン重合によって硬化されるので、低い温度でも接着剤が硬化する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れ、かつゲル分率が高く、耐久性のある粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記環状分子が反応性基を有し、且つ、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン、および（Ｂ）前記反応性基と反応し得る官能基を２つ以上有する粘着性高分子、を含む粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着シートであって、粘着シートのＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠した保持力が、７０,０００秒後の前記粘着シートのずれ量として１００μｍ以上である粘着シート。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーハーネスの製造作業性を向上でき、自己粘着シートを用いることにより特別な製造設備を不用にして製造コストを低減できる外装シート付ワイヤーハーネスの組立方法及び該組立方法に用いる治具を提供する。
【解決手段】ワイヤーハーネス２５及びワイヤーハーネス２５を側方より押圧する為の押さえ治具２１を共に片面自己粘着シート１７の特殊粘着剤層１９上に配置する工程と、片面自己粘着シート１７を二つ折りしてワイヤーハーネス２５及び押さえ治具２１を特殊粘着剤層１９で挟持した状態に重ね合わせる工程と、ワイヤーハーネス２５を側方より押さえ治具２１にて押圧して片面自己粘着シート１７の折り返し部に沿って整列させる工程と、重ね合わせた片面自己粘着シート１７内から押さえ治具２１をワイヤーハーネス２５の軸線と略直角な方向に引き抜く工程と、治具２１を引き抜いた箇所の片面自己粘着シートの特殊粘着剤層１９同士を圧接する工程と、を実施する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を用いた電極の接続方法を提供すること。
【解決手段】回路接続材料を基板上の相対峙する電極間に形成する工程と、加熱加圧により電極同士を接触させ、かつ基板同士を接着させる工程と、を備える電極の接続方法であって、回路接続材料が、（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む接着剤組成物並びに導電性粒子を有する、電極の接続方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物及び導電性粒子を有するフィルム状回路接続材料の製造方法であって、（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む前記接着剤組成物及び溶剤を含有する混合液を調製する工程と、混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、塗布された混合液を潜在性硬化剤の活性温度以下で乾燥し、混合液から溶剤を除去する工程と、を備え、導電性粒子が、金属粒子又はプラスチックに導通層が形成された粒子である、フィルム状回路接続材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】十分に接着力の強い接着剤を用いることができ、曲面などに貼り付けた場合であっても剥がれを極力防止できる無線ＩＣデバイス及びその貼着方法を得る。
【解決手段】無線ＩＣデバイス本体２０を保護カバー４０に収容してなる無線ＩＣデバイス。保護カバー４０のフランジ部４２の下面には接着剤層１０及び剥離シート１５が設けられている。接着剤層１０は、液状又はジェル状の接着剤を外皮にて包み込んだカプセル状接着剤を含み、剥離シート１５を剥離した際、外皮が部分的に剥離されて液状又はジェル状の接着剤が浸み出し、保護カバー４０が物品６０の表面に貼着される。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを多積層し高密度化された半導体装置において、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】常圧下、５０〜３００℃の測定範囲で１０℃／分の昇温速度で昇温したときのＤＳＣ測定で発熱反応のピーク温度が２２０℃以上で、その時の発熱量が３２Ｊ／ｇ以下であり、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および融点もしくは軟化点が１３０℃以上である硬化剤（Ｃ）を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、かつ保存安定性に優れている異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、エピスルフィド化合物と、アミン硬化剤と、包接イミダゾール硬化剤と、貯蔵安定剤と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）