【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができ、更に冷熱サイクルなどの熱衝撃に対する接続構造体の耐熱衝撃特性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。導電性粒子１中の樹脂粒子２の３０〜６０℃においての線膨張係数と異方性導電材料中の導電性粒子１を除く全成分を含む材料の３０〜６０℃においての線膨張係数との差の絶対値は１５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】２枚のガラスパネル材間に気泡が入り込まないように、両ガラスパネル材を寸法精度良くしっかりと安定に貼り合せることができ、かつ、気泡が入り込んだときの修復（リペア）が容易で、気泡の無い良品を低コストに作製するのに好適な、ガラスパネル材の貼り合せ構造とその貼り合せ方法を提供する。
【解決手段】 ２枚のガラスパネル材Ｐ１、Ｐ２の貼り合せ方法は、第１のガラスパネル材Ｐ１に自己吸着性両面微粘着フイルムＦを貼り、この自己吸着性両面微粘着フイルムＦの上に第２のガラスパネル材Ｐ２を重ねて加圧する工程と、前記加圧後に、前記自己吸着性両面微粘着フイルムＦとガラスパネル材Ｐ１、Ｐ２の境界面の外周部を接着剤で接着する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】ノズルと布との間に隙間をあけることができる布接着装置を提供する。
【解決手段】ＣＰＵは、作業者がペダルの操作を中止した場合に、エアシリンダ１０５を駆動して第二プーリ２８を第一位置から第二位置へ移動する。第一位置では、エアシリンダ１０５の可動部５８を下方に移動して、ベルト２７前方部分を上方に移動している。第一位置では、ベルト２７とノズル１７とで下布１５２を挟んでいる。第二位置では、エアシリンダ１０５の可動部５８を上方に移動して、ベルト２７前方部分を下方に移動している。第二位置では、ノズル１７と下布１５２とが離隔する。第二プーリ２８が第二位置へ移動することで、下布１５２とノズル１７との間隔は開く。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハと基材とを強固に固定でき、かつ、半導体ウェハと基材とを容易に分離できる熱分解性の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】温度２５℃で測定した前記熱分解性の樹脂組成物１の剪断強度Ａが１００ｋＰａ以上、１０ＭＰａ以下となり、熱分解性の樹脂組成物１の軟化点＋５０℃の温度で、測定した前記熱分解性の樹脂組成物の剪断強度Ｂが１ｋＰａ以上、１００ｋＰａ未満となる熱分解性の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有体物の基体外面への金箔の貼付作業によって、有体物の外観上の見栄えを向上させると共に、見栄えが長期にわたり維持されるようにする場合に、金箔の貼付作業が、より容易に、かつ、迅速にできるようにする。
【解決手段】仏像など有体物の基体外面に金箔を接着するための金箔用接着剤であって、接着剤が、アクリル樹脂を０．０２８〜０．３６質量％と、ウレタン樹脂を０．０１６〜０．２４質量％と、水を９９．０〜９９．９５質量％とを含有する。金箔用接着剤３を使用して、基体２外面に金箔４を貼付する金箔用貼付方法であって、まず、基体２外面に接着剤３を塗布し、次に、基体２外面をその外方から覆うよう、基体２外面に金箔４を接近させて、基体２外面のうちの少なくとも一部外面２ａに接着剤３により金箔４を接着し、次に、金箔押し作業により、金箔４を基体２外面に接着させるようにする。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２と、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面を被覆している被膜３とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子本体２は、導電層１３を少なくとも表面に有する導電性粒子１１と、導電性粒子１１の表面に付着している絶縁性粒子１５を有する。絶縁性粒子付き導電性粒子２を５重量％クエン酸水溶液で処理して被膜３を剥離することにより、剥離した被膜３を含む処理液を得た後、該処理液をろ過することにより得られたろ過液が、リン元素又は珪素元素を５０〜１００００ｐｐｍ含む。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、電磁波シールド層を有するダイボンドフィルム、ダイボンドフィルムの製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】接着剤層３０と、金属箔からなる電磁波シールド層３１とを有するダイボンドフィルム４０、又は、接着剤層３０と、蒸着により形成された電磁波シールド層３１とを有するダイボンドフィルム４０。前記ダイボンドフィルムが、ダイシングフィルム上に積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記ダイシングフィルムは、基材上に粘着剤層が積層された構造であり、前記ダイボンドフィルムは、前記ダイシングフィルムの粘着剤層上に積層されていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れる耐水性バインダーを提供するのに適する添加用組成物の提供。かかる組成物の添加されたバインダーは、例えば、ガラス、ガラス繊維、木材もしくは木質材料などから物品を製造するために使用される。
【解決手段】１種以上の還元糖、１種以上の第一級アミン化合物、および８．５以下のｐＫａを有する１種以上の安定化剤酸もしくは塩を含む、延長した貯蔵寿命を有する安定な水性熱硬化性バインダー組成物であって、前記バインダー組成物の全固形分量が１５重量％以上であり、さらに、第一級アミンの当量数：還元糖におけるカルボニル（アルデヒドもしくはケトンとして）基の当量数が０．１２５以上：１〜１０以下：１の範囲であり、並びにさらに、使用される安定化剤の合計量が、バインダー中に存在する第一級アミンの合計モル数を基準にして５〜２００ｍｏｌ％の範囲である、組成物。 （もっと読む）

【課題】市販のシール剤により現在提供できるものよりも改善された性能を提供する組成物を開発すること。
【解決手段】開示されているのは、非常に強い、気密ヒートシールを提供し、容易に剥離可能なエチレン／（メタ）アクリレートコポリマー、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン）、任意の粘着付与樹脂および任意のフィラーの組成物である。これらの組成物は、パッケージング蓋フィルムとして有用な多層構造体における接着層として有用である。同じく開示されているのは、これらの多層構造体を含むパッケージである。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い初期接着力と接着信頼性（特に耐反撥性）を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着剤層を形成する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の粘着剤組成物は、下記（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を含有するモノマー混合物又はその部分重合物、並びに、熱発泡性微粒子を含有することを特徴とする。
（ａ１）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃未満である、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー
（ａ２）：分子内に少なくとも１の窒素原子と１のエチレン性不飽和結合とを有するモノマー
（ａ３）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃以上である、分子内に１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー（前記（ａ２）は除く） （もっと読む）

【課題】接着剤の膜厚が厚くなった場合に接着剤層に生じ得る「発泡現象」、および被着体に存在した汚染物質などが原因で接着剤層に生じ得る「ハジキ」、を起因とする接着不良を改善することを課題とする。
【解決手段】少なくとも熱硬化性接着剤粒子と表面調整剤を含有した粉体接着剤であって、前記表面調整剤の含有量が、前記熱硬化性接着剤粒子１００質量部に対し０．１〜５．０質量部であり、金属板と多孔質材の接着に用いる粉体接着剤により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン等の樹脂で成形されたコンテナやダンボール（プラダン）、あるいは未使用時の省スペース性の良い折りたたみ式のプラコン（オリコン）等のリターナブル物流用品に貼り付けるラベル等に好適で、ラベルを剥離した際に被着体表面にラベル側の残渣（塗布層転写、ラベル残り）がなく、被着体の繰り返し利用に優れた感熱性粘着材料および該感熱性粘着材料を利用した感熱性粘着シートを提供する。
【解決手段】支持体上に、中空粒子と自己架橋型アクリル系樹脂を含有した熱可塑性樹脂から形成された中空アンダー層、次いで熱可塑性樹脂、固体可塑剤、及び粘着付与剤からなる感熱性粘着剤層を順次塗布してなる感熱性粘着材料および感熱性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】導通不良防止とともに接続抵抗の低減化が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材樹脂微粒子と、前記基材樹脂微粒子の表面に形成された無機物からなる硬質層と、前記硬質層の表面に突起を有する導電層とからなる導電性微粒子であって、２０℃で測定した粒子直径が１０％変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が３５００〜６００００Ｎ／ｍｍ^２、圧縮変形回復率が１０〜１００％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶セル用ガラス部材等の光学部材に貼着するための光学用感圧式接着フィルムであって、液晶セル用ガラス部材からの再剥離性や被着体汚染性に優れ、貼着後の耐久性（耐熱性、耐湿熱性）に優れる光学用感圧式接着フィルムを形成し得る新規な感圧式接着剤用樹脂組成物、及び感圧式接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】活性水素基を有する樹脂（Ａ）の活性水素基を、活性水素基と反応してウレタン結合またはウレア結合を形成し得る官能基（ｂ）を有する化合物（Ｂ）で変性してなることを特徴とする、感圧式接着剤用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】リワーク性と耐久性の両立を達成することができ、また液晶表示板等の画像表示装置に適用した際に色むら・光漏れ現象を抑制することができる光学部材用粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー（ａ１）を主成分とする共重合成分〔Ｉ〕を共重合して得られるアクリル系樹脂（Ａ）を含有してなる光学部材用粘着剤組成物であり、共重合成分〔Ｉ〕としてＮ−（アルコキシアルキル）（メタ）アクリルアミド系モノマー（ａ２）を含有してなることを特徴とする光学部材用粘着剤組成物に関わる。 （もっと読む）

【課題】巻き回した際にブロッキングしにくく、しかも被着体に圧着した際に充分な接着力を有する感圧接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の感圧接着シートは、基材と、該基材の片面の少なくとも一部に設けられた感圧接着剤層とを備え、該感圧接着剤層を構成する感圧接着剤は、粘着性高分子を主成分とするコア部と、該コア部の周囲に非粘着性高分子によって形成されたシェル部とを有するコアシェル型粘着剤を含有し、接着性発現圧力が１０〜２５ＭＰａの範囲にある。接着性発現圧力とは、粘着力が５．０Ｎ／２５ｍｍ以上になる最小圧力である。ここで、前記粘着力は、感圧接着剤層にコピー用紙（株式会社リコー製、商品名「マイリサイクルペーパー１００」）を重ね、圧着させた後、ＪＩＳ Ｚ０２３７−２０００の１８０度引き剥がし法に基づき、引張速度３００ｍｍ／分の条件で測定した粘着力である。 （もっと読む）

【課題】圧着時の接着性に優れ、かつ硬化した際の接続信頼性並びに絶縁信頼性に優れる半導体装置用の接着剤組成物並びにそれを用いた接着剤シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される繰り返し単位から構成されるシリコーン樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）フラックス活性を有する化合物を含むものであることを特徴とする接着剤組成物１２。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は炭素数１〜８の１価炭化水素基。ｌ及びｍは１〜１００の整数である。更に、Ｘ、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】配線付支持部材と配線付半導体チップとをダイボンディングフィルムで加熱圧着する際、未充填部位を好適に取り除くことを可能とするとともに、良好な吸湿リフロー耐性を有すること。
【解決手段】本発明の半導体装置１０の製造方法は、配線６付き支持部材４と配線３付き半導体チップ２とをダイボンディングフィルム１を介して加熱圧着する加熱圧着工程と、加熱圧着工程後、ダイボンディングフィルム１を加熱する熱硬化工程と、熱硬化工程後、支持部材の配線と半導体チップの配線をボンディングワイヤ８で接続するワイヤボンディング工程と、ワイヤボンディング工程後、支持部材４と半導体チップ２とを封止する封止工程と、を備え、ダイボンディングフィルム１の接着剤層Ａとして、熱硬化工程におけるフィルム温度１００℃〜１２０℃でのずり粘度が５０００Ｐａ・ｓ以下である接着剤層を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】緩衝性を高めるため粘着剤を厚くしても、被着体を破損、汚染することなく容易に再剥離することができ、さらに高温高湿条件下においても白濁を生じない粘着剤組成物及び粘着シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ’）（ａ１）下記一般式（１）で表されるモノマー、（ａ２’）（メタ）アクリル酸ラウリル、（ａ３）水酸基含有モノマーより得られ、（メタ）アクリル系ポリマーと（メタ）アクリル系モノマーを含有するアクリルシロップと、（Ｂ）重合性不飽和基を２つ以上有するモノマー、（Ｃ）架橋剤、（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする光重合性粘着剤組成物。


（式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を、Ｒ^２は炭素数２又は３のアルキレン基を、Ｒ^３は炭素数１〜１０のアルキル基をそれぞれ示し、ｎは１〜１０の整数を示す） （もっと読む）