説明

Fターム[4J043PB03]の内容

Fターム[4J043PB03]に分類される特許

21 - 40 / 62


【課題】ポリアミド酸微粒子、ポリイミド微粒子の連続製造法を提供する。
【解決手段】有機溶媒に、ポリアミド酸を溶解させたポリアミド酸溶液と、ポリアミド酸溶液の良溶媒と貧溶媒が混合する臨界温度以上で前記有機溶媒と相溶し、該臨界温度以下では相溶しない前記ポリアミド酸の貧溶媒とを、マイクロミキサーを用いて、臨界温度以下で混合してエマルション化し、直ちに、該エマルションをマイクロ流路中で前記臨界温度以上に加熱することで再沈澱させて、ポリアミド酸微粒子を製造し、任意に、その製造過程で、脱水環化試薬によりポリアミド酸をポリイミドへ転移させることからなる、ポリアミド酸微粒子、ポリイミド微粒子の連続製造法。
【効果】高濃度でナノオーダー(30〜1000nm)の微粒子が単分散した分散液を連続製造及び大量供給することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】キュア形状に優れ、高感度な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)ポリベンズオキサゾール前駆体及び可溶性ポリイミドより選ばれる少なくとも一種のアルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対して、(B)光酸発生剤1〜50質量部、(C)下記一般式(3):


で表される有機ケイ素化合物1〜40質量部、及び(D)架橋性化合物1〜40質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低温熱圧着性で、かつ耐熱性、寸法安定性のポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表される繰り返し構造単位を有し、かつ分子末端が不飽和構造含有ジカルボン酸無水物とアミノ基から誘導される1価のイミド基であるポリイミドと、一般式(2)で表されるイミドオリゴマーと、を含むポリイミド樹脂組成物。
(もっと読む)


【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、現像後の膜減り及び、200℃以下での低温キュアで、屈曲耐性、難燃性、耐薬品性を満たし得る感光性樹脂組成物を及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸(A)と、光塩基発生剤(B)と、三重項増感剤及び/又は光ラジカル開始剤(C)と、光重合性化合物(D)と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド酸100質量部に対して、前記光塩基発生剤が1質量部〜10質量部、前記増感剤及び/又は前記光ラジカル開始剤が0.1質量部〜7質量部、前記重合性化合物が1質量部〜10質量部であることを特徴とする。 (もっと読む)


マレイミド末端ポリイミドが二剤型アクリル系構造用接着剤系に導入される。本発明の様々な実施態様のマレイミド末端ポリイミドは、熱安定性、強度、及び靱性の改善をもたらす。 (もっと読む)


【課題】離型液を添加する必要がなく(オイルフリー)、改良された磨耗および離型特性を示す定着部材を提供する。
【解決手段】定着部材は、基材4、およびその上に、次式の化合物


(式中、Arが、独立して、フッ素化炭化水素基を表し、RfおよびRfが、個々に、フッ素含有基を表し、Lが結合基を表し、Iおよびmが、それぞれ個々にその数値範囲が約0.1から約0.99までである繰り返し単位のモル分率を表し、pが約20から約1,000までの範囲の整数を表し、Qが末端基であり、oが0または1である)を含むフッ素化ポリイミドを含む外層2を含む。 (もっと読む)


【課題】離型液を添加する必要がなく(オイルフリー)、改良された磨耗および離型特性を示す定着部材を提供する。
【解決手段】定着部材は、基材4、およびその上に、次式の化合物


(式中、Arがフッ素化炭化水素基を表し、Rfがフッ素含有基を表し、Qが末端基であり、nが約20から約1,000までの炭素の数であり、oが0または1である)
を含むフッ素化ポリイミドを含む外層2を含む。 (もっと読む)


【課題】ガラス転移温度(Tg)が高く、耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】(1)下記の(a)、(b)、(c)を反応させて得られる、分子骨格中にS原子を有する化合物を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
(a)分子骨格中にS原子を有する芳香族ジアミン化合物、
(b)分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(c)モノアミン化合物
さらに、(2)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を含むエポキシ樹脂(3)エポキシ樹脂の硬化剤、(4)無機充填材などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性で、かつガラス転移温度(Tg)が高く、耐熱性を有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記の(a)、(b)、(c)を反応させて得られる、分子中にビフェニル骨格を有する化合物(1)を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
(a)分子中にビフェニル骨格を有する芳香族ジアミン化合物
(b)分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物
(c)モノアミン化合物
さらにエポキシ樹脂(2)、エポキシ樹脂の硬化剤(3)、無機充填材(4)などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 (もっと読む)


本開示は、不活性化学基を用いてポリオキサゾリン重合を終結させることによって調製される新規な官能性ポリオキサゾリン誘導体を提供する。また、本開示は、オキサゾリン重合を開始でき、重合の条件に耐えることができる保護された官能基を有する新規な求電子性開始剤の合成を実証する。これらの開始剤は、上記の不活性末端ポリオキサゾリン誘導体及び活性末端基を有するその他のポリオキサゾリンを合成するのに使用される。また、本開示は、ポリオキサゾリン−脂質複合体及びこのようなポリオキサゾリン−脂質複合体を使用して調製されるリポソーム組成物を提供する。また、標的分子との複合体を調製するのに前記誘導体を使用する方法も開示される。 (もっと読む)


【課題】
機械強度等の基本的性能を充分なものとしながら耐熱性や耐溶剤性等の特性が顕著に向上されたものであり、高温環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる硬化性組成物として、特に、パワーモジュール用絶縁材料、アセンブリ用接着剤、航空/宇宙産業用接着剤等に好適に使用することができるシロキサン化合物、及び、このようなシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
イミド結合及びシロキサン結合を有するシロキサン化合物(I)であって、上記シロキサン化合物(I)は、分子骨格中及び分子末端にイミド結合を有することを特徴とするシロキサン化合物(I)である。 (もっと読む)


【課題】優れた有機溶媒溶解性および熱可塑性を有し、かつ銅箔や非熱可塑性ポリイミドフィルムとの高い接着力、高ガラス転移温度および高靭性を併せ持つポリイミドの提供。
【解決手段】メロファン酸二無水物、ジアミン(NH2−A−NH2)および一官能性酸無水物から得られ、下記一般式(3)で示される反復単位を含有することを特徴とする線状ポリイミド。
(もっと読む)


【課題】 優れた熱成形性、及び加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易且つ安価に得ることのできるポリイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】 下記一般式(1)により表される非軸対称性芳香族ジアミンを少なくとも1種以上含むジアミン成分と、酸二無水化物成分とを構成モノマーとして含有することを特徴とするポリイミドオリゴマー。
【化1】


(上記式において、Xは、直接結合、−O−、−NH−、−CH−、−C−、−C(CH−、−CF−、−C−、−C(CF−、−C(=O)−、−S−、−S(=O)−、又は−S(=O)−である) (もっと読む)


【課題】保存安定性及び吸湿時の半田耐熱性に優れ、かつ吸湿膨張係数が低い接着性ポリイミドを提供すること。
【解決手段】本発明の接着性ポリイミドは、イミド化合物のオリゴマー、芳香族ジアミン、及びテトラカルボン酸二無水物を成分に含む溶剤可溶のブロックポリイミド化合物を含有する接着性ポリイミドであって、該イミド化合物のオリゴマーがビシクロ[2,2,2]オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物(A)及び3,5−ジアミノ安息香酸(B)を成分に含み、前記(B)の成分量がジアミンとテトラカルボン酸二無水物の総重量に対して9.9重量%以下であり、重量平均分子量が80000以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】毒性が低く、安全性や作業環境に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂であるポリイミド化合物を効率良く簡便に製造する方法と、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中で、一般式(I)で表される不飽和二重結合炭化水素基を有する6−置換グアナミン化合物(a)と、前記6−置換グアナミン化合物(a)以外の分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を反応させ、次いで、分子構造中に少なくとも2個の不飽和N−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(c)を反応させることを特徴とする、ポリイミド構造中に2,4−ジアミノトリアジン基と不飽和N−置換マレイミド基を有するポリイミド化合物の製造方法および、該方法により製造されたポリイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
(もっと読む)


【課題】簡便な処理によってポリイミド樹脂層に金属層との高い接着性を付与し、且つポリイミドエッチング特性の優れたポリイミド樹脂層及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】接着性層を有するポリイミド樹脂層の製造方法であって、a)基材上に熱線膨張係数が1×10-6 〜30×10-6(1/K)である低熱膨張性のポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸の溶液を塗布、乾燥してポリアミド酸層を形成する工程と、b)ポリアミド酸層の表面側の層に、芳香族アミノ化合物又は脂肪族アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥してアミノ化合物含有層を形成する工程と、c)アミノ化合物含有層が形成されたポリアミド酸層を熱処理して、ポリアミド酸をイミド化すると共に芳香族アミノ化合物と反応させることによりポリイミド樹脂層と接着性層を形成する工程を備える接着性層を有するポリイミド樹脂層の製造方法。 (もっと読む)


【課題】良好な耐熱性と光透過性を有するポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂、および該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物又は無水マレイン酸と、脂肪族テトラカルボン酸二無水物と、脂肪族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂。 (もっと読む)


【課題】微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、ポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】特定の骨格を有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂と、(b)活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有することを特徴とするポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】カラーフィルター製造工程における着色剤の昇華または分解、ITOスパッタによる着色層のしわ発生を抑制し、さらに顔料の分散性および現像特性に優れたカラーフィルターを製造できる着色樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体混合物、溶媒、および顔料を含有する着色樹脂組成物において、該ポリイミド前駆体混合物が、少なくとも3成分以上のポリイミド前駆体の混合物であって、該ポリイミド前駆体混合物が、イミド化後に単一のガラス転移温度を有し、かつ該ガラス転移温度が270℃以上であることを特徴とする着色樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低い温度で熱硬化できることで繊維強化複合材料の成型を安価かつ容易にし、得られる繊維強化複合材料が高い耐熱性を発現できる繊維強化複合材料用マトリックス樹脂およびプリプレグを目的とする。
【解決手段】下記の(A)成分と、1分子中に少なくとも2つのアミノ基を有するアミン化合物である(B)成分とを含有し、(A)成分が100質量部に対し、(B)成分が0.5〜10質量部であることを特徴とする繊維強化複合材料用マトリックス樹脂。(A)成分は、多官能性マレイミド(I)と多官能性シアン酸エステルとの混合物、多官能性マレイミド(I)と多官能性シアン酸エステルのオリゴマー(II)との混合物、多官能性マレイミド(I)と多官能性シアン酸エステルとの反応物、多官能性マレイミド(I)と多官能性シアン酸エステルのオリゴマー(II)との反応物、のいずれかである。 (もっと読む)


21 - 40 / 62