【課題】残像が少なく、表示品位の高い液晶表示素子を提供し得る液晶配向膜を得るための液晶配向剤、また種々の配向剤塗布方法に適用できるよう、要求される配向剤粘度、溶剤組成に対応できる液晶配向剤を提供すること
【解決手段】液晶配向剤に、ジアミン、テトラカルボン酸二無水物および水酸基を有するモノアミンから得られるポリアミック酸またはその誘導体を含有させることによって課題が解決できる。 （もっと読む）

【課題】非イオン性界面活性剤、タンパク質改質剤、ハイドロゲル及び薬物の担体として作用するために、表面化学及び生体材料の技術分野で有用な材料である生体親和性ヘテロテレケリック重合体の提供
【解決手段】α末端に三重結合を有するアルキニル基またはプロパギル基を有しヒドロキシル基をω末端に有する単分散性で、生体適合温度に曇点もしくは下部臨界共溶温度（ＬＣＳＴ）を示すように温度応答性示す、ポリ（オキサゾリン）。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】セメント減水効果に優れるセメント添加剤を提供する。
【解決手段】ポリアルキレングリコール鎖を有するポリカルボン酸からなる高性能ＡＥ減水剤と、ポリアルキレンイミンに含まれる活性水素アミノ基に対して当該アミノ基の活性水素の当量を超えるアルキレンオキサイドを付加重合してなるポリオキシアルキレン系化合物とを含有するセメント添加剤であって、前記ポリアルキレンイミンの平均窒素原子数は、２〜５０であり、前記アルキレンオキサイドの平均付加重合数は、２〜１００であり、前記ポリオキシアルキレン系化合物中のポリアルキレンオキサイド鎖が、エチレンオキサイドを単独重合して得られたポリアルキレンオキサイド鎖に、さらに疎水性基としてプロピレンオキサイドの２〜５モル付加重合体を導入してなるものである、セメント添加剤である。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物と、（Ｂ）芳香族ジアミン化合物と、（Ｃ）フェノール系化合物とを含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

ＯＨ含量が０超〜１００ｐｐｍ以下、相対温度指数が１７０℃以上、塩素含量が０ｐｐｍ超のポリエーテルイミドが開示される。該ポリエーテルイミドの調製方法も開示される。
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【課題】微細なパターン形成が可能で、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を提供可能な光硬化性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、一級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パターン形成可能で、かつ基板同士を熱圧着できる接着剤としての機能を兼ね備えた光硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、１級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤、（Ｄ）成分として、多官能エポキシ化合物を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、酵素の使用が関与するポリアミンの製造方法、特には水系環境で実施される方法、その方法によって製造されるポリアミン類、ならびに紙の製造、酵素の固定化または医薬組成物もしくは化粧品組成物の製造におけるそのポリアミン類の使用に関するものである。本発明は、補因子NAD(P)⁺の新規なイン・サイツ再生方法に関するものでもある。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、分子主鎖中に硫黄原子を有し、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加熱処理することによって得られた硬化絶縁膜（保護膜）が、反りが発生し難く（非カール性）、柔軟性があり、耐熱性、耐半田性が優れ、配線パターン、ポリイミドフィルム及び封止材料との密着性が良好であり、更に耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性などが優れた絶縁膜用組成物の樹脂成分として好適な変性ポリイミド、及びその変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物、その硬化絶縁膜などを提供することを目的とする。
【解決手段】 （ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】最終加熱時においてメルトを起こすことなく、また、最終加熱以降の加熱においても架橋成分等の昇華及びガス成分の発生が少ない層間絶縁膜又は表面保護膜を成膜可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（Ｉ）で表される構造単位を有し、酸性官能基若しくはその誘導基を両末端に有する重合体、（Ｂ）溶媒及び（Ｃ）特定のウレイド化合物を含んでなる電子部品の絶縁膜又は表面保護膜用樹脂組成物。
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【課題】円偏光発光材料の官能基およびｐＨの選択によって円偏光の発光方向を制御する方法、円偏光発光材料のｐＨを変化させることによって円偏光の発光方向を制御する方法、ポリマー化した円偏光発光材料のｐＨまたは温度を変化させることによって円偏光の強度を制御する方法、および上記方法に用いることが可能な新規円偏光発光材料を提供する。
【解決手段】本発明にかかる左円偏光を発光させる方法は、所定の芳香族炭化水素誘導体をシクロデキストリンに包接させてなる複合体を含む溶液のｐＨを、１２以下に調整すること、または、所定の芳香族炭化水素誘導体をシクロデキストリンに包接させてなる複合体を含む溶液のｐＨを、１４以上に調整することによって左円偏光を発光させる。 （もっと読む）

【課題】洗剤用ビルダー、洗剤、水処理剤、分散剤等の用途において好適であり、洗浄力等の点で高い基本性能を発揮することができるポリアルキレンイミンアルキレンオキシド共重合体、その製造方法及び用途を提供する。
【解決手段】ポリアルキレンオキシドをもつアルキレンイミン単量体単位を有するポリアルキレンイミンアルキレンオキシド共重合体であって、該ポリアルキレンオキシドの末端構造は、下記（１）〜（４）からなる群より選択される少なくとも一つを必須とするポリアルキレンイミンアルキレンオキシド共重合体。
（１）−ＣＯ−Ｒ^２−ＣＯＯＸ
（２）−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−Ｒ^３
（３）−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２−Ｏ−Ｒ^４
（４）−Ｃ（Ｏ）−ＮＨ−Ｒ^５
式中、Ｒ^２は、炭素原子数２〜８のアルキレン基、炭素原子数２〜８のアルケニレン基、炭素原子数６〜１４のアリーレン基又は炭素原子数２〜８のスルホアルキレン基を表す。Ｒ^３は、炭素原子数２〜６のアルケニル基、炭素原子数６〜１４のアリール基、炭素原子数２〜６のスルホアルキル基又は炭素原子数２〜６のヒドロキシアルキル基を表す。Ｒ^４は、水素原子、炭素原子数２〜８のアルキル基、炭素原子数２〜６のアルケニル基、炭素原子数６〜１４のアリール基又は炭素原子数２〜６のスルホアルキル基を表す。Ｒ^５は、炭素原子数２〜８のアルキル基、炭素原子数２〜８のアルケニル基、炭素原子数６〜１４のアリール基又は炭素原子数２〜６のスルホアルキル基を表す。Ｘは、水素原子、アルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、アンモニウム基又は有機アンモニウム基を表す。 （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度及び耐折れ性を改良することができる変性ポリイミド樹脂溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、アクリル樹脂ビーズを含有したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式（１）および／または式（２）、並びに式（３）で示される構造を有する樹脂中の式（３）が有するＹの含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物。




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【課題】 無溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いて、溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いた場合と同等以上の物性を確保できるポリエステルイミドワニスの製造方法、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 カルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．７となるように、ポリエステルイミド形成成分を無溶剤系で配合して、ポリエステルイミド樹脂を合成する工程；前記工程で合成されたポリエステルイミド樹脂１００質量部あたり５〜１５質量部のブロックイソシアネートを添加する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】熱安定性が良好であり、かつ良好な現像性を示す末端変性アルカリ溶解性ポリイミド、該ポリイミドを含有するポジ型感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のアルカリ溶解性ポリイミドは、ポリマー主鎖末端に、カルボキシル基、芳香族性水酸基、スルホン酸基から選ばれる官能基を少なくとも一つ有する。 （もっと読む）

【課題】低温硬化可能で高感度であり、硬化物の耐熱性に優れたポジ型感光性耐熱樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）ノボラック樹脂 １００重量部に対し、（ｂ）下記一般式（１）で表される構造単位を主成分とする樹脂 ２０〜７０重量部、（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物 ０．５〜２０重量部および（ｄ）キノンジアジド化合物 １〜６０重量部を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
【化１】


（上記一般式（１）中、Ｒ^１は炭素数２以上の３価〜４価の有機基、Ｒ^２は炭素数２以上の２価の有機基を示す。ただし、Ｒ^１およびＲ^２はいずれも、ＣＯＮＨ基と結合する炭素のα炭素に結合する水酸基を有しない。Ｒ^３は水素または炭素数１〜２０の炭化水素基を示し、そのうち５０モル％以上は炭素数１〜２０の炭化水素基である。ｍは１または２を示す。） （もっと読む）

【課題】優れた蛍光特性（蛍光強度の強さ、蛍光強度の長期安定性）と高い耐熱性（ガラス転移点：２００℃以上、熱分解開始温度：３５０℃以上）に加え、優れた機械的特性（高い弾性率、可撓性、高靱性）を有し、５００ｎｍ以上の蛍光発光を有する新規の蛍光材料を提供することにある。
【解決手段】本発明は、波長３８０〜８００ｎｍに蛍光発光を示す分子鎖と、一般式（Ｉ）：


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は、明細書に定義のとおりである）で表わされる末端基とを有する蛍光性ポリマーに関する。 （もっと読む）