【課題】水素結合によって互いに結合された単位を有する超分子ポリマーの提供。
【解決手段】上記単位が窒素を含む特定の基の中から選択される少なくとも一つの基と、窒素を含む特定の基の中から選択される一つの第２の基とを有するモノマーまたはプレポリマーである。超分子ポリマーはそのまま、すなわち、必要に応じて安定剤、酸化防止剤等を含んだ超分子ポリマーのみから成る組成物の形で使用するか、他のポリマーまたは他の化合物と一緒に混合して使用することができる。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置における残像現象と、長時間動作後に生ずる黒ムラを防止する。
【解決手段】配向膜１１３として界面に不純物を吸着しにくいポリアミド酸エステル１１３１を前駆体とする材料を用い、液晶の誘電率異方性Δεを５以下とする。このような構成によって液晶中に分散している酸化防止剤が配向膜に吸着されることを抑え、液晶が酸化されることを防止する。また、液晶の誘電率異方性Δεが５以下として、不純物が液晶中に混入する程度を小さくする。これによって、残像現象と黒ムラを防止する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイスを提供すること、および、このフィルムデバ
イス作成用に耐熱性樹脂層と無機物の層積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも、無機層と樹脂フィルムから構成されてなる積層体および、この
積層体を利用したフィルムデバイスの製造方法であって、
（１）無機層の少なくとも片面の表面をカップリング剤処理する工程
（２）前記カップリング剤処理された無機層の少なくとも片面を、あらかじめ決めたパタ
ーンに従ってＵＶ照射処理を行うことによって、無機層と樹脂層の間の剥離強度が異なる
部分を設ける工程。
（３）該パターン化した無機層のカップリング剤処理面上に樹脂溶液あるいは、樹脂前駆
体溶液を塗布して得られた塗布溶液層を乾燥、熱処理し前記樹脂層を形成する工程、
上記（１）〜（３）の工程を含むことを特徴とする積層体の製造方法。
および、この積層体を使ってデバイスを作成後に、前記無機基板からあらかじめ決めたパ
ターンに従ってＵＶ露光する工程により、基板に対する接着剥離強度が弱い部分を剥離す
ることによりフィルムデバイスの作成を実現する。 （もっと読む）

【課題】イミド化率が正確に制御された部分イミド化ポリアミック酸からなるポリイミド樹脂およびその製造方法を提供する。また、該ポリイミド樹脂からなる絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】イソシアネート成分と、テトラカルボン酸二無水物からなる酸成分とを合成反応させて得られる下記化学式（１）で表わされる酸無水物末端イミド化合物に対して、ジアミン成分を合成反応させて得られる特定の部分イミド化ポリアミック酸からなることを特徴とする（ただし下記化学式（１）において、R₁およびR₂は４価の有機基であり互いに同じでも異なっていてもよく、Xは２価の有機基である）。
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【課題】接着剤を使用することなく且つ積層させるポリイミド発泡体や熱可塑性樹脂シートの接合面に反応性基を導入することなく、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとが強固に接合され、しかも軽量、高強度で、断熱性及び耐熱性に優れた、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体が得られる、積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂シートのポリイミド発泡体への接合面を、該熱可塑性樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度以上に加熱した後、熱可塑性樹脂シートをポリイミド発泡体に接合し、融着することを特徴とするポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体の製造方法。熱可塑性樹脂シートとして、ポリアミド樹脂シートを用いる場合は、上記接合面を、該ポリアミド樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度より６０℃以上高い温度に加熱する。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が低くハンドリング性に優れ、かつ凸個数も少ないポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】フィルム表面の突起が、平均粒子径が０．０１〜１μｍで、かつ個数粒度分布の範囲が平均粒子径×０．７〜平均粒子径×１．３である無機粒子から形成され、その突起数が１×１０^２〜１×１０^６個／ｍｍ^２であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】加工時には良好な粘度安定性、流動性を有し、加工後には良好な形状保持性を有し、乾燥時には導体層を劣化させない温度領域にて良好な乾燥性を有し、乾燥後には金属・ポリイミドとの接着強度、難燃性、耐熱性、屈曲性、機械物性、耐薬品性に優れた塗膜を得られる組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の組成物は、（Ａ）ポリイミドと、（Ｂ）２種以上の混合溶媒と、を含み、前記２種以上の混合溶媒の相溶化パラメータが９〜１４であることを特徴とする。 （もっと読む）

遺伝子送達用の改良されたポリ（アミドエチレンイミン）コポリマーを開示する。例示的な一態様には、分岐ポリ（トリエチレンテトラミン／シスタミンビスアクリルアミド）コポリマー（ポリ（TETA／CBA））に対して共有結合したポリエチレングリコール（PEG）が含まれる。ポリエチレングリコールは、直鎖であっても分岐鎖であってもよい。例示的な別の態様には、ポリ（TETA／CBA）-PEG複合体に対して共有結合したRGDペプチドが含まれる。例示的なさらに別の態様には、細胞に核酸をトランスフェクトするためにこれらの組成物を使用する方法が含まれる。 （もっと読む）

【課題】高感度、高解像度、および耐リフロー性を同時に満たすポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ヘキサフルオロ−２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン構造および３，３’−ジアミノ−４，４’−ビフェニルジオール構造を有するポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部と、感光剤（Ｂ）１〜５０重量部とを、含むポジ型感光性樹脂組成物を適用することにより、上記課題である高感度、高解像度、および耐リフロー性を同時に満たすポジ型感光性樹脂組成物を提供することが可能となるものである。 （もっと読む）

【課題】高い電圧保持率を有ししかもプレチルト角のプロセス依存性が良好な液晶配向膜を与えるための液晶配向剤ならびにそのための重合体と原料ジアミンの提供。
【解決手段】下記式（Ｉ）


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は、互いに独立に、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のハロアルキル基またはハロゲン原子であり、Ｘ、Ｙはエステル結合またはアミド結合であり、Ｚはエステル結合、アミド結合または酸素原子であり、そしてａは０〜４の整数である。）で表されるジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物から得られるポリアミック酸またはそのイミド化重合体からなる液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の残膜率に優れるネガ型感光性樹脂組成物の成分であるポリアミドイミド及びこれを用いたネガ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記化学式（１）で表される構造を有するポリアミドイミド。
【化１】
（もっと読む）

【課題】高い耐くりかえし屈曲、耐繰り返しひねり性を示すポリイミドフィルムを提供する。
【解決策】５０ｍｏｌ％以上のパラフェニレンジアミンを含むジアミン類と、５０ｍｏｌ％以上の３，３’−４，４’ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸無水物類とから得られるポリアミド酸を、支持体に塗布乾燥後、高出力のＸ線回折を用いて得られる結晶化開始温度とＩＲ測定から得られる９０％イミド化率到達温度との間に引っ張り変形を行うプロセスを用いてイミド化処理することにより高い耐繰り返し屈曲、耐繰り返しひねり性を有するポリイミドフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と表面接着性を具備した、線膨張係数が特定範囲である多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層にポリアミドイミドと（ｂ）層に少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、および芳香族ジアミン類の残基としてオキシジアニリン（ジアミノジフェニルエーテル）骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとを使用してこれを積層したものであり、（ａ）層と（ｂ）層の厚さの比（ａ）／（ｂ）が０．００１〜０．５であり、（ｂ）層の厚さが３〜５０μｍである多層ポリイミドフィルムであって、多層ポリイミドフィルムの面方向での線膨張係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃である多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）式（１）のポリアミック酸樹脂、
【化１】


（Ｘは芳香族環又は脂肪族環を含む４価の有機基、Ｙは２価の有機基、ｎは１〜３００の整数。）
（Ｂ）式（３）のアルコキシシリル基含有ポリアミック酸樹脂、
【化２】


（Ｘ’は４価の有機基、Ｙ’は２価の有機基、Ｚは下記式
【化３】


の基、Ｒ⁴は炭素原子数１〜３のアルキル基、Ｒ⁵は炭素原子数１〜３のアルキル基又はアルコキシ基、ａは０〜４の整数、ｐは１〜３００の整数、ｑは１〜３００の整数、ｒは１〜１００の整数であり、ｐ、ｑで示される各繰り返し単位の配列はランダムである。）
及び
（Ｃ）有機溶剤
を必須成分とする樹脂溶液組成物。
【効果】 本発明の組成物は、基材との接着性に優れ、半導体パッケージの熱的ストレスによるチップクラックや熱劣化を効率的に解消し、耐熱性に優れた硬化物を与え、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて半導体を封止する際の保護膜材料として有効である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性および寸法安定性を保持しており、しかも機械的強度、伸びが大きい成形体が得られ、二次成形加工性が良好な芳香族ポリイミド粉末、及び該芳香族ポリイミド粉末の成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】 高耐熱性の結晶性芳香族ポリイミドからなる固形分を非結晶性ポリイミドの被覆層で覆ってなり、対数粘度による測定によって高分子量とみなすことができ、広角Ｘ線回折法により結晶化度が確認されることを特徴とする芳香族ポリイミド粉末、及び該芳香族ポリイミド粉末の成形体に関する。 （もっと読む）

【課題】 塗布性に優れ、層間絶縁膜用途として必要な厚みを有する薄膜を容易に形成しうる絶縁膜形成材料、並びに該材料から形成されるポリマー及び絶縁膜を提供する。
【解決手段】 本発明の絶縁膜形成材料は、それぞれの化合物の分子内に２以上の官能基又は官能基群を有しており、一方の化合物の官能基又は官能基群と他方の化合物の官能基又は官能基群との結合により重合して空孔構造を有するポリマーを形成することが可能な２つの化合物Ａ及びＢを溶媒に溶解して得られる重合性組成物からなる絶縁膜形成材料であって、前記化合物Ａが、４官能化合物と３官能化合物及び／又は２官能化合物との組み合わせであって、［４官能化合物］／［３官能化合物及び／又は２官能化合物］（モル比）が、５／９５〜９５／５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルコール性水酸基を有する新規のポリイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される一級のアルコール性水酸基を有するポリイミド。


（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙはフェノール性水酸基、カルボキシル基又はアルコール性水酸基から選択される一価の基を有し、少なくとも１個はアルコール性水酸基を有する二価の有機基であり、Ｚは二価の有機基であり、Ｗはオルガノシロキサン構造を有する二価の有機基であり、kは正数、ｍ、ｎはそれぞれ０又は正数であり、０．１≦k／（k＋ｍ＋ｎ）≦１、０≦ｍ／（k＋ｍ＋ｎ）≦０．８、０≦ｎ／（k＋ｍ＋ｎ）≦０．８である。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、遮光性に優れ、スカムが無くパターニングできる感光性樹脂組成物並びに半導体装置及び表示素子を提供する。
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光剤（Ｂ）、及び平均粒径が１ｎｍ〜８０ｎｍの無機粒子（Ｃ）、を含んでなることを特徴とする感光性樹脂組成物による。ここでアルカリ可溶性樹脂（Ａ）はポリアミド樹脂であることが好ましい。さらに好ましくはポリアミド樹脂が、ポリベンゾオキサゾール前駆体構造、ポリアミド酸構造又はポリアミド酸エステル構造からなる群より選ばれる構造を含んでなるものである場合である。 （もっと読む）

【課題】 航空機用途における断熱材として有用な、ハロゲンを含有しない難燃性の薄い番手のポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 Ａ．少なくとも８５〜９７重量パーセントのポリイミドポリマーを含み、該ポリイミドポリマーはポリマー主鎖中に１つまたは複数のイミド部分を有するベースポリイミドマトリクスと、Ｂ．ベースポリイミドマトリクス中に（難燃性複合物の全重量に基づいて）３〜１５重量パーセントで分散される難燃性添加物とを含み、Ｃ．該フィルムは８〜４５ミクロン厚さを有することを特徴とする難燃性フィルム。 （もっと読む）