【課題】 プロセス性に優れたポリイミド樹脂成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミック酸樹脂及び／又はポリアミック酸エステル樹脂を溶媒存在下でイミド化してポリイミド樹脂溶液を得る工程と、前記ポリイミド樹脂溶液から溶媒を除去してポリイミド樹脂を得る工程と、前記ポリイミド樹脂を溶融成形する工程とを含む、ポリイミド樹脂成形体の製造方法であって、前記ポリイミド樹脂が下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂成形体の製造方法。


（式（１）中、Ｒ^１は２価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高透明性の脂環族ポリアミドイミドの原料として有用な、新規なビスナジイミドの誘導体を提供する。
【解決手段】
下記一般式（１）で表されるビスナジイミドのジヒドロジエステル体。


（式中、Ｒ¹は２価の脂環族基、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基又は炭素数７〜１０のアラルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた特性を有するポリイミドフィルムが得られるポリアミド酸組成物を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン：５０ｍｏｌ％超〜９０ｍｏｌ％および４，４´−ジアミノジフェニルエーテル：５０ｍｏｌ％未満〜１０ｍｏｌ％からなるジアミン成分ならびに３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物：４５〜８７ｍｏｌ％およびピロメリット酸二無水物：５５〜１３ｍｏｌ％からなるテトラカルボン酸成分からなるポリアミド酸組成物であって、前記パラフェニレンジアミンと前記３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の共重合体からなるブロック成分と前記４，４´−ジアミノジフェニルエーテルと前記ピロメリット酸二無水物の共重合体からなるブロック成分とを含む、高温域においても銅箔と同等の熱膨張特性をもち、耐熱性が高いポリアミド酸組成物。 （もっと読む）

【課題】高分子重量ポリベンズイミダゾールの製造のための２段階溶融重合法を提供する。
【解決手段】反応物を、攪拌トルクが粘度上昇前のトルクの１．５倍〜６倍になるまで酸素の無い雰囲気中で攪拌し、加熱する工程、攪拌を停止し反応物が泡立ちながら２３０℃〜３５０℃の温度で加熱し続ける工程、反応集合物を冷却する工程、泡だった集合物を破砕してプレポリマーを得る工程、破砕されたプレポリマーを１５分〜２４０分間２３０℃〜３５０℃の温度で再加熱して、前記破砕されたポリマーを除去する工程、反応容器を加圧洗浄して洗浄混合物を得る工程、洗浄混合物から過剰な水を分離して破砕されたプレポリマーを得る工程、破砕されたプレポリマーおよび湿ったプレポリマーを第２反応容器に移転する工程、および破砕されたプレポリマーおよび湿った破砕されたプレポリマーを３１５℃〜４００℃の温度、大気圧下９０〜４００分間加熱する工程、よりなる。 （もっと読む）

【課題】脂環構造を有するポリアミド酸エステル又はポリアミド−ポリアミド酸エステルの製造方法及びこれを含有する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】脂環構造を有するジカルボン酸ジエステルとジアミンとを４−（４，６−ジアルコキシー１，３，５−トリアジンー２−イル）−４−アルキルモルホリニウムハライド及び塩基の存在下に重縮合させる脂環構造を有するポリアミド酸エステルの製造方法、及び得られた脂環構造を有するポリアミド酸エステル及び／又はそれをイミド化したポリイミドを含む液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】高収率、高純度にて、安定的に、かつ簡便に実施しうるポリアミド酸エステルの製造方法を提供する。
【解決手段】４−（４，６−ジアルコキシー１，３，５−トリアジンー２−イル）−４−アルキルモルホリニウムハライド及び塩基の存在下に、ジカルボン酸ジエステルとジアミンとを重縮合させる。前記塩基が、トリアルキルアミン又はＮ−アルキルモルホリンであり、温度が−２０〜８０℃にて重縮合させる製造方法であり、さらに、ジカルボン酸ジエステルとジアミンとジカルボン酸とを重縮合させる製造方法。 （もっと読む）

【課題】 容易に製造することができ、セルが均一で細かなものであり、好ましくは変形しても容易に亀裂が発生しない可撓性や優れたクッション性などの発泡体としての実用的な機械的特性や高温での使用に耐えることができる耐熱性を有したポリイミド発泡体を提案する。
【解決手段】 ０〜９０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と、１００〜１０モル％のベンゾフェノンテトラカルボン酸成分及び／または２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とからなるテトラカルボン酸成分と、５０〜９７モル％のメタフェニレンジアミンと、５０〜３モル％の４，４’−メチレンジアニリンとからなるジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドで形成されていることを特徴とするポリイミド発泡体。 （もっと読む）

【課題】優れた電気的特性と優れた物理的特性を兼ね備えた半導電性共重合ポリイミドベルトを提供する。また、そのような製造方法、および該製造方法により得られる電子写真機器の中間転写ベルトの提供。
【解決手段】ポリイミド樹脂を７０〜８０重量％及びカーボンブラックを３０〜２０重量％含み、表面抵抗率が１×１０^８〜１×１０^１４Ω/□である半導電性共重合ポリイミドベルトであって、前記ポリイミド樹脂が、１５〜５０モル％の２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と８５〜５０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むビフェニルテトラカルボン酸二無水物成分と２種の芳香族ジアミンを含む芳香族ジアミン成分から得られる半導電性共重合ポリイミドベルトである。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルター用インクジェットインク組成物に最適な、ポリエステルアミド酸を含有する組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物（ａ１）、ジアミン（ａ２）および多価ヒドロキシ化合物（ａ３）を反応させることにより得られるポリエステルアミド酸（Ａ）と、顔料（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】感度が高く、現像後の加熱処理によるパターンの変形が小さい、ポジ型で耐熱性の感光性重合体組成物、解像度が高く、良好な形状のパターンが得られるパターンの製造法及び信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基又はフェノール性水酸基を有するアルカリ水溶液可溶性のポリイミド前駆体又はポリイミド、（ｂ）光により酸を発生するｏ−キノンジアジド化合物、（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物、及び（ｄ）熱により（ａ）成分と架橋反応を起こす化合物を含有してなる感光性重合体組成物であって、上記（ｃ）成分が、一般式（II）


で表される化合物を含むことを特徴とする感光性重合体組成物を、電子部品の表面保護膜又は層間絶縁膜形成用の感光性重合体組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有用なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物の提供。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）中、Ｐは水素原子等を表し、ｎは１〜３の整数を表し、Ａは二価の芳香族基等を表す。）で表される反復単位を有するポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物。
【効果】高透明性、十分な膜靭性、高ガラス転移温度を併せ持つ、各種電子デバイスにおけるフレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有益なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 高温加熱などに対する安定性特に寸法安定性に優れ、しかも高周波特性に優れ、導体パターンの基板に対する密着強度が大きい多層回路基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる第１樹脂層と、前記第１樹脂層より耐熱性の高い第２樹脂層である多層ポリイミドフィルムとからなる絶縁性層に導体パターンが形成された回路素板が、多層に積層された多層回路基板であって、前記第２樹脂層が多層回路基板内に少なくとも１層含まれており、前記第２樹脂層が４，４’−オキシジフタル酸、芳香族ジアミン類として１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンとを反応させて得られるポリイミドなど接着性熱可塑性ポリイミドである（ａ）層とピロメリット酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンとを反応させて得られるポリイミドなどの高耐熱性低線膨張係数のポリイミドである（ｂ）層とが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルムであることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能であり、かつ高い耐熱性及び耐薬品性を併せ持ったポリイミドパターンを与えうる感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
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【課題】本発明は、転写電圧による抵抗変化を防止し、長期間安定して高品質の転写画像を得ることができる等の優れた電気的特性とともに、ベルトの幅方向にかかる荷重によるクラックや割れが発生しにくく、耐久性に優れ、長期間走行させても安定した使用が可能である等の優れた物理的特性を兼ね備えた半導電性ベルトを提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂７０〜８０重量％及びオイルファーネス法で製造された揮発分が２〜６％のカーボンブラック３０〜２０重量％を含み、表面抵抗率が１×１０^８〜１×１０^１４Ω/□である半導電性ベルトであって、該ポリイミド樹脂が、非対称性のビフェニルテトラカルボン酸成分１５〜５０モル％及び対称性の３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分８５〜５０モル％からなるビフェニルテトラカルボン酸成分と、芳香族ジアミンとの略等モル量をイミド化した共重合体である半導電性ベルトに関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カーボンブラック単体の配合であっても、成形加工の条件に影響をされず、半導電領域の表面抵抗率（１×１０^８〜１×１０^１４Ω/□）を安定して保持できる半導電性ベルトを提供する。
【解決手段】非結晶性ポリイミド樹脂７０〜８０重量％及びカーボンブラック３０〜２０重量％を含み、表面抵抗率が１×１０^８〜１×１０^１４Ω/□である半導電性ベルトであって、該非結晶性ポリイミド樹脂が、非対称性のビフェニルテトラカルボン酸成分を５０モル％超えて含有するビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミンとの略等モル量をイミド化した重合体である半導電性ベルトに関する。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＴ処理後の高剥離強度保持率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層：芳香族テトラカルボン酸類として４，４’−オキシジフタル酸、芳香族ジアミン類として１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンからの化１で示されるポリイミドと（ｂ）層：芳香族テトラカルボン酸類としてピロメリット酸及び又はビフェニルテトラカルボン酸、芳香族ジアミン類としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン及び又はフェニレンジアミンを反応させて得られるポリイミドとが、少なくとも積層されてなる多層ポリイミドフィルム、及び（ａ）層と（ｂ）層とを、両者の残留揮発成分率が共に１０％以上の状態で、２００℃以下で積層する多層ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能な膜厚領域が広く、かつ高い解像度のポリイミドパターンを与え得る感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位からなるポリアミド酸エステル１００質量部と、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
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【課題】イオン伝導性および耐酸化性に優れた剛直系複素環高分子からなる固体高分子電解質を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）および（Ｂ）


で表わされる繰り返し単位よりなる群から選ばれる少なくとも１種の繰り返し単位からなり、０．５ｇ／１００ｍｌの濃度のメタンスルホン酸溶液で２５℃にて測定した還元粘度が０．０５〜２００ｄｌ／ｇである剛直系複素環高分子１００重量部、およびフラーレン類０．０１〜３０重量部とからなる固体高分子電解質。 （もっと読む）

【課題】 高温での各種機能層を設置することが可能な優れた耐熱性と低線熱膨張性を有し光学特性に優れた光学フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記式で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含む光学フィルム。
【化１】


［Ａは、単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは縮合多環式の脂肪族基を含有する基（炭素原子数４〜３０）；Ｘ¹、Ｘ²はハロゲン原子で、少なくとも１つは塩素、臭素、ヨウ素から選ばれる原子；Ｙ¹、Ｙ²、Ｒ¹、Ｒ²はハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基またはアリール基；j、kは０、１または２］ （もっと読む）