【課題】熱的・電気的・機械的特性が良好なポリイミド膜を形成できるとともに、１回のジェッティングで比較的厚い膜厚を有するポリイミド膜を形成できる熱硬化性インクジェット用インクを提供する。
【解決手段】フタル酸無水物のような炭素数２〜１０の二価の有機基の酸無水物基を持つ化合物とピロメリット酸二無水物のような炭素数４〜４０或いは６〜６０のそれぞれ四か或いは六価の有機基にに２つ以上酸無水物を持つ化合物にトリメトキシシランを反応させた水素またはトリメチルシリル基を有する酸無水物誘導体（Ａ）とカルボキシル基を有していても良い炭素数１〜１００のジアミン（Ｂ）を含むインキであり（Ａ）の酸無水物誘導基のモル数をα、（Ｂ）のアミンのモル数をβとしたとき０．７５<α/β<１．３３を満たす、熱硬化性インクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、及び銅基板等への基板密着性に優れるパターン硬化膜が製造可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマー、（ｂ）光により酸を発生する化合物、（ｃ）オキセタニル基を有する化合物及び（ｄ）架橋剤を、（ａ）成分１００質量部に対して、（ｂ）成分１〜１００質量部、（ｃ）成分０．１〜２０質量部、（ｄ）成分１０〜４０質量部それぞれ含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高弾性と柔軟性を両立させ、高い機械強度、機械的耐久性を実現できる、ポリアミド酸組成物、ポリイミド組成物の提供。
【解決手段】ｐ−フェニレンジアミン：５１〜９９モル％、および２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン：１〜４９モル％を含むジアミン成分と、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む酸成分とを重合させることによって得られるポリアミド酸を含有するポリアミド酸組成物、ポリアミド酸組成物を用いるポリイミド組成物。 （もっと読む）

【課題】高温使用時において高い電圧保持率を示すとともに、熱劣化が少ない液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】脂肪族テトラカルボン酸二無水物及び脂環式テトラカルボン酸二無水物（但し、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物を除く。）の少なくともいずれかを含むテトラカルボン酸二無水物と、下記式（１）で表される化合物（Ｄ）を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及びそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有させる。下記式（１）中、Ａ^ＩＩＩは、環構造として芳香環又はシクロヘキシレン環を有する１価の基である。
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【課題】 プロセス性に優れたポリイミド樹脂成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミック酸樹脂及び／又はポリアミック酸エステル樹脂を溶媒存在下でイミド化してポリイミド樹脂溶液を得る工程と、前記ポリイミド樹脂溶液から溶媒を除去してポリイミド樹脂を得る工程と、前記ポリイミド樹脂を溶融成形する工程とを含む、ポリイミド樹脂成形体の製造方法であって、前記ポリイミド樹脂が下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂成形体の製造方法。


（式（１）中、Ｒ^１は２価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイスを提供すること、および、このフィルムデバ
イス作成用に耐熱性樹脂層と無機物の層積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも、無機層と樹脂フィルムから構成されてなる積層体および、この
積層体を利用したフィルムデバイスの製造方法であって、
（１）無機層の少なくとも片面の表面をカップリング剤処理する工程
（２）前記カップリング剤処理された無機層の少なくとも片面を、あらかじめ決めたパタ
ーンに従ってＵＶ照射処理を行うことによって、無機層と樹脂層の間の剥離強度が異なる
部分を設ける工程。
（３）該パターン化した無機層のカップリング剤処理面上に樹脂溶液あるいは、樹脂前駆
体溶液を塗布して得られた塗布溶液層を乾燥、熱処理し前記樹脂層を形成する工程、
上記（１）〜（３）の工程を含むことを特徴とする積層体の製造方法。
および、この積層体を使ってデバイスを作成後に、前記無機基板からあらかじめ決めたパ
ターンに従ってＵＶ露光する工程により、基板に対する接着剥離強度が弱い部分を剥離す
ることによりフィルムデバイスの作成を実現する。 （もっと読む）

【課題】残像が少なく、表示品位の高い液晶表示素子を提供し得る液晶配向膜を得るための液晶配向剤、また種々の配向剤塗布方法に適用できるよう、要求される配向剤粘度、溶剤組成に対応できる液晶配向剤を提供すること
【解決手段】液晶配向剤に、ジアミン、テトラカルボン酸二無水物および水酸基を有するモノアミンから得られるポリアミック酸またはその誘導体を含有させることによって課題が解決できる。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤に溶解しやすく、成形性に優れ気体分離膜として用い易く、ガス分離性能に優れた気体分離膜を提供する。
【解決手段】一般式（１）：


（式（１）中、Ｒ^１は２価の有機基およびＲ^２は４価の有機基であり、Ｒ^１が２−ヒドロキシ−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロイソプロピル基：（−Ｃ（ＣＦ_３）_２ＯＨ）を含む。）で表される繰り返し単位を含むポリイミドを含有する気体分離膜。 （もっと読む）

【課題】アミド基含有のポリイミド樹脂粒子を、安定に得るための製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド溶液からポリイミド樹脂粒子を析出させる製造方法であって、該ポリイミド溶液が主鎖骨格にアミド基を有するポリイミド樹脂を含み、該ポリイミド溶液を４０℃から８０℃の温度に保持した状態で、貧溶媒として少なくともカルボン酸とアルコールを添加して、ポリイミド樹脂粒子を析出させるポリイミド樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する可溶性を有し、優れた耐熱性および光透過性と共に高い機械的強度を有するポリイミドフィルムを得ることのできる可溶性ポリイミドおよびその製造方法、並びに、ワニスおよびポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】可溶性ポリイミドは、（１）２つのイミドー芳香環縮合環をエーテル結合、アルキレン基、フルオレニレン基、スルホニル基、ケトン結合よりなる群から選ばれる1種の結合で結んだ構造単位１〜８０ｍｏｌ％と、（２）２つのイミドー芳香環縮合環を炭素ー炭素結合で結んだ構造単位２０〜９９ｍｏｌ％から構成される。 （もっと読む）

【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び（Ｂ）少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。（Ａ）成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び／又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、（Ｂ）成分のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２５０℃以下で加熱処理を行っても、高い脱水閉環率を示し、優れた耐薬品性及び高温高湿条件下での基板への密着性を有するパターン硬化膜を与える、感光性樹脂組成物を提供するものである。さらに本発明は、該感光性樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法を提供するものである。さらに、本発明は、該パターン硬化膜を用いた層間絶縁膜及び表面保護膜を有することにより、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｄ）架橋剤と、（ｅ）分子内にリン酸基、ホスホン酸基、又はホスフィン酸基を有し、これら基のリン原子上に少なくとも１つの水酸基を有する化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】短時間で耐湿半田耐熱性を発現できる程度の架橋構造を形成できるとともに、繰り返し高温にさらされる使用環境でも、接着力を低下させない接着剤層を形成可能な架橋ポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケトン基及び水素結合形成基を有するポリイミドシロキサン、並びに、（Ｂ）少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂である。（Ａ）成分のポリイミドシロキサンにおけるケトン基の少なくとも一部分に（Ｂ）成分のアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンが前記アミノ化合物によって架橋された構造を有する。（Ａ）成分中の水素結合形成基により、Ｃ＝Ｎ結合の形成が促進される。 （もっと読む）

【課題】膨潤度が小さく優れた接着性を保つ電極用バインダー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）化学式（１）のジオール化合物、及び（ｃ）化学式（２）の変性ポリイミド樹脂（Ａ）と、硬化性樹脂（Ｂ）と、溶剤を含む。


但し、式中、Ｒ_１は２価の脂肪族又は芳香族炭化水素基を示し、ｎは１〜４０の整数である。
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【課題】液晶セルの配向性、液晶セルの外観、および透明性に非常に優れ、かつ、低熱膨張係数、低コスト化を同時に実現できる液晶配向膜を提供すること。また、このような優れた効果を実現できる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】本発明の液晶配向剤は、特定の式（１Ａ）で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックと、特定の式（１Ｂ）で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックを含む、ブロックポリアミド酸イミドからなる。また、本発明の液晶配向膜は、特定の式（２Ａ）で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックと、特定の式（１Ｂ）で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックを含む、ブロックポリイミドからなる。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が１００℃以上である熱可塑性ポリイミドＡと、ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドＡより１００℃以上低い熱可塑性ポリイミドＢと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、ＤＭＡ法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が２３℃〜２６０℃の範囲内で１つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドＡ１００重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドＢが１〜５０重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 （もっと読む）

【課題】紫外線照射による表面自由エネルギーの変化が大きい積層構造体並びに該積層構造体を有する電子素子アレイ、画像表示媒体及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】積層構造体１０は、基板１１上に、ポリイミドを含む濡れ性変化層１２及び導電体層１３が順次積層されており、ポリイミドは、ポリアミド酸を脱水閉環させて得られ、ポリアミド酸は、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を開環重付加させて得られ、ジアミンは、一般式（１）で表される化合物を含む。
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【課題】液晶表示装置における位相差フィルムの使用枚数を低減し、低コスト化に貢献する液晶を配向させる機能を有する液晶配向膜を提供する。
【解決手段】液晶配向膜１２−１、２２−１は、下記一般式（Ａ）で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）で表されるジアミンからなるポリイミド材料を含む。
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【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、一般式（１）
【化１】


で表される２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン及び必要に応じてこれ以外の芳香族ポリアミ化合物若しくは芳香族ポリイソシアネート化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基およびフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの１つを有している。 （もっと読む）