【課題】熱成形が容易であり、低温で加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、大きな破断伸度を示すイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】非軸対称性芳香族酸無水化物２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を４量体あたり２分子以上、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンを主分子とし、３，４−ジアミノジフェニルエーテルを２分子以下のみ有し、且つ架橋性末端が４−エチニルフタル酸無水化物残基からなることを特徴とするイミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】測定波長４００ｎｍでの光透過率が８０％以上の高い透明性を有するポリアミドイミド樹脂を提供することを目標とする。
【解決手段】無水トリカルボン酸クロライド（例えば、無水シクロヘキサントリカルボン酸クロライド）とジアミンから合成されるポリアミドイミド樹脂とする。そして例えば、該ポリアミドイミド樹脂は、有機溶媒に対し２０重量％以上の可溶性を示し、有機溶媒は、Ｎ−メチルピロリドン，γ−ブチロラクトン及びシクロペンタノンから選択される１種もしくはそれらの混合溶液であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
液晶配向剤に使用するポリアミック酸およびその誘導体の原料の一部に用いることにより、液晶配向性が高く、体積抵抗値が低く、ＶＨＲなどの電気特性が良好な液晶配向膜を形成する液晶配向剤を得ることができるジアミン化合物を提供する。
【解決手段】
熱により脱離する基で保護された１級または２級アミノ基を分子内に有するジアミンをポリアミック酸およびその誘導体の原料として用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐光性、平坦性に特に優れ、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリエステルアミド酸、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸がテトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られ、エポキシ樹脂がグリシジル(メタ)アクリレートと２官能 (メタ)アクリレートを必須の原料成分として反応させることにより得られることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性および色相が良好であり、光学部品や各種電気・電子部品の製造に好適なポリイミド溶液及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（上記一般式（１）において、Ａｒは炭素数４から２４の４価の芳香族基であり、Ｈと記された六員環はトランス−１，４−シクロヘキサンジイル基である。）
で示される繰り返し単位から構成され、還元粘度（η_ｓｐ／Ｃ）が１．０ｄＬ／ｇ以上であるポリイミドが有機溶剤に溶解していることを特徴としているポリイミド溶液。 （もっと読む）

【課題】ネガ型感光性樹脂組成物には、一般的に反応性希釈剤として２個以上の反応性基を有する化合物が含まれ、多官能であればある程、添加量が多ければ多い程、光に対する感度は良好となるが、該組成物を硬化して得られる硬化物（膜）の物性は該化合物の特性に大きく依存することとなり、硬化物（膜）に必要とする特性を持たせる自由度が制限される。
【解決手段】反応性希釈剤として重量平均分子量１０００未満で１分子中に１個の不飽和二重結合を有する化合物のみ用いることを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高透明性、高溶解性で、ディスプレイ材料、ＬＥＤ部材や太陽電池部材等の用途に有用な新規なフルオレニル基およびデステルを含有するポリエステルイミド、その前駆体、その原料、および、それらの製造法の提供。
【解決手段】一般式（１）のフルオレニル基とエステル基を有するテトラカルボン酸二無水物単位等と、ジアミン類単位とからなるＰＥＩ前駆体；および該前駆体を環化したＰＥＩ、ならびに製造法。
【化１８】


上記式中、Ｒ_１およびＲ_２は、同一または互いに異なっており、それぞれ、炭素数１〜６のアルキル基または炭素数６〜１２の脂環族基等を表す。Ｘ_１およびＸ_２は、同一または互いに異なっており、それぞれ、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基またはニトリル基を表す。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で加熱処理しても十分な透明性を維持することができ、加熱処理後の成形体が十分な耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びそれを用いたポリイミド成形体を提供する。
【解決手段】 （ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位で、繰り返し単位中に少なくとも１つは脂環式基を有するポリイミド前駆体及び、（ｂ）エポキシ基、オキセタニル基又はブロックイソシアネート基を有する化合物を含有する樹脂組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は四価の有機基、Ｒ^２は二価の有機基を示し、Ｒ^１又はＲ^２の少なくとも１つは脂環構造を有する。） （もっと読む）

【課題】露光に対する感度の高い配向制御膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドおよびポリイミドの前駆体からなり、ポリイミドおよびポリイミドの前駆体は、原料として下記化学式（１）に示されるシクロブタンテトラカルボン酸二無水物誘導体および芳香族ジアミンを含み、光配向処理によって配向規制力が付与されていることを特徴とする配向制御膜。（但し、Ｚ^１からＺ^４のうち少なくとも一つは、−ＮＲ_２、−ＳＲ、−ＯＨ、−ＣＯＲ、−（ＣＨ_２）_ｎ−ＣＯＯＲ、−ＣＮまたは−ＮＯ_２に示す置換基（Ｒはそれぞれ独立に水素原子もしくは炭素数１から４のアルキル基、ｎは０から２の整数。）であり、その他は水素原子である。）
（もっと読む）

【課題】低温乾燥が可能で耐熱性に優れ、かつ乾燥による熱収縮の影響も少ないカバーレイフィルムに好適インク素材並びにインクを提供することを目的とする。
【解決手段】水トリメリット酸クロライドと分子量の大きな両末端アミノ変形シリコンオイルと、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホンから合成されるポリアミドイミド粉末とする。この粉末をインク素材として有機溶媒に溶解させることにより、低温乾燥が可能で耐熱性に優れ、かつ乾燥による熱収縮の影響も少ないカバーレイフィルムに好適なインクとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び加工性に優れ、かつ、高湿、高電圧条件下での電気的信頼性（耐マイグレーション性）を十分に向上することができ、保存安定性、印刷性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)１５０℃における溶融粘度が３０〜３０００Ｐａ・ｓであり、１％質量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂と(Ｂ)溶剤を含み、前記（Ｂ）成分の溶剤が、沸点１８０〜２２０℃であり、エーテル系有機溶媒と芳香環を含む炭化水素有機溶媒の混合、または、エーテル結合と芳香環の双方を含む有機溶媒である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
（もっと読む）

【課題】長時間連続駆動した場合であっても電気特性の悪化や液晶分子の配向不良といった表示品位が劣化することのない液晶配向膜を形成することができ、少ない液量で印刷を行った場合でも印刷性に優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、ポリアミック酸およびポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体、ただしこの重合体は、分子内に下記式（Ａ’−１）で表される構造に代表される特定の構造を有する、を含有することを特徴とする。


（式（Ａ’−１）中、「＊」、それぞれ、結合手であることを示す。） （もっと読む）

【課題】高加工性及び高耐熱性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂組成物、及びこのポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（ａ）ジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と（ｂ）ジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂組成物で、全（ｂ）成分中の１〜５０モル％が下記一般式（I）


で表されるポリカーボネートジオールであるポリアミドイミド樹脂。更に、このポリアミドイミド樹脂を塗膜成分としてなる塗料。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドとナノカーボンを複合化するための溶液及び当該溶液から得られる複合材料の提供。
【解決手段】 テトラカルボン酸化二無水物及びジアミン化合物との重合体である可溶性ポリイミドと、前記可溶性ポリイミドを溶解する溶媒と、前記溶媒中に分散しているナノカーボンとを含有する、ナノカーボン分散ポリイミド溶液。 （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性にも優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】無水マレイン酸（Ａ）、１分子中に少なくとも２個の1級アミノ基を有する化合物（Ｂ）、１分子中に少なくとも２個のアルデヒド基を有する化合物（Ｃ）および、熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｄ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れた着色遮光ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 特定の繰り返し単位を有するポリイミド、有色着色材料および白色顔料を含む樹脂組成物からなる着色遮光ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高溶解性と熱可塑性を持つポリイソイミド樹脂及びポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】１，１’−ビシクロヘキサン−３，３’４，４’−テトラカルボン酸−３，３’４，４’−二無水物を酸成分として得られるポリイソイミド樹脂であって、イソイミド環の窒素原子が３，３’−、４，４’−、３，４’−の各位置にある３種の繰り返し単位の少なくとも１種を含むポリイソイミド樹脂であり、融点が３００℃以下であり、かつイソイミドからイミドへの転位温度が融点より高いポリイソイミド樹脂、これを用いたポリイミド樹脂の製造方法、及びポリアミック酸樹脂又はポリアミック酸エステル樹脂を用いたポリイソイミド樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光透過性及び耐熱性が高いポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる、重量平均分子量５０００以上のポリアミック酸。式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれハロゲン原子、水酸基、置換もしくは無置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換もしくは無置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基、カルボキシ基、又は置換もしくは無置換の炭素数２〜１１のアルコキシカルボニル基である。ｍ、ｎはそれぞれ０以上の繰り返し単位数を表す。Ｘはカルボン酸残基であり、Ａｄは置換又は無置換のアダマンチル基である。
（もっと読む）