【目的】機械強度・耐熱性に優れ、難燃性及び低誘電率を有し、めっき可能なポリイミド繊維、及びその繊維から得られる不織布、並びに、これらを用いた断熱材、電磁波シールドシート及び電池用セパレーターを提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸（１）とエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミック酸（ａ）及び極性溶剤（ｂ）を含有するシラン変性ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ）を紡糸し、硬化させて得られるポリイミド繊維である。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、溶融成形も可能な新規ポリイミドを提供する。
【解決手段】酸無水物成分とジアミン成分から誘導され、下記一般式(1A)で表される繰り返し単位を有するポリイミドにおいて、酸無水物成分が、下記式(2A)および／または(2B)で表される脂環族酸無水物を必須成分として、全酸無水物中の20モル％〜100モル％の範囲で含み、ジアミン成分が下記式(3A)および／または(3B)で表される芳香族ジアミンを必須の成分として、全ジアミン中の20モル％〜100モル％の範囲で含むことを特徴とするポリイミド。
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【課題】電子デバイスおよび該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】式（ＩＩＩ）のトリアリールアミン化合物の少なくとも１つ、このような化合物を含む組成物、並びに、これらの混合物を含有する少なくとも１つの層を含む電子デバイスおよび該電子デバイスの製造方法に関する。
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【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式（Ｉ）
【化１】


で示される１，５-ビス（４-アミノフェノキシ）ペンタンイミドジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】有機薄膜トランジスタの長期的な信頼性を向上させることのできる有機保護膜組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式１および一般式２の構造単位を含むオリゴマーまたはポリマーと、架橋剤と、を含む。


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【課題】高耐熱性、高透明性の脂環族ポリアミドイミドの原料として有用な、新規なビスナジイミドの誘導体を提供する。
【解決手段】
下記一般式（１）で表されるビスナジイミドのジヒドロジエステル体。


（式中、Ｒ¹は２価の脂環族基、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基又は炭素数７〜１０のアラルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】無色透明で有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを提供することを目的とする。また、該ポリイミドの原料となる新規なモノマーを提供する。
【解決手段】trans，trans−１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物から誘導される下記一般式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いる。前記モノマーと各種ジアミンと反応させることで課題に挙げたポリイミドを合成する。
【化１】


（式中、Ａは２価の脂肪族基又は芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】ピンホールの発生が抑制されるとともに、電気抵抗率を所望通りに制御可能であり、かつ、生産性よく導電性ポリイミドフィルムを製造できる方法を提供する。
【解決手段】導電付与剤とポリイミド樹脂を含有する導電性ポリイミドフィルムの製造方法であって、（Ａ）３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジアニリン、並びに、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および／またはｐ−フェニレンジアミンジアミン化合物を含む、テトラカルボン酸二無水物およびジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、（Ｂ）導電付与剤、および、（Ｃ）イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥・イミド化する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、一定条件下でのポリイミド樹脂組成物の膨潤度をより小さくして、さらに優れた靱性が保持できると共に、ポリイミド樹脂組成物としてダレや滲み出しなしに好適に塗布ができるポリイミド前駆体組成物を提案することである。
【解決手段】 ポリアミック酸と、ポリアミック酸に起因する固形分に対して６〜３０質量％の有機化した層状粘土鉱物とを必須成分とすることを特徴とするポリイミド前駆体組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】外観不良や強度低下、さらにイミド化反応に伴う白化等を生じることがない、ポリイミドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）特定のテトラカルボン酸二無水物と、特定のジアミンとを溶剤中で反応させてなる、ポリアミド酸を含むポリアミド酸含有溶液を、支持体上に塗布する工程と、ｂ）前記ポリアミド酸含有溶液の塗膜からなるポリアミド酸含有フィルムがタックフリーとなるまで、前記ポリアミド酸含有溶液中の溶剤を１５０℃以下の温度で乾燥する工程と、ｃ）前記ポリアミド酸含有フィルムを支持体から剥離する工程と、ｄ）前記ポリアミド酸含有フィルムを固定し、１５０℃以下から、昇温させながら前記ポリアミド酸含有フィルムの加熱を行い、前記ポリアミド酸のイミド化してポリイミドフィルムを得る工程とを有する、ポリイミドフィルムの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】高温加工性に優れ、ポリイミド層と金属層との接着性が良好であり、また、ポリイミド層とレジストとの接着性も良好であるフレキシブル金属積層板とすることのできるポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）３，４，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び２，３，２'，３'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種類のビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、（Ｂ）ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種類の直鎖状酸二無水物と、（Ｃ）２，２'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル及び／又はｐ−フェニレンジアミンと、（Ｄ）１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、及び３，４'−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも１種類のジアミン成分と、を重合させて得られるポリアミック酸。 （もっと読む）

【課題】樹脂膜上に回路が形成されてなるデバイスを、より安価にかつ高い製造効率で製造する。
【解決手段】液状ポリイミド樹脂組成物をキャリア基板上に塗布して乾燥させることにより、キャリア基板上に固体状のポリイミド樹脂膜を形成する工程と、ポリイミド樹脂膜上に回路を形成する工程と、回路が形成されたポリイミド樹脂膜をキャリア基板から剥離する工程と、を含むデバイス製造方法であって、液状ポリイミド樹脂組成物が、式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂と溶媒とを含有してなることを特徴とする、デバイス製造方法。
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【課題】良好なスイッチング特性を発現するとともに、塗布性に優れたメモリ素子スイッチング層形成用組成物を提供する。
【解決手段】メモリ素子の陽極層と陰極層との間に配置されたスイッチング層を形成するのに用いるメモリ素子スイッチング層形成用組成物において、下記式（Ｐ−１）で表される繰り返し単位及び下記式（Ｐ−２）で表される繰り返し単位の少なくともいずれかの繰り返し単位（ｐ１）を有する重合体を含むものとする。


（式（Ｐ−１）及び式（Ｐ−２）中、Ｒ^１は脂環式構造を有する４価の基であり、Ｒ^２はトリフェニルアミン構造を有する２価の基である。） （もっと読む）

【課題】安定したプレチルト角を有し、密着性に優れ、且つ残像問題を改善する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、ポリマー（Ａ）およびポリマー（Ｂ）を含む。ポリマー（Ａ）は、側鎖ジアミンを有するポリイミド−ポリアミック酸である。ポリマー（Ｂ）は、側鎖ジアミンを有するポリアミック酸である。ポリマー（Ａ）と前記ポリマー（Ｂ）の重量比（Ａ）／（Ｂ）が、５／９５〜９５／５である。 （もっと読む）

【課題】 比較的低分子量ではあるが、硬化後の耐熱性が優れ、また、有機溶剤溶解性が優れ、高濃度化が可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体、
【化１】


〔ただし、一般式（Ｖ）中、２個のＲ_１は、それぞれ独立に、水素又は置換基を示し、Ｒ_２は−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−又は−Ｏ−を示し、Ｙはイソシアネート基またはアミノ基を示す。〕で表されるジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物及び芳香族ジカルボン酸化合物（これらは非イオン性で不活性な置換基を有していてもよい）を反応させて得られ、数平均分子量が５０００〜１８６００で、アミド結合比〔（アミド結合）／（アミド結合＋イミド結合）比（モル比）〕が０．５を超えるように有するポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れ、又液晶配向膜として光配向処理法での液晶配向性の発現が期待されるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びそれを使って得られるポリアミック酸及びポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒ¹及びＲ^２は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素
数１〜２０のハロアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のハロアルコキシ基及び炭素数２〜２０のシアノアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で加熱処理しても十分な透明性を有し、薬液耐性に優れる樹脂組成物を及びそれを用いたポリイミド成形体とその製造方法等を提供する。
【解決手段】 （ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体。前記のポリイミド前駆体を含有する樹脂組成物。前記の樹脂組成物を加熱することで得られるポリイミド成形体。ポリイミド成形体からなるプラスチック基板。ポリイミド成形体からなる保護膜。保護膜を有する電子部品、表示装置。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｘはエーテル結合及びビフェニル骨格を有するジアミン残基である。） （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、柔軟性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、
前記芳香族テトラカルボン酸二無水物は、ビスフェノールＡジフタル酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）を含有し、
前記芳香族ジアミンは、芳香族エーテル構造を有すると共にベンゼン環、ナフタレン環の一方又は両方を合計３つ以上有する第１の芳香族ジアミンを５０モル％以上含有し、
前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が１５％以上２０％以下である、ポリイミド樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒溶解性に優れ、又液晶配向膜として光配向処理法での液晶配向性の発現が期待されるポリイミド用のモノマーである酸二無水物化合物、その製造法、ポリアミック酸及びポリイミドを提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される化合物、その製造方法及びポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒ¹及びＲ^２は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素
数１〜２０のハロアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のハロアルコキシ基及び炭素数２〜２０のシアノアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】イミド化率が正確に制御された部分イミド化ポリアミック酸からなるポリイミド樹脂およびその製造方法を提供する。また、該ポリイミド樹脂からなる絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】イソシアネート成分と、テトラカルボン酸二無水物からなる酸成分とを合成反応させて得られる下記化学式（１）で表わされる酸無水物末端イミド化合物に対して、ジアミン成分を合成反応させて得られる特定の部分イミド化ポリアミック酸からなることを特徴とする（ただし下記化学式（１）において、R₁およびR₂は４価の有機基であり互いに同じでも異なっていてもよく、Xは２価の有機基である）。
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