【課題】製造時にイオン性の副生物を発生させることが無く、フッ素あるいはフルオロアルキル基、およびその他のハロゲン原子を含有せずに、有機溶媒への溶解性の良いポリベンゾオキサゾール前駆体、およびそれから得られるポリベンゾオキサゾールを提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を含むポリベンゾオキサゾール及びその前駆体を提供する。


［式（Ｉ）中、ｍは０または１である。］ （もっと読む）

【課題】着色の少ないポリイミド樹脂を提供することを目的とする。さらには、光学材料に好適なポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】ビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）類及びベンジジン類を必須成分とするジアミン類を重合してなるポリイミド樹脂によって、さらにはフルオロメチル酸二無水物類を含む酸二無水物成分を重合してなるポリイミド樹脂で、着色量Ｎが１００以下であるポリイミド樹脂によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】パターン断面形状がテーパー形状であり、絶縁膜材料中の水分を排除するプロセスに耐える高い耐熱性を有し、レジスト剥離液等の薬品の侵食に耐える膜硬度を有する、有機ＥＬ表示素子の絶縁膜を形成するための感放射線性樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記式（１）および（２）のそれぞれで示される繰り返し単位：


（式中Ｒ_１およびＲ_３は４価の芳香族又は脂肪族の炭化水素基を示し、Ｒ_２は水酸基を有する２価の基であり、Ｒ_４は水酸基を有しない２価の基）からなるポリイミド樹脂、光酸発生剤、およびアルコキシアルキル化されたアミノ基を有する架橋剤を含有する、ネガ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加熱工程などにおける変色の発生を抑制しつつ無機物粒子の分散性を向上させ得る分散剤、無機物粒子が良好なる分散状態で含有されており加熱成形時などにおける変色の発生を抑制し得る樹脂組成物の製造方法、ならびに、無機物粒子が良好なる分散状態で分散されており、変色の抑制されたポリイミド樹脂成形品製造方法などの提供を課題としている。
【解決手段】無機物粒子が分散されてなる樹脂組成物に用いられる分散剤であって、前記分散剤には、ポリイミド、ポリアミド酸およびこれらの共重合体のいずれかの構造を有する主鎖に酸素原子、窒素原子、および、硫黄原子のいずれかを介して一般式（１）で表される末端基が結合されてなる化合物が含有されていることを特徴とする分散剤などを提供する。 （もっと読む）

【課題】人体への有害性が少なく、かつ、現像後のパターンエッジの残渣、クラックを低減し、高い解像度と残膜率を達成することができる感光性ポリイミド用現像液およびそれらを用いたパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表される化合物 ４０〜９０重量％、（ｂ）炭素数６以下の脂肪族アルコール ５〜５０重量％および（ｃ）水 ５〜２０重量％を含有することを特徴とする感光性ポリイミド用現像液。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ水素炭素数１〜１０の有機基を表す。ただし、少なくとも一方は炭素数１〜１０の有機基である。） （もっと読む）

【課題】塩素イオン含有量の少ない耐熱性樹脂前駆体ならびに感光性耐熱性樹脂前駆体の合成方法を提供する。
【解決手段】一般式（４）で表されるポリマーを合成する過程において、ニトロカルボン酸クロリドとヒドロキシジアミンを反応させて一般式（３）で表される構造単位を主成分とする化合物を合成するときに、エポキシ化合物および／または不飽和結合を有する化合物を用いて、脱塩酸することを特徴とする耐熱性樹脂前駆体組成物の製造方法。


（Ｒ１０、Ｒ１２はＣ２〜２０の２価の有機基、Ｒ１１は３から６価の有機基、ｓは１から４を表す。Ｒ１３、Ｒ１５はＣ２〜２０の２価の有機基、Ｒ１４は３から６価の有機基、Ｒ１６３から４価の有機基、Ｒ１７はＨまたはＣ１〜２０の１価の有機基、ｌは１から１００００、ｔは１から４ｕは１または２を表す。） （もっと読む）

本発明は、新規のポリカーボネートおよび／またはポリウレタンのポリ有機シロキサン化合物、その生成方法、その用法、その生成のための前駆体および前駆体を含有する反応性組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性及びフィルムの強度を保持し、吸湿性が低下したポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料、摺動部コーティング塗料などの各種コーティング塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂の重合の際、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトンのみを用いてなるポリアミドイミド樹脂であって、前記ポリアミドイミド樹脂からなるフィルムの室温（２５℃）における機械的特性の強度（引張り強度）が、９０ＭＰａ以上であるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】２２０℃以下の低温下の加熱処理でも十分な耐熱性と機械特性を与えるネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ネガ型感光性樹脂組成物は、（ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、及び（ｃ）酸の作用により前記（ａ）成分と架橋あるいは重合し得る化合物とを含有してなる。
【化１】


（式中、Ｕ又はＶは二価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方は炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基である。） （もっと読む）

【課題】硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）及び／又は一般式（２）で表される構造、並びに一般式（３）で表される構造を有するポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物。






（Ｘはフェノール系化合物からの残基を、Ｙはポリオール化合物からの残基。Ｒｘ_１〜Ｒｘ_５はポリイソシアネート化合物からの残基で、１つはトリメチルヘキサンジイソシアネートからの残基。） （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、アルカリ溶解性の高いポリイミド化合物とレゾール樹脂とを含有するポリイミド組成物であって、耐めっき性を向上させると共に、アルカリ水溶液による現像時に膜減りを起こさないポリイミド組成物、そのポリイミド組成物を用いたフレキシブル配線板を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物と、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホンとを重合させることで形成されるポリイミド化合物は、アルカリ溶解性が高く、感光剤を添加することで、良好なアルカリ現像が可能である。このポリイミド化合物に１重量部から４重量部のレゾール樹脂を添加させることで、アルカリ水溶液によるアルカリ現像によって良好に所定のパターンが形成できると共に、耐めっき性が付与されたポリイミド組成物及びフレキシブル配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、位相差が短波長側ほど小さい波長分散を示し、比較的薄く形成することもできる光学フィルムを提供する。
【解決手段】 下記一般式（I）で表されるポリイミド系ポリマーを含む光学フィルム。
【化１】


式（I）に於いて、ｍは、４０モル％以上１００モル％以下である。また、Ｒ^１及びＲ^２は、炭素−炭素二重結合若しくは三重結合を有する置換基である。Ａ、Ａ’、Ｂ、Ｂ’、Ｅ、Ｇ及びＨは、置換基を表し、対応するアルファベット小文字は、その置換数を表す。Ｘ及びＹは、共有結合などの結合手を表す。Ｒ^１及びＲ^２の炭素−炭素二重結合若しくは三重結合を有する置換基としては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のビニル基、又は置換若しくは無置換のエチニル基である。 （もっと読む）

【課題】 表面平滑性に優れた高耐熱性ポリアゾメチンおよびそのフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 アゾメチン基に対してオルト位に置換または無置換の水酸基、チオール基またはアミノ基を有するポリアゾメチンおよびそのフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、１０％重量減少温度が２５０℃以上である耐熱性に優れたポリアゾメチンフィルムが得られ、電気・電子部品材料として好適である。 （もっと読む）

【課題】 リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であり、かつ、表面平滑性に優れた高耐熱性、高強度・高弾性率を有するポリベンザゾールフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 アゾメチン基の窒素原子に接続するベンゼン環においてオルト位に置換または無置換の水酸基、チオール基またはアミノ基を有するポリアゾメチン溶液を基板上にキャストしてフィルムを形成した後、加熱処理することによりアゾール環を形成することを特徴とするポリベンザゾールフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、縦方向と横方向の引張強さの比が０．８０以上であり、縦方向と横方向の引張弾性率の比が０．８０以上であるポリベンザゾールフィルムが得られる。さらに、リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であるため電気・電子部品材料または磁気記録用フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】 リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であり、かつ、表面平滑性に優れた高耐熱性、高強度・高弾性率を有するポリベンザゾールフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリアゾメチンフィルムを加熱処理することによりポリベンザゾールフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、縦方向と横方向の引張強さの比が０．８０以上であり、縦方向と横方向の引張弾性率の比が０．８０以上であるポリベンザゾールフィルムが得られる。さらに、リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であるため電気・電子部品材料または磁気記録用フィルムとして好適である。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ）および／または（ＩＩ）


ここで、Ａｒ^１およびＡｒ^２は、それぞれ独立に、炭素数４〜１２の芳香族基であり、Ａｒ^１はパラ配向であり、繰り返し単位の４０〜１００％は繰り返し単位Ｉおよび／または繰り返し単位ＩＩである、
の繰り返し単位を有するポリベンザゾール、ただし、繰り返し単位の１００％が繰り返し単位Ｉおよび／または繰り返し単位ＩＩであってＸとＹとが同じである場合には前記ポリベンザゾールは１，５００ｐｐｍ未満の不可抽出性リン化合物を含有する、を含有する繊維、パルプ、フィブリルまたはフィブリドに関する。本方法は、前記ポリベンザゾール前駆体またはポリベンザゾールを含有する繊維、パルプ、フィブリルまたはフィブリドのリン原子を使用しない製造、および該繊維、パルプ、フィブリルまたはフィブリドの紡糸方法を可能とする。 （もっと読む）

【課題】
有機溶剤に不溶な ポリべンツオキサゾールのジカルボン酸に置換基を導入し、ジアミン部位とジカルボン酸部位が同一平面に存在せず、分子内に分極を起こさせ溶媒和しやすくする。
【解決手段】
ポリべンツオキサゾールのジカルボン酸に置換基を導入、またはさらに４，４’−ビフェニルジカルボン酸を共重合する。
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【課題】感度が高く、現像後の加熱処理によるパターンの変形が小さい、ポジ型で耐熱性の感光性重合体組成物、解像度が高く、良好な形状のパターンが得られるパターンの製造法及び信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基又はフェノール性水酸基を有するアルカリ水溶液可溶性のポリイミド前駆体又はポリイミド、（ｂ）光により酸を発生するｏ−キノンジアジド化合物、（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物、及び（ｄ）熱により（ａ）成分と架橋反応を起こす化合物を含有してなる感光性重合体組成物であって、上記（ｃ）成分が、一般式（II）


で表される化合物を含むことを特徴とする感光性重合体組成物を、電子部品の表面保護膜又は層間絶縁膜形成用の感光性重合体組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】塗布時の面内均一性が良好で、高膜厚塗布及びアルカリ現像が可能であるとともに、解像度の高い硬化物を得ることが可能な、表面保護膜、層間絶縁膜、及び高密度実装基板用絶縁膜用途に適した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位、及び下記一般式（２）で表される繰り返し単位を含む、水酸基を有するポリイミド重合体と、（Ｂ）プロピレングリコールモノアルキルエーテル類等の特定溶媒を含む溶剤とを含有する樹脂組成物である。
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【課題】高膜厚塗布が可能であるとともに、アルカリ現像が可能で、解像性が高く、硬化後の残留応力が小さく、耐溶剤性、熱衝撃性、密着性等の諸特性に優れた硬化物を調製可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有する繰り返し単位（Ｒ^１は、４価の脂環式炭化水素基、又は炭素数１〜４のアルキル基を有する４価のアルキル脂環式炭化水素基を示し、Ａは、所定の２価の基を示す）と、下記一般式（２）で表される構造を有する繰り返し単位（Ｒ^１は、前記一般式（１）中のＲ^１と同義であり、Ｂは、水酸基を有する２価の基を示す）と、を有する重合体である。
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