【課題】優れた耐熱性を示し、且つ帯電圧リーク性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ）


（式（Ａ）中、「＊」は、それぞれ、結合手であることを示す。）
で表される構造および２つのアミノ基を有する化合物を含むジアミンとの反応により得られるポリアミック酸を脱水閉環してなり、イミド化率が３０％以上であるイミド化重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、分子内に少なくとも２つのイミド結合を含有し、重量平均分子量が１０００以上１５０００以下であり、酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである酸末端化合物及び鎖延長剤とを含むポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】構造や分子量が制御された樹状高分子を製造すること。
【解決手段】式
【化１】


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は部分であり、ｍ、ｎ及びｐは、それらが添えられている対象部分がそれぞれＲ^２、Ｒ^３及びＲ^１に対して結合している数であり、ｘは繰り返し数であり、ｘ、ｍ、ｎ、及びｐは１以上の整数であるが、ｍ及びｎが同時に１ではなく、Ｅ'−Ｃ'は官能基Ｅと官能基Ｃとが反応して形成された結合であり、Ｄ'−Ａ'は官能基Ｄと官能基Ａとが反応して形成された結合であり、Ｂ'−Ｃ'は官能基Ｂと官能基Ｃとが結合して形成された結合であり、官能基Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥは下記条件を満たすものである：ＣはＥと反応する；ＤはＥともＣとも反応しない；ＡはＤと反応する；ＢはＤともＡとも反応しないがＣと反応する。但し、Ａ及びＢはＲ^２と、Ｃ及びＤはＲ^３と、ＥはＲ^１と原子を共有してよく、又Ｒ^２、Ｒ^３、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、ｍ及びｎは繰り返し毎に種類及び値が異なってよい。］で表される部分を有する樹状高分子。 （もっと読む）

【課題】 感光性を有するため微細加工が可能であり、高感度であるため少ない露光量で感光し、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂、および金属−ポリイミド複合体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、式（１）の構造を内部に有するジアミンと、を含有することを特徴とする。
【化１】
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【課題】 熱膨張係数を低くできるとともに、厚膜形成が可能なポジ型の感光性樹脂組成物、及び、それを用いた絶縁性保護膜、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂及びポジ型感光剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド前駆体樹脂は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と、２種類以上のジアミンとを縮合重合した後、ポリマーの末端をフェノール誘導体で封止したものであり、
前記ジアミン又は前記芳香族テトラカルボン酸二無水物として、ビフェニル骨格を持つモノマーを２種類以上含有すると共に、ビフェニル骨格を持つモノマーの含有量は、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの合計量に対して５０モル％以上であり、前記ジアミンとして、テトラメチルジシロキサン骨格を持つジアミンを、ジアミンの合計量に対して０．５モル％以上５モル％以下含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】有機絶縁膜を被覆した無機絶縁膜のエッチング時にエッチング残渣が生成せず、金属配線や金属層などの銅及び銅合金の腐食を抑制する半導体装置及びその製造方法、感光性樹脂組成物並びに電子部品を提供する。
【解決手段】半導体装置は、パッド電極２が形成された半導体基板１と、少なくとも前記パッド電極２上に形成された無機絶縁膜３と、無機絶縁膜３上に形成された第１の有機絶縁膜４とを備える。第１の有機絶縁膜４は、樹脂構造にフッ素を含まないポリイミド系樹脂と、複素環状化合物、チオ尿素類及びメルカプト基を有する化合物から選択される少なくとも１種の化合物とを含有する樹脂組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明のポリアミド酸ワニス組成物を用いた金属箔上のポリイミド樹脂層は、接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、かつ線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリイミド樹脂層を形成できるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂それを用いたフレキシブルプリント基板用金属−ポリイミド複合体を提供することを目的とする。
【解決手段】エステル構造含有芳香族テトラカルボン酸二無水物及び／またはエステル構造含有芳香族ジアミンとの付加重合により得られるポリアミド酸と溶媒とからなるポリアミド酸ワニス中にオキサゾール化合物、アミド化合物、ニトリル化合物、またはベンゾフラザンからなる群より選ばれるものである含窒素芳香族化合物を含有することによって得られるポリアミド酸ワニス組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、柔軟性や屈曲性を損なうことなく、ＦＰＣのカバーレイとした時の難燃性、低反り性、を併せ持つ感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分は、可溶性ポリイミドであり、前記（Ｂ）成分は、キノンジアジド化合物であり、前記（Ｃ）成分にイソシアヌル酸環を有する特定の化合物を用いることにより、柔軟性や屈曲性を損なうことなく、ＦＰＣのカバーレイとした時の難燃性、低反り性、を併せ持つ感光性樹脂組成物を提供することが可能である。 （もっと読む）

中央部に位置する空洞、空洞の周辺に存在するマクロ気孔、およびマクロ気孔の周辺に存在するメゾ気孔およびピコ気孔、を含み、ピコ気孔が三次元的に互いに連結されて三次元ネットワークを形成している構造を有する中空糸を提供する。中空糸は、ポリイミドから誘導される高分子を含み、ポリイミドは、アミン基に対してオルト位に存在する少なくとも一つの官能基を含む芳香族ジアミンおよびジアンハイドライドから製造された繰り返し単位を含む。
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【課題】酸条件下で脱離可能な保護基にてアルカリ可溶性基を保護した溶解性変換剤を用いることにより、感度、解像度に優れ、さらに分子末端を有機基で封止したポリオキサゾール前駆体を用いることにより、樹脂自体がアルカリ水溶液へ対する適度な溶解性を有したポジ型感光性樹脂組成物を提供する。また、該ポジ型感光性樹脂組成物は、放射線の照射により前記溶解性変換剤中の保護基の脱離反応を誘発できる化合物を配合することによって、従来からのフォトレジストが有する前記問題を解決し、しかも接着性、耐熱性に富んだポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸残基より誘導される有機基をその分子末端に有するポリオキサゾール前駆体と、（Ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、（Ｃ）酸触媒作用で分解し、水素原子に変換し得る有機基を有する化合物とを含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドとノボラック樹脂を含む感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ａ）アルカリ可溶性ポリイミド樹脂、ｂ）アルカリ可溶性ノボラック樹脂、ｃ）感光剤、及びｄ）有機溶媒を含むことを特徴とする感光−耐熱性樹脂組成物であって、パターンの側面角度の調節が容易な特化された樹脂組成物を提供する。前記感光−耐熱性樹脂組成物を使用すれば、パターンの形成時に露光部と非露光部の現像性の差が大きく、感度、解像度及び耐熱、接着性に非常に優れており、特に、パターン側面角度の調節を樹脂の組成比で容易に行うことができるため、ＯＬＥＤの絶縁膜のパターン回路の形成に有用に使用されることができる。 （もっと読む）

中央部に位置する空洞、前記空洞の周辺に存在するマクロ気孔、および前記マクロ気孔の周辺に存在するメゾ気孔およびピコ気孔を含み、前記ピコ気孔が三次元的に互いに連結されて三次元ネットワークを形成する構造を有する中空糸を提供する。前記中空糸は、ポリアミック酸から誘導される高分子を含み、前記ポリアミック酸は、アミン基に対してオルト位に存在する少なくとも１つの官能基を含む芳香族ジアミンおよびジアンヒドリドから製造された繰り返し単位を含む。
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【課題】低温でも良好な膜特性を持つ硬化膜が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたポリベンゾオキサゾール膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｕ, Ｖ, Ｗは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基であり、Ｘは芳香環構造を含む２価の有機基であり、ｊ及びｋはそれぞれＡ構造単位及びＢ構造単位のモル分率を示し、ｊ及びｋの和は１００モル％である。）で示される構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体の共重合体と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｄ）加熱により架橋または重合し得る架橋剤と、を含有してなる感光性樹脂組成物を課題の感光性樹脂組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の耐薬品性、金属材料に対する接着性に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表される構造を主成分とするポリマー、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）アルコキシメチル基含有化合物および（ｄ）溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物であって、（ｃ）アルコキシメチル基含有化合物が、特定の化合物からなる群より選ばれる２種以上を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は炭素数２以上の２価〜８価の有機基を示す。Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。ｎは１０〜１００，０００の範囲、ｌおよびｍは０〜２の整数、ｐおよびｑは０〜４の整数を示す。ただしｐ＋ｑ＞０である。） （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供することにある。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】マンニッヒ塩基化合物を含む新規なマンニッヒ塩基誘導体組成物、及びこれらの新しい組成物の製造方法を開示すること。
【解決手段】次の（ａ）〜（ｃ）のマンニッヒ塩基反応生成物を含む組成物；（ａ）少なくとも１種のアルデヒド化合物；（ｂ）少なくとも１種のフェノール化合物：及び（ｃ）約１４０〜約１０００の数平均分子量（Ｍ_n）を有する少なくとも１種のＮ，Ｎ’−ジメチル第２級ジアミンポリマー。 （もっと読む）

【課題】低温硬化が可能で、有機溶剤への溶解性が高く、熱線膨張係数が低いポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】芳香族環を含む酸二無水物残基および芳香族環を含むジアミン残基を有するポリイミド樹脂であって、前記ジアミン残基が少なくとも、（１）フルオレン骨格含有ジアミンの残基と、（２）ビフェニル骨格含有ジアミンまたは（３）フェニレン骨格含有ジアミンの残基とを含有し、かつスルホニル基を樹脂全体の１５〜２５重量％、水酸基を樹脂全体の２〜１０重量％含有するポリイミド樹脂。該ポリイミド樹脂および熱架橋剤、更には感光剤を含有する耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性等に優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体、式（Ｉ）表されるアルコキシシラン重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
（もっと読む）