本発明は、オルト位に官能基を有する芳香族ポリイミドから誘導される熱転位ポリマー（thermally rearranged polymers）を含むブレンドポリマー膜、ならびにこれらのブレンドポリマー膜を作製、および使用する方法を開示する。本発明で述べるブレンドポリマー膜は、−ＯＨまたは−ＳＨ基などの官能基をオルト位に有する芳香族ポリイミドを含むブレンドポリマー膜の熱処理によって作製される。いくつかの例では、追加の架橋工程が実施され、膜の選択性が改善される。これらのブレンドポリマー膜は、単一のポリマーを含む同等のポリマー膜と比較して、改善された可撓性、低減されたコスト、改善された加工性、および高められた選択性および／または透過性を有する。 （もっと読む）

本発明は、芳香族ポリイミド膜から誘導された新種の高性能高分子膜、およびこれらの膜を製造し使用する方法を開示する。本発明に記載された前記高分子膜は架橋後熱処理により芳香族ポリイミド膜から誘導された。芳香族ポリイミド膜を、高分子骨格中の複素環イミド窒素のオルト位に垂下するヒドロキシ官能基と架橋性官能基との両方を含む芳香族ポリイミド高分子化合物から作製した。前記高性能高分子膜は、未処理の芳香族ポリイミド膜に比べ、気体分離に関して透過性が大幅に向上した。前記高性能高分子膜は、また、熱処理されたがＵＶ架橋されなかった芳香族ポリイミド膜と比較して大幅に選択性が向上した。本発明の前記高性能高分子膜は、液体、気体、および蒸気の分離、ならびに触媒および燃料電池の用途などのその他の用途に好適である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、及び柔軟性等に優れたフレキシブル配線板用オーバーコート材、及び層間絶縁材料等として好適に用いることができるとともに、有機溶媒に可溶性である感光性ポリイミド、前記感光性ポリイミドを含有する感光性ポリイミドインク組成物、及び前記感光性ポリイミドインク組成物を硬化させてなる絶縁膜の提供。
【解決手段】 特定の脂環式テトラカルボン酸二無水物を主成分とする酸二無水物成分とカルボキシル基を分子中に２個有する特定の芳香族ジアミンを主成分とするジアミン成分との反応により合成されるポリイミドに、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を、前記ポリイミド中に存在するカルボキシル基の一部に付加反応させ、又は、縮合反応させてなる有機溶媒可溶性であることを特徴とする感光性ポリイミド、これを利用する感光性ポリイミドインク及び絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド系重合体および/またはこれらの共重合体、並びにこれをバインダー樹脂として含むポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】３,４-ジカルボキシ-１,２,３,４-テトラヒドロ-６-ｔ-ブチル-１-ナフタレンコハク酸二無水物由来のポリイミド系重合体を含む感光性樹脂組成物は、半導体バッファーコーティング(ｂｕｆｆｅｒ ｃｏａｔｉｎｇ)の要求特性である高解像度、高感度、優れたフィルム特性および機械的物性を有する。 （もっと読む）

【課題】微細なパターン形成、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を有するポリイミドシリコーン、感光性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供。
【解決手段】水素原子の一部又は全部が酸不安定基で置換のフェノール性水酸基を分子中に有する式（１）のポリイミドシリコーン。


［Ｘは四価の基で、その少なくとも一部が式（２）


（Ｒ¹は一価炭化水素基、Ｒ²は三価の基、ｎはその平均が１〜１２０）の四価の有機基、Ｙは二価の基の酸不安定基で置換のフェノール性水酸基含有の基］ （もっと読む）

【課題】半導体後工程のリフロー又は及びレジスト剥離工程において使用される新規感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いたフラックスや溶剤に対して充分な耐性を持ちかつ側壁形状に角のない硬化レリーフパターンの製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


で表される構造を含むヒドロキシポリアミド１００質量部、（Ｂ）ジアゾキノン化合物１〜１００質量部、（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物、及び（Ｄ）熱架橋剤を含有し、該（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物と該（Ｄ）熱架橋剤との合計含有量が２０〜５０質量部であり、且つ、該（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物に対する該（Ｄ）熱架橋剤の質量比が０．０６〜０．６７であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた重合体、かかる重合体溶液を塗布して形成された、経時安定性に優れた導電層および電子デバイスを提供する。
【解決手段】一対の電極間に発光層および正孔注入層を含む複数層の有機層を形成してなる有機エレクトロルミネッセンス素子において、前記正孔注入層が、アニリン誘導体モノマーを有機プロトン酸によって処理し、酸化重合により製造されてなるか、またはアニリン誘導体モノマーを酸化重合し、有機プロトン酸によって処理することで製造されてなる重合体を含んでなる有機エレクトロルミネッセンス素子。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度、線熱膨張係数、吸湿膨張係数を変化させることなく、高接着性をもたらすポリアミド酸ワニス組成物及びそれを用いたポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、ポリアミド酸１００質量部に対し、０．１〜１０質量部の添加剤を含有するポリアミド酸ワニス組成物であって、該添加剤がポリベンゾオキサゾール前駆体及び、ポリベンゾオキサゾールのいずれか一種類以上を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および力学的性質の優れたポリオキサゾールの成形体を製造するのに有用なドープおよび該ドープを用いた繊維の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）


で表される繰り返し単位を含み、特有粘度が１以上のポリアミドおよび水酸化４級アンモニウムの水溶液を含有し、ポリアミド濃度が１０重量％を超え２５重量％以下で、５０℃において光学異方性を示すドープおよび該ドープを用いた繊維の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が改善された光塩基発生剤、従来の光塩基発生剤を用いる感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有することを特徴とし、本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表わされる光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ^１は、連結基Ｙを有するアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は連結基Ｙを有する芳香族基またはアルキル基であり、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】ビス（第二級アミン）または第一級アミンをビス（アクリル酸エステル）に共役付加して調製されるポリ（βアミノエステル）を提供すること
【解決手段】ビス（第二級アミン）または第一級アミンをビス（アクリル酸エステル）に共役付加して調製されるポリ（βアミノエステル）が、提供される。これらの第三級アミン含有ポリマーは、好ましくは、生分解性で、生体適合性であり、かつ種々の薬物送達システムにおいて使用され得る。これらのポリマーのポリ（アミン）性質のために、これらは、ポリヌクレオチドの送達に特に適している。ポリマー／ポリヌクレオチド複合体を含有するナノ粒子が、調製されている。本発明のポリマーをまた使用して、送達するべき他の薬剤をカプセル化し得る。これらは、これらの周囲ｐＨを緩衝化する能力を考慮すると、不安定な薬剤を送達する際に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張係数（低ＣＴＥ）、低残留応力、及び強靭性（高伸度）であり、有機溶剤及びアルカリ水溶液に対する溶解性に優れたポリマーを提供する。
【解決手段】下記式（１）の繰り返し単位及び式−［−ＮＨＣＯＺＣＯＮＨＹ（ＯＨ）_２−］−の繰り返し単位を有するポリイミドポリアミド共重合体。
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【課題】ポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合に耐熱性に優れるベンゾオキサゾール樹脂前駆体、耐熱性および低誘電率であるポリベンゾオキサゾール樹脂、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくともダイヤモンドイド構造をいずれか一方に有する、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含むことを特徴とするベンゾオキサゾール樹脂前駆体。さらに、ダイヤモンドイド構造を有しないビスアミノフェノール化合物と、ダイヤモンドイド構造を有しないジカルボン酸化合物とを反応して得られる第２の繰り返し単位を含むベンゾオキサゾール樹脂前駆体。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体を脱水閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体またはポリベンゾオキサゾール樹脂で構成される樹脂膜。 （もっと読む）

【課題】リタデーションと流動配向に関して優れた性能を有する液晶表示素子、この液晶表示素子において上記特性の発現を達成させる液晶配向膜、及びそれを形成することができる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応生成物であるポリアミック酸又はその誘導体を含有する液晶配向剤において、前記テトラカルボン酸二無水物は特定のテトラカルボン酸二無水物と、それ以外の他のテトラカルボン酸二無水物の１種類以上とを含む液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】水溶性感光性ポリイミドポリマー、その製造方法及びそれを含有するフォトレジスト組成物の提供。
【解決手段】（ａ）テトラカルボン酸二無水物と、カルボキシル基及び／又はヒドロキシ官能基を有するジアミンを反応させることにより、主鎖にカルボキシル基及び／又はヒドロキシ官能基を有するポリアミド酸前駆体を合成し、（ｂ）次に、上記（ａ）で得た、主鎖にあるカルボキシル基及び／又はヒドロキシ官能基を有するポリアミド酸前駆体を加熱環化させることで、主鎖にカルボキシル基及び／又はヒドロキシ官能基を有するポリイミドを合成し、（ｃ）更に、上記（ｂ）で得た、主鎖にカルボキシル基及び／又はヒドロキシ官能基を有するポリイミドのヒドロキシ基と二無水物とを、無水物の開環反応により、主鎖にアクリル酸基を有するポリイミドポリマーを合成ことを特徴とする水溶性感光性ポリイミドポリマー。 （もっと読む）

【課題】高感度なポジ型のリソグラフィー性能を有し、かつ角のないパターン形状を形成可能な感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】以下の：
（Ａ）アルカリ水溶液可溶性重合体１００質量部、
（Ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、及び
（Ｃ）置換基を有していてもよいベンゼン環、ナフタレン環又はアントラセン環からなる化合物であって、そのα位に、ＯＨ基と少なくとも一つの電子供与基とを有し、かつ、ＯＨ基をその分子内に1つのみ有する化合物１〜３０質量部、
を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、化学抵抗性及び柔軟性を有し、液状フォトレジスト若しくはドライフィルムレジストにおいて使用することができ、又はソルダーレジスト、カバーレイフィルム若しくはプリント回路板において使用することができる感光性ポリイミドを提供する。
【解決手段】ジアミンモノマーと酸二無水物モノマーとを反応させてポリイミドを生成させる際に、酸二無水物モノマーの側鎖にＯＨ基等の反応性官能基を含有させ、その反応性官能基と不飽和基含有エポキシ化合物、例えばメタクリル酸グリシジルとを反応させて変性し、感光性ポリイミドとする。 （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度及び耐折れ性を改良することができる変性ポリイミド樹脂溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、アクリル樹脂ビーズを含有したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が低減され、電気特性、解像度などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド前躯体組成物を提供する。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール骨格とフェノール性水酸基を有するポリイミド前躯体、ビニルエーテル化合物、光酸発生剤とを主成分とするアルカリ水溶液にて現像が可能なポジ型パターン形成能を有する感光性樹脂。 （もっと読む）

【課題】 微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、アルカリ現像できるポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）主鎖にベンゾオキサザールなどのベンゾアゾール骨格を有し、尚且つ分子鎖にＯＲ基（但し、Ｒは酸の作用で分解し、水素に変換し得る一価の有機基である）を含有するポリイミドと、光酸発生剤とを含有することを特徴とするポジ型感光性ポリイミド組成物。 （もっと読む）