【課題】基板面内におけるパターン寸法のばらつきを低減することのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供。
【解決手段】特定の構造を主成分とする樹脂、感光剤および溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物であって、前記感光剤が、下記一般式（２）で表されるフェノール化合物とナフトキノンジアジドスルホン酸とのエステル化物であって、一般式（２）におけるフェノール性水酸基の８５モル％以上がナフトキノンジアジドスルホン酸によりエステル化されている化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
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【課題】ポリイミドベースとその上に形成された導体パターンからなるフレキシブルプリント配線板に、塗布によりカバーレイ層を形成した場合に、カバーレイ層に対し、ポリイミドベース並びに導体パターンに対し良好な密着性を付与し、しかも、また、導体パターンの端子部に対応するカバーレイ層の領域をフォトリソグラフ技術により開口し、露出した導体パターンに直に電解メッキにより金属を析出させても、開口部内底隅から導体パターンとカバーレイ層との境界にメッキ液の差し込みを防止し、意図しない部分に金属メッキが析出してしまうことを防止する。
【解決手段】シロキサンポリイミド樹脂と、感光剤と、架橋剤とを含有する感光性ポリイミド組成物に、ビスムチオールを配合する。 （もっと読む）

【課題】パターン形成可能で、かつ基板同士を熱圧着できる接着剤としての機能を兼ね備えた光硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、１級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤、（Ｄ）成分として、多官能エポキシ化合物を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細なパターン形成が可能で、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を提供可能な光硬化性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、一級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有機極性溶媒に可溶な、ガラス転移温度300℃以上の耐熱性ポリイミド共重合体を使用して、厚膜を作成する方法を提供する。
【解決手段】（１）ＰＭＤＡ２モル当量とＨＯＡＢ・ＳＯ_２１モル当量とを反応させて、ＨＯＡＢ・ＳＯ_２の両アミノ基にＰＭＤＡが結合した低分子量イミド化合物を生成する、
（２）ＢＣＤ２モル当量、ｍＤＡＤＥ４モル当量を反応させ、両末端にｍＤＡＤＥが結合した低分子量イミド化合物にする、及び
（３）ＢＰＤＡ２モル当量及びｍＴＰＥ１モル当量を反応させ、重縮合することにより合成された、
極性有機溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドを，支持体の上に塗布し，溶媒を加熱乾燥して，半乾燥状態にし、さらに，複数回の塗布を行った後，乾燥して溶媒を除去して厚膜を作成する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】繊維物性や紡糸安定性が改善された剛直複素環高分子繊維の製造方法を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）の条件を満たすことを特徴とする剛直系複素環高分子繊維の製造方法。
（１）１５０〜２５０℃の温度範囲に制御された紡糸口金ホルダーに設置された紡糸口金より上記ドープを押し出し、
（２）紡糸口金出口〜凝固浴までのエアギャップ長が１．０ｃｍ以上であり、
（３）該エアギャップ部分において、紡糸口金出口面からその下方３．５ｃｍまでの範囲だけを３０〜２５０℃の温度で保温、またはエアギャップ長が３．５ｃｍ未満の場合はエアギャップ部分全体を３０〜２５０℃の温度で保温して紡糸を行う。 （もっと読む）

【課題】密着性などのリソグラフィー性能と、エッジ膜厚均一性などの塗布性能に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、（ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、及び（ｃ）テトラヒドロリナロール０．０１〜８０質量部を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い解像度を有し、硬化後の難燃性が高い感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリオキシプロピレンジアミンの残基を有する可溶性ポリイミド、（Ｂ）光重合性化合物としての、分子中に2個以上のアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基またはアルケニル基を有する繰り返し数１〜２０の鎖状または環状のフォスファゼン化合物脂および（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より低温で高分子前駆体を高分子に変換可能な高分子前駆体組成物、及びその様な高分子前駆体組成物に利用可能な熱塩基発生剤を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表わされ、且つ加熱により塩基を発生することを特徴とする、熱塩基発生剤である。


（式中の記号は、明細書に記載したとおりである。） （もっと読む）

【課題】低温域から高温域の広い温度範囲で、従来のスルホン化ポリイミド電解質膜、リン酸ドープポリイミド電解質膜に比べ高いプロトン伝導性を有し、膜安定性、ガスバリア性にも優れた固体高分子電解質膜を提供する。
【解決手段】スルホン化ポリイミドとポリイミダゾールのブレンド電解質膜にリン酸をドープすることにより固体高分子電解質膜を作製する。 （もっと読む）

本発明は、芳香族ポリイミド膜から調製したポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）膜の気体、蒸気および液体分離の選択性を向上させる新規な方法を開示する。芳香族ポリイミド膜を熱処理して調製したＰＢＯ膜は、０．０５〜２０重量％のポリスチレンスルホン酸高分子化合物を含む。これらの高分子化合物は、ポリスチレンスルホン酸高分子化合物を含まない対応する芳香族ポリイミド膜から調製したＰＢＯ膜と比較して、ＣＯ_２／ＣＨ_４およびＨ_２／ＣＨ_４分離の選択性が最大９５％向上した。 （もっと読む）

【課題】 感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物溶液、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体、（Ｂ）感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）反応性難燃剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】
ポリアミドイミド樹脂の耐熱性や強度、耐薬品性などの特性を維持しながら水分散性を向上させ、ポリアミドイミド樹脂の酸および／または酸無水物末端の中和に使用する塩基性化合物を低減または不要にした、水系塗料に好適なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】
ポリアルキレングリコール構造を側鎖に導入していることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。好ましくは、かかるポリアミドイミド樹脂は、ポリアルキレングリコール構造を有する下記一般式［Ｉ］で表される成分を、酸成分およびアミン／イソシアネート成分と共重合することによって得られる。
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【課題】 ２５０℃以下で硬化しても、硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】
（ａ）一般式（Ｉ）：
【化１】


（式中、Ｕ及びＶは２価の有機基を示し、Ｕ及びＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基である。）で示される構造単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、
（ｂ）感光剤と、
（ｃ）溶剤と、
（ｄ）加熱により架橋または重合し得る架橋剤と、
（ｅ）ウレア結合を有するシランカップリング剤と、
を含有してなることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加熱処理することによって得られた硬化絶縁膜（保護膜）が、反りが発生し難く（非カール性）、柔軟性があり、耐熱性、耐半田性が優れ、配線パターン、ポリイミドフィルム及び封止材料との密着性が良好であり、更に耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性などが優れた絶縁膜用組成物の樹脂成分として好適な変性ポリイミド、及びその変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物、その硬化絶縁膜などを提供することを目的とする。
【解決手段】 （ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 （もっと読む）

芳香族酸のフッ素化エーテルは、銅（Ｉ）源または銅（ＩＩ）源と銅に配位結合するシッフ塩基配位子を含有する反応混合物中のハロゲン化芳香族酸から製造される。本明細書において記載された方法を用いて製造された芳香族酸のフッ素化エーテルは、防汚性、耐水性および耐油性を付与するために、例えば、繊維、ヤーン、カーペット、衣料品、フィルム、成形品、紙および厚紙、石およびタイルに塗布することが可能である。芳香族酸のフッ素化エーテルまたはそのジエステルをポリマー主鎖に導入することにより、改善された難燃性のみでなく、より耐久力のある防汚性、耐水性および耐油性を達成することが可能である。 （もっと読む）

【課題】
液晶表示素子の電圧保持率の光安定性を向上させた光配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供する。さらに、その液晶配向剤を用いて形成した液晶配向膜、およびその液晶配向膜を用いた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】
式（Ｇ）で表されるテトラカルボン酸二無水物とシンナメート系ジアミンを反応させて得たポリアミック酸またはその誘導体を含有する液晶配向剤から液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。

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【課題】有機溶剤への溶解性と硬化膜の密着性に優れ、ポジ型感光性樹脂組成物に用いた場合に高い感度を有する樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を主成分とする樹脂。


（上記一般式（１）中、Ｒ^１は炭素数２以上の４価の有機基を示し、Ｒ^２は炭素数２以上の２価の有機基を示す。ただし、Ｒ^１は５〜４０モル％有し、およびＲ^２は５０〜１００モル％を有する特定の構造を有する。Ｒ^３は水素または炭素数１〜２０の有機基を示す。nは５〜１００，０００の範囲を示す。） （もっと読む）

ベンゾキサジン化合物とペンタフルオロアンチモン酸触媒とを含む硬化性組成物について記載する。硬化性組成物を硬化させて、コーティング、シーラント、接着剤、及び多くの他の用途で有用な硬化組成物を生成することができる。 （もっと読む）

【課題】 ｇ線とｉ線に高感度かつ高解像度で、汎用現像液での現像が可能であり、さらに強アルカリ耐性に優れる性能を同時に満たすポジ型感光性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】ベンゾオキサゾール前駆体構造を有する樹脂（Ａ）１００重量部と、下記一般式（１）で示される構造を含むポリアミド樹脂（Ｂ）０．１〜１００重量部と、感光剤（Ｃ）１〜５０重量部とを、含むポジ型感光性樹脂組成物を適用することにより、上記課題を解決することが可能となる。
【化１】
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