【課題】高い溶解度及びｉ線、ｇ線透過率を有しながら最終的なポリベンズオキサゾール樹脂の耐熱性及び機械特性を損わないポリベンズオキサゾールの前駆体を使用したレリーフパターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）下記一般式［Ｉ］


で表されるポリアミドを光酸発生剤と共に有機溶媒に溶解して溶液を調製し、この溶液をキャストしてポリアミドフィルムを得、得られたポリアミドフィルムを活性光線でパターン露光し、次いでアルカリ溶液で現像して露光部分を除去し、さらにこのポリアミドフィルムを加熱してフィルム中のポリアミドをポリベンズオキサゾールに変換する工程を含むレリーフパターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】リジッド樹脂基板を用いた微細な配線パターン形成において要求される、樹脂基板の平坦性と配線パターンの密着強度の二律背反の問題を解決するための複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板を提供する。
【解決手段】酸ジ無水物として、（ａ）ピロメリット酸ジ無水物（ＰＭＤＡ）、（ｂ）ビシクロオクテンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＣＤ），（ｃ）ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＰＤＡ）又はベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＴＤＡ）及び芳香族ジアミンとして、少なくとも、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ＤＡＤＥ）又は３，４´−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ｍＤＡＤＥ）、を成分として含み、三段階添加反応により合成された数平均分子量が１０，０００〜３５，０００の溶剤可溶型ポリイミド樹脂層を設けた複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高屈折率、透明性および耐光性を有し、光学部品に適用可能な複合粒子を提供することにある。
また、本発明の目的は、上述のような複合粒子を用いた樹脂組成物、樹脂成形体、光学部品および光学デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の複合粒子は、光学部品に用いるための複合粒子であって、樹脂（ａ）が粒子（ｂ）にグラフト化されていることを特徴とする。
また、本発明の樹脂組成物は、前記複合粒子及びバインダー樹脂を含むものである。また、本発明の樹脂成形体は、前記樹脂組成物を成形して得られるものである。また、本発明の光学部品は、上記に記載の樹脂成形体を有する。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は残留ＤＣが抑制され、かつ長期光信頼性が高い液晶表示素子を提供することを課題とし、そのための液晶配向剤を開発する。
【解決手段】式（Ｉ）で表されるジアミンまたはこのジアミンとその他のジアミンとの混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られるポリアミック酸またはその誘導体を含有する液晶配向剤。式（Ｉ）において、Ａ^１は単結合、−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯ−、−ＣＯＮＨ−または炭素数１〜６のアルキレンであり、Ｒは独立して水素または炭素数１〜６のアルキルである。

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【課題】有機溶剤への溶解性と硬化膜の密着性に優れ、ポジ型感光性樹脂組成物に用いた場合に、現像後パターン周辺部に残渣を生じることなく高い感度を有する樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を主成分とする樹脂。


（上記一般式（１）中、Ｒ^１は炭素数２以上の４価の有機基を示し、Ｒ^２は炭素数２以上の２価の有機基を示す。ただし、Ｒ^１はビスフェノールＡ骨格とそのＯＨ基に接続するべンゼン骨格を有する基を１０〜５０％有し、Ｒ^２は（ＣＦ３）２Ｃ基に連結したベンゼン骨格を有する基を１０〜１００％有する。Ｒ^３は水素または炭素数１〜２０の有機基を示す。nは１０〜１００，０００の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】感度と保存安定性に優れ、２５０℃以下の低温焼成時においても機械特性に優れた硬化膜を得ることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体、（ｂ）一般式（１）で表される構造単位を主成分とするベンジルエーテル型フェノール樹脂、および（ｃ）光酸発生剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ａがジメチレンエーテル基である構造単位を有することを必須とし、それ以外の構造単位のＡはメチレン基である。Ｒ^１は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ^２は水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。ｍは０〜２の整数、ｎは０〜１の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】簡便に液晶表示装置用位相差薄膜を形成でき、液晶表示装置の視野角特性、コントラストの向上が図れるポリイミド樹脂硬化膜を提供する。
【解決手段】分子内にエチレン性二重結合を有する有機基、アセチレン性三重結合を有する有機基、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、及びアミノ基の中から選ばれる官能基を持つ可溶性ポリイミド樹脂（A）、可溶性ポリイミド樹脂（A）と架橋構造を形成可能な官能基を有する架橋剤（B）、及び溶剤（C）を必須成分とする可溶性ポリイミド樹脂組成物を膜状に形成、乾燥、硬化させてなるポリイミド樹脂硬化膜であって、硬化膜の複屈折Δnが0.01〜0.3の範囲であるポリイミド樹脂硬化膜。 （もっと読む）

【課題】植物バイオマスに含まれるリグリンから得られるバニリンを出発原料とし、高機能性高分子である７位にメトキシ基を有する新規２，５−ポリベンゾオキサゾール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】バニリン又はバニリン酸から得られる３−アミノ−４−ヒドロキシ−５−メトキシ安息香酸を脱水重縮合することにより２，５−ポリベンゾオキサゾールを製造することができる。
【化１】
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【課題】現像膜減り量が少なく、かつ高感度な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）飽和炭化水素基または芳香族炭化水素基を置換基として有するアニリンで末端封止した樹脂、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）アルコキシメチル基またはメチロール基含有化合物および（ｄ）溶剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷やディスペンス塗布に最適なレオロジー特性を有し、各塗布基板との濡れ性を向上させ、５００回以上の連続印刷が可能であり、印刷・塗布後や乾燥・硬化時にワキやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を被覆できる半導体装置用ポリイミド樹脂組成物並びにそれを用いた半導体装置中の膜形成方法及び該方法により形成された膜を絶縁膜や保護膜等として有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置用ポリイミド樹脂組成物は、第一の有機溶媒（Ａ）及び第二の有機溶媒（Ｂ）の混合溶媒に可溶な耐熱性ポリイミド樹脂であって、ポリイミドの繰り返し単位中にアルキル基及び／又はパーフルオロアルキル基を含み、チクソトロピー性を有するポリイミド樹脂を、前記混合溶媒中に含む。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさず、感度及び保存安定性に優れた感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターン製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）感光性樹脂：１００質量部、（Ｂ）感光剤：１〜４０質量部、（Ｃ）銅変色防止剤：０．０５〜２０質量部、及び（Ｄ）溶媒を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物中の水分含有量が０．６〜１０質量％である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】露光時間を短縮できる高感度なポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール性水酸基又はカルボキシ基を有する重合体、（ｂ）１分子内にヨードニウム構造を２つ以上有するヨードニウム化合物、（ｃ）ジアゾナフトキノン化合物、及び（ｄ）溶剤を含むポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール又はアルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール前駆体、（ｂ）光の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）エポキシ基を有する化合物を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が低い（硬化時残膜率が高い）アルカリ可溶性重合体、及びキュア後のパターン形状に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置及び発光装置の提供。
【解決手段】本発明に係るアルカリ可溶性重合体は、多価カルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物と多価アミノ化合物とから合成される構造；及び架橋基を有し、かつ前記多価カルボン酸又はその誘導体と反応し得る化合物に由来する架橋基含有構造；を有するアルカリ可溶性重合体である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液に可溶なポリイミド、ポリベンゾオキサゾール及びこれらの前駆体、（ｂ）光の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）分子内に１つだけエポキシ基を有する化合物、（ｄ）分子内にエポキシ基を有さない架橋剤を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】新規な水溶性ポリイミド樹脂とその製造方法及びその用途を提供する。
【解決手段】新規な水溶性ポリイミド樹脂のポリイミド分子の構造中に、例えば、−ＯＨ基、−ＣＯＯＨ基の如く、アルカリ性水溶液中において溶解度を増大する親水性官能基を有し、エレクトリック製品やフォトエレクトリック製品の絶縁性保護フィルムとして使用できる水溶性ポリイミド樹脂。該水溶性ポリイミド樹脂は、ゲル透過クロマトグラフィ法（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算での数平均分子量（Ｍｎ）が約１０，０００〜３００，０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ゲル状異物数が少ない紡糸・成形・製膜品が得られる剛直複素環高分子を、高い重合再現性にて製造するために好適な芳香族ポリアミン／芳香族ジカルボン酸塩を提供する。
【解決手段】４，６−ジアミノ−１，３−ベンゼンジオールに代表される芳香族ポリアミンと、式（Ｃ）及び／又は（Ｄ）の芳香族ジカルボン酸からなり、レーザー回折／散乱式粒度分布計で測定したメジアン径が２．０〜１００μｍである芳香族ポリアミン／芳香族ジカルボン酸塩。


（ｎは１〜４の整数であり、Ａｒ^２は炭素数４〜２０の芳香族基である。）


（Ｙ^１及びＹ^２はＮ又はＣＨである。ただしＹ^１及びＹ^２の少なくとも一方はＮである。） （もっと読む）

【課題】感度および解像度に優れており、パターン形状にも優れる、残余物除去性に優れたポジティブ型感光性樹脂組成物を提供する。また、前記ポジティブ型感光性樹脂組成物を利用して形成された感光性樹脂膜の提供。さらにまた、前記感光性樹脂膜を含む半導体素子の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリアミド酸またはこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂前駆体、（Ｂ）ジフェニルエーテル、シクロヘキシルピロリドン、またはこれらの組み合わせを含む溶解調節剤、（Ｃ）酸発生剤、（Ｄ）シラン系化合物、および（Ｅ）溶媒を含むポジティブ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

ＯＨ含量が０超〜１００ｐｐｍ以下、相対温度指数が１７０℃以上、塩素含量が０ｐｐｍ超のポリエーテルイミドが開示される。該ポリエーテルイミドの調製方法も開示される。
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