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Fターム[4J043SA71]の内容

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【課題】安価で化学構造の多様性を持つ炭化水素系材料であって、伝導度、特に水分の少ない状況での伝導度に有利な高イオン交換容量部位を持ち、優れたプロトン伝導性を持つ高分子電解質、またそれを用いた水などによる膨潤を抑えた高分子電解質膜および触媒層、それらの何れかを含む膜電極接合体、および、これらのいずれかを構成材料として含む固体高分子形燃料電池を提供すること。
【解決手段】プロトン酸基を有する親水性部位およびプロトン酸基を有しない疎水性部位を有する高分子共重合体を含み、前記親水性部位は、トリアジン環に連結している側鎖に含まれる芳香環の少なくとも1つにプロトン酸基を有する高分子電解質により、上記課題が解決される。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、イオン密度が低く、かつ、その長期安定性に優れた液晶表示素子を提供することであり、その特性をもたらす液晶配向膜、その液晶配向膜を形成するための液晶配向剤、その液晶配向剤に用いるポリマー、そして、そのポリマーの原料となるジアミンを提供することである。
【解決手段】式(N)で表されるジアミンまたはこのジアミンとその他のジアミンとの混合物と少なくとも2種類のテトラカルボン酸二無水物を70〜200℃で反応させて得られるポリアミック酸を含有する液晶配向剤。



式(N)において、YおよびYは独立して単結合または炭素数1〜7の直鎖アルキレンである。 (もっと読む)


【課題】硬化後のフレキシブルプリント基板との積層体の反りを低減することができる感光性カバーレイを提供すること。
【解決手段】少なくとも(A)下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物、(B)可溶性ポリイミド、(C)光重合性化合物および(D)光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性カバーレイ。
【化1】


(上記一般式(1)中、Xは2価の連結基を示す。nおよびmはそれぞれ1〜10の範囲を示す。ただし、n+m≧4である。) (もっと読む)


【課題】本発明は、一般式1又は2で表されるポリイミド又はその前駆体およびこれを含む感光性樹脂組成物に関する。上記ポリイミド又はその前駆体は、ポリアルキレンオキシドを含むジアミンから製造されることを特徴とする。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光透過度及び解像力に優れ、光感度とイメージの形成能にも優れるだけでなく、シリコン膜又はシリコン酸化膜ないし金属膜のような基板に高い密着性を有する。特に、クラックなどの不良のない優れたフィルムを形成することができる。 (もっと読む)


【課題】キュア形状に優れ、高感度な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)ポリベンズオキサゾール前駆体及び可溶性ポリイミドより選ばれる少なくとも一種のアルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対して、(B)光酸発生剤1〜50質量部、(C)下記一般式(3):


で表される有機ケイ素化合物1〜40質量部、及び(D)架橋性化合物1〜40質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体のバッファコーティング(Buffer coating)に適用されるものであり、ポリイミドおよびこれを含む感光性樹脂組成物に関する。
【解決手段】上記ポリイミドは、下記一般式(1)で表されるポリイミド重合体である。なお、本発明は、1) BDA系の70%以上のi-線透過度を有する可溶性ポリイミドと、2) 伸び率が40%以上のポリアミド酸と、3) ノボラック樹脂と、4) ジアゾナフトキノン系感光性物質とを含み、半導体のバッファコーティングの要求特性の高解像度、高感度、優れたフィルム特性および機械的物性を有する感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】 感度、解像度、接着性に優れ、さらに280℃以下で行なわれる低温硬化プロセスで用いても耐熱性に優れ、吸水率の低い、良好な形状のパターンが得られる感光性樹脂組成物、パターンの製造方法、電子部品を提供する。
【解決手段】 (a)一般式(I)で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、(b)感光剤、(c)溶剤、及び(d)アリールスルホン酸又はアルキルスルホン酸を発生する熱酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物。


[一般式(I)中、U又はVは2価の有機基を示し、特定の構造を含む] (もっと読む)


【課題】焼き付き特性に優れる液晶配向膜を形成することができ、しかも印刷性に優れる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式(A)


で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される重合体を含有する。 (もっと読む)


【課題】表面平滑性の高い金属箔への密着性、ポリアミック酸をイミド化させる際の発泡の抑制、イミド化時の金属箔への防錆効果及びハンダ耐熱性に優れた、銅張積層板に有用なプライマー樹脂を提供する。
【解決手段】表面粗さ(Rz)が2μm以下である表面平滑性の高い金属箔とキャスト法により形成されるイミド樹脂層との接着性を確保するためのプライマー層用樹脂であって、下記式(1)


(式(1)中、R1はフェニルエーテル骨格を有する4価の芳香族基からなり、R2はフェニルエーテル類及びアミノフェノール類からなる2価の芳香族基であり、nは繰り返し数を表す。)で表されるポリイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】高可とう性に加えて強靭性を有し、熱硬化性樹脂としての高信頼性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びその好適な製造方法、並びにこの樹脂を硬化して得られる硬化物を提供すること。
【解決手段】骨格中にフェノキシ部分を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】加熱硬化後に基板の密着性が高く、また、金属層との密着性が高く、半導体装置の層間絶縁膜等のパターン硬化膜の製造に好適なポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマーと、
(b)光の照射を受けて酸を発生する化合物と、
(c)ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング化合物と、
(d)ウレア結合を有するシランカップリング化合物と、
を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高い化学薬品耐性、及び基材に対する優れた密着性を有する硬化膜が形成できるポジ型感光性樹脂組成物であって、特に無電解めっき工程に用いられる薬品に対して高い化学薬品耐性を有し、半導体装置の層間絶縁膜等のパターン硬化膜の製造に好適に用いることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分(a)〜(d)を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
(b)光の照射を受けて酸を発生する化合物
(c)フェノール骨格を含有していない架橋剤
(d)ウレア結合を有するシランカップリング剤 (もっと読む)


【課題】有機溶剤に可溶で、しかも接着性、耐熱性、機械的特性及びフレキシブル性に優れ、光照射によってアルカリ可溶の高感度ポジ型フォトレジストの特性を示す感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】光酸発生剤と、該光酸発生剤の存在下にポジ型感光性を示す溶剤可溶のポリイミドとを含むポジ型感光性ポリイミド組成物。前記ポリイミドは、光増感性芳香族ジアミン及び/又は光分解酸によりアルカリ可溶性を示す芳香族ジアミンをジアミン成分として含む。 (もっと読む)


【課題】純度の高く、感光材料に好適な2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンを高収率で得ることができるとともに、触媒の分離除去も容易な2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】2,2−ビス(3−ニトロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンを、モルホリン、N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミドからなる群から選ばれた少なくともいずれか1種の窒素含有化合物と、炭素数3以下の低級アルコールとの混合溶媒に溶解させた状態で触媒の存在下還元するようにした。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、耐熱性と高透明性とを有し、光学部品に適用可能なポリアミド系樹脂を提供すること。また、別の目的は、上述のようなポリアミド系樹脂を用いた光学部品用樹脂組成物、被覆部材、光学部品および光学デバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミド系樹脂は、光学部品として用いるためのポリアミド系樹脂であって、前記ポリアミド系樹脂は、ビスアミノフェノール化合物(A)と、特定のジカルボン酸化合物(B)とを、前記ビスアミノフェノール化合物よりも前記ジカルボン酸化合物(B)が過剰となるようなモル比の割合で重合して得られるものである。また、本発明の光学部品用樹脂組成物は、上記に記載の前記ポリアミド系樹脂と、溶剤とを含む。また、本発明の光学部品は、上記に記載の光学部品用樹脂組成物を用いてなる。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有する。 (もっと読む)


【課題】電気的特性、密着性が優れ、更に耐熱性、柔軟性、屈曲性、低そり性、耐薬品性、保存安定性の優れた光造形性を有する感光性変性ポリイミド樹脂組成物並びに該組成物から形成される樹脂フィルム、該フィルムを絶縁保護膜や層間絶縁膜として具備するプリント配線板やフレキシブルプリント配線板(FPC)等を提供すること。
【解決手段】感光性変性ポリイミド樹脂組成物は、ポリカーボネートのような柔軟構造を主鎖中に含む、特定の構造を有する変性ポリイミドと、感光剤と、熱硬化剤と、溶媒とを含有する。 (もっと読む)


【課題】広範囲の可能な暴露現場(venue)に対して有効であるばかりでなく、より耐久性が高く及び/又は積層するのが望ましいことがある他の膜からの層間剥離に対してより耐性でもあるePTFEに基づく保護物品を提供する。
【解決手段】物品10は、多孔質膜11、この膜に支持された第1の選択的透過性コーティング12及び多孔質膜11及び/又はそこに設けられた他のコーティングからの選択的透過性コーティング12の層間剥離から保護する成分である。第1の選択的透過性コーティング12は抗化学薬品剤、抗生物剤、抗放射線剤及び/又は抗微生物剤物質を含んでおり、保護成分は単独で又は第1の選択的透過性コーティング12若しくは第2の選択的透過性コーティングの1つの成分である。 (もっと読む)


【課題】高屈折率樹脂組成物を光学部品、特に光導波路に適用したとき、光学部品中に無機粒子が均一に分散され、かつ、分散剤の残存率が低減された光学部品を得ることができる高屈折率樹脂組成物、および、優れた光学特性を発揮する光学部品を提供すること。
【解決手段】
本発明の高屈折率樹脂組成物は、加熱により脱水または脱アルコール反応する樹脂と、無機粒子と、50%重量減少温度が400℃以下である分散剤と、分散媒とを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】正孔注入性の優れた重合体を用いた経時で安定であり、更には製造プロセスの簡素化、大画面化、及び素子性能の向上した有機EL素子を提供する。
【解決手段】下記一般式[1]で表されるモノマーをプロトン酸で処理し、酸化重合により製造されてなるか、または下記一般式[1]で表されるモノマーを酸化重合し、プロトン酸で処理することで製造されてなる重合体が該正孔輸送層及び/又は正孔注入層に含有される有機エレクトロルミネッセンス素子。一般式[1]


(式中、R1〜R18は、水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、ハロゲン基、ヒドロキシル基、アミノ基等の置換基を表す。) (もっと読む)


【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ250℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式(M−1)
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する2〜4個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
[式中、Qは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、A、A’は有機基を表す。] (もっと読む)


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