【課題】 本願発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）主鎖にイミド骨格、ポリカーボネート骨格、及びウレタン結合を有し、側鎖に現像性基及び感光性基を有するポリイミド樹脂（Ｂ）分子内に感光性基を少なくとも１つ有する、（主鎖にイミド骨格、ポリカーボネート骨格、及びウレタン結合を有し、側鎖に現像性基及び感光性基を有するポリイミド樹脂）ではない、感光性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）熱硬化性化合物を少なくとも含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたパターン形成方法並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリイミド前駆体又は特定の構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部と、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部と、（Ｃ）特定の構造のフェノール化合物０．１〜２０質量部とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高接着、高耐熱、低弾性率の良好な性能を与えるポリイミド系スクリーン印刷用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体、（Ｂ）球状金属酸化物微粒子：（Ａ）成分１００質量部に対し５〜３５０質量部、（Ｃ）有機溶剤、（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｅ）上記エポキシ樹脂の硬化剤：（Ｄ）成分の硬化有効量を含有し、（Ｄ）及び（Ｅ）成分の合計量が（Ａ）成分１００質量部に対し１〜９００質量部であるスクリーン印刷用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２個以上のアミノ基を有する新規なアセチレン化合物を構成単位として含む重合体、組成物、硬化物、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアセチレン化合物を構成単位として含む重合体、その組成物、その硬化物、及びその製造方法。


一般式（１）において、Ａ_０は単結合又は（ｎ＋ｌ）価の炭化水素基、ヘテロ環基を表す。Ａ_１は単結合、（ｍ＋１）価の炭化水素基、又はヘテロ環基を表す。Ａｒは（ａ＋１）価の芳香環基又はヘテロ芳香環基を表す。Ｘ_０、Ｘ_１は単結合又は２価の連結基を表す。Ｒ^１は水素原子、脂肪族炭化水素基、ヘテロ環基又はアルキルシリル基を表す。ａ、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ独立に１以上の整数を表す。但しｍ、ｎ共に１となる場合を除く。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの高い長期絶縁信頼性と耐薬品性を有しつつ、反りが小さく、低温硬化を可能とし、透明性が高くさらに難燃性に優れた配線保護膜として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール性水酸基を有する可溶性ポリイミド１００重量部に対して、ポリサルファイド変性エポキシ樹脂２０〜２００重量部を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高解像性、高感度等の優れた感光特性を有した良好なポジ型感光性樹脂組成物等を提供することにある。
【解決手段】（１）（Ａ）分子中に含まれるヒドロキシル基の一部が、一般式（Ｉ）
【化１１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３は、同一または異なって、置換もしくは非置換のアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表すか、Ｒ^１とＲ^２が、隣接する炭素原子と一緒になってシクロアルキルを形成するか、またはＲ^２とＲ^３が、隣接するＣ−Ｃ−Ｏと一緒になって含酸素複素環を形成してもよい）で表される基で置換されたポリイミド前駆体、および（Ｂ）キノンジアジド構造を有する化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を骨格に含まず、高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液、例えば、２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液によるレリーフパターンの膨潤がなく、熱硬化後のレリーフパターンの耐溶剤性も良好であり、熱硬化前の重縮合化合物がγ−ブチロラクトン溶媒に可溶である重縮合化合物の提供。
【解決手段】本発明に係る重縮合化合物は、下記一般式（１）：


｛式中、Ｘ_１、Ｘ_２、及びＸ_３はハロゲン原子を含まない２価の有機基を示し、かつ、同一であっても異なっていてもよく、そしてｔ、及びｕは、それぞれ独立に、１から１００までの整数である。｝で表される。 （もっと読む）

【課題】剛直系複素環高分子からなるポリマードープの製造方法を提供する。
【解決手段】１．０〜１０ｄｌ／ｇである特定の剛直系複素環高分子とポリリン酸からなるポリマードープ（Ｉ）の成型体を得て、得られた成型体を５０℃〜２００℃で１〜５０時間加熱処理を行うことにより特有粘度が１０〜４０ｄｌ／ｇの剛直系複素環高分子とポリリン酸からなるポリマードープ（II）を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】高分子量の剛直系複素環高分子繊維成型体の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の剛直系複素環高分子からなり、０．０３ｇ／１００ｍｌの濃度のメタンスルホン酸溶液で２５℃にて測定した特有粘度が５．０〜１５ｄｌ／ｇである繊維成型体(Ｉ)を得た後、１００〜２５０℃にて１〜５０時間加熱することを特徴とする、
特有粘度が１３〜３０ｄｌ／ｇの剛直系複素環高分子繊維成型体(II)の製造方法。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度に優れたパターン硬化膜の形成が可能となるポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂前駆体組成物は、（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有し、ポリマー合成時にアミノ基を３個以上有する多価アミン類、無水物類基を３個以上有する多価酸無水物類、あるいはイソシアネート基を３個以上有する多価イソシアネート類からなる群から選択される少なくとも１種の化合物を、ポリマー合成時に添加することによって得られる分岐状ポリマーと、（ｂ）熱により前記（ａ）成分と架橋しうる、あるいはそれ自身が重合しうる化合物と、（ｃ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有する。
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【課題】２００℃以下の低温硬化においても、優れた硬化膜特性を有する低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】２８０℃以下の加熱処理により硬化膜とするために用いる低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物であって、低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物は、（ａ）分岐状の構造を有する、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、ポリイミド（ＰＩ）又はそれらの前駆体と、（ｂ）光により酸を発生する化合物とを含有する。さらに、ポジ型感光性樹脂組成物は、(ｃ)成分として、熱により（ａ）成分と架橋しうる、あるいはそれ自身が重合しうる化合物を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度に優れたパターン硬化膜の形成が可能となるポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂前駆体組成物は、（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有し、ポリマー合成時にカルボキシル基あるいはカルボキシル基から誘導される官能基を３個以上有する多価カルボン酸類あるいは多価カルボン酸誘導体類を添加することによって得られる分岐状ポリマーと、（ｂ）熱により前記（ａ）成分と架橋し得る、あるいはそれ自身が重合し得る化合物と、及び（ｃ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有する。
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【課題】イソシアネート改質感光性ポリイミドを提供すること。
【解決手段】本発明は、イソシアネート改質感光性ポリイミドに関する。本発明の感光性ポリイミドは、優れた耐熱性、耐薬品性、および柔軟性を保有し、液体フォトレジストまたはドライフィルムレジストとして使用することができ、あるいはソルダーレジスト、カバーレイフィルム、またはプリント配線基板において使用される。 （もっと読む）

【課題】特に電子部品の保護コーティングを提供するための、組成物およびそのような組成物の使用方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ポジ型感光性樹脂組成物として用いた場合に高感度かつ低温で硬化しても耐熱性および信頼性に優れるアルカリ可溶性樹脂を提供すること。また、高感度、かつ低温で硬化しても耐熱性および信頼性に優れるポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜等およびそれを用いた半導体装置等を提供すること。
【解決手段】 本発明のアルカリ可溶性樹脂は、ビス（アミノフェノール）と、ジカルボン酸由来の構造とで構成されるポリベンゾオキサゾール前駆体構造を含むアルカリ可溶性樹脂であって、前記ビス（アミノフェノール）の二つの芳香環を回転させた際に計算化学により算出して得られる最安定構造の生成熱と最不安定構造の生成熱との差が、３７［ｋｃａｌ／ｍｏｌ］以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高いガラス転移温度、低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、十分な膜強度、アルカリエッチング特性を併せ持ち、ＦＰＣ、ＣＯＦ用基材およびハードディスクドライブ回路付サスペンション用絶縁材料等として有益なポリエステルイミドを提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（３）：


（式中、Ｐ_１〜Ｐ_３、ｎ_１〜ｎ_３、Ｘ_１、Ｘ_２およびＹは、明細書に定義のとおりである）
で表される、ポリエステルイミド、その前駆体およびこれらの原料であるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く、安全性や作業環境に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂であるポリイミド化合物を効率良く簡便に製造する方法と、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中で、一般式（Ｉ）で表される不飽和二重結合炭化水素基を有する６−置換グアナミン化合物（ａ）と、前記６−置換グアナミン化合物（ａ）以外の分子構造中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させ、次いで、分子構造中に少なくとも２個の不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）を反応させることを特徴とする、ポリイミド構造中に２，４−ジアミノトリアジン基と不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するポリイミド化合物の製造方法および、該方法により製造されたポリイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】ＴＮ型およびＳＴＮ型への適用はもとより、垂直配向型液晶表示素子へ適用した場合でも良好な液晶配向性を示し、且つ電圧保持率および残像特性に優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物およびピロメリット酸二無水物を含有するテトラカルボン酸二無水物と下記式（１）


で表される化合物および３，５−ジアミノ安息香酸ヘキサデシルに代表される特定の化合物を含有するジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸ならびにそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で現像可能であり、耐熱性、機械特性に優れる良好な形状のパタ−ンが得られるポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂組成物は、（ａ）一般式（１）及び（２）のいずれかで表される構造単位を有し、かつ条件（ｉ）及び／又は（ii）を満たすポリベンゾオキサゾール又はその前駆体となるポリマーと、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、及び（ｃ）熱により前記（ａ）成分と架橋又は重合し得る、一般式（３）で表される構造を有する化合物とを含有してなり、前記（ａ）成分１００重量部に対して、前記（ｃ）成分を２０重量部以上含む。 （もっと読む）

【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、水銀ランプのｉ線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液（２．３８％ＴＭＡＨ水溶液）による現像が可能であり、２８０℃のキュアで熱硬化レリーフパターンが得られるポジ型感光性樹脂組成物に適したポリマーを提供する。
【解決手段】２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン及び５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２ジカルボン酸無水物を脱水縮合したポリイミド構造を骨格内に有するポリマー。 （もっと読む）