【課題】低剛性化された場合であっても、反りが少ないサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１０は金属基板１と、金属基板１に上形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うカバー層４とを備えている。絶縁層２の材料とカバー層４の材料は異なる材料からなり、両者の吸湿膨張係数は０×１０^−６／％ＲＨ〜３０×１０^−６／％ＲＨの範囲内にある。両者の吸湿膨張係数の差は、５×１０^−６／％ＲＨ以下の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】ｉ線（３６５ｎｍ）において高い透過率を有するヒドロキシアミド基含有脂環式ポリイミド又はその前駆体を用いて、半導体素子の保護膜及びディスプレー用プラスチック基板として有用なポリベンゾオキサゾールイミド膜を提供する。
【解決手段】下記一般式（４）：


（式（４）中、Ａは４価の芳香族基を表し、Ｂは２価の芳香族基又は脂肪族基を表す。）で表される反復単位を含有するヒドロキシアミド基含有脂環式ポリイミド又はその前駆体中に、ジアゾナフトキノン系感光剤を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物の膜をパターン露光及びアルカリ現像した後、加熱することにより得られることを特徴とするポリベンゾオキサゾールイミド膜である。 （もっと読む）

【課題】高分子型有機ＥＬ表示素子における発光層材料として有用な青色発光性ポリイミドを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される反復単位と、一般式（２）で表される反復単位とからなり、一般式（１）で表される反復単位のモル分率をＸ、及び一般式（２）で表される反復単位のモル分率をＹとすると、Ｘが０．００１〜１の範囲であり、Ｙが０．９９９〜０の範囲であるポリイミド。Ａは２価の脂肪族基又は芳香族基、Ｂは４価の脂環族基である。
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【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性及びフィルムの強度を保持し、吸湿性が低下したポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料、摺動部コーティング塗料などの各種コーティング塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂の重合の際、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトンのみを用いてなるポリアミドイミド樹脂であって、前記ポリアミドイミド樹脂からなるフィルムの室温（２５℃）における機械的特性の強度（引張り強度）が、９０ＭＰａ以上であるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】ゴムとの接着性、接着耐久性に優れる易接着性ポリエステルフィルム、及び該易接着性ポリエステルフィルムにゴムを貼りあわせてなる、弾力性、シール性に優れる積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも一軸方向に配向したポリエステルフィルムの片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層（ａ）が形成されてなることを特徴とする易接着性ポリエステルフィルム。さらに、ゴムと前記の易接着性ポリエステルフィルムとを、接着層（ａ）を介して貼り合わせてなる積層体。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特定の化学的組成からなり極めて高い強靭性と極めて高いガスバリア性とを有する芳香族ポリイミド、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類に由来する構成単位と、４，４’−オキシジフタル酸類に由来する構成単位と、パラフェニレンジアミンに由来する構成単位とからなり、４，４’−オキシジフタル酸類に由来する構成単位が全テトラカルボン酸成分（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類と４，４’−オキシジフタル酸類）の７５〜３モル％であって、フィルムでの引張り破断強度が４００ＭＰａ以上であり且つ引張り破断伸度が３５％以上であることを特徴とする芳香族ポリイミドに関する。 （もっと読む）

３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ−６−？−ブチル−１−ナフタレンコハク酸二無水物を提供する。当該テトラカルボン酸二無水物は明細書に記載の式１で表される。当該テトラカルボン酸二無水物を用いて調製される液晶配列剤がさらに提供される。具体的には、当該液晶配列剤は前記テトラカルボン酸二無水物および溶媒を用いて調製されたポリイミドを含む。当該液晶配列剤を用いて形成された液晶配列層がさらに提供される。当該液晶配列層は印刷性能の点で優れた電気光学特性と良好な加工適正を示す。
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【課題】 本発明の目的は、耐熱性、耐溶剤性、機械特性などの面で優れた性質を持つポリベンザゾール系化合物にスルホン酸基やホスホン酸基を導入することにより、加工性、耐溶剤性、耐久安定性だけでなくイオン伝導性にも優れた固体高分子電解質となりうる新規な高分子材料を得ることにある。
【解決手段】 本発明の目的は、スルホン酸基および／またはホスホン酸基を有する芳香族ジカルボン酸結合ユニットを含む特定のポリベンザゾール系化合物、樹脂組成物、樹脂成形物、固体高分子電解質膜、固体高分子電解質膜／電極触媒層の複合体およびその固体高分子電解質膜／電極触媒層の複合体の製造方法によっても達成され得る。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド系の液晶配向膜において、電圧保持率を維持しつつ、かつ蓄積電荷を低減させ、さらに優れた印刷性を備えた液晶配向剤およびそれを用いた液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】液晶配向剤は、（ａ）２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物に代表される特定の化合物を含むテトラカルボン酸二無水物と１−（３，５−ジアミノフェニル)−３−オクタデシルスクシンイミドに代表される特定の化合物を含むジアミンとの反応によって得られる重合体および／またはそのイミド化重合体、（ｂ）２−ピロリドン、Ｎ−メチルコハク酸イミドおよびＮ−メチルグルタル酸イミドからなる群より選択される少なくとも１種、ならびに溶媒を含有し、固形分濃度が１〜１０重量％であり、粘度が５〜１２ｍＰａ・ｓであり、そして水分含有量が０．０１〜０．５重量％である。
液晶表示素子は、上記液晶配向剤から形成された液晶配向膜を具備する。 （もっと読む）

【課題】硬化せしめた（イミド化せしめた）後に優れた機械特性や耐熱性等を発揮し得る、従来にはない新規な構造を呈するネガ型の感光性多分岐ポリイミド系ハイブリッド前駆体を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物とトリアミン化合物とから得られるデンドリティック構造を基本とする多分岐ポリイミド前駆体と、分子内にアルコキシシリル基及びアミノ基を有するアルコキシシリルアミン化合物とを反応せしめた後、その得られた反応生成物に対して、分子内にアルコキシシリル基及び光重合性官能基を有する重合性化合物を反応せしめる。 （もっと読む）

【課題】高い電圧保持性を示す液晶配向膜を与えることができ、かつ塗布性ないし印刷性に優れる液晶配向剤および高性能の液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】液晶配向剤は、（ａ）テトラカルボン酸二無水物と、１−(３，５−ジアミノフェニル)−３−オクタデシルスクシンイミドに代表されるジアミン（ｂ１）群から選択される少なくとも１種と、４−メチル−１，２−フェニレンジアミンに代表されるジアミン（ｂ２）群から選択される少なくとも１種と、４，４’−ジアミノジフェニルメタンに代表されるジアミン（ｂ３）群から選択される少なくとも１種との反応によって得られるポリアミック酸および／またはそのイミド化重合体を含有する。
液晶表示素子は、上記の液晶配向剤から得られた液晶配向膜を具備する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、有機溶媒への良好な溶解性を有するポリイミドシロキサン前駆体溶液組成物、該ポリイミドシロキサン前駆体溶液組成物の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ジアミノシロキサンを含むジアミン成分とテトラカルボン酸成分とからなり、アミック酸構造の繰返単位の一部がイミド化されてイミド構造になってアミック酸構造とイミド構造とを併せ有する有機溶剤への溶解性が改良された共重合体、およびその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】印刷性に優れ大型ラインによる製造工程における製品歩留まりを改善することができ、且つ得られる液晶配向膜の電圧保持率に優れた液晶配向剤、および高品位の表示特性を示す液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】液晶配向剤は、（ａ）テトラカルボン酸二無水物と、１−(３，５−ジアミノフェニル)−３−オクタデシルスクシンイミドに代表される代表されるジアミン（ｂ１）群から選択される少なくとも１種および３，３−（テトラメチルジシロキサン−１，３−ジイル）ビス（プロピルアミン）に代表されるジアミン（ｂ２）群から選択される少なくとも１種を含むジアミンとの反応によって得られるポリアミック酸および／またはそのイミド化重合体を含有する。
液晶表示素子は、上記の液晶配向剤から得られた液晶配向膜を具備する。 （もっと読む）

【課題】接着強度が強く、反り、カールが少なく、耐マイグレーション特性の良い銅張り積層フィルム、及び、該銅張り積層フィルムを簡単かつ経済的、安定的に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】線熱膨張係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃、厚さが１〜１００μｍの有機溶剤可溶性のポリイミド層と厚さが１〜２５０μｍの銅箔が接着剤を介さずに積層された銅張り積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性並びに高温高湿下での耐マイグレーション特性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シート並びにこれらを用いたプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミドに、ポリ（アクリロニトリルーブタジエン）とダイマー酸またはポリエステルが共重合された改質ポリアミドイミド樹脂であって、該改質ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度が１２０℃以上、対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下であることを特徴とする改質ポリアミドイミド樹脂、該樹脂に架橋剤が配合された耐熱性接着剤、該接着剤から成形された接着剤シートおよびそのシートを用いたプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以下の焼成でもラビング時に膜剥がれや傷が発生せず、かつ良好な液晶配向性が得られる液晶配向膜用材料を提供すること、２００℃以下の焼成で作製可能であり、ラビング時に膜剥がれや傷が発生せず、かつ良好な液晶配向性が得られる液晶配向膜、およびこの液晶配向膜を使用した液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】 ジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物成分とを重合反応させることにより得られるポリアミック酸、又はこのポリアミック酸を脱水閉環して得られるポリイミドの、少なくとも一方のポリマーを含有する液晶配向剤であって、該ジアミン成分中には下記式［３］で表されるジアミンが含まれていることを特徴とする液晶配向剤。
【化１】


（ｎは１〜２０の整数であり、Ｒ_３は水素原子又はメチル基である） （もっと読む）

【課題】高ガラス転移温度、銅に近い低線熱膨張係数、低吸湿膨張率、金属、特に銅との十分な接着性及び十分な靭性を併せ持つポリイミド、ポリイミド前駆体及びポリイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）と一般式（２）で表される構造を有するポリイミドであって、XとYの比が６０／４０〜９９／１である、エステル基及びオキサゾール構造を有するポリイミド。
【化１】


【化２】
（もっと読む）

【課題】 既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性のパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置を提供する。
【解決手段】 薄型プリント配線基板１３上に半導体チップ５が搭載されたパッケージを複数積層することにより構成されるパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置において、薄型配線基板の絶縁層として、ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃、厚さが２．５〜４０μｍの高分子フィルムを用いるパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高品質の画像を長期間にわたって形成することのできる無端ベルト及びこの無端ベルトを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】単層構造に形成されて成り、ＪＩＳ Ｐ８１１５で規定されたＩＳＯ耐折回数が６５００回以上であることを特徴とする無端ベルト１、及び、この無端ベルト１を備えた画像形成装置。この無端ベルト１は、機械的強度が大きく低下することなく、耐揉性が改善されているから、従来の画像形成装置に装着されても、また、例えば、高寿命化、高精細化及び／又は高速化された画像形成装置に装着されても、高品質の画像を長期間にわたって形成することができる。 （もっと読む）