【課題】 面方向の熱伝導性に優れ、面方向と厚み方向で熱伝導率に異方性を有し、引き裂き強度及び成膜性にも優れた熱伝導性ポリイミドフィルムを得る。
【解決手段】 ポリイミド樹脂１００重量部に対し、窒化ホウ素を５〜４００重量部含有し、面方向熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、厚み方向の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることを特徴とする。ポリイミド樹脂としては、イミド化促進剤として酸無水物および／または三級アミンを添加後、加熱焼成して得られる、単独で成形すると複屈折が０．０８以上のポリイミド樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】低線膨張係数および低吸湿膨張係数を両立し、パターン形成する際の階調性およびＰＩエッチング性に優れたネガ型感光性材料およびそれを用いた感光性基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造単位を有するポリイミド前駆体および（Ｂ）特定のピリジン誘導体を含有するネガ型感光性材料、さらに、支持基材の表面に、上記ネガ型感光性材料からなる塗膜層が形成されてなる感光性基材。 （もっと読む）

【課題】光吸収波長の長波長化による感光性能の向上と耐熱安定性の改善とを共に実現した光塩基発生剤を提供すること、該光塩基発生剤を用いることにより、従来の光塩基発生剤では困難であったフィルムの機械的物性を向上できる感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物であることを特徴とし、本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）と、ポリアミド酸（Ｂ）と、を含有する感光性樹脂組成物であって、光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹は２価の有機基であり、ｎは１〜５の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が１以上のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】有機溶剤に可溶で、しかも接着性、耐熱性、機械的特性及びフレキシブル性に優れ、光照射によってアルカリ可溶の高感度ポジ型フォトレジストの特性を示す感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】光酸発生剤と、該光酸発生剤の存在下にポジ型感光性を示す溶剤可溶のポリイミドとを含むポジ型感光性ポリイミド組成物。前記ポリイミドは、光増感性芳香族ジアミン及び／又は光分解酸によりアルカリ可溶性を示す芳香族ジアミンをジアミン成分として含む。 （もっと読む）

【課題】高い化学薬品耐性、及び基材に対する優れた密着性を有する硬化膜が形成できるポジ型感光性樹脂組成物であって、特に無電解めっき工程に用いられる薬品に対して高い化学薬品耐性を有し、半導体装置の層間絶縁膜等のパターン硬化膜の製造に好適に用いることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ）〜（ｄ）を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
（ｂ）光の照射を受けて酸を発生する化合物
（ｃ）フェノール骨格を含有していない架橋剤
（ｄ）ウレア結合を有するシランカップリング剤 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐熱性と高透明性とを有し、光学部品に適用可能なポリアミド系樹脂を提供すること。また、別の目的は、上述のようなポリアミド系樹脂を用いた光学部品用樹脂組成物、被覆部材、光学部品および光学デバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミド系樹脂は、光学部品として用いるためのポリアミド系樹脂であって、前記ポリアミド系樹脂は、ビスアミノフェノール化合物（Ａ）と、特定のジカルボン酸化合物（Ｂ）とを、前記ビスアミノフェノール化合物よりも前記ジカルボン酸化合物（Ｂ）が過剰となるようなモル比の割合で重合して得られるものである。また、本発明の光学部品用樹脂組成物は、上記に記載の前記ポリアミド系樹脂と、溶剤とを含む。また、本発明の光学部品は、上記に記載の光学部品用樹脂組成物を用いてなる。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有する。 （もっと読む）

【課題】高い靭性を有するポリイミド樹脂が得られ、溶液粘度の調整が容易なポリイミド前駆体溶液組成物を提供する。また、このポリイミド前駆体溶液組成物から得られるエンドレスベルト、塗膜、フィルムなどのポリイミド成形体や、電気化学素子用電極のバインダー樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリアミド酸、（Ｂ）分子内にカルボキシル基を３対有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｃ）分子内にカルボキシル基を２対有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｄ）溶剤とからなるポリイミド前駆体溶液組成物。 （もっと読む）

【課題】銅箔同等の線熱膨張係数、高耐熱性、低湿度膨張係数、高接着性を有するポリイミド金属積層板の提供。
【解決手段】金属箔と、２層のポリイミド層からなる絶縁層と、を有するポリイミド金属積層板であり、前記絶縁層が前記金属箔側から式（１）、式（２）で表される反復単位を有するポリイミドを含有するポリイミドＸ層、ポリエステルイミドを含有するポリイミドＹ層の順に積層され、前記ポリイミドＸ層及び前記ポリイミドＹ層の線熱膨張係数がそれぞれ１５ｐｐｍ／℃〜２５ｐｐｍ／℃のポリイミド金属積層板。
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本発明は、ポリイミン型の自立支持型動的高分子膜（「ダイナマー」膜）、その製造方法及びその特にガス種の分離方法における使用に関する。 （もっと読む）

本発明において、高性能架橋ポリベンゾオキサゾール及びポリベンゾチアゾールポリマー膜、並びにこれらの膜の製造方法及び使用方法を開発した。架橋ポリベンゾオキサゾール及びポリベンゾチアゾールポリマー膜は、（１）まず、ポリマー骨格中において、複素環式イミド窒素に対してオルト位の懸垂官能基（例えば−ＯＨ又は−ＳＨ）、及び架橋性官能基を含むポリイミドポリマーを合成し；（２）これらのポリマーからポリイミド膜を製造し；（３）窒素のような不活性雰囲気下又は真空下において加熱することによって、ポリイミド膜をポリベンゾオキサゾール又はポリベンゾチアゾール膜に転化させ；そして（４）最後に、架橋処理、好ましくはＵＶ放射によって、膜を高性能架橋ポリベンゾオキサゾール又はポリベンゾチアゾール膜に転化させる；ことによって製造される。この膜は任意の好都合な形態に作り上げることができる。本発明の高性能架橋ポリベンゾオキサゾール及びポリベンゾチアゾールポリマー膜は、種々の液体、気体、及び蒸気の分離のために好適である。 （もっと読む）

【課題】ベイク工程後に得られたＦＰＣの反りを低減し、機械物性を向上させ、溶剤耐性を改善することのできる樹脂パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂パターンの製造方法は、（１）ポジ型感光性樹脂組成物をフィルム基材に塗布し、次いで脱溶剤し感光性ドライフィルムを作る工程と、（２）前記感光性ドライフィルムを、パターンを配した基板上に圧着し感光層を形成する工程と、（３）前記感光層に、マスクを通して活性光線を照射する工程と、（４）前記感光層をアルカリ水溶液により現像する工程と、（５）前記感光層を水及び酸性水溶液からなる群から選択される少なくとも１つの溶媒によりリンスする工程と、（６）前記感光層の全体に活性光線を照射する工程と、（７）１００℃〜４００℃でキュアする工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細なパターン形成、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を有するポリイミドシリコーン、感光性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供。
【解決手段】水素原子の一部又は全部が酸不安定基で置換のフェノール性水酸基を分子中に有する式（１）のポリイミドシリコーン。


［Ｘは四価の基で、その少なくとも一部が式（２）


（Ｒ¹は一価炭化水素基、Ｒ²は三価の基、ｎはその平均が１〜１２０）の四価の有機基、Ｙは二価の基の酸不安定基で置換のフェノール性水酸基含有の基］ （もっと読む）

【課題】ポリイミド系重合体および/またはこれらの共重合体、並びにこれをバインダー樹脂として含むポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】３,４-ジカルボキシ-１,２,３,４-テトラヒドロ-６-ｔ-ブチル-１-ナフタレンコハク酸二無水物由来のポリイミド系重合体を含む感光性樹脂組成物は、半導体バッファーコーティング(ｂｕｆｆｅｒ ｃｏａｔｉｎｇ)の要求特性である高解像度、高感度、優れたフィルム特性および機械的物性を有する。 （もっと読む）

【課題】有機化合物の蒸気を含む有機蒸気混合物を蒸気透過法により分離させるガス分離膜として好適な、特に水蒸気透過性、水蒸気と有機蒸気との分離度、水蒸気と有機蒸気とに対する高温耐久性などが改良された、特定の化学構造をもつポリイミドからなる新規なガス分離膜を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分として、少なくとも一部に１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ナフタレンを含むポリイミドで形成されたことを特徴とするガス分離膜を提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な光透過性を示し、接着性並びに耐熱性にも優れている光学用途に適した芳香族ポリイミドを提供する。
【解決手段】自己架橋ポリイミドは、９，９′−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン酸二無水物成分と、特定のジアミン成分とからなる自己架橋性ポリイミドを加熱架橋処理して得たものである。この自己架橋ポリイミドは、熱機械分析（ＪＩＳＫ７１９７）により得られる伸び−温度プロファイルにおいて、ガラス転移温度より高い温度領域でゴム状弾性領域を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物が可とう性を有して優れた屈曲耐性と柔軟性を備え、硬化物が積層された基板の反りを極力抑制することが可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性の不飽和結合を有するポリアミド酸樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）光重合開始剤０．５〜２０重量部を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分は、原料として、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、全ジアミン成分１００モルに対してジヒドラジド化合物を３０〜１００モルの割合で含むジアミン成分と、を反応させて得られる下記一般式（１）で表される構成単位を有するヒドラジド結合含有ポリアミド酸樹脂である。
【化１】


（式中、Ａｒは４価のテトラカルボン酸残基、Ｒ_１は単結合又は２価のヒドラジド残基、Ｘ_１，Ｘ_２は独立にヒドロキシル基又はラジカル重合性不飽和結合基を示す） （もっと読む）

【課題】電気抵抗値のばらつきが小さく、画像形成装置の機能性ベルトとして、特に中間転写ベルトとして好適に使用し得、印刷シートに転写したトナー像に転写ムラを生じることなく、良好な画質を転写することが可能となる中間転写ベルトを実現できる半導電性ポリイミドベルトを提供する。
【解決手段】１０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇのアミン価を有するアミン系界面活性剤の存在下、カーボンブラックを溶媒中に分散させたカーボンブラック分散液であって、カーボンブラックの濃度が５〜３０重量％である分散液にテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分を溶解して重合させ、カーボンブラック分散ポリアミド酸溶液を調製し、該カーボンブラック分散ポリアミド酸溶液の塗膜からポリイミド膜を生成させることによって得られる、半導電性ポリイミドベルト。好適には、表面抵抗率の常用対数値ｌｏｇρｓ（Ω／□）が８．０〜１４である半導電性ポリイミドベルト。 （もっと読む）

【課題】半導体後工程のリフロー又は及びレジスト剥離工程において使用される新規感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いたフラックスや溶剤に対して充分な耐性を持ちかつ側壁形状に角のない硬化レリーフパターンの製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


で表される構造を含むヒドロキシポリアミド１００質量部、（Ｂ）ジアゾキノン化合物１〜１００質量部、（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物、及び（Ｄ）熱架橋剤を含有し、該（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物と該（Ｄ）熱架橋剤との合計含有量が２０〜５０質量部であり、且つ、該（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物に対する該（Ｄ）熱架橋剤の質量比が０．０６〜０．６７であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

ポリベンゾイミダゾールと芳香族ポリエステルとを含む膜であって、前記芳香族ポリエステルが除去される膜が開示される。膜が、脱酸プロセスに使用される。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張係数（低ＣＴＥ）、低残留応力、及び強靭性（高伸度）であり、有機溶剤及びアルカリ水溶液に対する溶解性に優れたポリマーを提供する。
【解決手段】下記式（１）の繰り返し単位及び式−［−ＮＨＣＯＺＣＯＮＨＹ（ＯＨ）_２−］−の繰り返し単位を有するポリイミドポリアミド共重合体。
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