説明

Fターム[4J043XA02]の内容

窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | 重合方法 (2,799) | 低圧下での重合(1気圧未満) (37)

Fターム[4J043XA02]に分類される特許

1 - 20 / 37


【課題】水溶媒を使用していて環境適応性が良好であり、しかも、それを用いて得られるポリイミドは、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れるものであるポリイミド前駆体水溶液組成物を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とが反応して得られる下式で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に対して1.6倍モル以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に溶解してなるポリイミド前駆体水溶液組成物。
(もっと読む)


【課題】優れたガス透過性を有しながら、高いガス分離選択性をも実現し、さらに高い製膜適性及び経時安定性を達成するガス分離複合膜、それを用いたモジュール、ガス分離装置を提供する。
【解決手段】架橋ポリイミド樹脂を含有してなるガス分離層をガス透過性の支持層上側に有するガス分離複合膜であって、前記架橋ポリイミド樹脂は、ポリイミド化合物が特定の架橋鎖を介して架橋された構造を有し、前記特定の架橋鎖は、−NRC(=O)−、−NRC(=O)O−、−CHOCH−、−CHSCH−、−OC(=O)O−、−C(=O)O(R−、−SO(R−、および−PO(R−からなる群(ここで、R、R、RおよびRはそれぞれ独立に水素原子または置換基を表す)から選ばれる少なくとも1種の連結基を有するガス分離複合膜。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れ、電磁波に対して短波長領域まで透過率が高いポリイミド前駆体を用いた高感度な感光性樹脂組成物として用いることができるパターン形成用感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1a)又は(1b)で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有するポリイミド前駆体、および、エチレン性不飽和結合を有しないアミンを含有し、光硬化性成分を含まない、パターン形成用感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物である。


(式中、R〜Rは、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基である) (もっと読む)


【課題】保存時における分子量増加を抑制でき、保存安定性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式(I)で表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、フェノール化合物と、を含む熱硬化性樹脂組成物。


式(I)において、Arは、4価の芳香族基を表す。Rは、炭素数1〜20の炭化水素基を表す。nは、2〜500の整数を表す。 (もっと読む)


【課題】優れた透明性、高耐熱性等を有するポリイミドを提供する。
【解決手段】下記化学式(1)中のXが下記化学式(2)で表される群から選択される下記化学式(1)の単位構造を有するポリイミド前駆体であって、このポリイミド前駆体から得られるポリイミドが、厚さ10μmのフィルムでの波長400nmの光透過率が75%以上であることを特徴とするポリイミド前駆体。


(もっと読む)


【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミドイミドと沸点が40℃以上120℃以下の有機溶媒を含有するポリアミドイミド溶液を用いて製膜したポリアミドイミド膜で上記課題を達成できる。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド系高分子電解質膜を具備するプロトン伝導性高分子電解質膜であって、電極との間で十分な密着性を有する電解質膜を提供する。
【解決手段】ポリイミド系高分子電解質膜と、この少なくとも片面に積層されたフッ素系高分子電解質膜とを備え、ポリイミド系高分子電解質膜が、テトラカルボン酸二無水物と、プロトン伝導基を有する第1の芳香族ジアミンと、プロトン伝導基を有さない第2の芳香族ジアミンと、の重縮合により形成されたポリイミド樹脂を主成分とし、前記第2の芳香族ジアミンが3以上の環からなる縮合環骨格を有する、プロトン伝導性高分子電解質膜とする。このような電解質膜は、高分子電解質型燃料電池(PEFC)、特にダイレクトメタノール型燃料電池(DMFC)に好適である。 (もっと読む)


本発明は、熱重合性または光重合性官能基を含む新規なポリアミック酸、高解像度のパターン形成が可能であり、アルカリ系水溶液による現像性に優れている他、可撓性、密着性、溶接耐熱性、プレッシャークッカー試験(PCT)耐性に優れた硬化塗膜を提供することのできる感光性樹脂組成物およびこれから製造されたドライフィルムに関する。
(もっと読む)


ベンゾキサジン化合物とペンタフルオロアンチモン酸触媒とを含む硬化性組成物について記載する。硬化性組成物を硬化させて、コーティング、シーラント、接着剤、及び多くの他の用途で有用な硬化組成物を生成することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、一般式1又は2で表されるポリイミド又はその前駆体およびこれを含む感光性樹脂組成物に関する。上記ポリイミド又はその前駆体は、ポリアルキレンオキシドを含むジアミンから製造されることを特徴とする。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光透過度及び解像力に優れ、光感度とイメージの形成能にも優れるだけでなく、シリコン膜又はシリコン酸化膜ないし金属膜のような基板に高い密着性を有する。特に、クラックなどの不良のない優れたフィルムを形成することができる。 (もっと読む)


少なくとも96%の硫酸中で25℃で測定した固有粘度が2.9dl/gより大きなポリアゾールを製造する方法であって、
i)一種以上の芳香族テトラアミノ化合物と一種以上の芳香族カルボン酸またはそのエステルで、カルボン酸当り少なくとも2個の酸基をもつものを、または一種以上の芳香族及び/又は複素芳香族のジアミノカルボン酸の混合物をポリリン酸中で混合して溶液及び/又は分散液とする工程と、
ii)工程i)からの混合物を不活性ガス下で120℃〜350℃の範囲の温度で加熱してそのポリアゾールを形成する工程とからなり、且つ
・工程ii)において、(酸定量により)P25として計算された、該混合物のH3PO4とポリリン酸と水の総量に対するポリリン酸の濃度が78.22%より大きい混合物を加熱し、
・工程i)における成分の量を、工程ii)の混合物中の、テトラアミノ化合物と芳香族カルボン酸またはそのエステルで、カルボン酸当り少なくとも2個の酸基をもつものの質量比、またはジアミノカルボン酸の質量比が、該混合物の総質量に対して11.0質量%未満となるように選択し、
・工程ii)において、反応混合物を220℃を超える温度に加熱することを含む製造方法。 (もっと読む)


【課題】シリコンウエハを保持材料に仮固定する用途に好適な、保持材料およびウエハ間の優れた密着性を実現し、かつ耐熱性に優れたウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式(I)又は(II)で表される繰り返し単位を有する重合体を含有するウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を使用する。


[一般式(I)および(II)中、Yは芳香族ジアミド或いは芳香族アミドイミドであり、Yは繰り返し単位毎に相違してもよい。] (もっと読む)


【課題】優れた物理的特性を有するポリイミドを得るための前駆体組成物及び前駆体組成物を重合するステップを含むポリイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)のアミド酸オリゴマー及びエステル末端基及びカルボキシ末端基を有する二無水物誘導体を含む前駆体組成物。


式中、Gは4価の有機基を表し、Pは、2価の有機基を表し、Dは、それぞれ独立に、窒素含有ヘテロ環基又はOR*含有基を表し、R*は、1〜20個の炭素原子を有する直鎖状又は分枝状アルキルであり、mは、1〜100の整数である。 (もっと読む)


【課題】銅箔に近い熱膨張係数を有し、かつ銅箔との接着性に優れたポリイミドの前駆体、その組成物、及びポリイミド積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体及びその組成物、ポリイミド積層板が提供される。ポリイミド前駆体及びその組成物は、特定比率のジアミンモノマーと酸二無水物モノマーから調製される。この組成物は銅箔上に塗布され、硬化されて、所望の熱膨張係数(CTE)を有し、かつフィルムの平坦性、寸法安定性、剥離強度、引張強度、伸びなどが所望の特性を示すポリイミド積層板が提供される。 (もっと読む)


【課題】金属箔に接着剤を用いることなく直接ポリイミドを積層可能な新規なポリイミドであって、金属箔との線膨張係数の差を小さくし、また接着強度を高めたポリイミドおよびその製造法を提供する。
【解決手段】2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-アミノ-1,3,5-トリアジンと芳香族テトラカルボン酸二無水物との縮重合物よりなるポリイミドが、一般式


で表わされる2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-アミノ-1,3,5-トリアジンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを縮重合反応させ、得られたポリアミック酸をポリイミド化温度に加熱して縮重合反応を完結させことによって製造される。 (もっと読む)


【課題】 極薄で耐熱性が要求されるデバイス構造体に好適なポリイミド構造体を提供する。
【解決手段】 15〜100μmの厚さの厚部と、1〜10μmの厚さの薄部とを有するポリイミド構造体であって、該構造体の線膨張係数が1〜10ppm/℃であり、該構造体の全平面面積に対する前記薄部の面積率が10〜60%であるポリイミド構造体。また、プラズマ処理した厚さ1〜10μmの芳香族系ポリイミドフィルムと、プラズマ処理しかつ複数個の薄部の形状の孔を形成した厚さ15〜100μmの芳香族系ポリイミドフィルムとを、両者フィルムのプラズマ処理面同士が接するように重ね合わせた後、両者フィルムを加熱圧着して積層フィルムとし、次いで、該積層フィルムから、薄部と厚部を有する所望の構造体を打ち抜くポリイミド構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】
低コストに製造可能であって、高い有機溶媒可溶性を有するポリイミド樹脂、及び少なくとも1種の有機溶媒を含有するコーティング用ポリイミド樹脂溶液を提供し、該溶液を支持体上に塗工して形成される積層体を用いた十分な光学補償能(例えば複屈折発現性)を有する光学補償部材、及び該部材を用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】
脂環式構造を有するMCTCを含む二種以上の酸二無水物と、ベンジジン構造を有するジアミンより調製される、低コストに製造可能であって、高い有機溶媒可溶性を有するポリイミド樹脂、及び少なくとも1種の有機溶媒を含有することを特徴とするコーティング用ポリイミド樹脂溶液、更にはこれ用いた光学補償能(例えば複屈折発現性)に優れた光学補償部材、該部材を用いた液晶表示装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】無色透明で、優れた耐熱性と低線膨張率を有し、しかも靭性に優れる新規なポリイミドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記式(I)および(II)で示される構成単位を含むポリイミド。式(I):


[式(I)中、RはHまたはCHを示す。]式(II):


[式(II)中、Xは−C(CH−、−SO−、−C(CF−および−CO−より選択される少なくとも一つの基である。] (もっと読む)


【課題】 優れた高温安定性を有するポリオキサジアゾールポリマー複合材料の簡便な製造方法とこの新たなポリオキサジアゾールポリマー複合材料とその使用部品を提供する。
【解決手段】 フィラーとポリリン酸溶液との混合溶液をガス雰囲気下にて加熱することで前記フィラーを官能化し(a)、前記(a)にて得られた混合溶液中でヒドラジンA−Aモノマーとジカルボン酸B−Bモノマーとを混合し(b)、前記(b)にて得られた混合溶液を不活性雰囲気下にて加熱し(c)、前記(c)にて得られた混合溶液中で前記ポリオキサジアゾールポリマー複合材料を沈殿させて中和させる(d)。 (もっと読む)


【課題】放熱性、高温下での寸法安定性に優れた放熱シートを提供することである。
【解決手段】放熱フィラーを含有した、下記一般式(I)で表されるイミド変性エラストマーからなる放熱シートである。
【化9】


[式中、R1は、芳香族環または脂肪族環を含む2価の有機基を示す。R2は、重量平均分子量100〜10,000の2価の有機基を示す。R3は、芳香族環、脂肪族環または脂肪族鎖を含む2価の有機基を示す。R4は、4個以上の炭素を含む4価の有機基を示す。nは1〜100の整数を示す。mは2〜100の整数を示す。] (もっと読む)


1 - 20 / 37