【課題】単独での高屈折率を有する新規なポリイミド化合物およびその製法を提供する。
【解決手段】連結基としてＳＯ_２及びＳを有する繰り返し構造単位を有するポリイミド化合物である。そして、該ポリイミド化合物は、まず、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物等の酸二無水物と、連結基としてＳＯ_２及びＳを有するジアミノ化合物とを、等モルにて反応させることによりポリイミド前躯体を作製する。ついで、このポリイミド前躯体をイミド化することにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン（ａ１）とトリカルボン酸一無水物（ａ２）を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート（ａ３）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド（Ａ）と、光により酸を発生する化合物（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、及び酸触媒作用でカルボン酸に変換し得る有機基を有する化合物（Ｄ）とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド酸の粒子形状、粒度分布等を制御でき、かつ単分散性に優れたポリアミド酸微粒子を高収率かつ容易に収得できる製造法を提供すること、同様にシラン変性ポリアミド酸微粒子、ポリイミド微粒子およびシラン変性ポリイミド複合微粒子をそれぞれ高収率かつ容易に収得できる製造法を提供すること。
【解決手段】無水テトラカルボン酸類とジアミン類からポリアミド酸微粒子を製造する方法において、無水テトラカルボン酸類とジアミン類を溶媒存在下または不存在下に予備付加させて両末端が酸無水物基であるアミド酸予備付加物（Ａ）を得る工程（１）、および該予備付加物（Ａ）と残余のジアミン類を溶媒存在下に混合しながら重付加させてポリアミド酸（Ｂ）微粒子を得る工程（２）を経由させることを特徴とするポリアミド酸微粒子の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムの提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線が形成されていることを特徴とするチップオンフィルム。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】 エネルギー密度が高く大容量の二次電池の電極材料として有用なポリニトロキシル化合物の前駆体であるポリアミノ化合物およびその製造方法の提供。
【解決手段】 一般式（１）：


（式中、Ａｒは置換基を有してもよい単環式６員芳香環基を示す。Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立して炭素数１〜１０のアルキル基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。）で表される繰り返し単位を有し、数平均分子量が５００〜１００００００の範囲であるポリアミノ化合物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電特性に優れ、特に誘電率と誘電体損失が従来に比して更に改善された熱硬化性樹脂、及びそれを含む組成物、並びにそれから得られる成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記一般式（Ｉ）で示される、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する重合体からなる熱硬化性樹脂、その製造方法及び該樹脂を含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体及び該成形体を含む電子機器を提供する。
【化１】


〔式（Ｉ）において、Arは、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、シロキサン基を有する有機基であって、式（Ｉ）中のＮ原子に結合する部位が脂肪族（脂環族を含む）炭化水素基である基を示し、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、フィルム化が可能な導電性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）共役系高分子並びに（Ｂ）ドーパントとからなる導電性組成物であって、（Ｂ）ドーパントがチオール化合物及び／又はジスルフィド化合物と、共役系高分子と反応性を有する基を含む化合物との反応により形成される数平均分子量が１０００〜１００００の有機重合体である導電性組成物並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造工程の短縮化が可能であって、かつ、フェノール性水酸基に導入する保護基の導入率の制御が容易なポジ型感光性樹脂組成物の製造方法等を提供する。
【解決手段】本発明の一態様におけるポジ型感光性樹脂組成物の製造方法は、ビス−ｏ−アミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物を重縮合反応し、得られた重縮合物を溶媒に溶解して溶液を調製し、１気圧下での沸点が１３０℃以下である塩基性触媒下、前記重縮合物中のフェノール性水酸基の少なくとも一部に、tert−ブトキシカルボニル基を導入し、前記溶液に、活性光線の照射により酸を発生する光酸発生剤を配合する。 （もっと読む）

【解決課題】フリップチップ型半導体パッケージにおいて、チップの欠けや割れを防止するために用いられる片面接着フィルムを提供する。
【解決手段】フリップチップ型半導体パッケージ用接着フィルムであって、該接着フィルムが、ガラス転移温度が２００℃以上かつ厚み２５μｍ以上の耐熱性樹脂層とガラス転移温度１００℃以下かつ厚み２５μｍ以下の熱硬化性樹脂層から構成される２層構造の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】有機電界発光素子に好適に使用可能な高分子化合物、該化合物の製造法方法、および該化合物を用いた低電圧駆動可能で耐久性に優れた有機電界発光素子を提供すること。
【解決手段】一対の電極間に、一般式（１）で表される繰り返し単位からなる高分子化合物を少なくとも一種含有する層を、少なくとも一層挟持してなる有機電界発光素子。
【化１】


（式中、Ｚ^１〜Ｚ^４は置換基を示し、ｐ１とｐ２は０〜５の整数を示し、ｐ３とｐ４は０〜４の整数を示し、Ａｒ^１とＡｒ^２は一価の芳香族基を示し、Ｙは二価の芳香族基示す。） （もっと読む）

【課題】単分散性がより高いポリイミド微粒子を工業的規模で生産できる方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物からポリイミドを合成する方法において、（ａ）テトラカルボン酸二無水物を含む第一溶液と、ジアミン化合物を含む第二溶液とをそれぞれ調製する溶液調整工程、（ｂ）第一溶液と第二溶液とをそれぞれチューブ反応器に送液して、チューブ内での反応により、混合溶液からポリアミド酸微粒子を連続的に析出させるチューブ反応工程、（ｃ）ポリアミド酸微粒子をイミド化することによってポリイミド微粒子を得るイミド化工程を含むことを特徴とするポリイミド微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】無端ベルトの高い強度を維持し、画像品質を向上させることができるポリイミド樹脂製無端ベルト、その製造方法、その再使用方法、電子写真式画像形成装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性ポリイミド樹脂の無端ベルト基材上に、溶媒可溶性ポリイミド樹脂の表面層を有するポリイミド樹脂製無端ベルト。無端ベルト基材を金型外周に設置し、無端ベルト基材表面に、溶媒可溶性ポリイミド樹脂の塗液を塗布し、加熱により表面層を形成する工程を有するポリイミド樹脂製無端ベルトの製造方法。無端ベルト基材上に表面層を有する無端ベルトを円筒型金型外周に設置した後、当該ポリイミド樹脂製無端ベルトの表面層を洗浄等し、無端ベルト基材表面に溶媒可溶性ポリイミド樹脂を溶媒に溶解した塗液を塗布し、加熱により表面層を形成するポリイミド樹脂製無端ベルトの再使用方法。上記ポリイミド樹脂製無端ベルトを搭載した電子写真式画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＫ，トルエン等の汎用の有機溶剤に可溶で、導電性に優れるとともに、溶解安定性にも優れた導電性ポリマーを得ることができる、導電性ポリマー溶液の製法を提供する。
【解決手段】溶解性パラメーターが８．０〜１０．０である溶剤を主成分とする溶剤中に、下記の（Ａ）成分を溶解した後、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分とを添加し、これらを乳化させて上記（Ｂ）成分のモノマー中に上記（Ａ）成分に由来するスルホン酸構造を導入した後、このスルホン酸構造が導入された上記（Ｂ）成分のモノマーを重合する導電性ポリマー溶液の製法を提供する。
（Ａ）スルホン酸基およびスルホン酸塩基の少なくとも一方のスルホン酸官能基を有するπ電子非共役系ポリマーであって、数平均分子量が４千〜１０万で、かつ、スルホン酸官能基量が０．３〜０．５ｍｍｏｌ／ｇであるπ電子非共役系ポリマー。
（Ｂ）アニリン、メチルアニリンおよびメトキシアニリンからなる群から選ばれた少なくとも一つのモノマー。
（Ｃ）０．３〜３Ｎの酸。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性およびフレキシビリティに優れると共に寸法安定性が高く、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルム、このフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板の提供。
【解決手段】 鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナートを含有するポリアミック酸を熱的または化学的にイミド化せしめることによって得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムは、ヤング率および熱膨張係数が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際に剥離強度が高い。 （もっと読む）

【課題】 複屈折が高いにも関わらず、製造ロット間で生じる複屈折の変動を低減でき、安定して複屈折特性を発現できる可溶性のポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】 有機溶媒に固形成分５％以上可溶であり、該有機溶媒に溶解させた溶液をキャスト後、乾燥して得られる固形薄膜層の複屈折Ｙが、それぞれ０．０４以上、０．１５以下であり、かつ重量平均分子量（Ｍｗ）の常用対数Ｘに対する複屈折Ｙを、Ｙ＝ａＸ＋ｂ（ａ，ｂ：実数）で表した時のａが０．０４０以下である可溶性ポリイミドを提供した。 （もっと読む）

本発明は、イオンバランス異常の治療のための方法および組成物を提供する。具体的には、本発明は、架橋アミンポリマーを含むポリマー組成物および医薬組成物を提供する。治療的利点および／または予防的利点のためのポリマー組成物および医薬組成物の使用方法が本明細書に開示されている。これらの方法の例としては、腎疾患および高リン血症の治療が挙げられる。高リン血症を有する患者の副作用が軽減された良好なリン酸結合療法が提供される。 （もっと読む）

【課題】無色透明の硬化膜を与える無溶剤型ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン及び下記式（２）の構造を有するジアミノシロキサンとを反応させることにより得られ、且つ、石英ガラス基板上に厚さ１００μｍのフィルムにして測定した、波長３５０ｎｍから４５０ｎｍの光線透過率が８０％以上であるポリイミドシリコーン樹脂と、（ｂ）反応性希釈剤と、（ｃ）光重合開始剤とを含む、無溶剤型ポリイミドシリコーン樹脂組成物。
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【課題】 ＨＤＤ用途や一部半導体用途など、シリコーンの汚染により重大な障害が発生し得る状況下においても使用可能な、特に除塵用として使用可能な、耐熱性樹脂、その製造方法、さらには、該耐熱性樹脂を用いた除塵用基板を提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸無水物と、ジアミン成分として少なくとも、ポリブタジエン骨格を含みかつアクリロニトリル骨格を含まないジアミン化合物を重合させて得られる耐熱性樹脂、その製造方法、及び該耐熱性樹脂を用いた除塵用基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、透明性および光学特性に優れたポリアミドを提供すること。
【解決手段】 下記式の繰り返し単位を有し、ガラス転移温度が３４０℃以上であるポリイミドを含有する光学フィルム。
【化１】


［Ｘは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である基を表し、Ｒ¹は置換基を表し、ｎは０〜８のいずれかの整数を表す。］ （もっと読む）