【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有する感光性接着剤組成物を提供すること。また、アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有するとともに、被着体上に低温で貼り付けることが可能な接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、を含有してなる感光性接着剤組成物であって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂のガラス転移温度が１５０℃以下であり、（Ｂ）エポキシ樹脂が（Ｂ１）３官能以上の成分と、（Ｂ２）液状成分とを含み、（Ｂ２）液状成分の一部又は全部が（Ｂ１）３官能以上の成分を兼ねていてもよい、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高接着、高耐熱、低弾性率の良好な性能を与えるポリイミド系スクリーン印刷用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体、（Ｂ）球状金属酸化物微粒子：（Ａ）成分１００質量部に対し５〜３５０質量部、（Ｃ）有機溶剤、（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｅ）上記エポキシ樹脂の硬化剤：（Ｄ）成分の硬化有効量を含有し、（Ｄ）及び（Ｅ）成分の合計量が（Ａ）成分１００質量部に対し１〜９００質量部であるスクリーン印刷用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって好適な液晶配向能およびプレチルト角発現性を付与することが可能な液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、１−（３，５−ジアミノフェニル）−３−ドデシルスクシンイミドに代表される特定の化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸およびそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも１種を含有する。 （もっと読む）

【課題】特に電子部品の保護コーティングを提供するための、組成物およびそのような組成物の使用方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 （もっと読む）

本開示は、２または３つの反応性官能基で、それらが化学的に直角でもあるものを所有する２−置換された２−オキサゾリンの共重合体を提供する。説明する共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体またはランダムおよびブロック共重合体の立体配置の混合物であってよい。さらにまた、本開示は、上記のポリマーを合成するために、およびターゲティング、原因分析（診断）および治療に役立つ薬剤のような分子に共役させるために、新たな方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来技術と同等の容易な方法により製造でき、低粗度の金属箔を用いても金属層とポリイミド層とのピール強度に優れ、微細配線パターンを形成でき、かつ、高温での部品、素子実装に際しても変形や剥離が発生しないポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミドの片面若しくは両面に金属箔が積層されたポリイミド金属積層板において、前記ポリイミド層のうち、少なくとも前記金属箔と接するポリイミド層が、ポリイミドブロックコポリマーであり、前記ポリイミドブロックコポリマーは、２５０℃以上であるガラス転移温度（Ｔｇ１）を有するポリイミドブロックと、１００℃以上２５０℃未満であるガラス転移温度（Ｔｇ２）を有するポリイミドブロックとを含み、かつＴｇ１−Ｔｇ２≧１０である、ポリイミド金属積層板。 （もっと読む）

【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、水銀ランプのｉ線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液（２．３８％ＴＭＡＨ水溶液）による現像が可能であり、２８０℃のキュアで熱硬化レリーフパターンが得られるポジ型感光性樹脂組成物に適したポリマーを提供する。
【解決手段】２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン及び５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２ジカルボン酸無水物を脱水縮合したポリイミド構造を骨格内に有するポリマー。 （もっと読む）

【課題】安全性の高い導電性ポリアニリン組成物を提供する。
【解決手段】実質的に水と混和しない有機溶剤に溶解している、（ａ）プロトネーションされた置換又は未置換ポリアニリン複合体、及び（ｂ）芳香族アルコール性水酸基を有する化合物を含む導電性ポリアニリン組成物。 （もっと読む）

【課題】長寿命な有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】有機電界発光素子に、架橋性ポリマーを含有する電荷輸送膜であって、該架橋性ポリマーは、２５℃、測定周波数１００Ｈｚ及び測定交流電圧２５０ｍＶで下記測定用素子を用いて測定される比誘電率が３．３以上６．３以下であることを特徴とする、電荷輸送膜を備えさせる。 （もっと読む）

【課題】金属リン酸塩を防錆添加剤として用い、優れた防錆性能を有する金属リン酸塩をドープしたポリアニリンの製造方法及びその製造方法により得られた金属リン酸塩をドープしたポリアニリン、金属リン酸塩をドープしたポリアニリン含有溶液並びに金属リン酸塩をドープしたポリアニリンを含み防錆性能に優れる塗料の提供。
【解決手段】界面活性剤、水、水溶性プロトン酸、金属リン酸塩並びにアニリン及びその誘導体の少なくとも一種を、水と非混和の有機溶媒に添加してアニリン混合液を調製する工程と、前記アニリン混合液に重合開始剤を添加して前記アニリン及びその誘導体の少なくとも一種を重合する工程と、を有する金属リン酸塩をドープしたポリアニリンの製造方法及びその方法により得られた金属リン酸塩をドープしたポリアニリン、金属リン酸塩をドープしたポリアニリン含有溶液並びに金属リン酸塩をドープしたポリアニリンを含む塗料。 （もっと読む）

【課題】優れた発光特性を有すると共に耐久性に優れた有機薄膜ＥＬ素子用の高分子材料として、また有機トランジスタの半導体層用材料として有用な新規なπ共役系重合体、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位を有することを特徴とする重合体；


（Ａｒ^１は置換又は無置換の芳香族炭化水素基であり、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ独立に置換又は無置換の芳香族炭化水素基の二価基であり、かつ、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、水素基、置換又は無置換のアルキル基、置換又は無置換の芳香族炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】穏和な条件で不溶化が可能で、正孔輸送性、熱的および電気化学的安定性、保存安定性に優れる、湿式成膜法に適した高分子化合物を用いて、発光効率が高く、駆動安定性が高い有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】下式（II）で表される繰り返し単位を含む高分子化合物。式（II）は−［−Ｎ（Ａｒ１）−Ａ１−Ｎ（−Ａ２−Ｇ１−Ｚ）−Ｑ−］−であり、ここでＺは、カチオン重合性基。Ｇ１は、−Ｏ−基、−Ｓ−基、−Ｃ（＝Ｏ）−基、−Ｓ（＝Ｏ）２−基、−ＳｉＨ２−基または−ＣＨ２−基から選ばれる基を１〜３０個連結してなる２価の基或いは直接結合。Ａｒ１は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基または置換基を有していてもよい芳香族複素環基。Ａ１，Ａ２は、−Ａｒ２−（−Ｇ２−Ａｒ３−）ｎ−で表される２価の基であり、Ｇ２はＧ１と同義、Ａｒ２，Ａｒ３は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基。 （もっと読む）

【課題】架橋剤と反応し架橋点を形成し得る反応基をイミド化の前に予め導入された新規なポリイミド樹脂を使用し、それを含む感光性ポリイミド樹脂組成物から形成されたドライフィルムや感光性カバーフィルムに対し、比較的低い弾性率と耐熱性とを付与できるようにする。
【解決手段】新規なポリイミド樹脂は、式（１）で表されるアミド基含有シロキサンジアミン化合物を含むジアミン成分と、３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族酸二無水物を含む酸二無水物成分とを、イミド化してなるものである。
【化１】


式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に置換されてもよいアルキレン基であり、ｍは１〜３０の整数であり、ｎは０〜２０の整数である。 （もっと読む）

【課題】比較的低温において、且つ、短時間で硬化する、ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂を１００質量部、パーオキシカーボネート硬化剤を０．１〜２０質量部、及び溶剤を含む熱硬化性ポリイミドシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れると共に、高熱及び高湿等の環境下でも高い接着性を維持する硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール性水酸基と、ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂を、成分（Ａ）のフェノール性水酸基１モルに対して、エポキシ基が０．２〜１０モルとなる量で、及び
触媒量の（Ｃ）有機過酸化物、
を含む、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高感度のポジ型感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ水溶液可溶性重合体１００質量部に対して、（Ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、（Ｃ）スルホン酸無水物０．０１〜３０質量部、及び（Ｄ）架橋剤０．１〜７０質量部を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】平滑な表面を有する球状複合化ポリイミド微粒子及びポリアミック酸微粒子とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】芯材微粒子（Ｄ）の外層に、少なくとも２層のポリアミック酸層および／またはポリイミド層を有し、表面粗さが２０ｎｍ未満である表面が平滑なポリアミック酸またはポリイミド微粒子、好ましくは芯材微粒子（Ｄ）の外層に設けられたポリアミック酸層および／またはポリイミド層の層厚が０．１〜４００μｍであるポリアミック酸またはポリイミド微粒子を用いる。 （もっと読む）

新規組成物、およびこの組成物を接合用組成物として使用する方法を提供する。組成物は好ましくは熱可塑性であり、（ポリマーまたはオリゴマー形態の）イミド、アミドイミドおよび／またはアミドイミド−シロキサンを溶媒系に分散または溶解したものであり、これを用いて、アクティブウエハをキャリアウエハまたは基板に接合して、その後の処理や取り扱い中にアクティブウエハやその活性部位を保護するのに有用であり得る。組成物は接合層を形成する。接合層は、耐薬品性および耐熱性を有するが、製造工程の適切な段階でウエハをスライドさせて離間させることができるように軟化させることもできる。
（もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を得る。
【解決手段】 構成単位として下記式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と
【化１】


下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と
【化２】


（式中、RはC₅〜C₁₉のハロゲン原子で置換されていてもよいアルキレン基を示す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性・耐屈曲性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】構成単位として４，４−オキシジフタル酸二無水物と、下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と


（式中R₁、R₂、R₄、R₅、R₇、R₈、R₁₀、R₁₁、R₁₃、R₁₄、はそれぞれ独立して水素原子またはC₁〜C₅のアルキル基を表し、同一でも異なっていても良い。R₃、R₆、R₉、R_12、R₁₅はC₁〜C₅のアルキレン基を表し、ｍ、ｎ、ｐは各々独立して０以上の整数を表す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）