【課題】 疎水性の主骨格と親水性の鎖とを有する星型高分子化合物の原料として有用な、カチオン重合開始活性を有する変性エポキシ化合物、該変性エポキシ化合物からなるカチオン重合開始剤、及び該変性エポキシ化合物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ジナフタレン型四官能エポキシ化合物残基と、一価の芳香族ヒドロキシ化合物残基とからなるエポキシ化合物のヒドロキシル基がスルホニルオキシ基を有する基で変性された変性エポキシ化合物、及びジナフタレン型四官能エポキシ化合物と、一価の芳香族ヒドロキシ化合物との反応により生じるヒドロキシル基を、スルホニル化剤により変性することからなる変性エポキシ化合物の製造方法。分子中のスルホニルオキシ基の反応性により、優れたカチオン重合開始活性を示し、星型高分子化合物を与える原料として有用である。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、フィルム化が可能な導電性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）共役系高分子並びに（Ｂ）ドーパントとからなる導電性組成物であって、（Ｂ）ドーパントがチオール化合物及び／又はジスルフィド化合物と、共役系高分子と反応性を有する基を含む化合物との反応により形成される数平均分子量が１０００〜１００００の有機重合体である導電性組成物並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】紡糸後の熱処理による脱水閉環させる工程を必要としないことを特徴とした、耐熱性や機械的強度にすぐれたナノオーダーの繊維径を有する繊維およびその不織布を提供する。
【解決手段】特定の対数粘度がを有するポリアミドイミドを利用し、平均繊維径が０．００１〜１μｍであることを特徴とするポリアミドイミド繊維を作成。 （もっと読む）

【課題】
シアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物を含有する樹脂組成物において、吸水特性の向上を主目的としたものであり、併せて弾性率などの機械特性において更に優れた特性を有する熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】
ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物とを必須成分として含有する樹脂組成物。
なし （もっと読む）

本発明は、粉末状のポリイミド−ポリイミド共重合体の準備のための製造方法について記述してある。結果物としてのポリイミド−ポリイミドブロック共重合体とそれを用いて生成された材料は、直接成型法か又は高温圧縮成型法により成型品に加工が可能である。同材料による高分子性の成型品は機械的及び熱的な機械加工及び成型による生産が可能となる。 （もっと読む）

水層及び有機層からなる混合層においてスルホン酸及び／又はプロトン酸基を有する水不溶性有機高分子化合物の存在下にアニリン又はその誘導体を酸化重合するに際し、分子量調整剤及び、必要に応じ、相間移動触媒を共存させることにより有機溶媒に安定に分散する導電性ポリアニリンを製造する方法及びそれを含む有機重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れ、イオン交換容量、プロトン伝導性及び低メタノール透過性等の特性に優れたフェノキシスルホン化芳香族ポリイミド及びこれを用いた電解質膜を提供する。
【解決手段】下記の構造単位を有するスルホン化芳香族ポリイミド及びこれを用いた電解質膜である。


（但し、Ａｒ₁は少なくとも１つの芳香環を有する４価の基であり、Ａｒ₂は下記式（２）で示される２価の基である。）


（但し、Ｘは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム又は４級アミンである。） （もっと読む）

【課題】 無電解めっきとの接着性に優れた熱可塑性ポリイミド樹脂と高耐熱性ポリイミドフィルムとを積層したプリント配線板用絶縁フィルムの生産性を飛躍的に向上することである。
【解決手段】 高耐熱性ポリイミドを含む層（Ａ）の少なくとも片面に、一般式（１）で表されるジアミンを含むジアミンを原料とする熱可塑性ポリイミドを含有する層（Ｂ）を積層して、プリント配線板用絶縁フィルムを製造する方法であって、層（Ａ）に含まれる高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液と、層（Ｂ）に含まれる熱可塑性ポリイミドを含有する溶液もしくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液とを用いて、共押出−流延塗布法により製造する、プリント配線板用絶縁フィルムの製造方法。
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【解決手段】
主鎖にスルホン酸基が存在せず、極性のスルホニル基又はカルボニル基を介して結合した２つのフェニル環に−Ｏ−、−Ｓ−または−ＳＯ_２−基を介してイミド環を形成する芳香族環に連なる主鎖構造を有し、その２つのフェニル環にスルホン酸基を有する芳香族環がカルボニル基を介して結合してスルホン化側鎖部を構成する構造を有するスルホン化ポリイミド及び該ポリイミドよりなる陽イオン交換体、ならびに燃料電池用電解質膜
【効果】
高温酸性環境下での耐久性が高く、機械的強度に優れたスルホン化ポリイミドであり、該ポリイミドは膜状としたとき、低湿度下でのプロトン伝導性が高く、且つ気体及び液体に対するバリヤー性が大きい。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性、絶縁性および可撓性に優れ、かつ保存安定性に優れた新規なオキサゾリドン樹脂およびその効率的な製造方法、ならびにこのようなオキサゾリドン樹脂を用いた絶縁塗料および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】 （ａ）−ＮＨＣＯＯＢで表される基（Ｂは炭素数１〜１２個の１価の炭化水素基を表す）を３〜４個有するポリイソシアナートのアルキルカーバメート化合物と、
（ｂ）ジエポキシ化合物と
を反応させて得られ、
少なくとも、−ＮＨＣＯＯＢ末端と下記式（１）
【化９】


（式（１）中、Ｒ¹は炭素、水素、酸素から構成される炭素数２〜６０の有機基を表し、
Ｒ²は炭素、水素、酸素から構成される炭素数２〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ³は水素または炭素数１〜６の炭化水素基を表す。）
で表される繰り返し単位とを有するポリオキサゾリドン樹脂。 （もっと読む）

本発明は有機発光素子の寿命、効率、電気化学的安全性および熱的安全性を大きく向上させることができる新規な化合物、その製造および前記化合物が有機化合物層に含まれていている有機発光素子に関するものである。 （もっと読む）

【解決手段】
主鎖にスルホン酸基が存在せず、主鎖を構成する芳香族環のうち、スルホン酸基が存在する側鎖が結合している芳香族環は、エーテル結合、スルフィド結合又はスルホニル結合を介してイミド環を形成する芳香族環に連なる構造を有するスルホン化ポリイミド及び該ポリイミドよりなる陽イオン交換体、並びに燃料電池用電解質膜。
【効果】
高温酸性環境下での耐久性が高く、機械的強度に優れたスルホン化ポリイミドであり、該ポリイミドは膜状としたとき、低湿度下でのプロトン伝導性が高く、且つ気体及び液体に対するバリヤー性が大きい。 （もっと読む）

高温に耐えるレリーフ画像を形成するのに使用するための、非−ＮＭＰ溶媒中の接着促進剤を伴う安定な非感光性ポリイミド前駆体組成物およびこの画像を作成する方法。この非感光性ポリイミド前駆体組成物は、ａ）ガンマ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）中に可溶な１つまたはそれ以上のポリアミド酸および水性のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ただしポリアミド酸は、ポリイミド前駆体組成物が併用されるべき感光性組成物中に使用される溶媒に対しても耐性があるものとする；ｂ）ガンマ−ブチロラクトンを含む溶媒；およびｃ）式Ｉ〜ＶＩ（式中、Ｒ¹はＨ、Ｃ₁〜Ｃ₁₀の線状、環状または分枝状のアルキル、フェニルもしくはハロフェニルまたはアルキル置換フェニルであり、Ｒ²はＣ₁〜Ｃ₁₀の線状、環状もしくは分枝状のアルキル、フェニル、ハロフェニルもしくはアルキル置換フェニルまたは以下のＶＩＩ、ＶＩＩＩまたはＩＸ（式中、Ｒ³はＣ₁〜Ｃ₄の線状もしくは分枝状のアルキル基またはＣ₁〜Ｃ₄の線状もしくは分枝状のアルコキシ基であり、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶は独立にＣ₁〜Ｃ₄の線状もしくは分枝状のアルキル基であり、ｍは１から大体４の整数であり、またｎは１から大体５の整数である）の部分構造の１つである）によって表される構造から選択される１つまたはそれ以上の接着促進剤を含有する。
を含む。
【化１】

（もっと読む）

本発明は、有機溶媒および混合溶媒に可溶である溶液および固体形態双方のポリアニリン塩を得るために、水と有機溶媒との混合物の存在下アニオン界面活性剤およびラジカル開始剤を用いて、芳香族アミンを5〜55℃の温度範囲で4〜24時間重合し、分離することによる、有機酸を使用するポリアニリン塩の調製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、その硬化物において難燃性、耐熱性、フレキシビリティーに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。。
【解決手段】
例えば下記式（１）で表されるポリイミド構造を有するエポキシ樹脂用硬化剤。
【化１】


本発明のエポキシ樹脂用硬化剤はエポキシ樹脂と混合することにより、目的とするエポキシ樹脂組成物とすることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、溶剤に混合しワニスとしてシート状の硬化物にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 周囲の環境から水の影響を受けにくいケトン及び／又はエーテルの溶媒に可溶なブッロク共重合ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】 通常ポリイミドの溶媒はＮ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドなどの極性溶媒とされている。しかしこれらの非水溶媒は水分に対して敏感で非常に水を吸いやすく、それによってポリイミドの表面に白化現象を引き起こす。ラクトンと塩基を触媒として用いて、ポリイミドの組成をブロックにすることによって溶解性が向上し、従来ポリイミドが溶けないとされていたケトン及び／又はエーテル溶媒にも可溶となった。ケトンとエーテル溶媒は水分による影響が極めて小さいため、吸湿によってポリイミド表面の白化現象を極力おさえることができた。 （もっと読む）