（ａ）１種以上のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）１種以上のスルホニウム塩；および（ｃ）必要に応じて、１つ以上のエポキシ基を含む化合物；を含む熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的、物理的、および機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】液晶配向膜の剥離性に優れ、塗膜の耐ラビング性が良好で、液晶のプレチルト角が大きい液晶配向膜が得られ、かつイミド化率が高くても印刷性が良好なポリイミド系の液晶配向処理剤を提供する。
【解決手段】ポリイミド（Ａ）とポリイミド（Ｂ）とを、５０：５０〜９０：１０の質量比で含有し、かつ溶媒として１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンを含有することを特徴とする液晶配向処理剤。なお、ポリイミド（Ａ）及びポリイミド（Ｂ）のイミド化率は共に４０％以上である。 （もっと読む）

【課題】加水分解による劣化が非常に少ない液晶オリゴマー及びポリマーを提供する。
【解決手段】芳香族ヘテロ環と芳香族炭化水素環が単結合にて連結した部位の繰り返し単位を有する一般式（Ｉ）で表されるオリゴマー又はポリマーであって、繰返し単位（Ａ−Ｂ）が２種類以上存在し、その分子鎖内に含まれる下記部分構造式（ａ）のうち少なくとも一つが双極子モーメントの和が０でなく、且つ１００℃以上において液晶性を発現する、下記一般式（Ｉ）で表されるオリゴマー又はポリマー。


（一般式（Ｉ）中、Ａは置換又は無置換の芳香族ヘテロ環を表す。Ｂは置換又は無置換の芳香族炭化水素環を表す。ｊは２〜１０を表し、複数存在するＡ及びＢはそれぞれ少なくとも２種類存在する。ｎは３以上を表す。）


（部分構造式（ａ）中、Ａ及びＢは前記一般式（Ｉ）におけるＡ及びＢと同一のものを示す。Ａ’は置換又は無置換の芳香族ヘテロ環を表し、Ａと同じでも異なっても良い。） （もっと読む）

【課題】
特定組成のポリイミド樹脂を選択することにより、フレキシブル性、耐折性に優れたポリマー光導波路の提供である。
【解決手段】
１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸誘導体とジシクロヘキサン骨格ジアミン及びポリオキシアルキレンジアミンの組合せで、且つそれらを特定に範囲の仕込みモル比とし、イミド化反応したポリイミド樹脂、
該ポリイミド樹脂に、特定の範囲の仕込みモル比でフルオレン骨格ジアミンを共重合させたポリイミド樹脂、
又は、該ポリイミド樹脂に対してシリカ微粒子を含有させたポリイミド樹脂
の中から選ばれたポリイミド樹脂から構成されたものをポリマー光導波路のコア層、クラッド層に使用する。
なし （もっと読む）

【課題】従来に比べて厚いフィルム状グラファイトの作製が可能なフィルム状グラファイトの製造方法及びそれに使用するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】１００〜２００℃の範囲におけるフィルム面方向の平均線膨張係数が２．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃以下であり、厚さが１００〜２００μｍのポリイミドフィルムを２４００℃以上２８００℃以下の温度で熱処理することを特徴とするフィルム状グラファイトの製造方法によって解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ポリベンザゾールを経済的に簡便な反応工程を経て製造する。
【解決手段】パラジウム、ロジウム、銅から選ばれた1種または２種以上の金属化合物を触媒に用いて、アリルジアゾールとジヨウ化アリル化合物とを反応させることを特徴とする重合方法、またはヨウ化アリルアゾールを重合することを特徴とするポリベンザゾールの重合方法。 （もっと読む）

本開示は、２または３つの反応性官能基で、それらが化学的に直角でもあるものを所有する２−置換された２−オキサゾリンの共重合体を提供する。説明する共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体またはランダムおよびブロック共重合体の立体配置の混合物であってよい。さらにまた、本開示は、上記のポリマーを合成するために、およびターゲティング、原因分析（診断）および治療に役立つ薬剤のような分子に共役させるために、新たな方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、水銀ランプのｉ線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液（２．３８％ＴＭＡＨ水溶液）による現像が可能であり、２８０℃のキュアで熱硬化レリーフパターンが得られるポジ型感光性樹脂組成物に適したポリマーを提供する。
【解決手段】２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン及び５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２ジカルボン酸無水物を脱水縮合したポリイミド構造を骨格内に有するポリマー。 （もっと読む）

【課題】基板などへの圧着が可能で、良好な現像性および難燃性を有し、ドライフィルム化時の反り軽減されたポジ型感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ溶解性樹脂と、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤と、（Ｃ）ホスファゼン化合物の少なくとも１つ、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

無色透明であり、機械的物性及び熱安定性に優れたポリイミドフィルムが開示される。
（もっと読む）

【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、化学線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液（２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）による現像コントロール可能であり、熱硬化レリーフパターンの耐溶剤性が高いポリアミドを提供する。
【解決手段】ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン及びジカルボン酸を脱水縮合した化合物の繰り返し構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体ユニット、ならびにフェノール性水酸基を有さないジアミン及びフェノール性水酸基を有さないテトラカルボン酸を脱水縮合した化合物の繰り返し構造を有するポリイミドユニットの両方のユニット構造を有するポリアミドであり、例えば、下記一般式（１）で表されるポリアミド。
【化１】
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【課題】ポリエステル樹脂に均一に分散することができ、硬化後の電気抵抗が低い導電性組成物を得ることができるポリアニリンの提供。
【解決手段】ドーパントによってドープ接合されているポリアニリンであって、前記ドーパントが、スルホコハク酸と、アルキルベンゼンスルホン酸および／またはアルキルナフタレンスルホン酸とを含むポリアニリン。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有用なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物の提供。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）中、Ｐは水素原子等を表し、ｎは１〜３の整数を表し、Ａは二価の芳香族基等を表す。）で表される反復単位を有するポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物。
【効果】高透明性、十分な膜靭性、高ガラス転移温度を併せ持つ、各種電子デバイスにおけるフレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有益なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物が提供される。 （もっと読む）

【課題】接着強度が強く、反り、カールが少なく、耐マイグレーション特性の良い銅張り積層フィルム、及び、該銅張り積層フィルムを簡単かつ経済的、安定的に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】線熱膨張係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃、厚さが１〜１００μｍの有機溶剤可溶性のポリイミド層と厚さが１〜２５０μｍの銅箔が接着剤を介さずに積層された銅張り積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた感光特性を持たせた感光性樹脂組成物及び半導体デバイスを提供する。
【解決手段】酸の作用を受けてアルカリ溶解性が変化する樹脂成分（Ａ）、光反応により前記酸を発生する光反応性化合物（Ｂ）、溶媒（Ｃ）を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記樹脂成分（Ａ）として、不斉炭素部位を有し、かつ下記一般式（１）：


（式中Ｘ₁は２〜４価の有機基、Ｙ₁は２〜６価の有機基、ｐ、ｑは０または１から４の整数、Ｒ₁は水素原子または炭素数１〜２０の有機基であり、ｌ、ｍは０または１〜２までの整数、ｎは２〜１０００の整数である。ただし、Ｒ₁は水素または１価の有機基である。）で示されるポリイミド前駆体あるいはポリベンゾオキサゾール前駆体からなる耐熱樹脂化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】良好な破断伸び特性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度、大きい残膜率を可能とし、またリソグラフィー工程後の加熱時にパターンサイズ変化が小さく、安定したパターン形成が可能であり、破断伸びが大きい膜の形成を可能とする感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の末端構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、該前駆体を含有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、透明性の良好な脂環式のポリイミドを用いたフレキシブルプリント基板の提供
【解決手段】芳香族二酸無水物又は脂環式二酸無水物と、脂肪族ジアミン又は脂環式ジアミンと、ｐＫａが３〜５の酸とを反応させて得られたポリアミド酸をイミド化反応させて製造されるポリイミド層に銅箔を積層して銅張積層板を得る製造方法。前記ポリイミド層に接着剤層を積層してカバーレイを得る製造方法。回路パターン形成後の前記銅張積層板とカバーレイとを貼り合わせてフレキシブルプリント基板を得る製造方法。 （もっと読む）

【課題】高選択的かつ高収率でアリールＮ−アシル尿素を合成する方法、およびその結果物の熱反応、アリールアミド類およびポリアミド類の段階的合成への適用を提供する。
【解決手段】アリールカルボジイミド（ＣＤＩ）をカルボン酸、ジカルボン酸、ポリカルボン酸、またはこれらの混合物と約１２０℃未満の温度で反応させて、アリールＮ−アシル尿素を得る。アリールＣＤＩは、相当するイソシアナートをＣＤＩ触媒の存在下で触媒的に変換させることにより製造する。 （もっと読む）

【課題】芳香族二酸無水物又は脂環式二酸無水物と、脂肪族ジアミン又は脂環式ジアミンとを、短時間に高分子量体にまで共重合させることの可能な、ポリアミド酸の合成方法及びポリイミドの合成方法を提供する。
【解決手段】芳香族二酸無水物又は脂環式二酸無水物と、脂肪族ジアミン又は脂環式ジアミンと、ｐＫａが３〜５の酸とを反応させることを特徴とするポリアミド酸の合成方法、並びに、このポリアミド酸を、イミド化反応させることを特徴とするポリイミドの合成方法。
脂肪族ジアミン又は脂環式ジアミンと、ｐＫａが３〜５の酸とを作用させた後、これに芳香族二酸無水物又は脂環式二酸無水物を反応させることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低温での加熱硬化処理でポリイミド膜を形成できるポリイミド前駆体組成物を提供し、誘電率特性、耐湿性、耐環境安定性に優れたポリイミド膜を有し、高速動作及び省電力が可能で信頼性の高い電子部品や液晶素子を実現する。
【解決手段】 ポリアミド酸の合成に用いられる有機極性溶媒と、下記一般式（ＰＡ）で表わされる繰り返し単位を有するポリアミド酸と、前記ポリアミド酸の繰り返し単位１モル当量に対して０．５〜２．５モル当量で配合され、前記ポリアミド酸の硬化を促進する硬化促進剤とのみからなり、前記硬化促進剤は、特定の芳香環化合物を少なくとも２個以上のヒドロキシ基で置換した化合物（ＡＣ３）からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする。
【化１】
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