【課題】本発明は、耐熱性等の物性が損なわれることなく、着色が抑制されて光透過率が向上したポリイミドフィルムと、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸溶液と、前記ポリアミック酸溶液１００重量部に対して、０．０００２５重量部以上、０．００１重量部未満のリン酸エステルおよび／またはその塩とを含むポリアミック酸溶液を、支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを得る工程と、この自己支持性フィルムを加熱する工程とを有する、ポリイミドフィルムの製造方法により、光透過率が向上したポリイミドフィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】熱成形が容易であり、低温で加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、大きな破断伸度を示すイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】非軸対称性芳香族酸無水化物２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を４量体あたり２分子以上、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンを主分子とし、３，４−ジアミノジフェニルエーテルを２分子以下のみ有し、且つ架橋性末端が４−エチニルフタル酸無水化物残基からなることを特徴とするイミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】 耐光性、平坦性に特に優れ、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリエステルアミド酸、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸がテトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られ、エポキシ樹脂がグリシジル(メタ)アクリレートと２官能 (メタ)アクリレートを必須の原料成分として反応させることにより得られることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温乾燥が可能で耐熱性に優れ、かつ乾燥による熱収縮の影響も少ないカバーレイフィルムに好適インク素材並びにインクを提供することを目的とする。
【解決手段】水トリメリット酸クロライドと分子量の大きな両末端アミノ変形シリコンオイルと、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホンから合成されるポリアミドイミド粉末とする。この粉末をインク素材として有機溶媒に溶解させることにより、低温乾燥が可能で耐熱性に優れ、かつ乾燥による熱収縮の影響も少ないカバーレイフィルムに好適なインクとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
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【課題】ポリイミドが本来的に有する耐薬品性や成形特性（プロセス特性）を維持しつつ、従来のポリイミド系ハイブリッド材料と比較して、より優れた気体透過性、電気的特性、耐熱性、機械的強度等を有する、多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と、所定の非対称構造を有する芳香族トリアミンと、末端にアミノ基或いはカルボキシル基を有する、ケイ素等のアルコキシ化合物若しくはそれらの誘導体とを反応せしめて得られる、複数の末端のうちの少なくとも一部に水酸基又はアルコキシ基を有する多分岐ポリアミド酸と、所定のアルコキシドの少なくとも一種以上とを、水の存在下、ゾル−ゲル反応せしめ、得られた反応物を脱水閉環せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性にも優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】無水マレイン酸（Ａ）、１分子中に少なくとも２個の1級アミノ基を有する化合物（Ｂ）、１分子中に少なくとも２個のアルデヒド基を有する化合物（Ｃ）および、熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｄ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】光透過性及び耐熱性が高いポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる、重量平均分子量５０００以上のポリアミック酸。式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれハロゲン原子、水酸基、置換もしくは無置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換もしくは無置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基、カルボキシ基、又は置換もしくは無置換の炭素数２〜１１のアルコキシカルボニル基である。ｍ、ｎはそれぞれ０以上の繰り返し単位数を表す。Ｘはカルボン酸残基であり、Ａｄは置換又は無置換のアダマンチル基である。
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【課題】優れた特性を有するポリイミドフィルムが得られるポリアミド酸組成物を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン：５０ｍｏｌ％超〜９０ｍｏｌ％および４，４´−ジアミノジフェニルエーテル：５０ｍｏｌ％未満〜１０ｍｏｌ％からなるジアミン成分ならびに３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物：４５〜８７ｍｏｌ％およびピロメリット酸二無水物：５５〜１３ｍｏｌ％からなるテトラカルボン酸成分からなるポリアミド酸組成物であって、前記パラフェニレンジアミンと前記３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の共重合体からなるブロック成分と前記４，４´−ジアミノジフェニルエーテルと前記ピロメリット酸二無水物の共重合体からなるブロック成分とを含む、高温域においても銅箔と同等の熱膨張特性をもち、耐熱性が高いポリアミド酸組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性や熱や有機溶剤に対する寸法安定性が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用な透明ポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】特定の芳香族酸二無水物とジアミンを特定の作成方法で作成することにより、耐熱性、透明性及び有機溶剤に対して寸法安定性の高い透明ポリイミドフィルムが得られる。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミドが有する物性を保ちつつ、構造中にカルボン酸を有する、フォトレジスト用のバインダー樹脂として使用可能なポリアミドイミド前駆体を開発する
【解決手段】
トリレンジイソシアネート、４，４′‐ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネートおよび／またはトリジンジイソシアネートから選ばれるジイソシアネートと無水トリメリット酸の縮合物（Ａ）と、ジアミン（Ｂ）を反応させることで得られるポリアミドアミック酸。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れると共に、熱可塑性ポリイミド層を薄くした場合でも緩和された条件で良好な接着性が確保される熱可塑性ポリイミドを提供する。
【解決手段】式（１）〜（３）で表される構成単位をすべて有する熱可塑性ポリイミド。
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【課題】本発明は、耐熱性マイクロカプセルとこれを含むタッチパネル及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるコア−シェル構造の耐熱性マイクロカプセルは、伝導性高分子コア１０と、前記伝導性高分子コア１０を部分的に包むポリイミドで形成されたシェル２０と、を含む。本発明によると、伝導性高分子コア１０に部分的なポリイミドシェル２０を形成するコア−シェル構造を形成することにより、伝導性高分子の耐熱性を向上させ、また、耐熱性が強化された透明電極を用いることにより、高温による面抵抗の変化率を最小化してタッチパネルの電気的信頼性を向上させることにより、作動の正確性を向上させる効果がある。 （もっと読む）

【課題】溶剤可溶性、耐熱性および難燃性に優れる、ベンゾオキサジン系化合物を含有する熱硬化性組成物、そのワニスおよびその熱硬化物の提供。
【解決手段】複数のベンゾオキサジン系化合物を特定の割合で有する混合型ベンゾオキサジン系化合物およびそれらの混合型ベンゾオキサジン系化合物を溶解する有機溶媒とを含有する熱硬化性組成物、およびそのワニスを加熱硬化して得られる熱硬化物。ベンゾオキサジン系組成物、そのワニスまたはその熱硬化物は、積層板、接着剤、封止剤など電子材料に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物を添加しなくとも、ポリマー単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、低体積収縮を達成できるトリアジン環含有重合体、およびこれを含む膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】例えば、下記式（２）で表されるような、トリアジン環を有する繰り返し単位構造を含む重合体は、それ単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、および低体積収縮を発揮し得る。


（式中、Ｚ¹およびＺ²は、それぞれ独立して、炭素数１〜１０のアルキレン基等を表す。） （もっと読む）

【課題】 高分子量を有する溶媒可溶な結晶性ポリイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸あるいはそのアルキルエステル体（アルキルは炭素数１〜５）とジアミンとからなるナイロン塩型モノマーを、第一段階として固相重合を行った後、続いて第二段階において貧溶媒中で、固相重合温度より高い温度において懸濁重合させることにより、高分子量を有する溶媒可溶な結晶性ポリイミドを得る。 （もっと読む）

【課題】先行技術のスルホン化ポリベンザゾールにおいて、スルホン化を高度にして、イオン伝導度を最大化する試みがなされるが、同時に、プロトン性基の存在が、受け入れられない程度の膨張又は水における若しくはメタノールにおける完全な溶解及び膜の十分でない機械的特性を引き起こす。
【解決手段】スルホン化ベンズイミダゾール及び非スルホン化ベンゾオキサゾール又はベンゾチアゾールのポリベンザゾールブロックコポリマー。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度が良好でかつ着色が極めて少ないポリアミドイミドフィルムを提供する。
【解決手段】式（１）の構造を含有し、引っ張り伸度が５％以上のポリアミドイミドフィルム。


（Ｒ^１〜Ｒ^９は水素、アルキル基またはアリール基であり、Ｒ^１０はイソホロンジアミン残基（Ａ）及び／又はジシクロヘキシルメタンジアミン残基（Ｂ）であり、残基（Ａ）／残基（Ｂ）のモル比は０／１００−９０／１０である。ｎは２以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】優れた特性バランス（比誘電率値、破壊強度、頑強性）を有する新規ポリエーテルイミド樹脂の提供。
【解決手段】ｍ−フェニレンジアミンビス（４−ニトロフタルイミド）をビスフェノールＡの塩及びアリールシアノ変性ビスフェノールの塩のビスフェノール混合物と反応させて得られるポリエーテルイミド樹脂。 （もっと読む）