【課題】基板面内におけるパターン寸法のばらつきを低減することのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供。
【解決手段】特定の構造を主成分とする樹脂、感光剤および溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物であって、前記感光剤が、下記一般式（２）で表されるフェノール化合物とナフトキノンジアジドスルホン酸とのエステル化物であって、一般式（２）におけるフェノール性水酸基の８５モル％以上がナフトキノンジアジドスルホン酸によりエステル化されている化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
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【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れ、電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる熱硬化性樹脂組成物、感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体とブロックイソシアネートとを含有する樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】微細なパターン形成が可能で、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を提供可能な光硬化性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、一級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】密着性などのリソグラフィー性能と、エッジ膜厚均一性などの塗布性能に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、（ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、及び（ｃ）テトラヒドロリナロール０．０１〜８０質量部を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い解像度を有し、硬化後の難燃性が高い感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリオキシプロピレンジアミンの残基を有する可溶性ポリイミド、（Ｂ）光重合性化合物としての、分子中に2個以上のアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基またはアルケニル基を有する繰り返し数１〜２０の鎖状または環状のフォスファゼン化合物脂および（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高分子前駆体、特にポリイミド前駆体の種類を問わず大きな溶解性コントラストを得られ、結果的に、十分なプロセスマージンを保ちつつ、形状が良好なパターンを得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光脱炭酸をするカルボン酸とアミンとの塩と、高分子前駆体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。上記の塩の一つとして下記式（１）で表される芳香族成分含有カルボン酸とアミンとの塩が挙げられる。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^１０は、それぞれ独立に水素又は１価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも分子構造中に感光性基及びウレタン結合を有する、部分イミド化されたポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

本発明は、アルカリ水溶液によって現像可能であり、硬化などに求められる温度が高くないだけでなく、プリント配線板のカバーフィルムまたは半導体用積層体への使用に適した諸般の物性を示す感光性樹脂組成物およびこれを含むドライフィルムに関する。前記感光性樹脂組成物は、（Ａ）１種以上のジアミン化合物と、１種以上の酸二無水物の重合体を含むポリアミック酸、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、および（Ｃ）光重合開始剤を含む。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、保存安定性に優れ、さらに銅又は銅合金上で高感度かつ高解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の：（Ａ）ポリイミド前駆体：１００質量部、（Ｂ）光重合開始剤：１〜２０質量部、及び（Ｃ）尿素化合物、若しくはその重合体化合物、及び下記一般（４）：


で表される化合物、若しくはその重合体化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物、若しくはその重合体化合物：０．１〜３０質量部、を含むネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物溶液、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体、（Ｂ）感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）反応性難燃剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 ２５０℃以下で硬化しても、硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】
（ａ）一般式（Ｉ）：
【化１】


（式中、Ｕ及びＶは２価の有機基を示し、Ｕ及びＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基である。）で示される構造単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、
（ｂ）感光剤と、
（ｃ）溶剤と、
（ｄ）加熱により架橋または重合し得る架橋剤と、
（ｅ）ウレア結合を有するシランカップリング剤と、
を含有してなることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線熱膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、アルカリ現像できるポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】主鎖にベンゾオキサザールなどのベンゾアゾール構造を有し、尚且つ分子鎖に水酸基およびカルボキシル基のいずれか少なくとも１つに結合して形成されたナフトキノンジアジドスルホニルオキシ基を含有することを特徴とするポジ型感光性ポリイミド組成物。 （もっと読む）

【課題】現像液として有機溶媒の使用を不要とし、アルカリ水溶液のみにより現像可能なポリイミド樹脂含有ネガ型感光性樹脂組成物および該感光性樹脂組成物を使用する反応現像画像形成法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂、アニオン再生剤及び光酸発生剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂のアルカリ加水分解物がアルカリ水溶液に可溶である感光性樹脂組成物。該感光性樹脂組成物は、現像液に有機溶媒を含まないアルカリ水溶液で現像可能なネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物であり、該感光性樹脂組成物を使用する反応現像画像形成法によって、紫外線照射後の露光部と非露光部の現像液に対する溶解性に顕著な差ができ、ネガ型のフォトレジストを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】
非窒素系溶媒溶解性とワニス安定性、低温乾燥／硬化性、低反り性、屈曲性、印刷適性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系樹脂を提供する。
【解決手段】
（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）ジオール化合物、（ｃ）脂肪族ポリアミン残基誘導体、及び（ｄ）芳香族ポリアミン残基誘導体を必須成分として生成されるウレタン結合を有するウレタン変性ポリイミド系樹脂であって、核磁気共鳴法で測定されるカルボニル炭素のピーク積分値から求められた、全ウレタン結合における脂肪族ポリアミン残基と芳香族ポリアミン残基のモル比率が２５：７５〜７５：２５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への溶解性と硬化膜の密着性に優れ、ポジ型感光性樹脂組成物に用いた場合に高い感度を有する樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を主成分とする樹脂。


（上記一般式（１）中、Ｒ^１は炭素数２以上の４価の有機基を示し、Ｒ^２は炭素数２以上の２価の有機基を示す。ただし、Ｒ^１は５〜４０モル％有し、およびＲ^２は５０〜１００モル％を有する特定の構造を有する。Ｒ^３は水素または炭素数１〜２０の有機基を示す。nは５〜１００，０００の範囲を示す。） （もっと読む）

本発明は、熱重合性または光重合性官能基を含む新規なポリアミック酸、高解像度のパターン形成が可能であり、アルカリ系水溶液による現像性に優れている他、可撓性、密着性、溶接耐熱性、プレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）耐性に優れた硬化塗膜を提供することのできる感光性樹脂組成物およびこれから製造されたドライフィルムに関する。
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本発明は、特定構造の繰り返し単位を含むポリアミック酸；ヘテロ環アミン化合物；炭素間二重結合を含む（メタ）アクリレート系化合物；光重合開始剤；および有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれより製造されたドライフィルムに関し、前記感光性樹脂組成物は、低い温度で硬化が可能で、工程の安定性および工程作業上の利便性を提供することができ、優れた耐熱性および機械的物性を示すだけでなく、優れた耐屈曲性、半田耐熱性およびパターン詰め込み性などの特性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 ｇ線とｉ線に高感度かつ高解像度で、汎用現像液での現像が可能であり、さらに強アルカリ耐性に優れる性能を同時に満たすポジ型感光性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】ベンゾオキサゾール前駆体構造を有する樹脂（Ａ）１００重量部と、下記一般式（１）で示される構造を含むポリアミド樹脂（Ｂ）０．１〜１００重量部と、感光剤（Ｃ）１〜５０重量部とを、含むポジ型感光性樹脂組成物を適用することにより、上記課題を解決することが可能となる。
【化１】
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【課題】紫外線等の活性光線の露光によりパターニングが可能で、基材となるウエーハやガラス基材、有機基板等への密着性が、従来の電子・電気絶縁材料よりも優れ、かつ耐熱性にも優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ｐ−ヒドロキシスチレンとスチレンとの共重合体と、そのジアゾナフトキノンスルホン酸エステルとを含む特定の成分からなるアルカリ可溶樹脂、（Ｂ）アミド酸重合物、(Ｃ)、（Ａ）アルカリ可溶樹脂と架橋反応することが可能な官能基を２つ以上有するメチロール化合物、及び（Ｄ）上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を溶解する溶媒を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】キュア形状に優れ、高感度な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリベンズオキサゾール前駆体及び可溶性ポリイミドより選ばれる少なくとも一種のアルカリ水溶液可溶性重合体１００質量部に対して、（Ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、（Ｃ）下記一般式（３）：


で表される有機ケイ素化合物１〜４０質量部、及び（Ｄ）架橋性化合物１〜４０質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）