【課題】 感光性を有するため微細加工が可能であり、高感度であるため少ない露光量で感光し、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率、低誘電正接、低吸水性の高分子材料として、新規なポリイミド、ならびに該ポリイミドを生成しうるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】 特定の２官能フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を導入した芳香族ジアミンと酸二無水物を反応させて得られるポリアミック酸およびポリイミド （もっと読む）

【課題】厚膜での像形成が可能であり、且つ吸水性が十分に低い、層間絶縁膜等の用途に好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）主鎖に炭素数５〜２０のアルキレン鎖又は脂環式骨格を有するポリアミック酸と、（Ｂ）ビニル基含有エポキシ樹脂を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸湿・透湿性が低く、且つフレキシブル基板との接着性に優れるフォトリソグラフィ手法によりパターンの形成が可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた基板の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）主鎖に炭素数５〜２０のアルキレン鎖又は脂環式骨格を有するポリアミック酸と、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ基含有シラン化合物とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの原料として有用である、新規な１，２，４，５‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物を提供する。
【解決手段】本発明に係る１，２，４，５‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物は、（１Ｒ，２Ｓ，４Ｓ，５Ｒ）‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物である。上記化合物によれば、固有粘度の高いポリイミド前駆体を得ることができるため、有用なポリイミド原料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子骨格中にリン原子を含有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体溶液及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、並びに、感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造のイミド化したジカルボン酸と、特定構造のジアミン及び／又はイソシアネート系化合物とを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】有機絶縁膜を被覆した無機絶縁膜のエッチング時にエッチング残渣が生成せず、金属配線や金属層などの銅及び銅合金の腐食を抑制する半導体装置及びその製造方法、感光性樹脂組成物並びに電子部品を提供する。
【解決手段】半導体装置は、パッド電極２が形成された半導体基板１と、少なくとも前記パッド電極２上に形成された無機絶縁膜３と、無機絶縁膜３上に形成された第１の有機絶縁膜４とを備える。第１の有機絶縁膜４は、樹脂構造にフッ素を含まないポリイミド系樹脂と、複素環状化合物、チオ尿素類及びメルカプト基を有する化合物から選択される少なくとも１種の化合物とを含有する樹脂組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、柔軟性や屈曲性を損なうことなく、ＦＰＣのカバーレイとした時の難燃性、低反り性、を併せ持つ感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分は、可溶性ポリイミドであり、前記（Ｂ）成分は、キノンジアジド化合物であり、前記（Ｃ）成分にイソシアヌル酸環を有する特定の化合物を用いることにより、柔軟性や屈曲性を損なうことなく、ＦＰＣのカバーレイとした時の難燃性、低反り性、を併せ持つ感光性樹脂組成物を提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】酸条件下で脱離可能な保護基にてアルカリ可溶性基を保護した溶解性変換剤を用いることにより、感度、解像度に優れ、さらに分子末端を有機基で封止したポリオキサゾール前駆体を用いることにより、樹脂自体がアルカリ水溶液へ対する適度な溶解性を有したポジ型感光性樹脂組成物を提供する。また、該ポジ型感光性樹脂組成物は、放射線の照射により前記溶解性変換剤中の保護基の脱離反応を誘発できる化合物を配合することによって、従来からのフォトレジストが有する前記問題を解決し、しかも接着性、耐熱性に富んだポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸残基より誘導される有機基をその分子末端に有するポリオキサゾール前駆体と、（Ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、（Ｃ）酸触媒作用で分解し、水素原子に変換し得る有機基を有する化合物とを含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドとノボラック樹脂を含む感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ａ）アルカリ可溶性ポリイミド樹脂、ｂ）アルカリ可溶性ノボラック樹脂、ｃ）感光剤、及びｄ）有機溶媒を含むことを特徴とする感光−耐熱性樹脂組成物であって、パターンの側面角度の調節が容易な特化された樹脂組成物を提供する。前記感光−耐熱性樹脂組成物を使用すれば、パターンの形成時に露光部と非露光部の現像性の差が大きく、感度、解像度及び耐熱、接着性に非常に優れており、特に、パターン側面角度の調節を樹脂の組成比で容易に行うことができるため、ＯＬＥＤの絶縁膜のパターン回路の形成に有用に使用されることができる。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で、解像性に優れるネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の繰り返し単位を有するポリヒドロキシアミド：１００質量部、（Ｂ）特定のエステル化合物：１〜４０質量部、（Ｃ）光酸発生剤：１〜１５質量部、を含むことを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱安定性が良好であり、かつ良好な現像性を示す末端変性アルカリ溶解性ポリイミド、該ポリイミドを含有するポジ型感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のアルカリ溶解性ポリイミドは、ポリマー主鎖末端に、カルボキシル基、芳香族性水酸基、スルホン酸基から選ばれる官能基を少なくとも一つ有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）有機溶媒、及び（Ｆ）室温で固体であり、且つ（Ａ）〜（Ｅ）成分に不溶である難燃剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド系高分子材料の耐熱性と透明性を維持したままで、屈折率と誘電率を低下させることが可能で、反射防止膜、光導波路、層間絶縁膜等の材料として好適に用いることのできる、新規のフッ素含有ハイブリッド材料を提供する。
【解決手段】 本発明の高分子−無機ハイブリッド材料は、２００℃以上の熱分解開始温度を有する耐熱性高分子マトリクス中に金属フッ化物または有機金属フッ化物が分散されてなる。本発明の高分子−無機ハイブリッド材料は、反射防止膜、光導波路、層間絶縁膜を製造するための材料として好適である。 （もっと読む）

【課題】低温でも良好な膜特性を持つ硬化膜が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたポリベンゾオキサゾール膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｕ, Ｖ, Ｗは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基であり、Ｘは芳香環構造を含む２価の有機基であり、ｊ及びｋはそれぞれＡ構造単位及びＢ構造単位のモル分率を示し、ｊ及びｋの和は１００モル％である。）で示される構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体の共重合体と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｄ）加熱により架橋または重合し得る架橋剤と、を含有してなる感光性樹脂組成物を課題の感光性樹脂組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化する感光性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表わされるベンゾフェノン系化合物（Ａ１）、特定のアントラキノン系化合物（Ａ２）及び特定のクマリン系化合物（Ａ３）からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であって、活性光線の照射により塩基を発生する光塩基発生剤（Ａ）とポリイミド前駆体（Ｂ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】硬化後の耐薬品性、金属材料に対する接着性に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表される構造を主成分とするポリマー、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）アルコキシメチル基含有化合物および（ｄ）溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物であって、（ｃ）アルコキシメチル基含有化合物が、特定の化合物からなる群より選ばれる２種以上を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は炭素数２以上の２価〜８価の有機基を示す。Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。ｎは１０〜１００，０００の範囲、ｌおよびｍは０〜２の整数、ｐおよびｑは０〜４の整数を示す。ただしｐ＋ｑ＞０である。） （もっと読む）

【課題】十分な現像性を得ることができると共に、厚膜で解像度よく像形成を行うことが可能な感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）〜（３）で表される構成単位を有するポリアミック酸と、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含む感光性樹脂組成物。


ここで、Ａｒ^１はテトラカルボン酸二無水物残基、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ独立にジアミン残基、Ｒ^１はエチレン性不飽和基を示し、Ａｒ^１及びＡｒ^２の少なくとも一方は主鎖に炭素数５〜２０のアルキレン基を有する。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず大きな溶解性コントラストを得られ、形状が良好なパターンを得ることができ、簡便に合成できて安価に入手可能な、高感度の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド前駆体、及び、光酸発生剤を含有する、感光性樹脂組成物である。


（式（１）中、Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ独立にヘミアセタール結合を有する1価の有機基。） （もっと読む）