【課題】吸湿膨張係数が十分に低いハードディスクサスペンション保護膜用の感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたレジストパターンの製造法、及びハードディスクサスペンションを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するポリイミド樹脂又はその前駆体、（Ｂ）架橋剤、及び（Ｃ）開始剤を含む、ハードディスクサスペンション用の感光性樹脂組成物。


［式（１）中、Ａｒはエーテル基及びカルボニル基を有さない４価の有機基を示し、Ｒはエーテル基及びカルボニル基を有さない２価の有機基を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】キュア形状に優れ、高感度な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリベンズオキサゾール前駆体及び可溶性ポリイミドより選ばれる少なくとも一種のアルカリ水溶液可溶性重合体１００質量部に対して、（Ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、（Ｃ）下記一般式（３）：


で表される有機ケイ素化合物１〜４０質量部、及び（Ｄ）架橋性化合物１〜４０質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度、接着性に優れ、さらに２８０℃以下で行なわれる低温硬化プロセスで用いても耐熱性に優れ、吸水率の低い、良好な形状のパターンが得られる感光性樹脂組成物、パターンの製造方法、電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、（ｂ）感光剤、（ｃ）溶剤、及び（ｄ）アリールスルホン酸又はアルキルスルホン酸を発生する熱酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物。


［一般式（Ｉ）中、Ｕ又はＶは２価の有機基を示し、特定の構造を含む］ （もっと読む）

【課題】加熱硬化後に基板の密着性が高く、また、金属層との密着性が高く、半導体装置の層間絶縁膜等のパターン硬化膜の製造に好適なポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマーと、
（ｂ）光の照射を受けて酸を発生する化合物と、
（ｃ）ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング化合物と、
（ｄ）ウレア結合を有するシランカップリング化合物と、
を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低線膨張係数および低吸湿膨張係数を両立し、パターン形成する際の階調性およびＰＩエッチング性に優れたネガ型感光性材料およびそれを用いた感光性基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造単位を有するポリイミド前駆体および（Ｂ）特定のピリジン誘導体を含有するネガ型感光性材料、さらに、支持基材の表面に、上記ネガ型感光性材料からなる塗膜層が形成されてなる感光性基材。 （もっと読む）

【課題】光吸収波長の長波長化による感光性能の向上と耐熱安定性の改善とを共に実現した光塩基発生剤を提供すること、該光塩基発生剤を用いることにより、従来の光塩基発生剤では困難であったフィルムの機械的物性を向上できる感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物であることを特徴とし、本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）と、ポリアミド酸（Ｂ）と、を含有する感光性樹脂組成物であって、光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹は２価の有機基であり、ｎは１〜５の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が１以上のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】有機溶剤に可溶で、しかも接着性、耐熱性、機械的特性及びフレキシブル性に優れ、光照射によってアルカリ可溶の高感度ポジ型フォトレジストの特性を示す感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】光酸発生剤と、該光酸発生剤の存在下にポジ型感光性を示す溶剤可溶のポリイミドとを含むポジ型感光性ポリイミド組成物。前記ポリイミドは、光増感性芳香族ジアミン及び／又は光分解酸によりアルカリ可溶性を示す芳香族ジアミンをジアミン成分として含む。 （もっと読む）

【課題】高い化学薬品耐性、及び基材に対する優れた密着性を有する硬化膜が形成できるポジ型感光性樹脂組成物であって、特に無電解めっき工程に用いられる薬品に対して高い化学薬品耐性を有し、半導体装置の層間絶縁膜等のパターン硬化膜の製造に好適に用いることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ）〜（ｄ）を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
（ｂ）光の照射を受けて酸を発生する化合物
（ｃ）フェノール骨格を含有していない架橋剤
（ｄ）ウレア結合を有するシランカップリング剤 （もっと読む）

【課題】剛直な構造を有するポリマーを含んでも感度、解像度に優れた良好なパターンを形成でき、回路形成用基板用途として適切な諸特性を有する感光性樹脂組成物、この感光性樹脂組成物を用いたパターン形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】回路形成用基板の層間絶縁膜又は保護膜用の感光性樹脂組成物であって、（ａ）下記式（Ａ）で表わされる構造単位を有するポリマーと、（ｂ）活性光線照射によりラジカルを発生する化合物で、下記式（Ｂ）で表される構造を含む化合物と、（ｃ）溶媒とを含有してなる感光性樹脂組成物。
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【課題】 吸水性が十分に低く、アルカリ現像性に優れ、厚膜で像形成を行うことが可能な感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で示されるテトラカルボン酸二無水物と、ダイマー酸から誘導されるアミン化合物及び下記一般式（２）で表されるジアミンとの縮合反応により得られるポリアミド酸と、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物であり、前記ダイマー酸から誘導されるアミン化合物中、トリマー成分の含有量が３５質量％以下である感光性樹脂組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、現像後の膜減り及び、２００℃以下での低温キュアで、屈曲耐性、難燃性、耐薬品性を満たし得る感光性樹脂組成物を及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸（Ａ）と、光塩基発生剤（Ｂ）と、三重項増感剤及び／又は光ラジカル開始剤（Ｃ）と、光重合性化合物（Ｄ）と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド酸１００質量部に対して、前記光塩基発生剤が１質量部〜１０質量部、前記増感剤及び／又は前記光ラジカル開始剤が０．１質量部〜７質量部、前記重合性化合物が１質量部〜１０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面自由エネルギーを変化させる際に照射する紫外線による濡れ性変化層の絶縁性の低下を抑制することが可能な積層構造体並びに該積層構造体を有する電子素子、電子素子アレイ、画像表示媒体及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】積層構造体１０は、基板１１上に、紫外線を照射することにより表面自由エネルギーが変化する材料を含む濡れ性変化層１２の紫外線照射領域１２ａに導電体層１３が形成されている積層構造を有し、紫外線を照射することにより表面自由エネルギーが変化する材料は、ポリアミド酸を脱水閉環反応させることにより得られる有機溶媒に可溶な特定ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】微細なパターン形成、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を有するポリイミドシリコーン、感光性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供。
【解決手段】水素原子の一部又は全部が酸不安定基で置換のフェノール性水酸基を分子中に有する式（１）のポリイミドシリコーン。


［Ｘは四価の基で、その少なくとも一部が式（２）


（Ｒ¹は一価炭化水素基、Ｒ²は三価の基、ｎはその平均が１〜１２０）の四価の有機基、Ｙは二価の基の酸不安定基で置換のフェノール性水酸基含有の基］ （もっと読む）

【課題】ポリイミド系重合体および/またはこれらの共重合体、並びにこれをバインダー樹脂として含むポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】３,４-ジカルボキシ-１,２,３,４-テトラヒドロ-６-ｔ-ブチル-１-ナフタレンコハク酸二無水物由来のポリイミド系重合体を含む感光性樹脂組成物は、半導体バッファーコーティング(ｂｕｆｆｅｒ ｃｏａｔｉｎｇ)の要求特性である高解像度、高感度、優れたフィルム特性および機械的物性を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物が可とう性を備え、基板に積層した場合に反りの発生を極力抑制することができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）シロキサン含有ポリアミド酸樹脂、（Ｂ）二官能の（メタ）アクリレート及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。（Ａ）成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、シロキサンジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるシロキサン変性率が８５〜１００％の範囲内のシロキサン含有ポリアミド酸樹脂であり、（Ａ）成分１００重量部に対し、（Ｂ）成分を５〜６０重量部、（Ｃ）成分を０．５〜２０重量部含有する。さらに、（Ｄ）有機ホスフィン酸の金属塩を２０〜４０重量部含有することにより、難燃性を持たせることができる。 （もっと読む）

【課題】硬化物が可とう性を有して優れた屈曲耐性と柔軟性を備え、硬化物が積層された基板の反りを極力抑制することが可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性の不飽和結合を有するポリアミド酸樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）光重合開始剤０．５〜２０重量部を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分は、原料として、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、全ジアミン成分１００モルに対してジヒドラジド化合物を３０〜１００モルの割合で含むジアミン成分と、を反応させて得られる下記一般式（１）で表される構成単位を有するヒドラジド結合含有ポリアミド酸樹脂である。
【化１】


（式中、Ａｒは４価のテトラカルボン酸残基、Ｒ_１は単結合又は２価のヒドラジド残基、Ｘ_１，Ｘ_２は独立にヒドロキシル基又はラジカル重合性不飽和結合基を示す） （もっと読む）

【課題】硬化物が可とう性を備えた感光性樹脂組成物を提供するとともに、屈曲性に優れ、硬化又は加工の際に高温処理を必要としない絶縁皮膜が形成された回路配線基板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性の不飽和結合を有するポリアミド酸樹脂、及び（Ｂ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分は、原料として芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、全ジアミン成分１００モルに対して脂肪族ジアミンを３０〜１００モルの割合で含むジアミン成分と、を反応させて得られる、下記一般式（１）で表される構成単位を有する脂肪鎖含有ポリアミド酸樹脂であり、（Ａ）成分１００重量部に対し（Ｂ）成分を０．５〜２０重量部含有する。
（もっと読む）

【課題】良好な現像性を示し、焼成後の反りが小さく、難燃性を発現する感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）アルカリ溶解性ポリイミド及び／又はポリイミド前駆体、（Ｂ）芳香族性水酸基を有するホスファゼン化合物の水酸基の一部の水素原子がキノンジアジド構造を有する官能基で置換されているキノンジアジド化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体後工程のリフロー又は及びレジスト剥離工程において使用される新規感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いたフラックスや溶剤に対して充分な耐性を持ちかつ側壁形状に角のない硬化レリーフパターンの製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


で表される構造を含むヒドロキシポリアミド１００質量部、（Ｂ）ジアゾキノン化合物１〜１００質量部、（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物、及び（Ｄ）熱架橋剤を含有し、該（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物と該（Ｄ）熱架橋剤との合計含有量が２０〜５０質量部であり、且つ、該（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物に対する該（Ｄ）熱架橋剤の質量比が０．０６〜０．６７であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表わされる光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹はアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が２〜５０のアルキル基である。） （もっと読む）