【課題】 リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であり、かつ、表面平滑性に優れた高耐熱性、高強度・高弾性率を有するポリベンザゾールフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 アゾメチン基の窒素原子に接続するベンゼン環においてオルト位に置換または無置換の水酸基、チオール基またはアミノ基を有するポリアゾメチン溶液を基板上にキャストしてフィルムを形成した後、加熱処理することによりアゾール環を形成することを特徴とするポリベンザゾールフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、縦方向と横方向の引張強さの比が０．８０以上であり、縦方向と横方向の引張弾性率の比が０．８０以上であるポリベンザゾールフィルムが得られる。さらに、リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であるため電気・電子部品材料または磁気記録用フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】 リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であり、かつ、表面平滑性に優れた高耐熱性、高強度・高弾性率を有するポリベンザゾールフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリアゾメチンフィルムを加熱処理することによりポリベンザゾールフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、縦方向と横方向の引張強さの比が０．８０以上であり、縦方向と横方向の引張弾性率の比が０．８０以上であるポリベンザゾールフィルムが得られる。さらに、リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であるため電気・電子部品材料または磁気記録用フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】 各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料の分野に有用なポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】 環式脂肪族ポリイソシアネートから誘導されるイソシアヌレート環を有するポリイソシアネートと線状炭化水素構造を有するポリオール化合物であって、線状炭化水素構造部分の数平均分子量が７００〜４，５００のポリオール化合物とを反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するプレポリマーと、３個以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸の酸無水物を有機溶剤中で反応させて得られるポリイミド樹脂で、酸価が２０〜２５０で、線状炭化水素構造の含有率が２０〜４０重量％で、イソシアヌレート環の濃度が０．３〜１．２ｍｍｏｌ／ｇで、数平均分子量が２，０００〜３０，０００で、重量平均分子量が３，０００〜１００，０００であるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】樹脂原料化合物として利用しうる無水アダマンチルコハク酸、及び該無水アダマンチルコハク酸を安価な原料を用いて製造する方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される無水アダマンチルコハク酸である。


[式中、Ｒは、メチル基、カルボキシル基、またはハロゲン原子を示す。ｍは２〜４の整数であり、ｎは０〜３の整数である。] （もっと読む）

【００８８】
混和性ポリマーブレンドおよび相溶性かつ非混和性ポリマーブレンドが開示される。前記混和性ポリマーブレンド類は単一のガラス転移温度を有している。前記相溶性ポリマーブレンド類は、２つのガラス転移温度を有している。
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【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れたポリイミド樹脂を提供することにある。
【解決手段】
一般式（１）
【化１】


（式中ｌ、ｍ、ｎ、ｐは０以上の整数であって、0．０５≦ｌ/（ｌ＋ｍ＋ｎ）≦０．８０、0.２０≦ｍ/（ｌ＋ｍ＋ｎ）≦０．７０、０≦ｎ/（ｌ＋ｍ＋ｎ）≦０．５０である。）で表される繰り返し単位を有することを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】導体に対する密着性に優れるとともに、プレス加工や引っ掻き加工により損傷され難いとの耐加工性にも優れた絶縁皮膜を有する絶縁電線を提供する
【解決手段】導体と、該導体を被覆する絶縁皮膜よりなる絶縁電線であって、前記絶縁皮膜が、前記導体を被覆する第１層及び該第１層を被覆する第２層の少なくとも２層の絶縁層を有し、第１層が、破断伸びが６０％以上の樹脂膜よりなり、第２層が、下記一般式（１）：
【化１】


〔式中、Ｒ^１、Ｒ^２は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｎは、同一又は異なって、１〜４の数を示す。〕で表される芳香族ジイソシアネート化合物をその１０〜８０モル％含有するジイソシアネート成分と、酸成分との縮合物であるポリアミドイミドの樹脂膜よりなることを特徴とする絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、極めて低い吸水率、高い弾性率、十分な靭性且つ金属箔との十分な密着性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】式（５）：


で表される反復単位を有するポリエステルイミドであって、式（５）中、Ｘは、２ヶの芳香族基と１ヶのエステル基からなる、又は、３ヶの芳香族基と２ヶのエステル基からなる連結基、Ａは２価の芳香族基または脂肪族基を表すポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドが耐熱性等の特性を損なわずに、電磁波に対してより短波長領域に高い透過率を有し、且つ保存安定性に優れるポリイミド前駆体を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体である。
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【課題】 本発明は、極細線の中心導体上にポリイミド樹脂の絶縁被覆層を施し、耐熱性の向上などを図った極細同軸ケーブルを提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、ＡＷＧ４０以降の単線又はこれにより小径の素線を撚り合わせて前記ＡＷＧ４０以降の単線と同等の断面積とした撚線の中心導体上に、一般にカルボン酸の無水物とジアミンとの反応化合物からなる全芳香族系、芳香族−脂環式系、全脂環式系のポリイミド樹脂を被覆させた極細同軸ケーブルにあり、これにより、耐熱性などに優れた極細同軸ケーブルが得られる。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂の耐熱性、機械的強度、耐薬品性を損なわれることなく、基材への密着性が向上した変性ポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】芳香族環含有ポリアミドイミド樹脂をＯＨ変性してなるＯＨ変性ポリアミドイミド樹脂であって、ポリアミドイミド樹脂中の−ＮＨ−基の窒素原子の少なくとも一部には、アミド結合を介して非ハロゲン系の水酸基含有変性基が結合しており、且つ１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水酸基価を有している。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低吸水性、絶縁性、柔軟性、非カール性、基材への密着性、印刷適性などに優れたハイブリッド材料（反応生成物）、当該反応生成物を含有してなる組成物、当該組成物から得られる硬化膜を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物（ａ１）、ジアミノポリシロキサン（ａ２）およびジアミン類（ａ３）を反応させて得られるシロキサン構造を有するポリアミック酸（Ａ）と、エポキシアルコール（ｂ１）およびメトキシシラン部分縮合物（ｂ２）を脱アルコール反応させて得られるエポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）とを、開環エステル化反応させることを特徴とする反応生成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 安価で耐熱性の良好な芳香族酸二無水物を用い、低熱膨張性ポリイミドを得ることを目的とする。さらに、当該ポリイミドを用いて耐熱性や、低線熱膨張係数の要求の高い製品又は部材を形成するための樹脂材料として有用なポリイミド樹脂組成物、さらには、当該樹脂組成物を用いて作製した耐熱性に優れた製品又は部材を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド、当該ポリイミドを含有する樹脂組成物、及び、当該ポリイミド樹脂組成物又はその硬化物により少なくとも一部分が形成されている物品である。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は水素原子又は1価の有機基であり、それらは互いに結合していても良い。Ｒ^７は２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 高い純度でポリ（９−アミノアントラセン）を製造する。
【解決手段】 アントラキノンを含まない又は実質的に含まないポリ（９−アミノアントラセン）（Ｐ９−ＡＡ）、そのような素材の製造方法及び種々の酸化状態にあるＰ９−ＡＡ、並びにある置換された９−アミノアントラセン類及びそのポリマー類、９−アミノアントラセンとアニリンとのポリマー類。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性、絶縁性および可撓性に優れ、かつ保存安定性に優れた新規なオキサゾリドン樹脂およびその効率的な製造方法、ならびにこのようなオキサゾリドン樹脂を用いた絶縁塗料および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】 （ａ）−ＮＨＣＯＯＢで表される基（Ｂは炭素数１〜１２個の１価の炭化水素基を表す）を３〜４個有するポリイソシアナートのアルキルカーバメート化合物と、
（ｂ）ジエポキシ化合物と
を反応させて得られ、
少なくとも、−ＮＨＣＯＯＢ末端と下記式（１）
【化９】


（式（１）中、Ｒ¹は炭素、水素、酸素から構成される炭素数２〜６０の有機基を表し、
Ｒ²は炭素、水素、酸素から構成される炭素数２〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ³は水素または炭素数１〜６の炭化水素基を表す。）
で表される繰り返し単位とを有するポリオキサゾリドン樹脂。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₂はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。］で表されるジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式（III）
【化２】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】アルコール性水酸基を有する新規のポリイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される一級のアルコール性水酸基を有するポリイミド。


（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙはフェノール性水酸基、カルボキシル基又はアルコール性水酸基から選択される一価の基を有し、少なくとも１個はアルコール性水酸基を有する二価の有機基であり、Ｚは二価の有機基であり、Ｗはオルガノシロキサン構造を有する二価の有機基であり、kは正数、ｍ、ｎはそれぞれ０又は正数であり、０．１≦k／（k＋ｍ＋ｎ）≦１、０≦ｍ／（k＋ｍ＋ｎ）≦０．８、０≦ｎ／（k＋ｍ＋ｎ）≦０．８である。） （もっと読む）

【課題】 簡便な装置により、平坦性が高く、皺、割れ、裂け等の外観上の不良がないポリイミドフィルムを得る。
【解決手段】 金属箔上にポリイミド層(B)を有する支持体上に、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸の有機溶媒溶液を直接塗布し、これを支持体ごと200℃以上に加熱処理することにより前記ポリアミック酸をイミド化させた後、前記支持体よりイミド化させたポリイミドフィルム(A)を引き剥がし単離するポリイミドフィルムの製造方法であって、ポリイミド層(B)のポリイミドフィルム(A)との接触面に位置するポリイミド層を、ピロメリット酸二無水物を30〜100モル％含有するテトラカルボン酸化合物とジアミンから得られるポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

ＰＭＤＡと芳香族ジアミンよりなるポリイミドは、一般に溶媒に難溶である。これを溶剤可溶化させ、四成分系以上のブロック共重合体を製造する。ＰＭＤＡと或る種の芳香族ジアミンとを１：２〜１．５モル比で反応させると溶剤可溶のオリゴマーを生成する。これに更に酸ジ無水物と芳香族ジアミンを加え、４成分以上の溶媒可溶ブロック共重合体が生成する。ＰＭＤＡと共に添加する芳香族ジアミンのモル比は１：２〜１．５である。ＰＭＤＡを含む多数の溶剤可溶のブロック共重合体が製造できる。二成分系触媒の存在下に、ＰＭＤＡ、ＢＴＤＡ、ＤＡＴを含有する四成分以上のブロック共重合ポリイミドが遂次反応によって製造される。この結果、多数の原料が安価に入手できる各種のポリイミドの製造が可能となった。経済性のよい直接イミド化法を採用して、ＰＭＤＡ−ＢＴＤＡ−ＤＡＴを含むポリイミドは高性能）、多量生産、低価格となり、今後、広く利用できる。 （もっと読む）

【課題】 周囲の環境から水の影響を受けにくいケトン及び／又はエーテルの溶媒に可溶なブッロク共重合ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】 通常ポリイミドの溶媒はＮ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドなどの極性溶媒とされている。しかしこれらの非水溶媒は水分に対して敏感で非常に水を吸いやすく、それによってポリイミドの表面に白化現象を引き起こす。ラクトンと塩基を触媒として用いて、ポリイミドの組成をブロックにすることによって溶解性が向上し、従来ポリイミドが溶けないとされていたケトン及び／又はエーテル溶媒にも可溶となった。ケトンとエーテル溶媒は水分による影響が極めて小さいため、吸湿によってポリイミド表面の白化現象を極力おさえることができた。 （もっと読む）