【課題】 ポリイミドフィルムの優れた特性を保持しつつ、接着性にも優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分と、下記一般式（１）で表されるジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミドフィルムの表面に水を吹き付けて表面処理する。


（式中、Ｒは炭素数１〜４の直鎖または分岐アルキル基を表し、ｎは１〜４の整数を表す。ただし、ｎが２以上の場合には、複数個のＲは同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムの優れた特性を保持しつつ、接着性にも優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分と、下記一般式（１）で表されるジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミドフィルムにおいて、イミド化時またはイミド化後に４６０℃〜５５０℃の温度範囲で熱処理する。


（式中、Ｒは炭素数１〜４の直鎖または分岐アルキル基を表し、ｎは１〜４の整数を表す。ただし、ｎが２以上の場合には、複数個のＲは同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有する硬化物を与えるシアン酸エステル化合物、該化合物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
【解決手段】イミド環含有シアン酸エステル化合物、及びイミド環含有シアン酸エステル化合物を含む硬化性樹脂組成物及び硬化性樹脂組成物を硬化してなる、高いガラス転移温度、分解温度を有し、熱的、電気的および機械物性に優、電気絶縁材料、接着剤、積層材料、レジスト、ビルドアップ積層板材料のほか、土木・建築、電気・電子、自動車、鉄道、船舶、航空機、スポーツ用品、美術・工芸などの分野における固定材、構造部材、補強剤、型どり材、耐候性、耐燃性および高度の機械強度が要求される航空機構造部材、衛星構造部材および鉄道車両構造部材、スポーツ用の繊維強化複合材料、すなわちゴルフクラブ用シャフト、釣り竿などの幅広い用途に使用することができる硬化物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合してなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。また、被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐湿熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。
【解決手段】被絶縁処理部材の外周に、分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有するサスペンジョン型電着塗料による電着被膜（分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドの電着被膜）を形成し、さらに該電着被膜をポリアミドイミド被膜で被覆する。 （もっと読む）

【課題】酸成分、アルコール成分、およびイミド酸形成成分を無溶剤下で反応させてポリエステルイミド樹脂を合成する方法を提供する。
【解決手段】酸成分及びアルコール成分を、無溶剤下で混合し、１４０℃〜１８０℃に昇温する工程；並びに１４０〜１８０℃で、前記イミド酸形成成分として、４、４’−ジアミノジフェニルメタン及びトリメリット酸無水物を添加し、反応させる工程を含む。前記イミド酸形成成分の反応工程を行った後、さらに２００〜２５０℃に昇温する工程を含むことが好ましく、前記イミド酸形成成分の反応工程を行った後、エステル化触媒を添加することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】膜性状の均一性が高く、被絶縁処理部材に対する密着性に優れ、しかも、高度の耐電圧性及び耐熱性を有する電着被膜によって絶縁処理された絶縁部材を高い歩留まりで製造することができる、絶縁部材の製造方法を提供する。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有する、サスペンジョン型電着塗料組成物中に、被絶縁処理部材を浸漬し、該部材を陽極として電流を通じて該部材の表面上にポリイミド被膜を成長させるアニオン電着工程と、前記ポリイミド被膜を有する被絶縁処理部材を水溶性極性溶媒と水及び／又は脂肪族アルコール系溶媒を含む洗浄液にて洗浄する工程と、前記ポリイミド被膜を有する被絶縁処理部材にエアーを噴き付けて洗浄液を除去する工程と、前記ポリイミド被膜を乾燥する工程とを含む、絶縁部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導体との密着性、耐摩耗性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂と、下記一般式のいずれかで表される化合物類を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物とそれを焼付けてなるエナメル線。
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【課題】 可とう性、耐熱衝撃性に優れたポリエステルイミド樹脂ワニス、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ポリエステイミド樹脂および耐熱衝撃改善用の樹脂としてノボラック型のフェノール変性キシレン樹脂を含む。前記ポリエステルイミド樹脂は、ポリエステルイミド形成成分を、無溶剤系で反応させることにより合成されたものであることが好ましく、この場合、前記ポリエステルイミド形成成分におけるカルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．５であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 無溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いて、溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いた場合と同等以上の物性を確保できるポリエステルイミドワニスの製造方法、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 カルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．７となるように、ポリエステルイミド形成成分を無溶剤系で配合して、ポリエステルイミド樹脂を合成する工程；前記工程で合成されたポリエステルイミド樹脂１００質量部あたり５〜１５質量部のブロックイソシアネートを添加する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】
低コストに製造可能であって、高い有機溶媒可溶性を有するポリイミド樹脂、及び少なくとも１種の有機溶媒を含有するコーティング用ポリイミド樹脂溶液を提供し、該溶液を支持体上に塗工して形成される積層体を用いた十分な光学補償能（例えば複屈折発現性）を有する光学補償部材、及び該部材を用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】
脂環式構造を有するＭＣＴＣを含む二種以上の酸二無水物と、ベンジジン構造を有するジアミンより調製される、低コストに製造可能であって、高い有機溶媒可溶性を有するポリイミド樹脂、及び少なくとも１種の有機溶媒を含有することを特徴とするコーティング用ポリイミド樹脂溶液、更にはこれ用いた光学補償能（例えば複屈折発現性）に優れた光学補償部材、該部材を用いた液晶表示装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、優れた耐熱性と低線膨張率を有し、しかも靭性に優れる新規なポリイミドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）および（ＩＩ）で示される構成単位を含むポリイミド。式（Ｉ）：


［式（Ｉ）中、ＲはＨまたはＣＨ_３を示す。］式（ＩＩ）：


［式（ＩＩ）中、Ｘは−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＳＯ_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−および−ＣＯ−より選択される少なくとも一つの基である。］ （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、分子内に少なくとも２つのイミド結合を含有し、重量平均分子量が１０００以上１５０００以下であり、酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである酸末端化合物及び鎖延長剤とを含むポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜及びその製造方法、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造の分子内にエーテル結合を有するイミド化したテトラカルボン酸と、特定構造の分子内にエーテル結合を有するジアミンを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子骨格中にリン原子を含有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】任意の量で分子中に珪素原子の導入が可能であり、ポリイミドが有する耐熱性、耐薬品、電気絶縁性、機械的強度などの特性を維持しつつ、透明性に優れ、光学的特性に優れ、シリコン基板との接着性、膨張率や弾性率などの機械的特性に優れた新規珪素含有ポリイミドおよび該珪素含有ポリイミドのフィルムならびに前記新規珪素含有ポリイミドの前駆体である珪素含有ポリアミド酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示される構造単位を有するポリアミド酸（Ｙは四価の有機基、Ｚは二価の有機基）と特定の構造単位を含む珪素含有ポリマーとのブロック共重合体よりなる珪素含有ポリアミド酸からポリイミドを形成する。
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【課題】、反応中常時監視せずともよく、また見逃しの可能性を極小にする、フィラーの作製方法を提供する。
【解決手段】フィラーにとっての良溶媒と貧溶媒の混合液を用いて、フィラーを生成し、フィラーを析出させ、フィラー分散液を作製する工程を有する、フィラーの作製方法であって、前記フィラー分散液の濁度を測定し、フィラーの析出終点を決定する、フィラーの作製方法。 （もっと読む）

【課題】銅等の基体に導電性高分子層が被覆された耐食性導電被覆材において、酸性物質や酸化性物質に晒されても、電気伝導特性を損なうことなく、基体の溶解や絶縁被膜生成を抑制でき、長期的な使用に耐える導電性高分子被覆材料及びその製造方法を提供すること。また、銅基体との密着性に優れ、均一な導電性高分子層を被覆することができる被覆方法を提供すること。
【解決手段】銅表面にカルボン酸銅粒子、カルボン酸がドープされた導電性高分子及びスルホン酸がドープされた導電性高分子を同時に析出させて、耐食性の高い被膜層中に高導電性粒子が均一に分散されることによって形成された導電性高分子層を有することを特徴とする耐食性導電被覆材料。該導電性高分子を形成する際に、アニオン種が異なる複数のドーパントを用い、該ドーパントの濃度比を所定とし電解重合を行う。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、耐熱性に優れ、誘電率と誘電正接が低く、しかも、引張強度、引張伸度等の機械物性の良好で、線膨張係数の小さい硬化物が得られる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、及び、この熱硬化性樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基とイソシアヌレート環とジシクロペンタジエン系樹脂由来のシクロオレフィン構造を含む環式脂肪族構造を有する有機溶剤可溶なポリイミド樹脂（Ｘ２）とエポキシ樹脂（Ｙ）と石油樹脂（Ｚ）を含有することを特徴とする熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明はポリイミドの前駆体を提供する。前駆体は、式(1)


(式中、R、R_x、G、P、およびmは、明細書で定義した通りである)
の構造を有する。本発明は前駆体から調製されるポリイミドも提供する。
【解決手段】このポリイミドは優れた操作性および物性を示す。 （もっと読む）