【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化塗膜が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸成分とアミン成分からなるポリアミドイミドで、酸成分が無水トリメリト酸４０〜８０モル％、並びにアルキレングリコールのビスアンヒドロトリメリテート又は１，４−シクロヘキサンジカルボン酸２０〜６０モル％で、アミン成分が４，４’−ジアミノジフェニルメタン、イソホロンジアミンおよび３，３’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジアミンから選ばれる１種以上で、対数粘度が０．３０〜０．９０ｄｌ／ｇのポリアミドイミド（Ａ）もしくはその他の芳香族ホウ素化合物（Ｂ）を含む組成物。
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【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化塗膜が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸、アミン又はイソシアネートの其々を１００モル％とした時、酸としてトリメリット酸無水物／３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物又は３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物＝７０〜９０／５〜２５／５〜２５（モル％）を、アミンとして３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジアミン又はイソシアネートとして３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジイソシアネートを用いたポリアミドイミドと一般式（ｂ１）もしくはその他の芳香族ホウ素化合物を含む組成物。
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【課題】ポリイミドフィルムや銅基板に対する密着性が良好で、さらに柔軟性に優れる硬化膜を形成することが可能な硬化性組成物が求められている。
【解決手段】式（１）で表される化合物（Ａ）と、式（２）で表される化合物（Ｂ）を含有する硬化性組成物により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】化学イミド法により、所望の抵抗率および良好な機械特性を有する導電性ポリイミドフィルムを生産性良く製造する。
【解決手段】（Ａ）３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸無水物、および、４，４’−オキシジアニリンを含むジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、（Ｂ）導電付与剤、ならびに、（Ｃ）イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥およびイミド化することにより、導電性ポリイミドフィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】特定のモノマーと特定の溶剤を用いたポリアミド酸から得られるポリイミドフィルムの製造方法であり、化学的にイミド化を行う手法においてイミド化触媒および脱水剤の添加量を規定することで透明性、着色性に優れたポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】。三級アミンからなるイミド化剤と、酸無水物からなる脱水剤の添加量がポリアミド酸のカルボン酸に対して合計が３．５〜１０倍モル当量用いてイミド化することにより課題を解決することが出来る。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできる、優れた耐熱性と優れた耐折性、線膨張係数が小さく、更には高い弾性率を有するポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムと無機基板との積層体を提供する。
【解決手段】２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物を１０ｍｏｌ％以上含む芳香族テトラカルボン酸二無水物成分と、特定の芳香族ジアミンを６０ｍｏｌ％以上含む芳香族ジアミン成分を用いて得られるポリイミドフィルムであって、線膨張係数が０ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃未満、２５℃における弾性率が３．５ＧＰａを超えることを特徴とするポリイミドフィルムにより達成できる。 （もっと読む）

【課題】
良好な物性を有するポリイミド樹脂塗膜を得ることのできる、高濃度且つ低粘度であり、加工性及び貯蔵安定性を両立したポリイミド前駆体樹脂溶液を提供すること。
【解決手段】
下記式（１）で表されるポリイミド前駆体樹脂を含むポリイミド前駆体樹脂溶液。
【化１】


（式（１）中、Ｒ_１は４価の有機基を示し、Ｒ_２は２価の有機基を示し、Ｒ_３及びＲ_４は、それぞれ同一又は異なって、水素原子又は１価の有機基を示し、Ｒ_５は３価の有機基を示し、ｎは２以上の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ポリアミド酸溶液の製造方法において、低反応性モノマーを使用した際にも適度な反応スピードが得られ溶液粘度を制御することが出来る製造法を提供する。
【解決手段】特定の芳香族酸二無水物とジアミンと非プロトン性極性溶剤を温度４０〜６０℃で混合して均一溶液とした後、脂肪族カルボン酸と非プロトン性極性溶剤からなる混合溶液を追加してポリアミド酸前駆体溶液を得、次いでこのポリアミド酸前駆体溶液にジアミン化合物を添加して所望の溶液粘度を持つポリアミド酸溶液を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、前駆体溶液の高い貯蔵安定性を有し、かつ高価な表面処理なしで高い接着性を発現する非熱可塑性ポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】ポリイミドの構造を規定し、かつその平均複屈折率を特定の値以下に抑えるようにポリイミドフィルムを設計することにより、前駆体溶液の高い貯蔵安定性、高い接着性、特にはポリイミド系接着剤との高い密着性が発現する。特には接着性向上の為の表面処理を施さなくとも高い接着性を発現することができる。 （もっと読む）

【課題】銅と近似した線熱膨張係数を持ち、耐熱性、高弾性率の水蒸気透過性の良いポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】成分（Ｉ）：環上に夫々独立に、ハロゲン原子、含窒素原子基、炭素原子数１〜１２の直鎖状または分岐状アルキル基又はアルコキシ基、炭素原子数２〜１２の直鎖状または分岐状アルケニル基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、アミド基および炭素原子数６〜１２の芳香族基からなる群から選ばれる置換基有しても良い９，９−ビス（４−アミノフェニレン）で表される芳香族ジアミンと、成分（ＩＩ）：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ｐ−フェニレンジアミンおよび４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを反応させて得られ、成分（Ｉ）：成分（ＩＩ）＝０．１〜１０．０モル％：９９．９〜９０．０モル％であるポリイミドからなるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【目的】粗化されていない銅箔とポリイミド層（Ｄ）との高い密着性（高いピール強度）を有し、更に、過酷な高温、高湿条件下におかれた後も高い密着性がほぼ維持されかつ、ハンダ耐熱性にも優れ、更にイミド化時の金属箔への防錆効果を有し、好ましい態様においては、ポリアミック酸をイミド化させる際の発泡が無く、エッチング後のカールも少ない銅張積層板を提供する。
【解決手段】粗化処理を施していない銅箔（Ａ）上に設けられた被覆層の表面に、溶媒可溶性ポリイミドからなるプライマー樹脂（Ｂ）層を有し、更にその上に直接接着したポリイミド層（Ｄ）を有し、かつ、下記の要件を満たす銅張積層板、
（１）該被覆層は銅箔表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、（２）該被覆層におけるＮｉ及びＣｒの被覆量がそれぞれ１５〜４４０μｇ／ｄｍ^２及び１５〜２１０μｇ／ｄｍ^２であり、（３）該被覆層の厚さの最大値が０．５〜５ｎｍ、かつ最小値が最大値の８０％以上であり、（４）溶媒可溶性ポリイミドが、
（ｉ）オキシジフタル酸二無水物、又は、（ｉｉ）該オキシジフタル酸二無水物及び、それ以外の芳香族四塩基酸二無水物の少なくとも１種と、（ｉｉｉ）ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン、又は、（ｉｖ）該ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン及び、それ以外の芳香族ジアミンの少なくとも１種、との反応により得られる、数平均分子量が１，０００〜５０，０００であり、かつ重量平均分子量が５，０００〜５００，０００である閉環型ポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルム、及び該ポリイミドフィルムを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであってフィルムの貯蔵弾性率が特定の範囲となっているポリイミドフィルム、接着フィルム、フレキシブル金属張積層板によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と共に用いた場合に、エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり、かつ十分な耐熱性及び機械強度を有する硬化物を得ることができるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を含むポリアミドイミド樹脂。


［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】被膜層を有する粗化処理を施されていない銅箔と、被膜層に直接接着するポリイミドで構成され、ポリイミド樹脂層と銅箔との密着性が過酷な環境下においても高い水準で確保できる、フレキシブルプリント配線板用の銅張積層板を提供する。
【解決手段】被覆層を有する粗化処理を施されていない銅箔（Ａ）と、該被覆層に直接接着するポリイミド（Ｂ）層で構成され、下記（１）〜（４）（１）該被覆層は銅箔表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、（２）該被覆層におけるＮｉ及びＣｒの被覆量がそれぞれ１５〜４４０μｇ／ｄｍ^２及び１５〜２１０μｇ／ｄｍ^２であり、（３）該被覆層の厚さの最大値が０．５〜５ｎｍ、かつ最小値が最大値の８０％以上であり、（４）ポリイミド（Ｂ）が、特定の繰り返し単位を含むポリイミドである、の要件を満たす銅張積層板、該銅張積層板の製造方法、及びそれを用いて作成した配線板。 （もっと読む）

【課題】無色透明で高いガラス転移温度と低い線熱膨張係数を有し、且つ有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを提供することを目的とする。また、該ポリイミドの原料となる新規なモノマーを提供する。
【解決手段】１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物から誘導される下記一般式（１）で表されるアミド基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いる。前記モノマーと各種ジアミンと反応させることで課題に挙げたポリイミドを合成する。
【化１】


（式中、Ａは炭素数２から１５の脂肪族ジアミン残基、又は、置換基を有していてもよいベンゼン環を１から４個含む芳香族ジアミン残基を表す。但し、置換基として水酸基は除く。） （もっと読む）

【課題】有機溶媒への可溶性、耐熱性、寸法安定性および透明性に優れたポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂を含有するコーティング樹脂溶液、およびそれにより形成したコーティングフィルムを用いたＴＦＴ基板、フレキシブルディスプレイ基板、電子デバイス材料を提供する。
【解決手段】トリフルオロメチル基を有する特定構造のジアミンとトリフルオロメチル基を有する特定構造のテトラカルボン酸二無水物およびフッ素を含有しない芳香族テトラカルボン酸二無水物を共重合して得られる特定構造のポリイミド前駆体、およびポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇで、酸価が１０〜１００であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、比表面積２０〜２００ｍ^２／ｇの無機充填材（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、アルコキシ化メラミン樹脂（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、ホウ酸またはホウ酸エステル（Ｃ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】塗布時の膜厚均一性、および膜厚安定性（貯蔵前後の膜厚安定性）に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、（ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、及び（ｃ）溶媒としてγ―ブチロラクトン３０〜１５００質量部を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物中における水分含有量が０．６〜１８質量％である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）