【課題】良好な耐ヘタリ性を備えつつ、低硬度で低抵抗の電子写真機器用導電性部材を形成する電子写真機器用導電性組成物を提供すること。
【解決手段】ヒドリンゴムやニトリルゴム、ウレタンゴムなどの極性基を有するポリマーと、アルキレンオキサイド変性（メタ）アクリレートと、ラジカル重合開始剤とを含有する組成物とする。極性基を有するポリマー１００質量部に対して、（メタ）アクリレートを３〜８０質量部含有していると良い。（メタ）アクリレート１分子中に含まれる（メタ）アクリロイル基の数は、１〜３個の範囲内にあると良い。さらに、イオン導電剤を含有していると良い。 （もっと読む）

【課題】硬化後において高誘電率、低誘電正接、高耐熱性を示し、かつ優れた機械特性、接着性、加工性等を備え、さらにコンデンサを形成した際、温度上昇によるコンデンサの静電容量変化を小さくすることができ、誘電材料、耐熱材料に用いることができる硬化性樹脂組成物、硬化物又はこれを含む材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：溶剤可溶性の多官能ビニル芳香族共重合体と（Ｂ）成分：最大粒径２０μｍ以下、かつ平均粒径５μｍ以下であり、かつキュリー温度が−５０℃以下の第２族〜第６族の金属酸化物、又は第２族〜第６族の金属酸化物の塩のいずれか1種以上の誘電体粉末からなる硬化性樹脂組成物であって、（Ｂ）成分の配合量が５０〜９０ｗｔ％である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 印刷不良を生じずかつ解像度に優れた印刷版を製造できるレーザー彫刻用印刷原版の原料となる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）水分散ラッテクスから得られる疎水性重合体、（Ｂ）光重合性化合物、（C）光重合開始剤および（Ｄ）数平均分子量が１０００〜３００００の架橋基をもたない共役ジエン重合体を含有することを特徴とする、レーザー彫刻可能な印刷原版用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板の製造等に用いられるラジカル重合型樹脂とエポキシ樹脂とを含有する液状樹脂組成物において、保存中に増粘しにくい液状樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）ラジカル重合型熱硬化性樹脂、（Ｃ）スチレン系モノマー、（Ｄ）（メタ）アクリル酸、（Ｅ）イミダゾール系化合物、及び（Ｆ）ラジカル重合開始剤、を含有し、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、（Ｄ）（メタ）アクリル酸を２〜２０質量部含有する液状熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 水系現像液で現像でき、かつ水性インキに対する耐性があり、耐刷性に優れ、画像再現性の良好な感光性樹脂組成物および感光性樹脂印刷用原版を支障なく得ること。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２種類以上の水分散ラテックスから得られる疎水性重合体、（Ｂ）親水性重合体、（Ｃ）光重合性化合物および（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）成分のうち少なくとも一種が芳香環を有する（メタ）アクリレートであることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 印刷不良を生じずかつ解像度に優れたレーザー彫刻用印刷原版を提供すること。
【解決手段】 （A）水分散ラッテクスから得られる疎水性重合体（B）光重合性化合物（C）光重合開始剤を含有した感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物を光架橋させた後、前記（A）成分である疎水性重合体が、平均粒径０．０３μｍ〜２μｍの微粒子状で存在しているレーザー彫刻可能な印刷原版。 （もっと読む）

【課題】高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルムができる異方導電性フィルム組成物を提供する。
【解決手段】（i）重量平均分子量１５０，０００〜６００，０００の熱可塑性樹脂、（ii）重量平均分子量１００〜１０，０００以下のアクリレートまたはメタクリレート官能基を有する熱硬化性材料、（iii）有機過酸化物、（iv）シランカップリング剤および（v）導電性粒子を含むことを特徴とする半熱硬化性異方導電性フィルム組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面電気抵抗が低いディップ成形物を形成することが可能なディップ成形用組成物を提供すること主目的とする。
【解決手段】本発明は、共役ジエン単量体３０質量％〜８９．９質量％、エチレン性不飽和ニトリル単量体１０質量％〜５０質量％、エチレン性不飽和酸単量体０．１質量％〜２０質量％、及び、これらの単量体と共重合可能な他の単量体０質量％〜２０質量％が共重合されてなる共役ジエン系共重合体（Ａ）と、
上記共役ジエン系共重合体（Ａ）１００質量部に対して、１質量部〜１００質量部の、エチレンオキサイド５０モル％〜９９．９モル％、不飽和エポキサイド０．１モル％〜１５モル％、並びに上記エチレンオキサイド及び上記不飽和エポキサイドと共重合可能な他のオキシラン化合物０モル％〜３５モル％が共重合されてなるポリエーテル系共重合体（Ｂ）と、を含むディップ成形用組成物を提供することにより、上記課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品（例えば、半導体素子等）の実装と封止を一括かつ低圧で行うことを可能とする封止用樹脂フィルムならびに該封止用樹脂フィルムを用いたモジュール（例えば、半導体装置等）およびモジュール前駆体の製造方法の提供。
【解決手段】配線パターンが形成された基板上に実装される電子部品を封止するための封止用樹脂フィルムであって、
６０〜２３０℃での最低粘度が１〜１０⁷Ｐａ・ｓとなる樹脂組成物からなる封止用樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】回転砥石の耐摩耗性、耐久性、切断効率および切断精度を向上し得る回転砥石用保護フィルムの提供。
【解決手段】特定のビニル化合物と、ゴムおよび／または熱可塑性エラストマーとを含有する熱硬化性樹脂組成物からなる回転砥石用保護フィルム、ならびに、特定のエポキシ樹脂と、フェノール性ヒドロキシ基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラックとを含有するエポキシ樹脂組成物からなる回転砥石用保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性に優れ、耐熱性、溶剤溶解性の向上したポリビニルベンジルエーテル化合物、それを含む樹脂組成物およびその硬化物、および高い耐熱性を有し、加熱による寸法変化が小さく、低誘電率、低誘電正接である硬化物を与える硬化性樹脂組成物、およびこれを用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルム。
【解決手段】 分子内に3個以上9個未満のフェノール性水酸基を有し、その内の少なくとも1個のフェノール性水酸基の2,6位にアルキル基またはアルキレン基を有する多価フェノール(A)と一価のフェノール化合物を反応させて得られる多官能フェニレンエーテルオリゴマー(B)のフェノール性水酸基をビニルベンジル化したポリビニルベンジルエーテル化合物(C)、およびそれとスチレン系熱可塑性エラストマー（D）とからなる硬化性樹脂組成物フィルム。 （もっと読む）

【課題】反りが抑制されると共に、半導体回路や電子回路等の基板に用いる際に要求される耐湿信頼性や半田耐熱性を備えた積層体を提供する。
【解決手段】金属箔と、重量平均分子量1000〜30000のアルカリ可溶性のエポキシアクリレート重合体樹脂が樹脂成分の主成分として含まれる感光性樹脂組成物から形成された絶縁層とが積層したことを特徴とする積層体である。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と成形加工性とのバランスや曲げエネルギー等の強度に優れ、ゲルによる外観不良が無く、実用物性に優れたゴム変性スチレン系樹脂組成物とそれを用いたシート及び成形品を提供する。
【解決手段】マトリックス相を形成するスチレン系樹脂（Ａ）及び該樹脂中に分散するゴム状重合体を含有するゴム変性スチレン系樹脂組成物であって、
該スチレン系樹脂（Ａ）が
（１）ＧＰＣ−ＭＡＬＬＳ法により求められる重量平均分子量が１５万〜５５万であり、
（２）ＧＰＣ−ＭＡＬＬＳ法により求められる分子量を横軸、慣性半径を縦軸とした両対数グラフにおいて、分子量２５万〜１０００万の領域での傾きが０．３５〜０．４５である、
ことを特徴とするゴム変性スチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】大気中に放散されるスチレンモノマー量を低減できると共に寸法精度に優れた成形品が得られる熱硬化性樹脂組成物、その製造方法、及び前記熱硬化性樹脂組成物から得られる熱硬化性樹脂組成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂及び／又はビニルエステル樹脂からなる熱硬化性樹脂、（Ｂ）スチレンモノマー、（Ｃ）ビニルトルエン,α−メチルスチレン,ｔ−ブチルスチレン及びジビニルベンゼンから選ばれる１種以上の重合性モノマー、（Ｄ）低収縮剤、及び（Ｅ）硬化触媒を含有し、前記（Ａ）熱硬化性樹脂 100質量部に対し、(Ｂ）スチレンモノマー及び（Ｃ）重合性モノマーの合計量が２０〜１５０質量部、（Ｄ）低収縮剤が３０〜８０質量部であり、前記（Ｂ）スチレンモノマー及び（Ｃ）重合性モノマーの合計量中の（Ｂ）スチレンモノマーの含有割合が10〜80質量％である熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】(a) 高い乳化能を有し、かつ乳化重合させる不飽和モノマーと共重合する乳化剤として使用可能であり、(b) 有機溶媒にゴムを良好に溶解又は分散させる可溶化剤として使用可能であり、(c) 重合すると高い導電性を有する樹脂となるリン系酸エステル残基含有（メタ）アクリルアミド組成物、それを用いた重合体及びその用途、並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】N-置換されていてもよい（メタ）アクリルアミド系単量体にリン系酸残基を導入し、得られたリン系酸残基含有（メタ）アクリルアミドにアルコール性水酸基含有化合物を反応させると、乳化重合させる不飽和モノマーと共重合する乳化剤として好適であり、有機溶媒にゴムを良好に溶解又は分散させる可溶化剤として好適であり、かつ重合すると高い導電性及び耐酸化性を有する樹脂となるリン系酸エステル残基含有（メタ）アクリルアミド組成物が得られる。 （もっと読む）

本発明は、
ａ）１種以上のエラストマー１００重量部、
ｂ）１以上の末端官能性アルコキシル化ポリブタジエン（メタ）アクリレートを含む架橋助剤１種以上１〜４０重量部、
ｃ）充填剤０〜２００重量部
を含有するエラストマー組成物に関する。さらに詳しくは、式Ｉ：


（式中、ＲはＨ，Ｍｅ，ＥｔまたはＣ_６Ｈ_５，
Ｒ’はＨまたはＭｅ，
Ｒ”はＨまたはＭｅ，
ｎ＝１〜１００，および
Ｚ＝１〜３である）の末端官能性低分子量アルコキシル化ポリブタジエン（メタ）アクリレートを使用し、パーオキサイド、パーカーボネートまたはアゾ化合物から選択される少なくとも１種のフリーラジカル生成化合物の存在下に硬化されるエラストマー組成物の物性を改良する。エラストマーは、天然または合成またはそれらの混合物である。強化用充填剤が存在してもよい。
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【課題】耐折性、感光特性、耐電食性、耐ＰＣＴ性に優れる感光性樹脂組成物、及びこれを用いたレジストパターンの製造方法並びにフレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂（ａ）に反応性エラストマ成分（ｂ）、不飽和モノカルボン酸成分（ｃ）を反応させて得られるエステル化物にさらに飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｄ）を付加した付加反応生成物である酸変性ビニルエポキシ樹脂（Ａ）、光開始剤（Ｂ）、エポキシ樹脂（Ｃ）、ゴム微粒子（Ｄ）を成分とする感光性樹脂組成物。


（Ｒは、水素原子あるいは下記式（ＩＩ）であり、ｎは１以上の整数である）
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【課題】 現場での硬化時間が容易に一定にでき、施工温度の変化によっても排水性表面層部の膜が確実に形成され、表面乾燥性も良好で、アスファルト接着性、耐候性、速硬化性、耐久性、耐摩擦性に優れる排水性道路舗装用硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）ビニルエステル樹脂組成物及び又は不飽和ポリエステル樹脂組成物、（ｂ）ジシクロペンタジエン系架橋性単量体、（ｃ）空気乾燥性付与剤、（ｄ）水酸基末端のポリブタジエン、（ｅ）揺変性付与剤を含有してなるラジカル重合性不飽和化合物で、不揮発分が２０〜８０重量％であることを特徴とする排水性舗装用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、自動車産業に使用されるような、１つ以上の高剛性層（１２，１４）を有する減音積層体（１０）中に使用される減音材（１６）に関する。その減音材（１６）は、振動または音響エネルギーが前記積層体（１０）を通じて広がるのを和らげるかまたは妨げ、そして、前記高剛性層（１２，１４）をまとめて一体化する接着剤として機能する粘弾性物質であるのが好ましい。前記減音材（１６）は、硬化された形態で、アクリレート系ポリマーマトリックス（２０）と、沈殿相（２２）、粘性相（２４）、及び補助成分（２６）からなる軍から選ばれる１つ以上の成分と、を有するのが好ましい。前記アクリレート系ポリマー（２０）は、少なくとも１つのアクリレート系モノマー、たとえば、イソボルニルアクリレートの反応生成物である。
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【課題】 低透湿性、接着性及びセット性に優れる硬化物を与える光硬化性シール材用組成物及びそれを用いたシール層付き部材を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）末端に（メタ）アクリロイル基を有する反応性ポリマー２０〜９０質量％及び（Ｂ）（メタ）アクリル酸エステルモノマー８０〜１０質量％の合計１００質量部に対し、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤０．１〜１０質量部を含む光硬化性シール材用組成物を被着体に塗布し、エネルギー線照射により硬化させてなるシール層が形成された部材であって、該シール層の断面形状が、幅１に対して高さ０．５〜２．０であり、タイプＡデュロメータにより測定した該シール層の硬度が１０〜６０度であるシール層付き部材、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分と（Ｄ）無機充填剤及び／又は有機増粘剤０．３〜１５質量部を含む光硬化性シール材用組成物、及びこの組成物を用いたシール層付き部材である。 （もっと読む）