【課題】塗布性に優れ、かつ感光特性等の感光性層間絶縁膜材料としての基本的性能が十分に高い感光性樹脂組成物、この組成物を用いたシリカ系被膜の形成方法、並びにこの方法により形成されるシリカ系被膜を備える半導体装置、平面表示装置及び電子デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：下記一般式（１）で表される化合物を含むシラン化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：（ａ）成分が溶解する溶媒と、（ｃ）成分：フェノール類又はアルコール類とナフトキノンジアジドスルホン酸とのエステル化合物と、（ｄ）成分：界面活性剤とを含有する感光性樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１は有機基を示し、Ａは２価の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、同一分子内の複数のＸは同一でも異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】シルセスキオキサン骨格をケイ素系重合体の主鎖に含み、かつ耐熱性に優れるシリコーン膜を提供する。
【解決手段】
シルセスキオキサンを主鎖に含む特定のケイ素化合物と、このケイ素化合物中の水酸基と反応する四つ以上の架橋性官能基を有する架橋性ケイ素化合物とを含有する架橋性組成物を、例えば架橋性組成物の膜において前記水酸基と架橋性ケイ素化合物とを反応させて硬化させ、シリコーン膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 遊離フェノール性水酸基を有するポリシロキサン化合物に容易に変換可能なポリシロキサン化合物、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 式（１）のシラン化合物中にアルコキシ基１当量当り０．７５〜１０当量の水で加水分解した反応物で、^２９Ｓｉ−ＮＭＲ測定の珪素種Ｔ^０、Ｔ^１、Ｔ^２、Ｔ^３と帰属される全シグナル中Ｔ^３の面積が２０〜１００%であるポリシロキサン化合物、及び式（１）の化合物を加水分解するポリシロキサン化合物の製造方法。
【化１】
（もっと読む）

【課題】誘電特性および機械的強度に優れた有機シリコン酸化膜を形成することができる膜形成用組成物、およびこの膜形成用組成物を用いて形成された有機シリコン酸化膜を備えた絶縁膜、およびこの有機シリコン酸化膜を備えた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一の態様によれば、下記一般式（Ｉ）で表される化合物またはその加水分解脱水縮合物を含むことを特徴とする、膜形成用組成物が提供される。
Ｘ^１_３−ｍＲ^１_ｍＳｉＲ^２ＳｉＲ^３_ｎＸ^２_３−ｎ （Ｉ）
（式中、Ｒ^１およびＲ^３は水素原子または１価の置換基であり、Ｒ^２は炭素数４の脂環構造を含む２価の基あるいはその誘導体であり、Ｘ^１およびＸ^２は加水分解性基であり、ｍおよびｎは０〜２の整数である。） （もっと読む）

【課題】露光及び現像により感光性組成物の硬化物からなるパターン膜を基板上に形成した場合に、形成されたパターン膜の基板への密着性を高めることができる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたパターン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】メルカプト基を有するシロキサンポリマーと、光重合開始剤とを含有し、上記シロキサンポリマーが、上記シロキサンポリマーの全骨格１００％中に、下記式（１Ａ）で表されるシラン化合物に由来する骨格が５〜３０％の範囲内で含有されており、上記シロキサンポリマーが、ケイ素原子に炭素原子が直接結合されている有機基を有し、該有機基の１〜５０％がメルカプト基を有する感光性組成物。
Ｓｉ（Ｘａ）_２（Ｘｂ）_２ ・・・式（１Ａ）
上記式（１Ａ）中、Ｘａは加水分解性基を表し、Ｘｂは炭素数１〜３０の非加水分解性の有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ硬化および熱硬化により高硬度で耐擦傷性に優れるとともに、高い耐クラック性を有する硬化膜を与えるシロキサン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）フェニル基を有するポリシロキサン、（Ｂ）光ラジカル重合開始剤および（Ｃ）トリペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレートおよびペンタペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも１種のラジカル重合性モノマーを含有することを特徴とするシロキサン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】弾性率、機械強度等の基本的性能に加えて、特に耐熱性や低誘電性、低誘電正接等の特性に優れ、高温環境下においても各種物性の低下が低い成型体を形成できる繊維複合樹脂組成物として、特に自動車等の構造部材用途、スポーツ製品用途、プリント配線基板等の実装用途等に好適に使用することができる熱硬化性樹脂組成物、繊維複合樹脂組成物及びそれを硬化して得られる成型体を提供する。
【解決手段】繊維複合樹脂組成物を調製するために用いられる熱硬化性樹脂組成物であって、上記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び下記平均組成式（ｍ）で表されるシラン化合物（Ｉ）を必須成分として含有し、熱硬化性樹脂組成物を１００質量％とすると、シラン化合物（Ｉ）が５〜８０質量％であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ （ｍ）
式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を有する有機骨格を表す。Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも１種を表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を有さない有機基を表す。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。 （もっと読む）

【課題】高い反射防止性能と高い透明性を有する被膜付基材を提供する。
【解決手段】外殻部にＳｉＯ_4/2単位、ＲＳｉＯ_3/2単位（式中、Ｒは、炭素数１乃至４のアルキル基、炭素数６乃至２４の芳香族基、ビニル基、γ−（メタ）アクリロキシプロピル基又はＳＨ基をもつ有機基の少なくとも１種を示す）、Ｒ₂ＳｉＯ_2/2単位、およびＲ₃ＳｉＯ_1/2単位からなる群より選ばれる１単位以上からなり、ＲＳｉＯ_3/2単位の割合が５０モル％以上であるシリコーン系化合物からなる層を有し、内部に少なくとも１つの空洞を有する中空シリコーン系微粒子であって、中空シリコーン系微粒子の体積平均粒子径が０．５μｍ未満であり、かつ平均空隙率より±１０％以上差のある空隙率をもつ微粒子の割合が全体粒子の３０％未満であることを特徴とする中空シリコーン系微粒子と被膜形成用マトリックスとを含む被膜付基材。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂中に分散させた際に、樹脂の燃焼時のドリップ（溶融滴下）性が抑制され、かつ高い難燃性が発現するシリコーン系難燃剤および熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造を有したオルガノポリシロキサンのガラス転移温度（Ｔｇ₁）および３００℃で５時間加熱後のガラス転移温度（Ｔｇ₂）が下記式（ａ）〜（ｃ）の関係を満たすことを特徴とする熱可塑性樹脂用シリコーン系難燃剤。
５０≦Ｔｇ₁≦２００ （ａ）
１００≦Ｔｇ₂≦２５０ （ｂ）
Ｔｇ₂−Ｔｇ₁≦５０ （ｃ） （もっと読む）

【課題】感光特性に優れ、２５０℃以下での低温硬化が可能であり、硬化後の伸度が高く、１８０℃キュア時での体積収縮及び、１５０℃での均熱重量減少率が小さく、ソフトベーク後のコーティング膜をタックフリーとすることができ、ワニスの粘度変化率が少ない新規な感光性ポリオルガノシロキサン組成物を実現すること。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｅ）成分を含む感光性ポリオルガノシロキサン組成物。
（ａ）特定のポリオルガノシロキサン
（ｂ）光重合開始剤
（ｃ）光重合性の不飽和結合基を２つ以上有する、（ａ）成分以外の化合物
（ｄ）シリコーンレジン
（ｅ）５〜６員の窒素原子含有複素環基（芳香族性を持たないものも含む。）から選択される少なくとも１つの基を有する化合物 （もっと読む）

【課題】シリコーン油及びシリコーン油以外の有機オイルに対して、高い増粘性効果を示し、べたつき感の無いペーストを与えるポリシロキサン重合物及びその製法を提供する。
【解決手段】主鎖が下記繰り返し単位（Ｉ）からなり、側鎖エチレン基によって結合されたシロキサン側鎖、及びシロキサンの架橋構造を含み、自重以上の油剤を含んで膨潤することを特徴とするオルガノポリシロキサン。


［式中Ｒ^１は、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、フッ素置換アルキル基、−Ｃ_ｊＨ_２ｊＯ（Ｃ_ｋＨ_２ｋＯ）_ｂＲ^４で表される基からなる群より選択される有機基である］ （もっと読む）

【課題】 層間絶縁膜として用いることのできるシリカ系被膜の形成が比較的容易であり、かつ形成されるシリカ系被膜がクラック耐性、耐熱性及び解像性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）成分：下記一般式（１）で表される化合物を含むシラン化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：上記（ａ）成分が溶解する溶媒と、（ｃ）成分：ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルと、（ｄ）成分：微粒子と、を含有し、上記（ａ）成分の配合割合が、組成物の固形分全体を基準として５〜８０質量％であり、上記（ｄ）成分の配合割合が、組成物の固形分全体を基準として５〜５０質量％である、感光性樹脂組成物。



［式（１）中、Ｒ^１は有機基を示し、Ａは２価の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、同一分子内の複数のＸは同一でも異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】シラノール基を含有した硬化性籠型シルセスキオキサン化合物及びこれを主鎖に取り込んだ共重合体を提供する。
【解決手段】一般式[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_nで表される硬化性籠型シルセスキオキサン化合物を塩基性化合物存在下、非極性溶媒と極性溶媒のうち1つもしくは両方を合わせた有機溶媒中でシロキサン結合を1つもしくは複数開裂させ、塩基性化合物由来のカウンターカチオンを開裂部と結合せしめた後、酸で処理し、開裂部を水酸基に変換し得られる一般式[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n[ＨＯ_1/2]_mで表されるシラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物であり、また、このシラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物と下記一般式（７）の化合物とを縮合反応させて得られる共重合体である。
（もっと読む）

【課題】
ポリオルガノシルセスキオキサン微粒子に容易に反応性のハロゲノ基を導入することができる新たな製造方法及びそれによって得られたハロゲノ基を含有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子の提供。
【解決手段】
アルケニル基を有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子を、ハロゲン化スクシンイミド及び脂肪族アルコールと反応させることを特徴とするハロゲノ基を含有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ハンドリング性や生産性に優れる、多面体構造を有するアンモニウムオリゴシリケートの製造方法、および、それから得られる多面体構造を有するシリル化オリゴシリケートを提供する。
【解決手段】
以下の平均構造
【化１】


（Ｒはアルキル基または水素原子；ｎは平均して２以上の整数）
で表されるオリゴシリケート（ａ）と水酸化４級アンモニウム（ｂ）を混合し、反応させることを特徴とする多面体構造を有するアンモニウムオリゴシリケートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコーン樹脂と同程度の耐熱性を保持しながら、シリコーン樹脂より高い屈折率を有する光半導体素子封止用樹脂、および向上した光取り出し効率を有する、該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とホウ素化合物を反応させて得られるポリボロシロキサンを含む光半導体素子封止用樹脂であって、ケイ素化合物が式（I）で表され、


（式中、R¹及びR²は、それぞれ独立してアルキル基又はフェニル基を示し、X¹及びX²は、それぞれ独立してアルコキシ基、ヒドロキシ基又はハロゲンを示す）
使用されるケイ素化合物中の全てのR¹及びR²において、フェニル基が５０モル％以上であることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂、並びに該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の波長における透過性にすぐれ、耐熱性が高く、クラック耐性や耐溶剤性に優れた膜を形成できる特性を有する新規シリコーン共重合体を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有するシルセスキオキサン単位と、芳香族炭化水素基を有するシルセスキオキサン単位と、脂肪族炭化水素基を有するシルセスキオキサン単位とからなり、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと１〜９９重量％の割合で均一な液体となるシリコーン共重合体。 （もっと読む）

【課題】金や銅等の難接着性被着体に対しても、高い接着強度で接着することを可能とするプライマー組成物及び接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物を含む成分を加水分解縮合させて得られた加水分解縮合物と、溶剤とを含むプライマー組成物、並びに下記式（１）で表される化合物を含む成分を加水分解縮合させて得られた加水分解縮合物と、硬化性化合物と、硬化剤とを含む接着剤組成物。
【化１】


上記式（１）中、Ａはルイス塩基性官能基を示し、Ｘ１、Ｘ２及びＸ３はそれぞれ独立に加水分解性基を示し、Ｒは炭素数１〜２０のアルキレン鎖を示す。 （もっと読む）

【目的】加熱によって容易に硬化し、透明性、耐熱性、耐薬品性、機械的特性、電気特性などの諸特性を満足しうる硬化物を実現することができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３（式中、Ｒ^１は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜１２の炭化水素基を表し、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す。）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）を加水分解および縮合して得られる縮合物（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、生産性が良く熱可塑性樹脂との相溶性に優れる中空シリコーン系微粒子を含有することにより、透明性に優れた熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 内部に空洞を有し、外殻部がシリコーン系化合物（Ａ）からなる中空シリコーン系微粒子を含有することを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルム。熱可塑性樹脂１００重量部に対して、前記中空シリコーン系微粒子を０．０１〜２０重量部含有することが好ましい。シリコーン系化合物（Ａ）は、ＳｉＯ_４／２単位、ＲＳｉＯ_３／２単位およびＲ_２ＳｉＯ_２／２単位からなる群より選ばれる１単位以上からなり、Ｒ_２ＳｉＯ_２／２単位の割合が２０モル％以下、ＲＳｉＯ_３／２単位の割合が５０モル％以上であることが好ましい。 （もっと読む）