本発明は、少なくとも１種の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有する多成分系の形の有機珪素化合物をベースとする室温で縮合反応により永久弾性材料に架橋可能な材料、その製法並びにその使用に関するが、これは、成分（Ａ）が式［Ａ−ＣＲ^１_２］_ｃＳｉＲ_ａＹ_ｂＯ_{（４−ａ−ｂ−ｃ）／２}（Ｉ）の単位少なくとも１個を含有する有機珪素化合物（１）少なくとも１種を有し及び成分（Ｂ）が（２１）水及び（２２）式Ｒ^２_ｘ（ＯＨ）_ｙＳｉＯ_{（４−ｘ−ｙ）／２}（ＩＩ）の単位を含有する有機珪素化合物から成る群から選択したＯＨ基を有する少なくとも１種の化合物（２）を含有し、その際基及び指数は請求項１に記載したものを表すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、ハウジング材等への密着性が優れ、硬化させた硬化物が優れた透明性を有するとともに、高い屈折率を有する光半導体用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に脂肪族炭化水素基或いはそのフッ素化物基と環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤とを含有する光半導体用封止剤であって、２ｍｍ厚の硬化物としたときに、該硬化物は、波長４００ｎｍの光の透過率が９０％以上であり、かつ、屈折率が１．４以上である光半導体用封止剤。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１個のシラノール基を有する有機ケイ素化合物（Ａ）と、少なくとも２個のオルガニルオキシ基を有する有機ケイ素化合物（Ｂ）とを反応させることによる、オルガニルオキシ基を有する有機ケイ素化合物の製造方法に関し、この場合、この方法は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び場合により他の成分（Ｃ）を互いに機械的に混合し、その際、エネルギー入力量は、（Ａ）、（Ｂ）及び場合により（Ｃ）から成る混合物１ｋｇ当たり少なくとも０．２ｋＷであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料、例えば、半導体デバイス、多層配線基板の製造用として有用なポリオルガノシロキサン及びそれを用いた感光性樹脂組成物で、優れたキュア残膜率を有し、アルカリ現像可能な樹脂膜を形成することが可能なポリオルガノシロキサン及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定シラノール化合物（ａ）、特定アルコキシシラン（ｂ）、及び特定酸無水物構造を含むアルコキシシラン（ｃ）を触媒の存在下、積極的に水を添加することなく縮合させる方法で得られるポリオルガノシロキサン、及びこれを含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 揮発性成分の少ない接着性に優れた硬化性組成物を提供する
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機系化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する硬化性組成物において、（Ｂ）成分中に、（Ｂ１）成分としてＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個および加水分解性ケイ素基を１分子中に少なくとも１個有する化合物を含有させる。 （もっと読む）

本発明は、水性エマルション系の、実質的に二次元の部分的に架橋する有機官能性シリコーンを調製するプロセスを提供する。新規の組成物は、さまざまな素材に対し、向上した表面の柔軟性および滑らかさをもたらす。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性および耐光性のいずれにも優れるポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂、および、ポリボロシロキサンからなる前記光半導体素子封止用樹脂で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とホウ素化合物とを反応させることにより得られる、ポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂、および、ポリボロシロキサンからなる前記光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる発光ダイオード装置。 （もっと読む）

【課題】 揮発性成分の少ない接着性に優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機系化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する硬化性組成物において、（Ａ）成分中にＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個および加水分解性ケイ素基を１分子中に少なくとも１個有する有機系化合物を含有させる。 （もっと読む）

【課題】表面上の活性基と十分に反応し、保存安定性の良い粉体を与える表面処理剤を提供する。
【解決手段】式(１)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン粉体処理剤。




(式（１）中、Ｒ^１はアルキル基、アリール基、アラルキル基、フッ素置換アルキル基、アミノ置換アルキル基、Ｒ^２は水素原子またはアルコキシシリル基、ａは２〜５０、ｂは０〜５０、ｃは０または１、ｄは１〜２０、ｅは０〜２０の整数、α、β、γは、それぞれ０または１。） （もっと読む）

【課題】耐候性と耐汚染性とをバランスよく備えたポリシロキサン含有水性アクリレート重合体エマルジョンとコロイド状無機粒子からなるコーティング組成物を提供すること。
【解決手段】以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含有するコーティング組成物であって、（Ａ）成分の加水分解縮合と（Ｂ）成分の乳化重合とを水性媒体中で同時に行うことにより得られるコーティング組成物。
（Ａ）特定の有機シラン化合物の加水分解縮合物 １００質量部
（Ｂ）特定のエチレン性不飽和単量体を乳化重合した乳化重合体
２０〜５０００質量部
（Ｃ）コロイド状無機粒子 樹脂固形分１００質量部に対し０．１〜９５質量部 （もっと読む）

本発明は、多孔性物質、とりわけ石材若しくは木材から成る対象物の保存のための液状混合物質に関し、この際に前記混合物は、有機変性された二酸化ケイ素、とりわけオルガノ（アルコキシ）シラン（オルモジル）の群から成る少なくとも２つの物質を含む。本発明はさらに、多孔性物質の保存方法に関する。 （もっと読む）

オキサミドエステル基を含む環状シラザン及びこれらの化合物の製造方法を記載する。化合物は、例えば、オキサミドエステル終端シロキサンを製造するために用いることができ、これは、例えばポリジオルガノシロキサンポリオキサミドのような種々のポリマー材料の調製のための前駆体であることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は滑り性の持続が可能なコーティング組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記平均組成式（１）
【化１】


（Ｒｆは２価のパーフルオロポリエーテル-ポリシロキサン共重合体含有基、Ｑは２価連結基、Ｚは２価以上のシロキサン結合含有基、Ｒはアルキル基又はフェニル基、Ｘは加水分解性基、ａは２又は３、ｂは１〜１０、ｙは１〜５）で表されるパーフルオロポリエーテル-ポリシロキサン共重合体変性シランを含有することを特徴とする含フッ素コーティング剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 有機樹脂への分散性が優れ、硬化性有機樹脂組成物に配合することにより、該組成物の成型時の流動性を向上させ、低弾性率の硬化物を形成することができる架橋シリコーン粒子、およびこのような架橋シリコーン粒子を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 架橋シリコーン粒子を形成するケイ素原子に、一般式：Ｒ¹ＮＨ−Ｒ²−（式中、Ｒ¹はアリール基またはアラルキル基であり、Ｒ²は二価有機基である。）で表される２級アミノ基を結合する架橋シリコーン粒子。 （もっと読む）

【課題】シルセスキオキサン骨格をケイ素系重合体の主鎖に含み、かつ耐熱性に優れるシリコーン膜を提供する。
【解決手段】
シルセスキオキサンを主鎖に含む特定のケイ素化合物と、このケイ素化合物中の水酸基と縮合反応を生じる基又は原子を３以上有する架橋性ケイ素化合物とが縮合してなる架橋性シロキサンポリマーが含まれる架橋性組成物を、水存在雰囲気中で硬化させてシリコーン膜とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性、耐熱クラック性に優れ、耐熱着色安定性に優れる硬化物となりうる光半導体素子封止用組成物の提供。
【解決手段】１分子中に２個のシラノール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するシロキサン化合物と、縮合触媒とを含有する光半導体素子封止用組成物、当該光半導体素子封止用組成物を硬化させることによって得られる硬化物、およびＬＥＤチップが当該硬化物で封止されている光半導体素子封止体。 （もっと読む）

本発明は、有機ケイ素架橋部分によって互いに連結されていることを特徴とするポリオルガノシロキサン-ポリオキシアルキレンブロックコポリマー部分を含む、水不溶性、親水性のポリマーネットワークに関する。但し、ポリオルガノシロキサン-ポリオキシアルキレンブロックコポリマー部分間の連結を形成する前記架橋部分が、親水性ポリマーネットワークの形成前に前記ポリオルガノシロキサン-ポリオキシアルキレンブロックコポリマー部分上に存在する架橋部位（ケイ素結合水素原子および脂肪族不飽和基から選択される架橋部位）と、親水性ポリマーネットワークの形成前に前記架橋部分上に存在する反応性基との間の付加反応の結果として得られることを条件とする。このポリマーネットワークの製造方法、および反応してこのようなポリマーネットワークを形成することができる架橋性組成物も開示する。 （もっと読む）

式：（Ｍ^１）_ａ（Ｄ^１）_ｂ（Ｄ^２）_ｃを含有するシリコーン組成物が開示され、式中、Ｍ^１＝Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２であり；Ｄ^１＝Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２であり；そしてＤ^２＝Ｒ^６Ｒ^７ＳｉＯ_２／２であり；ここで、Ｒ^１は独立して各々、アミノ基以外の反応性の末端基を含有する一価の炭化水素ラジカルであり；Ｒ^６は一価のポリ（オキシアルキル）炭化水素ラジカルを含有し；そして、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、およびＲ^７は独立して一価の炭化水素ラジカルであり；ここで、ａ、ｂおよびｃは化学量論的な下付文字であり、ゼロもしくは正であり、以下の制限に従う：ａは２と等しいかもしくはそれより大きく；ｃは１と等しいかもしくはそれより大きく；そしてｂ＝０の時、ａ＋ｃは３と等しいかもしくはそれより大きい。 （もっと読む）

【課題】屈折率等の光学特性の温度変化安定性や耐熱性に優れた光導波路を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される硬化性樹脂を硬化させてクラッド層又はコア層の少なくとも一方を形成した光導波路であり、一般式（１）の硬化性樹脂は、式（2）で計算されるKpが0.68〜0.8の密な構造部位（A）とKpが0.68未満の疎な構造部位（B）とを有し、構造部位（A）/（B）の重量比は0.01〜5.00であり、少なくとも一つの不飽和結合を有して平均分子量が800〜60000である。-｛(A)-(B)_m｝_n- (1)（ｍおよびｎは１以上の整数）Kp＝An・Vw・p/Mw (2)（An＝アボガドロ数、Vw＝ファンデアワールス体積、p＝密度、Mw＝分子量、Vw＝ΣVa、Va＝4π/R³−Σ1/3πhi²（3Ra−hi）、hi＝Ra−（Ra²＋di²−Ri²）/2di、Ra＝原子半径、Ri＝結合原子半径、及びdi＝原子間距離） （もっと読む）

【課題】反応時間が非常に長く、そのため混合に際して通常生じる温度より高い温度が必要とされ、もしくは触媒を付加的な処理工程において除去または不活性化させなければならないほど必要とされる触媒濃度が高いという欠点を有さない製造法。
【解決手段】亜鉛キレート（Ｃ１）と、塩基性窒素を含有する化合物（Ｃ２１）およびアルコール（Ｃ２２）からなる群から選択される少なくとも１つの添加物質（Ｃ２）とを含有する配合物（Ｃ）の存在下で少なくとも１つのシラノール基を有する有機ケイ素化合物（Ａ）を少なくとも２つのオルガニルオキシ基を含有する化合物（Ｂ）と反応させることを特徴とする、オルガニルオキシ基を有する有機ケイ素化合物の製造法によって解決される。 （もっと読む）