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Fターム[4J246BA04]の内容

珪素重合体 (47,449) | Si周りの酸素原子配置による分類 (3,467) | D単位が主量 (1,445) | T単位又はQ単位を含む (449) | D単位とT単位とからなる (257)

Fターム[4J246BA04]に分類される特許

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【解決手段】(A)水酸基又は加水分解性基を有するジオルガノポリシロキサン、
(B)下記一般式(1)


(R、R1及びR2は一価炭化水素基で、aは2又は3。)
で表されるシリルケテンアセタール型化合物、その部分加水分解縮合物又はそれらの混合物、
(C)微粉末シリカ、煙霧質シリカ、シリカエアロゲル、沈降シリカ、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、カーボン、及びこれらの表面をシラン処理したものから選ばれる1種又は2種以上の充填剤、
(D)有機金属触媒
を含有してなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、特に耐湿性、耐水性、耐寒性に優れた硬化物を与え、更に例えば6ヶ月間の貯蔵後でも、空気中に曝すと速やかに硬化して、優れた上記物性を示す。 (もっと読む)


【課題】レジスト膜との良好なマッチング特性を有するレジスト下層膜を形成することが可能なレジスト下層膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るレジスト下層膜形成用組成物は、下記一般式(1)で示される繰返し単位を有するシロキサンポリマー成分を含有することを特徴とする。
(式(1)中、Rは、水素原子又は1価の有機基であり、Rは、電子吸引性基を有する1価の有機基である。繰返しにおける複数のR同士又はR同士は互いに異なっていてもよい。aは、0又は1である。) (もっと読む)


【課題】耐熱着色安定性、作業性、硬化性に優れ、加熱減量を抑制できる加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のシラノール基を有するポリシロキサン100重量部と、(B)1分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および/またはヒドロキシ基を2個以上有するシラン化合物0.1〜100質量部と、(C)ジルコニウム金属塩0.001質量部以上0.1質量部未満とを含有する加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物をLEDチップに付与し、前記LEDチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物を硬化させて前記LEDチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 (もっと読む)


【課題】重合安定性及び貯蔵安定性、機械安定性に優れ、水性塗料として用いた場合、高度な耐候性、耐温水性、温冷サイクル性、顔料分散性、耐汚染性、低温時の伸び性を同時有する重合体エマルションを提供する。
【解決手段】オルガノシロキサン(I)とグラフト交叉剤(II)とを重縮合して得られるオルガノシロキサン重合体(III)を含む第一のエマルションに、第一のエチレン性不飽和単量体(IV)と、第二のエチレン性不飽和単量体(V)と、所定の化学式で表されるエチレン性不飽和単量体(a)を含む第三のエチレン性不飽和単量体(VI)と、を所定量順次添加して多段乳化重合を行う。 (もっと読む)


【課題】酸発生剤等を添加することなく、実質的にシラノール基同士を縮合させることなく、十分な硬化性を有するmmオーダーの膜厚の硬化体を形成することができるエポキシ基含有ポリシロキサン、その製造方法および硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一定の分子構造を有するエポキシ基含有アルコキシシランと、一定の構造を有する2官能アルコキシシランと、重量平均分子量が300〜5000の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンとを反応させる工程、および前記工程の反応生成物を水と反応させる工程を含む、重量平均分子量が1,000〜100,000の範囲にあるエポキシ基含有多官能ポリシロキサンの製造方法、この製造方法により得られるポリシロキサン、およびこのポリシロキサンと金属キレート化合物とを含有する硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】汚れが付き難い、目立ち難い、及び、拭き取り易いという3つの要求のバランスが取れた表面を与える表面処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式(1)で示されるパーフルオロポリエーテル残基含有ポリオルガノシロキサン及びそれを含む表面処理剤である。



[式(1)中、Rfは2価のパーフルオロポリエーテル残基、QはRf基とZとを連結する2価の基、Zはシロキサン結合を3個以上有する3〜11価のポリオルガノシロキサン残基、Rは炭素数8〜40の1価の有機基、nは1〜8の整数、Aは下記式(2)に示した基であり、kは1〜9の整数、但し、n+k=(Zの価数−1)である。



(式(2)中、R’は炭素数1〜4のアルキル基、又はフェニル基、Xは加水分解性基であり、aは2又は3、bは2〜10の整数である。)] (もっと読む)


【課題】精密な構造内の接着層として用いることができ、接着された材料が高温で処理された場合にも質量減少が極めて低いと共に、熱応力に対して強い接着性を維持できる高温耐性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】環状構造を含んでいてもよい直鎖状もしくは分岐状、又は環状の脂肪族炭化水素基、複素環含有基、又は芳香環含有炭化水素基による架橋により結ばれた1対以上のケイ素原子を有すると共に、3つ以上の水酸基及び/又は加水分解性基を有するシラン化合物を含む縮合物前駆体の単体又は混合物を加水分解・縮合して得たケイ素系高分子化合物であり、かつ該ケイ素系高分子化合物に含まれる全ケイ素原子に対し、前記脂肪族炭化水素基、複素環含有基、又は芳香環含有炭化水素基による架橋との直接の結合を持つケイ素原子の割合が90モル%以上であるケイ素系高分子化合物を熱硬化性結合剤として含有する高温耐性接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、光透過率、耐光性及び耐熱性、光屈折率、機械的強度などの特性において優れており、成形する場合、殆ど収縮のないLED封止用シロキサン樹脂を製造することのできるLED封止用シロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、有機アルコキシシランと有機シランジオールとの非加水縮合反応、または、有機アルコキシシラン及び金属アルコキシドの混合物と、有機シランジオールとの非加水縮合反応によって製造される有機オリゴシロキサンハイブリッドを含有するLED封止用樹脂組成物を提供する。前記の有機オリゴシランハイブリッドは、縮合度の高い無機網目構造を有し、少なくとも1つ以上の有機基または有機官能基を包含する。また、本発明は、前記のLED封止用樹脂組成物を使用してLEDのカプセル化物質とすることができる。 (もっと読む)


【課題】耐クラック性、パターニング性および耐熱性に優れる感放射線性組成物を提供する。
【解決手段】下記成分(A)及び(B)を含有することを特徴とする感放射線性組成物。
(A)下記一般式(1)で表される加水分解性シラン化合物、該加水分解性シラン化合物の加水分解物、及び該加水分解物の縮合物からなる群より選ばれる少なくとも1種


[一般式(1)中、Rは、炭素数1〜12のアルキル基等である。Rは、置換基を有してもよい炭素数2〜30のアルキレン基等である。Xは加水分解性基である。Aは4価の有機基を示す。pは各々独立に0〜2の整数であり、qは各々独立に1〜3の整数であり、かつp+q=3である。]
(B)光酸発生剤 (もっと読む)


【課題】熱の影響による損傷から有意に毛髪を保護することができる活性成分を提供すること。
【解決手段】動物またはヒトの毛髪を熱損傷から保護するための、少なくとも1個の第4級アンモニウム基を含有するポリシロキサンを使用する。 (もっと読む)


【課題】表面の滑り性に特に優れる表面処理剤を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表されるパーフルオロポリオキシアルキレン基含有ポリマー。


[式中、Rfはパーフルオロポリオキシアルキレン基を含む基、Wは下記式(2)で表される基を少なくとも1つ有する2価のオルガノシロキサン残基、Wはフッ素置換されていてよい、炭素数1〜300の、アルキル基、アルキレン基、アルキルオキシアルキレン基、アリール基、特定のオルガノシロキサン残基、及び、これらの組合せから選ばれる1価の基、Qは互いに独立に、酸素原子、窒素原子及びフッ素原子を含んでいてよい炭素数2〜12の2価の連結基、及びpは1〜20の整数である


(Xは加水分解性基であり、Rは炭素数1〜4のアルキル基またはフェニル基であり、yは1〜5の整数であり、aは2又は3である)] (もっと読む)


【課題】組成の制御が容易であり、かつ経時変化の無い安定な、アルコール性水酸基を有する有機ケイ素樹脂及びその製造法を提供する。
【解決手段】下記(3)式で表わされる環状有機ケイ素化合物、又はこれと多官能アルコキシシランからなる混合物を加水分解及び縮合して得られた有機ケイ素樹脂。
(もっと読む)


【課題】有機薄膜上での塗布時の濡れ性、UV−i線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、低温硬化が可能である感光性ポリオルガノシロキサン組成物、これを用いたポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターン及びその形成方法、並びに半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】(a)特定構造のシラノール化合物と特定構造のアルコキシシラン化合物とを、触媒の存在下で水添加を行うことなく重合させて得られるポリシロキサン100質量部、(b)光重合開始剤0.2〜20質量部、(c)非イオン性界面活性剤0.01〜10質量部、並びに(d)アルコール性水酸基を有する化合物及びケトン化合物から選択される少なくとも1種の有機溶媒10〜150質量部、を含む感光性ポリオルガノシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】1.70以上の高屈折率、可視光高透過率を有する硬化膜を形成しうるシロキサン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】アルミニウム、スズ、チタン、ニオブ、ジルコニウムの化合物からなる群より選ばれる1種の金属化合物粒子、式(1)〜(3)のいずれかで表される化合物を含むシラン化合物を加水分解し、該加水分解物の縮合反応により得られるシロキサン化合物、および溶剤を含むシロキサン系樹脂組成物。R2−nSi(OR2(1)(Rは水素、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、Rは1価の縮合多環式芳香族基。またはそれらの置換体。)RSi(OR10(2)(Rは1価の縮合多環式芳香族基またはその置換体。)(R11O)3−mSi−R−Si(OR123−l(3)(Rは2価の縮合多環式芳香族基、RおよびRは水素、アルキル基、アルケニル基、アリール基。またはそれらの置換体。) (もっと読む)


【課題】本発明が解決しようとする課題は、基材追従性に優れ、かつ耐クラック性等の耐久性及び耐候性に優れた塗膜を形成可能な水性複合樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は親水性基含有ポリウレタン(a1)とビニル重合体(a2)とがポリシロキサン(a3)を介して結合した複合樹脂、及び、水系媒体を含有してなり、前記ポリシロキサン(a3)由来の構造が、複合樹脂全体に対して15〜55質量%の範囲で含まれることを特徴とする水性複合樹脂組成物に関するものである。 (もっと読む)


【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびmm単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記(i)(ii)工程を含む、重量平均分子量が1000〜100000の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。(i)特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン(A)と、重量平均分子量が1000〜20000の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン(B)とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、(ii)工程(i)で得られた生成物を塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下、水と反応させる工程。 (もっと読む)


【課題】耐光性及び耐クラック性に優れた硬化物を与える化合物及び該化合物を含む光半導体封止用組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表され、(3,5−ジグリシジルイソシアヌリル)アルキル基を少なくとも主鎖の両末端に備えるオルガノポリシロキサン。


(Rは、互いに独立に、炭素数1〜20の置換または非置換の1価炭化水素基、R2はエポキシ基を含するイソシアヌル基、Xはオルガノシロキサン基、aは0〜100の整数、bは0〜30の整数、但し、1≦a+bであり、及びcは0〜10の整数である) (もっと読む)


【課題】組成物の高い透明性や硬度を維持しながら耐熱衝撃性を向上させたシリコーン系組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】(A−1)シリコーン粒子コアに、(A−2)アルケニル基を有するアルコキシシラン縮合物シェルが被覆した構造を有する、(A)シリコーン系重合体粒子。および、該シリコーン系重合体粒子、(B)一分子中にヒドロシリル基を少なくとも2つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)一分子中にアルケニル基を少なくとも2つ有するオルガノポリシロキサン、(D)ヒドロシリル化触媒、を含有するシリコーン系組成物。 (もっと読む)


【課題】ホットメルト粘着剤から剥離するときの剥離力が正の剥離速度依存性を発現するので剥離音を低減することができる剥離紙に用いられ、なおかつ、粘度が低いため、凹凸の多い基材に対しても濡れ性が優れる無溶剤の紫外線硬化型シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】(A)重合度が8〜20で、エポキシ基を1つ含有する特定のオルガノシロキサン 100質量部、および(C)オニウム塩光開始剤 有効量、を含む剥離紙用紫外線硬化型シリコーン組成物。好ましくは(B)複数個のエポキシ基を含有する特定のオルガノポリシロキサンの少なくとも1種 10〜1000質量部、を更に含み、粘度が100mPa・s以下である前記組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性だけでなく、透明性、接着性、シート成形性が良好な変性ポリアルミノシロキサン、該変性ポリアルミノシロキサンを含んでなる光半導体素子封止材料、及び該封止材料を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(I):


(式中、R、R及びRは、それぞれ独立してアルキル基又はアルコキシ基、Xはメタクリロキシ基、グリシドキシ基、アミノ基、ビニル基、又はメルカプト基を表わし、但し、R、R及びRのうち、少なくとも2つはアルコキシ基である)
で表わされるシランカップリング剤を、ポリアルミノシロキサンに反応させて得られる変性ポリアルミノシロキサン。 (もっと読む)


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