【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更に腐食性ガスに対してレンズのガスバリア性を高めることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用レンズ材料は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ３０モル％以上、７０モル％以下である。
【化１】
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【課題】ナノインプリントに使用可能であり、且つレジスト現像性、エッチング耐性に優れる、ナノインプリント用硬化性組成物、及びこれを使用したレジスト膜を提供する。
【解決手段】ナノインプリント用硬化性組成物は、シラノール基及び／又は加水分解性シリル基、並びに重合性二重結合を有するポリシロキサンセグメントと、該ポリシロキサン以外の重合体セグメントとを有する複合樹脂を含有する。


（式中、炭素原子は前記ビニル系重合体セグメントの一部分を構成し、酸素原子のみに結合したケイ素原子は、前記ポリシロキサンセグメントの一部分を構成するものとする） （もっと読む）

【課題】ＳｉＯ_２で作製された表面保護膜とポリシロキサンを主成分とする熱硬化性樹脂で作製されている被覆部との間に不均一な電荷分布が発生するのを回避して耐電圧性の低下を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、ＳｉＣ ｐｎ接合ダイオード１０の表面を被覆すると共にＳｉＯ_２で作製された表面保護膜１６の膜厚を２μｍにすることによって、ＳｉＯ_２表面保護膜１６の静電容量を下げてＳｉＯ_２表面保護膜１６とシリコン樹脂で作製された被覆部２３との境界面に溜る電荷を低減できる。また、ＳｉＯ_２表面保護膜１６と被覆部２３との境界面を高電界がかかる表面保護膜(ＳｉＯ_２膜)１６とワイドギャップ半導体(ＳｉＣ等)との界面から離すことにより、表面保護膜(ＳｉＯ_２膜)１６と被覆部２３との境界面の電界を低減できる。これにより、表面保護膜１６と被覆部２３との境界面での絶縁破壊を防止できる。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、製造直後のみならず、経時的（例えば、２週間の保管後）にも良好な透明性を示す紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を含有するポリオルガノシロキサン；
（Ｂ）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を含有するオルガノポリシロキサン；
（Ｃ）光反応開始剤；及び
（Ｄ）脂肪族不飽和基を含有するシラン化合物
を含む紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、
少なくとも（Ａ）及び（Ｂ）を混合した後、８０〜１８０℃に加熱処理することを特徴とする、製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチング耐性の高い微細パターンを形成させるための組成物の提供。
【解決手段】シラザン結合を有する繰り返し単位を含んでなる樹脂と、溶剤とを含んでなる微細パターン形成用組成物とそれを用いた微細パターン形成方法。 （もっと読む）

【解決手段】エポキシ基を有し、下記式（１）に示す繰り返し構造単位を有するポリシロキサン（Ａ）を４０〜９５質量％含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。


（式（１）中、Ａｒはアリール基を示す。）
【効果】本発明の光半導体封止用組成物を硬化して得られる封止材は、耐熱性等に優れるとともに、耐透湿性に優れる。このため、本発明の光半導体封止用組成物により光半導体を封止して得られる発光素子は、封止材を透過した水蒸気により光半導体が劣化することがなく、長期にわたり安定的に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、長期の耐久性に優れ４００ナノメートル以上の厚膜の形成が可能で、さらに屈折率が１．６以上である新規な透明樹脂を光学材料および電子材料の分野に提供する。
【解決手段】下記式（１）：


（Ｍはジルコニウム又はチタンである。Ｒ^１は有機基。Ｒ^２はアルコキシ基、アシルオキシ基、又はハロゲン基である。）で示される少なくとも1種の化合（Ａ）と、下記式（２）（式中、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を側鎖に有し、ケイ素―水素結合基の活性水素基が４０〜５００グラム／当量の割合で含有する）で表されるシリコーン樹脂である（Ｂ）と、無機塩類である（Ｃ）と、水（Ｄ）とを、（Ａ）１００モルに対して（Ｂ）を活性水素のモル数に換算して１０〜２００モル、（Ｃ）を０．０１〜５モル、（Ｄ）を８０〜３００モルの割合に混合し反応させることを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
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【課題】架橋性シリル基を有する（メタ）アクリル系重合体を含む硬化性組成物において、その貯蔵後に硬化が遅延することがある。このような硬化性組成物の貯蔵安定性を改善することを提供する。
【解決手段】（Ｉ）下記一般式で示される架橋性シリル基を少なくとも１個末端に有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体−［Ｓｉ（Ｒ^１）_２−ｂ（Ｙ）_ｂＯ］_ｍ−Ｓｉ（Ｒ^２）_３−ａ（Ｙ）_ａ；およびアミン化合物を含む硬化性組成物において、（メタ）アクリル酸エステル系重合体として、メチルエステル基を含有するモノマーを必須な構成単位とすることによって、硬化性組成物の貯蔵安定性を改善する。 （もっと読む）

【課題】 長期間保存しても、低温下での造膜性に優れ、且つ塗膜形成後の耐クラック性等、耐久性に優れた硬化塗膜を形成可能な水性硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 中和された酸基を有する重合体セグメント（Ａ）と、ポリシロキサンセグメント（Ｂ）とが結合した複合樹脂（ＡＢ）中の、ポリシロキサンセグメント（Ｂ）の官能基とアルキル基の炭素数が１〜３のアルキルトリアルコキシシランの縮合物由来のポリシロキサンセグメント（Ｃ）とが珪素−酸素結合を介して結合している複合樹脂（ＡＢＣ）を含む水性硬化性塗料組成物であり、前記重合体セグメント（Ａ）が加水分解性シリル基及び／またはシラノール基を含むビニル単量体を必須成分とするエチレン性不飽和化合物(a11)と酸基含有エチレン性不飽和化合物(a12)とを多段階で重合した共重合体である水性硬化性塗料組成物、該組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程での変色がなく、腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有し、過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置用封止剤４は、珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、白金触媒とを含む。上記白金触媒は、白金アルケニル錯体とリン化合物との混合物である。 （もっと読む）

【課題】
低ガス透過性を示すシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）下記平均組成式（１）で示され、かつ１分子中に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素数４〜８のシクロアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数１〜１０の、アルケニル基及びシクロアルキル基を除く、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ^３は炭素数２〜８のアルケニル基であり、ａは０．３〜１．０、ｂは０．０５〜１．５、ｃは０．０５〜０．８の数であり、但しａ＋ｂ＋ｃ＝０．５〜２．０である）
（Ｂ）下記平均組成式（２）で示され、かつ１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
【化２】


（式中、Ｒ^１は炭素数４〜８のシクロアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数１〜１０の、アルケニル基及びシクロアルキル基を除く、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、ａ＝０〜１．４、ｂ＝０．６〜１．５、ｄ＝０．０５〜１．０の数であり、但しａ＋ｂ＋ｄ＝１．０〜２．５である）
（Ｃ）硬化触媒の触媒量
（Ｄ）酸化防止剤 （Ａ）＋（Ｂ）の合計１００質量部に対し０．００１〜３質量部
を含有するシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐久性、耐候性を有するコーティング用硬化性樹脂組成物、これを使用した太陽電池用保護シート及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】Ｒ¹ＳｉＯ_3/2単位および／またはＲ²Ｒ³ＳｉＯ_2/2単位と、シラノール基および／または加水分解性シリル基とを有するポリシロキサンセグメント（ａ１）と、アルコール性水酸基を有するビニル系重合体セグメント（ａ２）とが、下記一般式で表される結合により結合された複合樹脂（Ａ）、ポリイソシアネート（Ｂ）、及び金属酸化物（Ｃ）を含有し、前記（ａ１）の含有率が１０〜６０重量％であり、且つ、ポリイソシアネート（Ｂ）の含有率が５〜５０重量％である硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を保護層に有する太陽電池用保護シート、及び太陽電池モジュール。
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【課題】樹脂部材がＰＥＣＶＤによってダメージを受けないよう、耐プラズマ性を向上させた部材を提供し、またそれを用いたガスバリア部材等を提供する。
【解決手段】一般式（１）の環状シロキサン化合物
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^５は、炭素数１〜２０の炭化水素基等、ｍは１〜３の整数、ｎは０〜２の整数、ｍ＋ｎは３以下の整数。ｘは１以上の整数、ｙ及びｚは０以上の整数、ｘ＋ｙ＋ｚは３以上の整数。）を重縮合または重付加してポリ環状シロキサンを製造し、それを封止材としたり、また樹脂部材に塗布して耐プラズマ性を付与し、ＰＥＣＶＤによりガスバリア層を成膜したガスバリア性樹脂部材とする。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性、耐リフロー性及び耐温度サイクル性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピークからなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、ケイ素含有率が２０重量％以上であり、シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下であり、デュロメータタイプＡによる硬度測定値（ショアＡ）が５以上９０以下である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、アクティブマトリクス基板の絶縁膜としても使用できる高度の耐熱性、高熱履歴後の耐薬品性を有する永久レジストを提供できるポジ型感光性組成物、このポジ型感光性組成物を用いた永久レジスト及び永久レジストの製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分として、特定の環状シロキサン化合物と特定のアルコキシシラン化合物とをシラノール基が残存するように加水分解・縮合反応させて得られるポリシロキサン化合物、（Ｂ）成分として、エポキシ基を少なくとも２つ有する化合物、（Ｃ）成分として、ジアゾナフトキノン類、及び（Ｄ）成分として有機溶剤を含有するポジ型感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】高温低加湿環境下でプロトン伝導を有するリン酸を固定化した全固体電解質を提供することを目的とする。
【解決手段】リン酸基を含む重合体とる重合体からなるブロック共重合体を含むことを特徴とし、リン酸の飛散防止と高温使用時の耐久性と低加湿環境下でプロトン伝導度を有する全固体電解質を提供する。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィにより微細なパターン形成でき、２００℃を超える熱処理を行なわずに絶縁膜が形成でき、有機薄膜トランジスタのゲート絶縁膜として使用した場合にキャリヤーがトラップされて電荷移動度が低下するという問題のない感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）〜（４）で表わされるユニットを有するポリシロキサン化合物及び光ラジカル発生剤を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】貯蔵安定性に優れ、且つ湿気により良好な初期硬化性を示しながらも、安全性の高い二液混合型硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記樹脂組成物（I）と、下記樹脂組成物（II）とからなることを特徴とする二液混合型硬化性樹脂組成物を用いる。ここで、樹脂組成物（I）は、架橋性シリル基を分子内に有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）及び下記エポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物であり、樹脂組成物（II）は、オキシラン環を分子内に含有するエポキシ樹脂（Ｃ）、上記硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）の硬化剤であるジアルキルスズ（ビスマレイン酸アルキルエステル）塩（Ｄ）及びエポキシシラン化合物（Ｅ）を含有する樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性に優れている光半導体素子用封止剤を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基１個以上有するシリコーン樹脂と、液状のフェノール樹脂とを含有し、前記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつ下記式（ａ）より求められるフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である、光半導体素子用封止剤。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、それぞれａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基及び／またはフェニル基を表し、前記環状エーテル含有基及びフェニル基以外のＲ^１〜Ｒ^６は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜８の炭化水素基又は直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜８の炭化水素基のフッ化物基を表す。Ｒ^１〜Ｒ^６は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
フェニル基の含有比率（モル％）＝（平均組成式が一般式（１）で表される樹脂の１分子あたりに含まれるフェニル基の平均個数×フェニル基の分子量／平均組成式が一般式（１）で表される樹脂成分の平均分子量）×１００ ・・・式（ａ） （もっと読む）