【課題】耐衝撃性、耐熱性及び耐薬品性に優れた成形品を得ることができる塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂組成物は、シリコーン樹脂縮重合体粒子と塩化ビニルモノマーとを含む材料を反応させることにより得られる反応物と、塩素化塩化ビニル樹脂とを含有する。上記シリコーン樹脂縮重合体粒子は、下記式（１）で表される構造単位を有しかつシロキサンである第１の有機珪素化合物を５０重量％以上含む材料を反応させることにより得られたシリコーン樹脂縮重合粒子である。本発明に係る塩化ビニル樹脂組成物における塩素含有率は５６．５重量％以上、６５．５重量％以下である。


上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれフェニル基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｍは１〜２０の整数を表す。 （もっと読む）

【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体であり、面を有する半導体発光ダイオードダイを製造する方法。前記半導体発光ダイオードダイは前記面から光を放射するものである。さらに、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成する方法。
【効果】光学エレメントの少なくとも一部分が前記面に隣接することを含む、光学エレメントを有する発光ダイオード（ＬＥＤ）を製造する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率、良好な熱安定性、透明性を有し、並びにその未硬化状態で（一時的な溶媒（ｆｕｇｉｔｉｖｅ ｓｏｌｖｅｎｔ）の添加の必要なしに）液体であって、半導体発光ダイオードダイの大量生産を容易にする液体硬化性材料を用いて半導体発光ダイオードダイを製造する方法。
【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体により、面を有する半導体発光ダイオードダイで、半導体発光ダイオードダイは面から光を放射するものであり、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成し、光学エレメントの少なくとも一部分が面の近傍にあること。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性および密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物であり、
該熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）ポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が２００〜７００ｇ／当量であり、
かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による１５０℃における貯蔵弾性率が、１．００×１０^７〜１．６０×１０^９Ｐａである
ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ポリシロキサンのエポキシ当量が２５０〜１０００ｇ／当量であり、かつ、下記式（１）で表されるポリシロキサン
（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_a（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｃ
（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＯＲ^７） ・・・（１）
（Ｂ） エポキシ化合物
（Ｃ） 硬化剤
（Ｄ） 硬化触媒 （もっと読む）

【課題】良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有する発光素子用封止材として好適に用いられる硬化性樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いて形成された発光部品を提供する。また、射出成形に適し、硬化後において硬質であり寸歩安定性にも優れた、レンズ材料として好適な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ］ヒドロシリル化触媒の存在下、炭素−炭素２重結合及びエポキシ基を有する化合物（ａ）を含むビニル化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応により付加して得られるエポキシ変性シリコーン、１００質量部、［Ｂ］エポキシ樹脂用硬化剤含有量が０．１質量部以上１，５００質量部以下、［Ｃ］酸化防止剤成分の含有量が０．００１質量部以上１０質量部以下、［Ｄ］硬化触媒の含有量が０．００１質量部以上１０質量部以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化させた場合に、硬化物が良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有すると共に、輸送や貯蔵の際に高温の環境に曝された場合にも優れた保存安定性を有するエポキシ変性シリコーン組成物及び該エポキシ変性シリコーン組成物を含有する硬化性エポキシ変性シリコーン組成物を提供すること。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるエポキシ変性シリコーン１００質量部に対し、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤なる群から選ばれる少なくとも１種の酸化防止剤を０．０００５質量部以上５質量部以下含有することを特徴とする、エポキシ変性シリコーン組成物。


［平均組成式（１）中、Ｒ^１は、各々独立に、（Ａ）１価の脂肪族有機基、（Ｂ）１価の芳香族有機基又は（Ｃ）１価の有機基を表す。Ｒ２は、各々独立に、エポキシ基を含有する有機基を表す] （もっと読む）

【課題】危険物質法の意味において懸念すべき触媒が含まれておらず、加えて自己粘着性である、２Ｋ−シリコーン組成物のための硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種の架橋剤、（Ｂ）アルカリ金属及びアルカリ土類金属の化合物を含み、これらの水酸化物は除く群から選択される少なくとも１種の架橋触媒、（Ｄ）接着促進剤として少なくとも１種の官能性シランを含む、縮合架橋性ＲＴＶ−２シリコーン組成物のための硬化剤組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性・耐熱性・耐光性・ガスバリア性を兼ね備えた多面体構造ポリシロキサン変性体、およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】 アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有するポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】可視光領域での透明性に優れ、かつ、紫外線遮断性を有し、さらに、耐熱性及び耐候性に優れるシリコーン樹脂組成物、及び該組成物の成形体を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基及び／又はシラノール基を有し、ゲルろ過法による重量平均分子量(Mw)が300〜6000であるシロキサン誘導体と、微粒子表面にシラノール基を有するシリカ微粒子とを反応させて得られるシリコーン樹脂に、金属酸化物微粒子が分散されてなる、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、シロキサンをアンモニアと反応させることによって、第一級アミノ基を選択的に有するシロキサンを製造するための方法、およびこのようにして製造される化合物に関する。 （もっと読む）

本発明は、硬化性組成物に関する。本発明は、優れた加工性及び作業性を示し、且つ硬化し、優れた光抽出効率、クラック耐性、硬度、耐熱衝撃性及び接着性を示し、白濁などを誘発することなく、表面でのべたつきを防止する硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂、特にエポキシ樹脂の優れた耐熱性や成形性を損ねることなく、高温での靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤及び（ｃ）分子内に式 Ｒ₂ ＳｉＯ_2/2 （式中、Ｒは同じか異なる有機基である。）で示される２官能性シロキサン単位を含有するシリコーン重合体を必須成分とする。 （もっと読む）

本発明は、硬化性組成物に関する。本発明は、優秀な加工性及び作業性を示し、硬化されて優れた光抽出効率、耐クリック性、硬度、耐熱衝撃性及び接着性を示し、高温及び/または高湿条件での信頼性及び長期信頼性が優秀であり、白濁及び表面のベタツキ(タック性)が防止される硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

本発明は、織物用柔軟剤、消泡剤、泡安定化剤および農業用薬品におけるＷ／Ｏ乳化剤としての、特には化粧品用途のためのＷ／Ｏ乳化剤としてのポリシロキサン化合物に関する。 （もっと読む）

【課題】脱酢酸型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物において、刺激臭を極力低減し、かつ耐薬品性に優れた室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）：ＨＯ（ＳｉＲ¹₂Ｏ）_nＨ（Ｒ¹はＣ１〜１０の一価炭化水素基、ｎは１０以上の整数）のオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）式（２）：Ｒ²_aＳｉ（ＯＣＯＲ³）_4-a（Ｒ²はＣ２〜１０の一価炭化水素基、Ｒ³はＣ１〜１０の一価炭化水素基、ａは０〜２）のシラン化合物又はその部分加水分解物、
（Ｃ）式（３）：Ｓｉ（ＯＣＯＲ⁴）_4-b（ＯＲ⁵）_b（Ｒ⁴、Ｒ⁵はＣ１〜１０の一価炭化水素基、ｂは１〜３）のシラン化合物又はその部分加水分解物、
（Ｄ）アルミニウム原子を有する充填剤、
（Ｅ）結晶性シリカ、
（Ｆ）煙霧質シリカ、
（Ｇ）少なくとも１種の香料、
（Ｈ）硬化触媒
を必須成分としてなることを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコーン系組成物を硬化してなる硬化物が、高温高湿条件下においても白濁することなく、高い透明性を維持することが可能となる技術を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）シリコーン系重合体粒子（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、（Ｅ）一分子中にケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を２つ有するシランカップリング剤、及び（Ｆ）ほう素系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤およびジルコニウム系カップリング剤から選ばれる少なくとも１種、を含有することを特徴とするシリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】高温多湿下で使用された場合であっても、光半導体装置の明るさが低下し難い、光半導体装置用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内にエピスルフィド含有基を有するシリコーン樹脂と、エピスルフィド含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する光半導体装置用封止剤であって、シリコーン樹脂は、平均組成式が下記式（１）で表される樹脂成分を含有し、かつエピスルフィド含有基の含有比率が３〜５０モル％であることを特徴とする光半導体装置用封止剤。
【化１】


式（１）において、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．２、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０．３〜１．０、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．５、ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．３を満たし、Ｒ^１〜Ｒ^６は、少なくとも１個がエピスルフィド含有基を表し、他のＲ^１〜Ｒ^６は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜８の炭化水素或いはそのフッ素化物を表す。 （もっと読む）

ナノシリカ粒子の表面が、アルデヒド官能基を含有するシロキサン置換基で修飾され、ポリマーコーティング組成物等の組成物に容易に組み込まれる粒子を提供し、引っかき抵抗性、吸塵抵抗性、非接着性を向上させる一方で、優れた膜形成特性を維持する。新規のシリカ粒子、それらを調製するための簡素で経済的なプロセス、ならびに防塵塗料およびそれらを含有するポリマー成形組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】基体に形成されたトレンチ内に酸化シリコンを埋め込むために使用するのに好適な溶液のポットライフが長く、トレンチへの埋め込み性が高く、HF耐性、クラック耐性を有するトレンチ埋め込み用反応物を提供する。
【解決手段】トレンチ埋め込み用縮合反応物を、該縮合反応物が少なくともポリシロキサン化合物とシリカ粒子との縮合反応物を含み、該ポリシロキサン化合物がＨＳｉＯ_３／２基、ＭｅＨＳｉＯ基、及びＨ_２ＳｉＯ基から選ばれる基の少なくとも一種を４０ｍｏｌ％以上有し、該ポリシロキサンの重量平均分子量が１０００以上２０００００以下であり、該シリカ粒子の平均一次粒径が1ｎｍ以上１００ｎｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも液状エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム微粒子及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が、特定のポリシロキサン化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、より具体的には、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）両側にポリエステルブロック構造（末端：ヒドロキシ基）を持ったポリシロキサン化合物、（Ｄ）ゴム微粒子、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）有機溶剤を含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）