二成分系コーティング組成物であり得るコーティング組成物は、成膜材料と、架橋剤と、架橋剤と反応性の官能基を有する非線状ポリシロキサンポリマーとを含む。当該コーティング組成物は、優れた引掻き耐性、及び修復コーティング層と、風防封止剤等の封止剤との接着性を示す。 （もっと読む）

【課題】ユニークな触媒活性を有するのみならず、熱安定性に優れる多核錯体、特に過酸化水素分解触媒において、フリーラジカルの発生を抑制しつつ水と酸素に分解できる触媒能を有する不均一系触媒を提供する。
【解決手段】下記(i)、(ii)、(iii)等の要件を備える配位子Ｌを１つ以上と、複数の金属原子とを含む、多核錯体及び該錯体の縮合体を提供する。
(i) 下記式（１）で示される１価の基及び／又は下記式（２）で示される２価の基を有すること。


(ii) 金属原子と配位する配位原子を５個以上有すること。
(iii) 前記配位原子から選ばれる少なくとも１つの配位原子が２つの金属原子に配位すること、又は前記配位原子から選ばれ、それぞれ異なる金属原子に配位する２つの配位原子をＡＭ１、ＡＭ２としたとき、ＡＭ１−ＡＭ２間を結ぶ共有結合の最小値が１以上４以下となる、ＡＭ１及びＡＭ２の組合せを有すること。 （もっと読む）

【課題】金属反応剤の使用量を少なくすることができ、除去を必要とする副生成物の発生を抑えることができ、かつ、比誘電率が小さく、機械的強度や密着性に優れ、均一な膜質を有する膜を形成することができるポリマーの製造方法、ポリマー、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、およびシリカ系絶縁膜を提供する。
【解決手段】ポリマーの製造方法は、（Ａ）ポリカルボシランの存在下、（Ｂ）加水分解性基含有シランモノマーを加水分解縮合することを含み、前記（Ａ）ポリカルボシランはポリマー（Ｉ）またはポリマー（ＩＩ）である。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンならびに（Ｃ）シクロヘキサントリカルボン酸および／またはその無水物を含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】安定であり、ゲル化が起こり難く、厚膜としてもクラックが生じ難い高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、その製造方法により製造された高分子量オルガノポリシロキサンを含有する組成物、並びにその組成物の硬化物で封止した光半導体装置を提供する。
【解決手段】加水分解性基を有するシラン化合物を第一次加水分解縮合に供してオルガノポリシロキサンを得ることと、該オルガノポリシロキサンを更に第二次加水分解縮合に供することとを含む、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５×10⁴以上である高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、該製造方法で製造された高分子量オルガノポリシロキサンと縮合触媒とを含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物、並びに半導体素子と該半導体素子を封止する前記組成物の硬化物とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性及び接着性を有する被膜を形成できる光関連デバイス封止用組成物、その硬化物並びに該組成物による封止方法を提供する。
【解決手段】（イ）平均組成式：Ｒ¹_a(ＯＸ)_bＳｉＯ_(4-a-b)/2
（Ｒ¹はアルキル基、アルケニル基又はアリール基、Ｘは式：−ＳｉＲ²Ｒ³Ｒ⁴（Ｒ²〜Ｒ⁴は１価炭化水素基）で表される基と、アルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基又はアシル基との組み合わせ、ａは1.00〜1.5の数、ｂは０＜ｂ＜２の数、但し、1.00＜ａ＋ｂ＜２）
で表される重量平均分子量５×10⁴以上のシリル化オルガノポリシロキサン、及び
（ロ）縮合触媒
を含む光関連デバイス封止用樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる透明な硬化物、並びに該組成物を半導体素子に塗布することと、該半導体素子に塗布された組成物を硬化させることとを有する半導体素子の封止方法。 （もっと読む）

【課題】透明であり、耐光性に優れた封止材用組成物及び封止された発光ダイオードなどの光学デバイスを提供する。
【解決手段】反応性基がシラノール基のみであるシルセスキオキサン化合物を含有する封止剤用組成物。前記シルセスキオキサンはカゴ状シルセスキオキサンであることが好ましい。また、光学デバイスは、基体上に搭載された光学素子と、前記光学素子上に被覆され、前記封止材用組成物を硬化させてなる封止材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】重合体が有機溶媒可溶性及び良好な成膜性を有し、かつ成膜後に焼成した膜が有機溶媒に不溶であり、かつ耐クラック性を満たすようなかご状シルセスキオキサン重合体を提供すること。
【解決手段】本発明のかご状シルセスキオキサン重合体は、かご状シルセスキオキサン構造が少なくとも２箇所で他のかご状シルセスキオキサン構造と結合しているシルセスキオキサン重合体であって、該かご状シルセスキオキサン構造は、環状構造を含む官能基を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被覆時、加熱等して硬化時にクラックがはいらず、真空紫外光領域〜近赤外光領域で光透過率が優れたシリカ系ガラスとなるハイドロジェンポリシロキサン等を提供する。
【解決手段】環状ジハイドロジェンポリシロキサン、特定のシロキサン単位式等を有するハイドロジェンポリシロキサン、加水分解縮合によるそれらの製造方法、これらポリシロキサンを型内で硬化させることによる１７０ｎｍ以上の真空紫外光領域〜紫外光領域で光透過率９０〜１００％であり可視光領域〜１７００ｎｍ以下の近赤外光領域で光透過率９８〜１００％であるシリカ系ガラス成形体の製造方法、該シリカ系ガラス成形体、該シリカ系ガラスからなる光学素子、これらポリシロキサンを光学部材に被覆し硬化させることによる該シリカ系ガラス膜層を有する光学素子の製造方法、該シリカ系ガラス膜層を有する光学素子。 （もっと読む）

【課題】 撥水、撥油、耐薬品性、すべり性、難付着性、耐摩耗性などの含フッ素有機基の有する特徴を種々の固体に対して効果的に付与することのできる、複数個の含フッ素有機基を有し、且つ反応活性の高い新規なケイ素化合物を提供する。
【解決手段】 以下の式（I）で表される含フッ素有機基を有する完全縮合型構造シルセスキオキサン誘導体を提供する
【化１】


化合物（１）において、Ａはハロゲン化シリル基を有する基であり、Ｒ¹は独立して炭素数１〜４０のアルキル、アリール、またはアリールアルキルから選ばれる基であって、いずれも、少なくとも１つの水素がフッ素で置き換えられている基である。 （もっと読む）

【課題】 撥水、撥油、耐薬品性、すべり性、難付着性、耐摩耗性などの含フッ素有機基が有する特性を固体表面に効率的に付与することのできる新規なケイ素化合物を提供する。
【解決手段】 下記式（１）で示される、含フッ素有機基とアルコキシシリル基とを同時に持つシルセスキオキサン誘導体を提供する
【化１】


化合物（１）において、Ａはアルコキシシリルを有する基であり、Ｒ¹は炭素数１〜４０のアルキル、アリール、またはアリールアルキルから独立して選択される基であって、いずれも、任意の少なくとも１つの水素がフッ素で置き換えられている基である。 （もっと読む）

【解決手段】式(1)のフッ化アルキル基含有アルコキシシラン化合物又は式(1)の化合物と式(2)のシラン化合物との混合物を含フッ素系溶媒中で加水分解・縮合反応する被膜形成用組成物用フロロオルガノポリシロキサン樹脂の製造方法。


R⁴_dSｉ(OR⁵)_4-d (2)
【効果】ガラス、セラミックス、金属、プラスチック等各種基材に対する密着性、耐擦過傷性、耐候性、防汚染性、撥水性、反射防止性能に優れ、屈折率が低くて透明な硬化被膜を効率的に形成できる。 （もっと読む）

【課題】硬化物が耐熱性に優れた、塗布性、重ね塗布性に優れた低屈折率感光性樹脂組成物を開発する。
【解決手段】一般式ＲｆＲ^１_ａＳｉ（ＯＲ^２）_３−ａ（式中、Ｒｆはフッ素を含む有機基を表す。ａは０または１の整数である。）で示されるアルコキシケイ素化合物、一般式ＸＲ^３_ｂＳｉ（ＯＲ^４）_３−ｂ（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基を表す。ｂは０または１の整数である。Ｒ^４はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）で示されるアルコキシケイ素化合物、及び一般式Ｙ_ｃＲ^５_ｄＳｉ（ＯＲ^６）_{４−ｃ−ｄ}（式中、Ｙは（メタ）アクリル基を含む有機基を表す。ｃは０または１の整数、ｄは０〜２の整数である。）で示されるアルコキシケイ素化合物を塩基性触媒の存在下、共加水分解縮合させることにより得られるフッ素含有ポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の絶縁膜材料として、ＰＣＴ後の誘電特性、ＰＣＴ後のＣＭＰ耐性、ＰＣＴ後の基板との密着性に優れた膜が形成可能な組成物を提供する。
【解決手段】組成物は、（Ａ）下記式（１）、（２）中の少なくとも１種の化合物を水酸化テトラアルキルアンモニウムと水で加水分解、縮合した慣性半径が５〜５０ｎｍの物 Ｒ_ａＳｉ（ＯＲ^１）_４−ａ ・・・・・（１） （式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ^１は１価の有機基、ａは０〜２の整数を示す。） Ｒ^３_ｂ（Ｒ^４Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^７）_ｄ−Ｓｉ（Ｏ^５）_３−ｃＲ^６_ｃ ・・（２） 〔式中、Ｒ^３〜Ｒ^６は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂおよびｃは同一または異なり、０〜２の数を示し、Ｒ^７は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｎ−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕ならびに（Ｂ）有機溶媒を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発光素子が耐熱性、紫外線等の短波長の光に対する耐光性、機械的強度に優れたシリコーン樹脂層により被覆された発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光素子と、該発光素子を被覆するようにスクリーン印刷された樹脂層とを有し、 前記樹脂層が、 (イ)下記平均組成式（１）： Ｒ^１_ａ(ＯＸ)_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （１）（式中、Ｒ^１は炭素原子数１〜６のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Ｘは水素原子、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、ａは1.05〜1.5の数、ｂは０＜ｂ＜２を満たす数、但し、ａ＋ｂは1.05＜ａ＋ｂ＜２を満たす数である。)で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５×10^３以上であるオルガノポリシロキサン、（ロ）縮合触媒、（ハ）溶剤、および（ニ）微粉末無機充填剤を含有する硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物からなる発光装置。 （もっと読む）

【課題】
硬化して優れた耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性及び接着性を有する被膜等が得られるＬＥＤ素子封止等に好適な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（イ）平均組成式（１）：Ｒ^１_ａ(ＯＸ)_ｂＳｉＯ_{(４−ａ−ｂ)／２}
（式中、Ｒ^１は、独立に、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Ｘは、独立に、水素原子、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、ａは1.05〜1.5の数であり、ｂは０＜ｂ＜２を満たす数であり、但し、ａ＋ｂは1.05＜ａ＋ｂ＜２を満たす数である。）
で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５×10^３以上であるオルガノポリシロキサン、
（ロ）縮合触媒、
（ハ）溶剤、及び
（ニ）微粉末無機充填剤
を含有してなるＬＥＤ素子封止用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性及び耐光性が改良された発光装置を提供する。
【解決手段】
発光素子と、前記発光素子が載置された少なくとも一部が金属からなるパッケージとを有し、
前記発光素子は前記パッケージの金属部分に共晶接合されており、
前記発光素子は、
（イ）下記平均組成式（１）：
Ｒ^１_ａ(ＯＸ)_ｂＳｉＯ_{(４−ａ−ｂ)／２} （１）
（式中、Ｒ^１は、独立に、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Ｘは、独立に、水素原子、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、ａは1.05〜1.5の数であり、ｂは０＜ｂ＜２を満たす数であり、但し、1.05＜ａ＋ｂ＜２である）
で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５×10^３以上であるオルガノポリシロキサン、および
（ロ）縮合触媒
を含有する樹脂組成物の硬化物からなる樹脂層で被覆されている発光装置。 （もっと読む）

【課題】良好な耐溶媒性を所有する一方で、処理が容易で、かつ使用の前後で安定であるシリコーンベースのＰＳＡ組成物の提供。特に高度な耐溶媒性を必要とする感圧接着組成物における粘着付与剤としての使用に特に適する、フルオロアルキルシリル化ＭＱ樹脂の提供
【解決手段】式１で表される化合物の使用。当該使用によりＰＳＡ組成物に対して例外的に高いレベルの耐溶媒性が提供され、高レベルの溶媒及び／又は長い溶媒への曝露時間を伴う環境への使用にとり理想的なものとなる。 （もっと読む）

【課題】耐候性、透明性に優れたシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【解決手段】下記式（１）に示すようなシルセスキオキサン誘導体を用いて得られるシリコーン樹脂組成物及び溶剤を含有するシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム状及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【化１】


式（１−１）におけるすべてのＲは非置換のフェニル、シクロペンチル、シクロヘキシル、又はｔ−ブチルであり、Ｙ¹は式（ａ−１）〜（ａ−５）及び（ｂ−１）のいずれかで示される基である。Ｒ^aはビニル、アリルまたはスチリル、Ｘ¹¹，Ｘ¹²，Ｘ¹³，Ｘ¹⁴及びＸ¹⁵は炭素数１〜４のアルキルまたは非置換のフェニルである。 （もっと読む）